本發(fā)明屬于截?cái)鄼C(jī)控制方法的，具體涉及一種立式晶棒截?cái)鄼C(jī)。

背景技術(shù)：

1、目前，晶棒截?cái)嗖捎门P式截?cái)鄼C(jī)或立式截?cái)鄼C(jī)，在立式截?cái)鄼C(jī)截?cái)嗟倪^程中，需要將晶棒進(jìn)行夾持，并通過截?cái)嘌b置例如線切割裝置或帶鋸切割裝置對(duì)該晶棒進(jìn)行切割截?cái)?，如現(xiàn)有技術(shù)申請(qǐng)?zhí)枮?01820988236.4的中國實(shí)用新型公開了一種立式金剛線截?cái)鄼C(jī)，包括物料輸送臺(tái)及設(shè)置在物料輸送臺(tái)一側(cè)的切割機(jī)構(gòu)，物料輸送臺(tái)包括底座、設(shè)置在底座上可沿y軸滑動(dòng)的晶托座以及設(shè)置在晶托座上的可沿x軸滑動(dòng)的多個(gè)定心夾爪組件，底座一側(cè)設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出端設(shè)置有絲杠，晶托座底部與絲杠套接，晶托座上沿x軸方向設(shè)置有軌道，多個(gè)定心夾爪組件通過軌道與晶托座滑動(dòng)連接，切割機(jī)構(gòu)包括床身和設(shè)置在床身一端的切割頭，切割頭的上下兩端分別設(shè)置有切割輪，兩個(gè)切割輪之間設(shè)置有供棒料進(jìn)出的缺口，切割線繞設(shè)在兩個(gè)切割輪上形成單根切割線或切割線網(wǎng)，能夠?qū)崿F(xiàn)x軸和y軸方向的棒料進(jìn)給，達(dá)到截?cái)嗷蚯衅哪康?，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，切割效率高，但是由于截?cái)嗑уV或硅片的過程中，截?cái)嗟木уV或硅片受重力影響會(huì)向下傾斜，導(dǎo)致晶錠或硅片邊緣崩邊或出現(xiàn)凸臺(tái)，造成晶錠或硅片表面不平。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明提供一種減少晶錠或硅片表面不平的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)。

2、本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

3、一種立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，包括支撐組件、夾持組件、切割組件，所述支撐組件包括支撐立板、支撐架，所述切割組件包括防崩邊部、切割部，所述夾持組件位于所述支撐架、切割部的上方，所述支撐立板位于所述支撐架的上方，所述防崩邊部位于所述支撐架內(nèi)，所述切割部位于所述防崩邊部的上方，所述夾持組件、防崩邊部、切割部位于所述支撐立板的同一側(cè)，所述夾持組件與所述支撐立板連接，所述支撐立板的底部與所述支撐架的頂部一端連接，所述防崩邊部的底部與所述支撐架的底部連接，所述切割部與所述支撐架滑動(dòng)連接，所述夾持組件與所述防崩邊部同軸，所述夾持組件豎直夾持晶棒，晶棒的底部與防崩邊部接觸，晶棒與防崩邊部相互施加反方向的力，以將晶棒被截?cái)嗖糠值肿　?/p>

4、優(yōu)選地，所述防崩邊部包括伸縮件、吸盤、工裝件，所述伸縮件、吸盤、工裝件均位于所述切割部的下方，所述伸縮件的底部與所述支撐架連接，所述伸縮件的頂部與所述吸盤的底部連接，所述吸盤、工裝件與所述夾持組件同軸，所述伸縮件使所述吸盤豎直上升或下降，以使所述吸盤的頂部與所述工裝件或晶棒的底部接觸，所述工裝件的頂部與所述晶棒接觸。

