本技術(shù)涉及晶圓加工，尤其涉及一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。半導(dǎo)體晶圓在劃片之后需要進(jìn)行翻晶處理。

2、現(xiàn)有專(zhuān)利(申請(qǐng)?zhí)枺篶n202122589291.0)公開(kāi)了一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，該設(shè)備在翻轉(zhuǎn)之后通過(guò)棘輪、棘板、螺紋桿和滑塊之間的配合完成對(duì)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的固定，但是，該設(shè)備在翻轉(zhuǎn)之后，棘板在向下移動(dòng)的過(guò)程中不一定正好卡入棘輪中，從而無(wú)法對(duì)棘輪進(jìn)行固定，后續(xù)當(dāng)棘板卡入棘輪中時(shí)，從而使得最終與預(yù)定角度存在一定的誤差，因此本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，用于解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

3、一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，包括底座，所述底座頂部固定安裝有支撐板，所述支撐板內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿表面固定安裝有橡膠套，所述支撐板右側(cè)固定安裝有固定架，所述固定架前側(cè)固定安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)輸出端貫穿固定架延伸至固定架內(nèi)部并固定安裝有螺桿，所述螺桿表面螺紋連接有移動(dòng)塊，且移動(dòng)塊與固定架滑動(dòng)連接，所述移動(dòng)塊相向面固定安裝有夾持塊，所述夾持塊相向面固定安裝有夾持墊，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿左端固定安裝有轉(zhuǎn)柄，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿右端固定安裝有連接板，所述連接板右側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)組件，所述連接板右側(cè)通過(guò)調(diào)節(jié)組件設(shè)置有移動(dòng)板，所述移動(dòng)板相向面固定安裝有放置板，所述移動(dòng)板相向面設(shè)置有壓緊組件。

4、優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)組件包括設(shè)置于連接板右側(cè)的第一固定板，所述第一固定板內(nèi)部固定安裝有第一電動(dòng)推桿，且第一電動(dòng)推桿輸出端與移動(dòng)板固定連接。

5、優(yōu)選的，所述壓緊組件包括設(shè)置于移動(dòng)板相向面的第二固定板，所述第二固定板內(nèi)部固定安裝有第二電動(dòng)推桿，所述第二電動(dòng)推桿輸出端固定安裝有壓板。

6、優(yōu)選的，所述底座底部固定安裝有支撐腿，且支撐腿的數(shù)量為多個(gè)。

7、優(yōu)選的，所述螺桿為雙向螺紋桿，且螺桿采用金屬材質(zhì)制成。

8、優(yōu)選的，所述夾持墊呈弧形結(jié)構(gòu)，且?jiàn)A持墊采用橡膠材質(zhì)制成。

9、優(yōu)選的，所述夾持塊的數(shù)量為多個(gè)，且多個(gè)夾持塊呈對(duì)稱(chēng)式分布。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，在半導(dǎo)體晶圓翻轉(zhuǎn)到合適的角度之后，通過(guò)驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)螺桿進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，使得移動(dòng)塊沿著固定架相互靠近，帶動(dòng)夾持塊和夾持墊相互靠近，直至夾持墊與橡膠套緊密接觸，從而完成對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)桿的固定，實(shí)現(xiàn)了對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)桿固定的過(guò)程中不會(huì)造成轉(zhuǎn)動(dòng)桿再次轉(zhuǎn)動(dòng)的目標(biāo)，從而便于對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)桿固定之后半導(dǎo)體晶圓翻轉(zhuǎn)角度與預(yù)定角度相同，提高了半導(dǎo)體晶圓翻轉(zhuǎn)的精準(zhǔn)度。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)頂部固定安裝有支撐板(2)，所述支撐板(2)內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿(3)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(3)表面固定安裝有橡膠套(5)，所述支撐板(2)右側(cè)固定安裝有固定架(6)，所述固定架(6)前側(cè)固定安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)(7)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)(7)輸出端貫穿固定架(6)延伸至固定架(6)內(nèi)部并固定安裝有螺桿(8)，所述螺桿(8)表面螺紋連接有移動(dòng)塊(9)，且移動(dòng)塊(9)與固定架(6)滑動(dòng)連接，所述移動(dòng)塊(9)相向面固定安裝有夾持塊(10)，所述夾持塊(10)相向面固定安裝有夾持墊(11)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(3)左端固定安裝有轉(zhuǎn)柄(4)，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(3)右端固定安裝有連接板(12)，所述連接板(12)右側(cè)設(shè)置有調(diào)節(jié)組件，所述連接板(12)右側(cè)通過(guò)調(diào)節(jié)組件設(shè)置有移動(dòng)板(15)，所述移動(dòng)板(15)相向面固定安裝有放置板(16)，所述移動(dòng)板(15)相向面設(shè)置有壓緊組件。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，其特征在于，所述調(diào)節(jié)組件包括設(shè)置于連接板(12)右側(cè)的第一固定板(13)，所述第一固定板(13)內(nèi)部固定安裝有第一電動(dòng)推桿(14)，且第一電動(dòng)推桿(14)輸出端與移動(dòng)板(15)固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，其特征在于，所述壓緊組件包括設(shè)置于移動(dòng)板(15)相向面的第二固定板(17)，所述第二固定板(17)內(nèi)部固定安裝有第二電動(dòng)推桿(18)，所述第二電動(dòng)推桿(18)輸出端固定安裝有壓板(19)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，其特征在于，所述底座(1)底部固定安裝有支撐腿(20)，且支撐腿(20)的數(shù)量為多個(gè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，其特征在于，所述螺桿(8)為雙向螺紋桿，且螺桿(8)采用金屬材質(zhì)制成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，其特征在于，所述夾持墊(11)呈弧形結(jié)構(gòu)，且?jiàn)A持墊(11)采用橡膠材質(zhì)制成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，其特征在于，所述夾持塊(10)的數(shù)量為多個(gè)，且多個(gè)夾持塊(10)呈對(duì)稱(chēng)式分布。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)了一種半導(dǎo)體晶圓劃片后的翻晶設(shè)備，包括底座，所述底座頂部固定安裝有支撐板，所述支撐板內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)動(dòng)桿，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿表面固定安裝有橡膠套，所述支撐板右側(cè)固定安裝有固定架，所述固定架前側(cè)固定安裝有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)輸出端貫穿固定架延伸至固定架內(nèi)部并固定安裝有螺桿，所述螺桿表面螺紋連接有移動(dòng)塊，且移動(dòng)塊與固定架滑動(dòng)連接，所述移動(dòng)塊相向面固定安裝有夾持塊，所述夾持塊相向面固定安裝有夾持墊，所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿左端固定安裝有轉(zhuǎn)柄。實(shí)現(xiàn)了對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)桿固定的過(guò)程中不會(huì)造成轉(zhuǎn)動(dòng)桿再次轉(zhuǎn)動(dòng)的目標(biāo)，從而便于對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)桿固定之后半導(dǎo)體晶圓翻轉(zhuǎn)角度與預(yù)定角度相同，提高了半導(dǎo)體晶圓翻轉(zhuǎn)的精準(zhǔn)度。

技術(shù)研發(fā)人員：吳浩棟
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫市芯通電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240419
技術(shù)公布日：2025/1/2