本實用新型涉及加熱瓷磚領(lǐng)域，尤其涉及一種石墨烯電加熱瓷磚。

背景技術(shù)：

隨著人們生活水平的不斷提高，對于室內(nèi)裝修的要求也越來越高，尤其對于地暖的要求，為了使室內(nèi)達(dá)到適宜溫度，傳統(tǒng)方法是使用水暖的方法，而水暖由于需要鋪設(shè)管道等，施工復(fù)雜，并且安裝成本高，逐漸開發(fā)出了電暖，一般是由加熱瓷磚實現(xiàn)，而現(xiàn)有的加熱瓷磚是使用電熱絲加熱或者碳晶加熱，該種加熱方式，耗能高，并且加熱不均勻，長期使用瓷磚易發(fā)生裂紋，逐漸產(chǎn)生了石墨烯加熱的方式，如公告號為：CN 205857573 U的實用新型專利，其公開了一種石墨烯電加熱瓷磚，其使用金屬絲作為支撐，瓷磚與加熱芯片之間靠金屬絲支撐，支撐效果差，若鋪設(shè)不均勻，易導(dǎo)致瓷磚碎裂，并且需要再內(nèi)部增設(shè)吸附樹脂進(jìn)行吸除水分，成本較高，不易安裝，并且常年累月的使用，吸附樹脂具有吸水飽和度，使用一段時間后無法吸收水分，并且接頭的防水性不好，極易造成短路，影響使用。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提出了一種石墨烯電加熱瓷磚，包括保溫板、石墨烯加熱芯片、瓷磚，所述保溫板上設(shè)有泡沫板，所述泡沫板上設(shè)有反射膜，所述石墨烯加熱芯片位于所述反射膜上部，所述石墨烯加熱芯片上部設(shè)有無紡布，所述無紡布上部設(shè)有所述瓷磚；所述瓷磚和所述保溫板的側(cè)面設(shè)有密封板，所述石墨烯加熱芯片的接頭穿過所述密封板，所述接頭與所述密封板之間設(shè)有防水機(jī)構(gòu)；所述保溫板下部設(shè)有防水薄膜。

優(yōu)選的，石墨烯加熱芯片包括上下兩片PVC薄膜，所述PVC薄膜之間設(shè)有石墨烯發(fā)熱漿料，所述石墨烯發(fā)熱漿料上連接有電極片，所述電極片上連接有防水接頭，所述防水接頭包括公接頭和母接頭，所述公接頭和母接頭分別包括外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有對應(yīng)的連接端子，所述外殼內(nèi)設(shè)有彈簧和疊置的環(huán)形填料，所述公接頭的連接端子插于所述母接頭內(nèi)時，公接頭的外殼壓于所述母接頭的環(huán)形填料上。

優(yōu)選的，所述環(huán)形填料的軸向剖面為V形。

優(yōu)選的，所述防水機(jī)構(gòu)包括位于所述密封板的通孔內(nèi)的兩個墊片，所述防水接頭穿過所述墊片，且墊片之間的防水接頭與所述密封板之間填充有防水填料。

優(yōu)選的，所述密封板通過防水膠與所述保溫板和瓷磚側(cè)邊連接。

本實用新型提出的石墨烯電加熱瓷磚有以下有益效果：本瓷磚使用石墨烯加熱芯片，保證了加熱的均勻性，并且能耗低，同時，使用網(wǎng)格形的無紡布，當(dāng)上部的瓷磚壓于無紡布上時，多層無紡布對加熱瓷磚有緩沖作用，同時，使用防水接頭增加防水效果，有效防止水分滲入瓷磚。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2為本實用新型的防水接頭的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型的無紡布的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1-保溫板，2-瓷磚，3-泡沫板，4-反射膜，5-無紡布，6-石墨烯發(fā)熱漿料，7-PVC薄膜，8-電極片，9-防水接頭，10-外殼，11-連接端子，12-環(huán)形填料，13-彈簧，14-墊片，15-防水填料，16-密封板，17-防水薄膜。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

如圖1所示，本實用新型提出了一種石墨烯電加熱瓷磚，包括保溫板1、石墨烯加熱芯片、瓷磚2，所述保溫板1上設(shè)有泡沫板3，所述泡沫板3上設(shè)有反射膜4，所述石墨烯加熱芯片位于所述反射膜4上部，所述石墨烯加熱芯片上部設(shè)有無紡布5，所述無紡布5上部設(shè)有所述瓷磚2；所述瓷磚2和所述保溫板1的側(cè)面設(shè)有密封板16，所述石墨烯加熱芯片的接頭穿過所述密封板16，所述接頭與所述密封板16之間設(shè)有防水機(jī)構(gòu)，所述保溫板下部設(shè)有防水薄膜17，防水薄膜17有效防止鋪設(shè)瓷磚時，下部的水分滲透入至加熱芯片處，其中，保溫板1使用發(fā)泡板，配合泡沫板3和反射膜4，反射膜4將熱量向上反射，有效防止熱量從下部流散，其中使用的無紡布5為多層，上部的瓷磚2壓于無紡布5上上，上部有壓力時，多層無紡布5本身對瓷磚有緩沖，防止直接壓于石墨烯加熱芯片上，造成芯片損傷，并且防止瓷磚受力不均勻?qū)е缕扑椤?/p>

本實用新型的加熱源使用石墨烯加熱芯片，石墨烯加熱芯片包括上下兩片PVC薄膜7，所述PVC薄膜7之間設(shè)有石墨烯發(fā)熱漿料6，所述石墨烯發(fā)熱漿料6上連接有電極片8，所述電極片8上連接有防水接頭9，所述防水接頭9包括公接頭和母接頭，所述公接頭和母接頭分別包括外殼10，所述外殼10內(nèi)設(shè)有對應(yīng)的連接端子11，所述外殼10內(nèi)設(shè)有彈簧13和疊置的環(huán)形填料12，所述公接頭的連接端子11插于所述母接頭內(nèi)時，公接頭的外殼10壓于所述母接頭的環(huán)形填料12上，石墨烯發(fā)熱漿料6將電極片8產(chǎn)生的熱量均勻傳導(dǎo)，且加熱均勻，同時，首要解決的接頭部分的密水性，公接頭盒母接頭內(nèi)都設(shè)置了環(huán)形填料12，端子從環(huán)形填料12穿過，當(dāng)公接頭的端子插于母接頭內(nèi)時，公接頭的外殼10壓于母接頭內(nèi)的環(huán)形填料12，環(huán)形填料12將環(huán)形填料12壓合，由于環(huán)形填料12為聚四氟乙烯，自身有一定的潤滑性，環(huán)形填料12背部的彈簧13由于反作用力將環(huán)形填料12壓緊，環(huán)形填料12受到壓力時，外側(cè)會產(chǎn)生一定的形變，增加密封性。

優(yōu)選的，所述環(huán)形填料12的軸向剖面為V形。

為了防止防水接頭9伸出位置有水滲漏，所述防水機(jī)構(gòu)包括位于所述密封板16的通孔內(nèi)的兩個墊片14，所述防水接頭9穿過所述墊片14，且墊片14之間的防水接頭9與所述密封板16之間填充有防水填料15，墊片14與墊片14之間填充石墨15，防止水分從接頭與密封板16之間滲入。

優(yōu)選的，所述密封板16通過防水膠與所述保溫板1和瓷磚2側(cè)邊連接。

對實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。