本申請涉及晶體加工設(shè)備，特別涉及一種晶體光軸面加工設(shè)備及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、晶體(例如，氟化物晶體)被廣泛用于激光、紅外、紫外光學(xué)、高能探測等領(lǐng)域，是制作光學(xué)棱鏡、透鏡和窗口等紅外光學(xué)系統(tǒng)元件的優(yōu)異材料，還可用于制作激光光刻的大尺寸透鏡，以及用作熒光以及上轉(zhuǎn)換發(fā)光材料。

2、目前，晶體的定向加工步驟通常是在單軸機(jī)上進(jìn)行晶體研磨以修正偏角，待所磨光軸面(即晶面)與理想光軸面的偏角在±10°以內(nèi)后再將晶體放置x射線定向儀檢測，測出實際光軸面跟理想光軸面的偏角，然后再上單軸機(jī)去精修偏角。如此，循環(huán)重復(fù)上述步驟，直至實際光軸面跟理想光軸面的偏角在12′以內(nèi)。

3、然而，采用上述步驟需要不斷的拆裝晶體，導(dǎo)致晶體光軸面定向加工的效率較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供了一種晶體光軸面加工設(shè)備及系統(tǒng)?？梢越鉀Q現(xiàn)有技術(shù)中的晶體光軸面定向加工效率較低的問題，所述技術(shù)方案如下：

2、一方面，提供了一種晶體光軸面加工設(shè)備，所述晶體光軸面加工設(shè)備包括：

3、單線切割機(jī)構(gòu)、角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、晶體夾持機(jī)構(gòu)和應(yīng)力檢測儀；

4、所述單線切割機(jī)構(gòu)沿第一方向延伸，所述單線切割機(jī)構(gòu)具有沿所述第一方向分布的第一安裝位和第二安裝位，且所述單線切割機(jī)構(gòu)具有沿所述第一方向移動的切割線；

5、所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝在所述第一安裝位處，且所述單線切割機(jī)構(gòu)能夠帶動所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)繞第一軸線轉(zhuǎn)動，所述第一軸線的延伸方向平行于所述第一方向；

6、所述晶體夾持機(jī)構(gòu)安裝在所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)背離所述第一安裝位的一側(cè)，所述晶體夾持機(jī)構(gòu)用于夾持晶體棒；

7、所述應(yīng)力檢測儀安裝在所述第二安裝位處且與所述單線切割機(jī)構(gòu)活動連接，所述應(yīng)力檢測儀與所述晶體夾持機(jī)構(gòu)相鄰設(shè)置，且所述晶體棒分布在所述應(yīng)力檢測儀的偏光鏡與檢偏鏡之間；

8、其中，在所述應(yīng)力檢測儀移動以使所述應(yīng)力檢測儀的偏光鏡的光軸與所述晶體棒的晶軸同軸的情況下，所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于通過所述晶體夾持機(jī)構(gòu)帶動所述晶體運(yùn)動，以在所述應(yīng)力檢測儀的檢偏鏡中呈現(xiàn)目標(biāo)圖像，且能夠通過所述晶體夾持機(jī)構(gòu)帶動所述晶體棒繞第二軸線旋轉(zhuǎn)，所述第二軸線的延伸方向與所述第一方向垂直且與所述晶體棒的中心軸線不平行。

9、可選的，所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括：萬向軸調(diào)節(jié)組件和傾斜角度調(diào)節(jié)組件，所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件的底部安裝在所述第一安裝位處，所述萬向軸調(diào)節(jié)組件的底部固定在所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件的頂部，所述萬向軸調(diào)節(jié)組件背離所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件的端部與所述晶體夾持機(jī)構(gòu)緊固連接；

10、其中，所述萬向軸調(diào)節(jié)組件被配置為：通過所述晶體夾持機(jī)構(gòu)帶動所述晶體運(yùn)動，以在所述應(yīng)力檢測儀的檢偏鏡中呈現(xiàn)目標(biāo)圖像；所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件被配置為：通過所述晶體夾持機(jī)構(gòu)帶動所述晶體棒繞所述第二軸線旋轉(zhuǎn)。