5、優(yōu)選地，所述防崩邊部還包括水平移動(dòng)件，所述水平移動(dòng)件包括第一電機(jī)、第一絲桿、第一滑塊，所述第一滑塊的軸向開設(shè)螺紋通孔，所述伸縮件位于所述第一滑塊的上方，所述第一電機(jī)的輸出端與所述第一絲桿的一端連接，所述第一絲桿的另一端與所述第一滑塊螺紋連接，所述第一滑塊的頂部與所述伸縮件的底部連接，所述第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)所述第一滑塊水平移動(dòng)，以使所述伸縮件向靠近或遠(yuǎn)離支撐立板的方向移動(dòng)。

6、優(yōu)選地，所述伸縮件包括第二電機(jī)、伸縮氣缸，所述第二電機(jī)、伸縮氣缸均位于所述第一滑塊上，所述第二電機(jī)、伸縮氣缸的底部均與所述第一滑塊的頂部連接，所述第二電機(jī)的輸出端與所述伸縮氣缸的一端連接，所述伸縮氣缸的另一端與所述吸盤的底部連接。

7、優(yōu)選地，所述伸縮件為彈簧，所述彈簧的底部與所述第一滑塊的頂部連接，所述彈簧的頂部與所述吸盤的底部連接。

8、優(yōu)選地，所述工裝件包括晶錠托盤、端部托盤，所述晶錠托盤的形狀與晶錠形狀相適配，所述端部托盤的形狀與晶棒的頭部形狀相適配。

9、優(yōu)選地，所述切割部包括第三電機(jī)、第三絲桿、第三滑塊、鋼線，所述支撐架上方設(shè)置滑槽，所述滑槽的橫截面為u型，所述第三滑塊的橫截面為u型，所述第三電機(jī)、第三絲桿位于所述支撐架的前方外側(cè)，所述第三滑塊位于所述滑槽內(nèi)，所述鋼線與所述第三絲桿相互垂直，所述第三電機(jī)的輸出端與所述第三絲桿的一端連接，所述第三絲桿穿過所述第三滑塊與所述第三滑塊螺紋連接，所述第三絲桿的另一端與所述支撐架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述鋼線的兩端分別與所述第三滑塊連接。

10、優(yōu)選地，所述切割部還包括繞線機(jī)、立柱，所述第三滑塊的側(cè)面設(shè)置安裝槽，所述繞線機(jī)、立柱位于所述安裝槽內(nèi)，所述鋼線的一端從所述繞線機(jī)伸出繞過所述立柱、第三滑塊相對(duì)的兩側(cè)回到所述繞線機(jī)，所述繞線機(jī)、立柱、鋼線與所述第三滑塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接的連接點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)矩形。

11、優(yōu)選地，所述切割部還包括張緊件，所述張緊件為兩個(gè)，所述張緊件包括第一支撐板、第二支撐板、張緊螺栓，所述第三滑塊相對(duì)的兩側(cè)分別開設(shè)滑動(dòng)槽，所述第三滑塊的相對(duì)的兩側(cè)設(shè)置滑板、導(dǎo)輪，所述第一支撐板與所述第三滑塊連接，所述第二支撐板與所述滑板連接，所述張緊螺栓與所述第一支撐板轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述張緊螺栓與所述第二支撐板螺紋連接，所述滑板與所述滑動(dòng)槽滑動(dòng)連接，所述導(dǎo)輪與所述滑板連接，所述鋼線與所述導(dǎo)輪轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

12、優(yōu)選地，所述夾持組件包括驅(qū)動(dòng)部、夾持部，所述夾持部的軸心與所述防崩邊部同軸，所述驅(qū)動(dòng)部與所述支撐架連接，所述驅(qū)動(dòng)部還與所述夾持部連接，所述驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)所述夾持部豎直運(yùn)動(dòng)，所述夾持組件夾持晶棒。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于：

