本發(fā)明涉及陶瓷電子元件，尤其涉及一種矩形電子陶瓷芯片的制作方法。

背景技術(shù)：

1、常規(guī)的電子陶瓷芯片的制造工藝中，通常先將按規(guī)定配方混合均勻的粉狀電子陶瓷原材料壓制成獨立的陶瓷芯片生坯，由機械式的多工位旋轉(zhuǎn)壓機通過雙向加壓來完成相應的壓制工藝。壓制好的生坯再進行高溫燒結(jié)，再在燒好的瓷片端面涂敷電極，制成芯片。這種工藝的優(yōu)點是芯片只需一次壓制成型就可得到所需尺寸。而主要缺點有：由于陶瓷生坯在高溫下燒結(jié)時要產(chǎn)生收縮，收縮率在10％～20％之間，又因為陶瓷生坯在承燒匣缽中所處的位置不同和受熱溫差的影響，導致燒制后芯片的外形尺寸和平整度誤差都很大，通常認為誤差率小于5％都可以接受，否則合格率就會太低；再就是整個工藝看似簡單，其實每一個步驟都存在大量的撿片、擺片等輔助動作，由于都是針對單片進行操作，特別是尺寸小于10mm的小芯片，數(shù)量巨大的大規(guī)模制造時，需要耗費大量的人力和勞動時間；還有就是陶瓷生坯的機械強度很低，單個產(chǎn)品大量制造時，很容易在撿片、裝缽的過程中因操作過快引起破損而造成合格率降低，形成產(chǎn)品一致性不好。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有電子陶瓷芯片制造工藝中，對單個陶瓷芯片生坯進行單獨壓制，存在撿片、擺片工藝重復操作、合格率較低的問題，提供一種矩形電子陶瓷芯片的制作方法，通過先制造一個大尺寸(長度、寬度遠大于芯片長度、寬度)的電子陶瓷瓷體，再基于芯片厚度將電子陶瓷體切割制成多個瓷片切片，再基于芯片的長度尺寸要求在瓷片切片上開設多個等間距的槽口，通過一次電極涂覆，在涂覆后基于芯片長寬要求進行切割，即可實現(xiàn)帶端面電極電子陶瓷芯片的批量生產(chǎn)，本方法有效地減少了輔助勞動時間，提高了生產(chǎn)效率，降低制造成本；同時機械切割的尺寸精度要明顯優(yōu)于單片生坯燒結(jié)收縮后的尺寸精度，因此本方法可以提高電子陶瓷芯片的電參數(shù)一致性。

2、為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供了以下技術(shù)方案：

3、一種矩形電子陶瓷芯片的制作方法，所述矩形電子陶瓷芯片的厚度為h、長度為a、寬度為b，所述方法包括：

4、s1、通過壓制成型、燒結(jié)工藝，獲取電子陶瓷瓷體，其中，所述電子陶瓷瓷體的厚度≥h，長度≥2a，寬度≥2b；

5、s2、將所述電子陶瓷瓷體沿預設方向進行切割，得到厚度為h的瓷片切片；

6、s3、間隔長度a在所述瓷片切片的兩面開設等距離槽口，對開設槽口后的瓷片切片進行雙面全電極涂覆；

7、s4、在槽口背面沿槽口邊進行切割，切至槽口底部位置，使得被切割部分從槽口底部斷開，再將兩個槽口之間的被切割部分割成寬度b，形成單個矩形電子陶瓷芯片。

8、根據(jù)一種具體的實施方式，上述矩形電子陶瓷芯片的制作方法中，所述s3中，所述等距離槽口的槽寬為l，槽深為d，其中，l為0.3～2mm，d為0.3h～0.7h。

9、根據(jù)一種具體的實施方式，上述矩形電子陶瓷芯片的制作方法中，所述s4，包括：

10、s41、在所述等距離槽口的開槽對應面相向進行開槽切割，將所述瓷片切片切斷，形成多個條狀瓷片切片；其中，切割槽口寬度≥l，切割槽口深度為d1，且滿足h-d≤d1≤h；