11、可選的，所述萬向軸調(diào)節(jié)組件包括：固定安裝在所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件上的球鉸底座，以及轉(zhuǎn)動配合安裝在所述球鉸底座內(nèi)的萬向軸球鉸，所述萬向軸球鉸具有連接件，所述萬向軸球鉸通過所述連接件與所述晶體夾持機(jī)構(gòu)連接。

12、可選的，所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件包括：第一滑動臺、第二滑動臺、傳動件和驅(qū)動件，所述第一滑動臺具有第一弧面，所述第二滑動臺具有與所述第一弧面配合滑動的第二弧面，所述第一滑動臺背離所述第二滑動臺的一側(cè)安裝在所述第一安裝位處，所述第二滑動臺背離所述第一滑動臺的一面與所述萬向軸調(diào)節(jié)組件緊固連接；所述傳動件位于所述第一滑動臺和所述第二滑動臺之間且分別與所述第一滑動臺和所述第二滑動臺傳動連接；所述驅(qū)動件與所述傳動件傳動連接；

13、其中，所述第一弧面和所述第二弧面均環(huán)繞所述第二軸線分布。

14、可選的，所述晶體夾持機(jī)構(gòu)包括：至少一組鎖緊組件，每組所述鎖緊組件包含兩個相對設(shè)置的v形卡箍件，以及兩個鎖緊件，每個所述鎖緊件分別與兩個所述v形卡箍件的一組端部緊固連接；

15、其中，所述晶體棒安裝在每組鎖緊組件中的兩個v形卡箍件之間。

16、可選的，所述晶體夾持機(jī)構(gòu)還包括：位于所述v形卡箍件與所述晶體棒之間的橡膠墊，所述橡膠墊的兩側(cè)分別與所述晶體棒和所述v形卡箍件接觸。

17、可選的，所述單線切割機(jī)構(gòu)具有設(shè)置在所述第一安裝位處的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動臺，所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝在所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動臺上；

18、其中，所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動臺能夠帶動所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)繞所述第一軸線轉(zhuǎn)動。

19、可選的，所述晶體光軸面加工設(shè)備還包括：安裝在所述第二安裝位處的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述應(yīng)力檢測儀與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)傳動連接；

20、其中，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)被配置為：驅(qū)動所述應(yīng)力檢測儀移動以使所述應(yīng)力檢測儀的偏光鏡的光軸與所述晶體棒的晶軸同軸。

21、可選的，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括：驅(qū)動絲杠、轉(zhuǎn)接件和升降支架，所述驅(qū)動絲杠安裝在所述第二安裝位處且與所述轉(zhuǎn)接件螺紋連接，所述升降支架與所述轉(zhuǎn)接件沿所述第一方向滑動連接，所述應(yīng)力檢測儀與所述升降支架連接，所述驅(qū)動絲杠的延伸方向與所述第二軸線的延伸方向平行；

22、其中，所述驅(qū)動絲杠被配置為：在外力作用下轉(zhuǎn)動時，通過所述轉(zhuǎn)接件和所述升降支架帶動所述應(yīng)力檢測儀移動。

23、另一方面，提供了一種晶體光軸面加工系統(tǒng)，所述晶體光軸面加工系統(tǒng)包括：x射線定向儀和所述的晶體光軸面加工設(shè)備，所述晶體光軸面加工設(shè)備為上述中給出的晶體光軸面加工設(shè)備。

24、本申請實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果至少包括：

25、一種晶體光軸面加工設(shè)備，可以包括：單線切割機(jī)構(gòu)、角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、晶體夾持機(jī)構(gòu)和應(yīng)力檢測儀。通過將晶體夾持機(jī)構(gòu)、角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和應(yīng)力檢測儀均集成在單線切割平臺中，采用晶體夾持機(jī)構(gòu)一次裝夾配合角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)即可以在單線切割機(jī)構(gòu)平臺中利用切割線對晶體棒進(jìn)行粗加工及精加工。即無需在多臺加工檢測設(shè)備中循環(huán)往復(fù)移動裝夾晶體棒，而利用該晶體光軸面加工設(shè)備能夠完成對晶體棒的檢測及加工，有效的簡化了晶體棒光軸面的定向加工過程，提高了晶體棒光軸面定向加工的效率。

