本技術涉及保溫磚，特別是一種裝配式再生骨料保溫磚。

背景技術：

1、保溫磚是一種可替代瓷磚的新型產(chǎn)品，主要適用于衛(wèi)生間、廚房、電視背景墻、臥室、外墻等。且花色亮麗，規(guī)格多樣，可隨意切割，切面整齊，因此被廣泛使用。

2、其中，裝配式保溫磚因其建造周期短也越來越受人們歡迎，裝配式保溫磚可以在施工現(xiàn)場快速組合使用，然而現(xiàn)有的裝配式保溫磚上下方向?qū)幽芰^差，在兩塊保溫磚對接時，容易發(fā)生松動，進而降低了裝配式保溫磚使用時的穩(wěn)定性。

技術實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的旨在至少解決所述技術缺陷之一。

2、為此，本實用新型的一個目的在于提出一種裝配式再生骨料保溫磚，以解決背景技術中所提到的問題，克服現(xiàn)有技術中存在的不足。

3、為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型一方面的實施例提供一種裝配式再生骨料保溫磚，包括上磚塊和下磚塊，所述上磚塊的下方裝配連接有下磚塊，所述上磚塊和下磚塊的對接面上設置有粘料層；

4、所述上磚塊的底部固定連接有若干個接柱，所述接柱的內(nèi)部及表面有若干個孔洞；

5、所述下磚塊的對應接柱處開設有對孔，所述對孔的內(nèi)側(cè)下部固定連接有對接套，所述對接套的內(nèi)部固定連接有若干個凸起圈；

6、所述接柱插接在對應對孔的對接套中，所述接柱被凸起圈進行緊固。

7、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述上磚塊和下磚塊的長寬均相同，所述上磚塊的高度大于下磚塊的高度。

8、采用上述技術方案：本保溫磚分為上磚塊和下磚塊，本保溫磚為裝配式結(jié)構(gòu)，本保溫磚的主要原料是再生骨料，通常由建筑廢棄物經(jīng)過破碎、篩分等處理得到。再生骨料的使用不僅減少了天然資源的消耗，還降低了建筑廢棄物的環(huán)境壓力，實現(xiàn)了資源的循環(huán)利用。這些骨料包括混凝土塊、磚塊、瓦片等建筑廢棄物的碎片。

9、本保溫磚的原料還包括保溫材料，例如膨脹珍珠巖，具有較低的導熱系數(shù)，能夠有效地減少熱量的傳遞。

10、本保溫磚的原料還包括粘結(jié)劑，包括水泥、石灰等無機材料，這些粘結(jié)劑能夠確保保溫磚在制作和使用過程中的穩(wěn)定性和耐久性。

11、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述粘料層具體為水泥層，所述接柱的截面為圓形、方形或正多邊形。

12、采用上述技術方案：本保溫磚為裝配式設計，本保溫磚的核心結(jié)構(gòu)為：上磚塊、下磚塊、接柱、對孔、對接套、凸起圈。本保溫磚的核心優(yōu)點為：保溫磚為裝配式設計，分為上磚塊和下磚塊，兩者之間通過接柱、對孔、對接套進行對接裝配，對接面設計粘料層進行連接，接柱、對孔、對接套的設計確保了上磚塊和下磚塊之間的精確對位和穩(wěn)固連接，使得保溫磚體在使用時具有更高的穩(wěn)定性。同時，對接套和凸起圈能夠抱緊對接套，進一步增強了上磚塊、下磚塊之間緊固效果，有效防止了磚體自身松動或移位。

13、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述接柱與上磚塊一體成型，所述接柱在下磚塊的底面均勻分布有四個。

14、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述對孔的高度大于接柱的高度，所述對接套的材質(zhì)為硅膠。

15、由上述任一方案優(yōu)選的是，所述對接套粘接在對孔內(nèi)側(cè)。

16、與現(xiàn)有技術相比，本實用新型所具有的優(yōu)點和有益效果為：

17、該裝配式再生骨料保溫磚，通過上磚塊、下磚塊、接柱、對孔、對接套、凸起圈的配合設置，保溫磚為裝配式設計，分為上磚塊和下磚塊，兩者之間通過接柱、對孔、對接套進行對接裝配，對接面設計粘料層進行連接，接柱、對孔、對接套的設計確保了上磚塊和下磚塊之間的精確對位和穩(wěn)固連接，使得保溫磚體在使用時具有更高的穩(wěn)定性。同時，對接套和凸起圈能夠抱緊對接套，進一步增強了上磚塊、下磚塊之間緊固效果，有效防止了磚體自身松動或移位。

18、本實用新型附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

技術特征：

1.一種裝配式再生骨料保溫磚，其特征在于，包括上磚塊（1）和下磚塊（2），所述上磚塊（1）的下方裝配連接有下磚塊（2），所述上磚塊（1）和下磚塊（2）的對接面上設置有粘料層（3）；

2.如權利要求1所述的一種裝配式再生骨料保溫磚，其特征在于：所述上磚塊（1）和下磚塊（2）的長寬均相同，所述上磚塊（1）的高度大于下磚塊（2）的高度。

3.如權利要求2所述的一種裝配式再生骨料保溫磚，其特征在于：所述粘料層（3）具體為水泥層，所述接柱（4）的截面為圓形、方形或正多邊形。

4.如權利要求3所述的一種裝配式再生骨料保溫磚，其特征在于：所述接柱（4）與上磚塊（1）一體成型，所述接柱（4）在下磚塊（2）的底面均勻分布有四個。

5.如權利要求4所述的一種裝配式再生骨料保溫磚，其特征在于：所述對孔（6）的高度大于接柱（4）的高度，所述對接套（7）的材質(zhì)為硅膠。

6.如權利要求5所述的一種裝配式再生骨料保溫磚，其特征在于：所述對接套（7）粘接在對孔（6）內(nèi)側(cè)。

技術總結(jié)
本技術提出了一種裝配式再生骨料保溫磚，包括上磚塊和下磚塊，所述上磚塊的下方裝配連接有下磚塊，所述上磚塊和下磚塊的對接面上設置有粘料層，所述上磚塊的底部固定連接有若干個接柱，所述接柱的內(nèi)部及表面有若干個孔洞，所述下磚塊的對應接柱處開設有對孔。本技術的優(yōu)點在于：保溫磚為裝配式設計，分為上磚塊和下磚塊，兩者之間通過接柱、對孔、對接套進行對接裝配，對接面設計粘料層進行連接，接柱、對孔、對接套的設計確保了上磚塊和下磚塊之間的精確對位和穩(wěn)固連接，使得保溫磚體在使用時具有更高的穩(wěn)定性。同時，對接套和凸起圈能夠抱緊對接套，進一步增強了上磚塊、下磚塊之間緊固效果，有效防止了磚體自身松動或移位。

技術研發(fā)人員：張麗娟,琚慶杰,秦樂,彭靖翔,張文,燕立翔
受保護的技術使用者：鄭州大學
技術研發(fā)日：20240424
技術公布日：2024/12/30