11、s42、將所述條狀瓷片切片進行橫向切割，其中，基于所述矩形電子陶瓷芯片的寬度b設置橫向切割的間距。

12、根據(jù)一種具體的實施方式，上述矩形電子陶瓷芯片的制作方法中，所述方法還包括：通過切割前磨邊和/或電極涂覆掩膜的方式形成留邊量。。

13、根據(jù)一種具體的實施方式，上述矩形電子陶瓷芯片的制作方法中，所述s3還包括，在雙面全電極涂覆之前的倒角處理步驟；

14、所述倒角處理步驟包括：將所述等距離槽口的邊緣進行倒角處理。

15、根據(jù)一種具體的實施方式，上述矩形電子陶瓷芯片的制作方法中，所述倒角的半徑r為0.3～1.5mm。

16、根據(jù)一種具體的實施方式，上述矩形電子陶瓷芯片的制作方法中，所述s3中采用磁控濺射技術(shù)對開設等距離槽口后的瓷片切片進行雙面全電極涂覆。

17、根據(jù)一種具體的實施方式，上述矩形電子陶瓷芯片的制作方法中，所述s3中采用印刷涂覆工藝對開設等距離槽口后的瓷片切片進行雙面全電極涂覆。

18、根據(jù)一種具體的實施方式，上述矩形電子陶瓷芯片的制作方法中，所述s1中采用等靜壓機進行所述電子陶瓷瓷體的壓制成型。

19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：

20、1、本發(fā)明實施例所提供的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，通過先制造一片大尺寸(長度、寬度遠大于芯片的長度、寬度)的電子陶瓷瓷體，瓷片厚度等于芯片厚度，再基于芯片的長度尺寸要求在瓷片上開設多個等間距的槽口，進行一次雙面電極涂覆(在槽面也進行電極涂覆)，在涂覆后基于芯片長寬尺寸要求進行切割，即可實現(xiàn)帶端面電極電子陶瓷芯片的批量生產(chǎn)，本方法有效地減少了輔助勞動時間，提高了生產(chǎn)效率，降低制造成本；同時機械切割的尺寸精度要明顯優(yōu)于單片生坯燒結(jié)收縮后的尺寸精度，因此本方法可以提高電子陶瓷芯片的電參數(shù)一致性。

21、2、通過本方法制造的電子陶瓷芯片的端面電極延伸到預設邊緣與側(cè)面，有利于將數(shù)片芯片重疊放置后，用連接導線在側(cè)面并聯(lián)連接后引出，成倍提高電參數(shù)容量。

技術(shù)特征：

1.一種矩形電子陶瓷芯片的制作方法，所述矩形電子陶瓷芯片的厚度為h、長度為a、寬度為b，其特征在于，所述方法包括：

2.如權(quán)利要求1所述的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，所述s3中，所述等距離槽口的槽寬為l，槽深為d，其中，l為0.3～2mm，d為0.3h～0.7h。

3.如權(quán)利要求2所述的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，所述s4，包括：

4.如權(quán)利要求1～3任一所述的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，所述方法還包括：通過切割前磨邊和/或電極涂覆掩膜的方式形成留邊量。

5.如權(quán)利要求1～3任一所述的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，所述s3還包括，在雙面全電極涂覆之前的倒角處理步驟；

6.如權(quán)利要求5所述的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，所述倒角的r為0.3～1.5mm。

7.如權(quán)利要求1～3任一所述的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，所述s3中采用磁控濺射技術(shù)對開設等距離槽口后的瓷片切片進行雙面全電極涂覆。

8.如權(quán)利要求1～3任一所述的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，所述s3中采用印刷涂覆工藝對開設等距離槽口后的瓷片切片進行雙面全電極涂覆。

9.如權(quán)利要求1～3任一所述的矩形電子陶瓷芯片的制作方法，其特征在于，所述s1中采用等靜壓機進行所述電子陶瓷瓷體的壓制成型。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種矩形電子陶瓷芯片制作方法，本方法通過先制造一個大尺寸(長度、寬度遠大于芯片長度、寬度)的電子陶瓷瓷體，再基于芯片厚度將電子陶瓷瓷體切割制成多個瓷片切片，再基于芯片的長度尺寸要求在瓷片切片上開設多個等間距的槽口，進行一次電極涂覆，在涂覆后基于芯片長寬尺寸要求進行切割，即可實現(xiàn)帶端面電極電子陶瓷芯片的批量生產(chǎn)，本方法有效地減少了輔助勞動時間，提高了生產(chǎn)效率，降低制造成本；同時機械切割的尺寸精度要明顯優(yōu)于單片生坯燒結(jié)收縮后的尺寸精度，因此本方法可以提高電子陶瓷芯片的電參數(shù)一致性。

技術(shù)研發(fā)人員：張治成,李炬,葉磊,詹俊鵠
受保護的技術(shù)使用者：成都鐵達電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9