技術(shù)特征：

1.一種晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，包括：單線切割機(jī)構(gòu)、角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、晶體夾持機(jī)構(gòu)和應(yīng)力檢測儀；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括：萬向軸調(diào)節(jié)組件和傾斜角度調(diào)節(jié)組件，所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件的底部安裝在所述第一安裝位處，所述萬向軸調(diào)節(jié)組件的底部固定在所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件的頂部，所述萬向軸調(diào)節(jié)組件背離所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件的端部與所述晶體夾持機(jī)構(gòu)緊固連接；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，所述萬向軸調(diào)節(jié)組件包括：固定安裝在所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件上的球鉸底座，以及轉(zhuǎn)動配合安裝在所述球鉸底座內(nèi)的萬向軸球鉸，所述萬向軸球鉸具有連接件，所述萬向軸球鉸通過所述連接件與所述晶體夾持機(jī)構(gòu)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，所述傾斜角度調(diào)節(jié)組件包括：第一滑動臺、第二滑動臺、傳動件和驅(qū)動件，所述第一滑動臺具有第一弧面，所述第二滑動臺具有與所述第一弧面配合滑動的第二弧面，所述第一滑動臺背離所述第二滑動臺的一側(cè)安裝在所述第一安裝位處，所述第二滑動臺背離所述第一滑動臺的一側(cè)與所述萬向軸調(diào)節(jié)組件緊固連接；所述傳動件位于所述第一滑動臺和所述第二滑動臺之間且分別與所述第一滑動臺和所述第二滑動臺傳動連接；所述驅(qū)動件與所述傳動件傳動連接；

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，所述晶體夾持機(jī)構(gòu)包括：至少一組鎖緊組件，每組所述鎖緊組件包含兩個相對設(shè)置的v形卡箍件和兩個鎖緊件，每個所述鎖緊件分別與兩個所述v形卡箍件的一組端部緊固連接；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，所述晶體夾持機(jī)構(gòu)還包括：位于所述v形卡箍件與所述晶體棒之間的橡膠墊，所述橡膠墊的兩側(cè)分別與所述晶體棒和所述v形卡箍件接觸。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，所述單線切割機(jī)構(gòu)具有設(shè)置在所述第一安裝位處的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動臺，所述角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)安裝在所述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動臺上；

8.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，所述晶體光軸面加工設(shè)備還包括：安裝在所述第二安裝位處的驅(qū)動機(jī)構(gòu)，所述應(yīng)力檢測儀與所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)傳動連接；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶體光軸面加工設(shè)備，其特征在于，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括：驅(qū)動絲杠、轉(zhuǎn)接件和升降支架，所述驅(qū)動絲杠安裝在所述第二安裝處且與所述轉(zhuǎn)接件螺紋連接，所述升降支架與所述轉(zhuǎn)接件沿所述第一方向滑動連接，所述應(yīng)力檢測儀與所述升降支架連接，所述驅(qū)動絲杠的延伸方向與所述第二軸線的延伸方向平行；

10.一種晶體光軸面加工系統(tǒng)，其特征在于，包括：x射線定向儀和如權(quán)利要求1-9任一所述的晶體光軸面加工設(shè)備。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種晶體光軸面加工設(shè)備及系統(tǒng)，屬于晶體加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。所述晶體光軸面加工設(shè)備包括：單線切割機(jī)構(gòu)、角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)、晶體夾持機(jī)構(gòu)和應(yīng)力檢測儀。通過將晶體夾持機(jī)構(gòu)、角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)和應(yīng)力檢測儀均集成在單線切割平臺中，采用晶體夾持機(jī)構(gòu)一次裝夾配合角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)即可以在單線切割機(jī)構(gòu)平臺中利用切割線對晶體棒進(jìn)行粗加工及精加工。即無需在多臺加工檢測設(shè)備中循環(huán)往復(fù)移動裝夾晶體棒，而利用該晶體光軸面加工設(shè)備能夠完成對晶體棒的檢測及加工，有效的簡化了晶體棒光軸面的定向加工過程，提高了晶體棒光軸面定向加工的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：趙藝惠,曾斌龍,鄧宣志,麻靜,葉奎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門鎢業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2