14、本發(fā)明提供的一種立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，包括支撐組件、夾持組件、切割組件，所述支撐組件包括支撐立板、支撐架，所述切割組件包括防崩邊部、切割部，所述夾持組件位于所述支撐架、切割部的上方，所述支撐立板位于所述支撐架的上方，所述防崩邊部位于所述支撐架內(nèi)，所述切割部位于所述防崩邊部的上方，所述夾持組件、防崩邊部、切割部位于所述支撐立板的同一側(cè)，所述夾持組件與所述支撐立板連接，所述支撐立板的底部與所述支撐架的頂部一端連接，所述防崩邊部的底部與所述支撐架的底部連接，所述切割部與所述支撐架滑動(dòng)連接，所述夾持組件與所述防崩邊部同軸，晶棒被所述夾持組件豎直夾持，夾持組件豎直移動(dòng)，使得晶棒的底部與防崩邊部接觸，晶棒與防崩邊部相互施加反方向的力，然后切割部進(jìn)行水平橫向移動(dòng)對(duì)晶棒進(jìn)行切割，使得被切割成晶錠或者硅片的部分受到支撐力，不會(huì)向下傾斜，進(jìn)而晶錠或硅片邊緣不會(huì)崩邊或出現(xiàn)凸臺(tái)，晶錠或硅片表面平整。

技術(shù)特征：

1.一種立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，包括支撐組件、夾持組件、切割組件，所述支撐組件包括支撐立板、支撐架，所述切割組件包括防崩邊部、切割部，所述夾持組件位于所述支撐架、切割部的上方，所述支撐立板位于所述支撐架的上方，所述防崩邊部位于所述支撐架內(nèi)，所述切割部位于所述防崩邊部的上方，所述夾持組件、防崩邊部、切割部位于所述支撐立板的同一側(cè)，所述夾持組件與所述支撐立板連接，所述支撐立板的底部與所述支撐架的頂部一端連接，所述防崩邊部的底部與所述支撐架的底部連接，所述切割部與所述支撐架滑動(dòng)連接，所述夾持組件與所述防崩邊部同軸，所述夾持組件豎直夾持晶棒，晶棒的底部與防崩邊部接觸，晶棒與防崩邊部相互施加反方向的力，以將晶棒被截?cái)嗖糠值肿　?/p>

2.如權(quán)利要求1所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述防崩邊部包括伸縮件、吸盤、工裝件，所述伸縮件、吸盤、工裝件均位于所述切割部的下方，所述伸縮件的底部與所述支撐架連接，所述伸縮件的頂部與所述吸盤的底部連接，所述吸盤、工裝件與所述夾持組件同軸，所述伸縮件使所述吸盤豎直上升或下降，以使所述吸盤的頂部與所述工裝件或晶棒的底部接觸，所述工裝件的頂部與所述晶棒接觸。

3.如權(quán)利要求2所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述防崩邊部還包括水平移動(dòng)件，所述水平移動(dòng)件包括第一電機(jī)、第一絲桿、第一滑塊，所述伸縮件位于所述第一滑塊的上方，所述第一電機(jī)的輸出端與所述第一絲桿的一端連接，所述第一絲桿的另一端與所述第一滑塊螺紋連接，所述第一滑塊的頂部與所述伸縮件的底部連接，所述第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，所述第一絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)所述第一滑塊水平移動(dòng)，以使所述伸縮件向靠近或遠(yuǎn)離支撐立板的方向移動(dòng)。

4.如權(quán)利要求3所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述伸縮件包括第二電機(jī)、伸縮氣缸，所述第二電機(jī)、伸縮氣缸均位于所述第一滑塊上，所述第二電機(jī)、伸縮氣缸的底部均與所述第一滑塊的頂部連接，所述第二電機(jī)的輸出端與所述伸縮氣缸的一端連接，所述伸縮氣缸的另一端與所述吸盤的底部連接。

5.如權(quán)利要求3所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述伸縮件為彈簧，所述彈簧的底部與所述第一滑塊的頂部連接，所述彈簧的頂部與所述吸盤的底部連接。

