本技術涉及釬焊裝置，特別是涉及一種不卡料的金剛石孔鋸。

背景技術：

1、孔鋸即為開孔器，指現(xiàn)代工業(yè)或工程中加工圓形孔的一種鋸切類特殊圓鋸，操作簡單靈活、攜帶方便、安全，用途廣泛。

2、普通金剛石孔鋸在打孔時，由于角磨機，手槍鉆等設備的旋轉慣性，很容易把石材廢料吸到孔鋸筒體里面卡住。如圖1-2所示，即為普通的金剛石孔鋸容易出現(xiàn)的較為典型的石材廢料卡住的狀態(tài)。若發(fā)生石材廢料卡住的情況，石材廢料需要借用工具撬出來，費時費力。

技術實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術的不足，本實用新型提供了一種結構簡單、石材廢料會自動掉出來或易拿取的不卡料的金剛石孔鋸。為解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：

2、一種不卡料的金剛石孔鋸，包括設有切削口的主體，所述切削口的外壁包覆外金剛石、且切削口的內壁包覆內金剛石，所述切削口的內壁設有限位部、以使切削口形成內小外大的不同口徑。

3、在采用上述技術方案的基礎上，本實用新型還可采用以下進一步的技術方案：

4、所述限位部包括至少一個金剛石凸點。金剛石凸點的形狀可以根據(jù)實際需要進行設計，例如圓形、方形、梯形等任何形狀都可以。

5、其中，金剛石凸點設置的位置可以自切削口內口沿至下最深0.1mm-30mm處之間均可。

6、所述金剛石凸點的數(shù)量大于兩個時，金剛石凸點于切削口內壁處環(huán)形布設、以形成凸點圈。

7、所述凸點圈至少設有一圈。金剛石凸點的數(shù)量可以為1~500中的任一一種，凸點圈的圈數(shù)可以為1~8圈中的任一一種，

8、所述金剛石凸點的數(shù)量大于兩個時，各金剛石凸點之間的間距相同、或不同。

9、所述限位部包括自切削口的外口沿向切削口內傾斜的錐面。錐面可以根據(jù)實際需要進行設計，可以為簡單的平面，多段線面，階梯線面和圓弧線面等任何形狀，只要能改變孔徑大小即可。

10、所述錐面的上端面始自切削口的內口沿、錐面的下端面終自切削口的內部。

11、其中，錐面的錐形角度為0.1°~85°之間，錐形的下端面最深可距切削口內口沿0-30mm處均可。

12、所述錐面的下端面形成的第一孔徑小于錐面的上端面形成的第二孔徑。

13、所述限位部包括口徑漸小的斜面，該斜面的上端面非與切削口的外口沿相連。

14、所述主體還設有安裝部。

15、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型能達到的有益效果是：

16、本實用新型通過在金剛石孔鋸內壁做凸點或做上下倒錐形狀和上大下小形狀，石材廢料形狀就變成上大下小，就不會被設備的旋轉慣性吸到孔鋸筒體中，石材會自動掉出來或很容易拿出來。

技術特征：

1.一種不卡料的金剛石孔鋸，包括設有切削口的主體，其特征在于所述切削口的外壁包覆外金剛石、且切削口的內壁包覆內金剛石，所述切削口的內壁設有限位部、以使切削口形成內小外大的不同口徑。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述限位部包括至少一個金剛石凸點。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述金剛石凸點的數(shù)量大于兩個時，金剛石凸點于切削口內壁處環(huán)形布設、以形成凸點圈。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述凸點圈至少設有一圈。

5.根據(jù)權利要求2所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述金剛石凸點的數(shù)量大于兩個時，各金剛石凸點之間的間距相同、或不同。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述限位部包括自切削口的外口沿向切削口內傾斜的錐面。

7.根據(jù)權利要求6所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述錐面的上端面始自切削口的外口沿、錐面的下端面終自切削口的內部。

8.根據(jù)權利要求7所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述錐面的下端面形成的第一孔徑小于錐面的上端面形成的第二孔徑。

9.根據(jù)權利要求1所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述限位部包括口徑漸小的斜面，該斜面的上端面非與切削口的外口沿相連。

10.根據(jù)權利要求1所述的一種不卡料的金剛石孔鋸，其特征在于所述主體還設有安裝部。

技術總結
本技術涉及釬焊裝置技術領域，特別是涉及一種不卡料的金剛石孔鋸。一種不卡料的金剛石孔鋸，包括設有切削口的主體，所述切削口的外壁包覆外金剛石、且切削口的內壁包覆內金剛石，所述切削口的內壁設有限位部、以使切削口形成內小外大的不同口徑。本技術通過在金剛石孔鋸內壁做凸點或做上下倒錐形狀和上大下小形狀，石材廢料形狀就變成上大下小，就不會被設備的旋轉慣性吸到孔鋸筒體中，石材會自動掉出來或很容易拿出來。

技術研發(fā)人員：何文祥
受保護的技術使用者：杭州蕭山強森工具有限公司
技術研發(fā)日：20231219
技術公布日：2025/1/2