6.如權(quán)利要求2所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述工裝件包括晶錠托盤、端部托盤，所述晶錠托盤的形狀與晶錠形狀相適配，所述端部托盤的形狀與晶棒的頭部形狀相適配。

7.如權(quán)利要求2所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述切割部包括第三電機(jī)、第三絲桿、第三滑塊、鋼線，所述支撐架上方設(shè)置滑槽，所述滑槽的橫截面為u型，所述第三滑塊的橫截面為u型，所述第三電機(jī)、第三絲桿位于所述支撐架的前方外側(cè)，所述第三滑塊位于所述滑槽內(nèi)，所述鋼線與所述第三絲桿相互垂直，所述第三電機(jī)的輸出端與所述第三絲桿的一端連接，所述第三絲桿穿過所述第三滑塊與所述第三滑塊螺紋連接，所述第三絲桿的另一端與所述支撐架轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述鋼線的兩端分別與所述第三滑塊連接。

8.如權(quán)利要求7所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述切割部還包括繞線機(jī)、立柱，所述第三滑塊的側(cè)面設(shè)置安裝槽，所述繞線機(jī)、立柱位于所述安裝槽內(nèi)，所述鋼線的一端從所述繞線機(jī)伸出繞過所述立柱、第三滑塊相對(duì)的兩側(cè)回到所述繞線機(jī)，所述繞線機(jī)、立柱、鋼線與所述第三滑塊轉(zhuǎn)動(dòng)連接的連接點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)矩形。

9.如權(quán)利要求8所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述切割部還包括張緊件，所述張緊件為兩個(gè)，所述張緊件包括第一支撐板、第二支撐板、張緊螺栓，所述第三滑塊相對(duì)的兩側(cè)分別開設(shè)滑動(dòng)槽，所述第三滑塊的相對(duì)的兩側(cè)設(shè)置滑板、導(dǎo)輪，所述第一支撐板與所述第三滑塊連接，所述第二支撐板與所述滑板連接，所述張緊螺栓與所述第一支撐板轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述張緊螺栓與所述第二支撐板螺紋連接，所述滑板與所述滑動(dòng)槽滑動(dòng)連接，所述導(dǎo)輪與所述滑板連接，所述鋼線與所述導(dǎo)輪轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

10.如權(quán)利要求1所述的立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，其特征在于，所述夾持組件包括驅(qū)動(dòng)部、夾持部，所述夾持部的軸心與所述防崩邊部同軸，所述驅(qū)動(dòng)部與所述支撐架連接，所述驅(qū)動(dòng)部還與所述夾持部連接，所述驅(qū)動(dòng)部驅(qū)動(dòng)所述夾持部豎直運(yùn)動(dòng)，所述夾持組件夾持晶棒。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種立式晶棒截?cái)鄼C(jī)，包括支撐組件、夾持組件、切割組件，支撐組件包括支撐立板、支撐架，切割組件包括防崩邊部、切割部，夾持組件位于支撐架、切割部的上方，支撐立板位于支撐架的上方，防崩邊部位于支撐架內(nèi)，切割部位于防崩邊部的上方，夾持組件、防崩邊部、切割部位于支撐立板的同一側(cè)，夾持組件與支撐立板連接，支撐立板的底部與支撐架的頂部一端連接，防崩邊部的底部與支撐架的底部連接，切割部與支撐架滑動(dòng)連接，夾持組件與防崩邊部同軸，晶棒被夾持組件豎直夾持，夾持組件豎直移動(dòng)，使得晶棒的底部與防崩邊部接觸，晶棒與防崩邊部相互施加反方向的力，使得被切割成晶錠或者硅片的部分受到支撐力，不會(huì)向下傾斜，表面平整。

技術(shù)研發(fā)人員：石鑫,芮陽,王黎光,趙延祥,程博,白玉,何洋,趙娜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧夏中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30