本技術(shù)涉及切割設(shè)備，具體涉及一種多晶硅樣片切割設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、目前，所用的多晶硅樣片切割機(jī)的樣棒裝夾在一個用螺釘沿樣棒徑向鎖緊的帶孔工裝上，之后按下開關(guān)，金剛石鋸片啟動對樣棒進(jìn)行切割，切割兩刀之后即可得到中間2～3mm厚的樣片。

2、然而，以上切割樣棒得到樣片的過程，存在以下問題：

3、1、樣棒徑向采用螺釘鎖緊，固定點(diǎn)位較為單一且不夠穩(wěn)定，若螺釘擰緊力度較大，易發(fā)生樣棒斷裂現(xiàn)象；

4、2、在切割第二刀時，因樣片厚度較薄，樣片在切割到底部時，易發(fā)生崩斷現(xiàn)象，導(dǎo)致底部邊緣不整齊；

5、3、使用的金剛石鋸片會在樣片兩側(cè)表面留下明顯的切割痕跡，不夠平整和美觀；

6、4、現(xiàn)有切割機(jī)一次（兩刀）只能切割出一件樣片，無法實(shí)現(xiàn)多件樣片同時切割，效率較慢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種多晶硅樣片切割設(shè)備，以解決現(xiàn)有樣棒裝夾后易斷裂、樣片邊緣不整齊和兩側(cè)表面有明顯切割痕跡以及切割效率較慢的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案：

3、一種多晶硅樣片切割設(shè)備，包括：

4、箱體，具有一下沉的切割區(qū)；

5、夾持器，設(shè)于所述切割區(qū)，用于裝夾多晶硅樣棒；及

6、切割器，設(shè)于所述切割區(qū)，其切割頭可沿多晶硅樣棒的徑向進(jìn)給以對多晶硅樣棒進(jìn)行切割而得到樣片；

7、其中，所述夾持器主要由可相對移動的三齒夾爪和穩(wěn)定器組成，所述三齒夾爪用于夾持多晶硅樣棒一端，所述穩(wěn)定器用于頂住多晶硅樣棒另一端。

8、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述三齒夾爪包括夾爪本體及第一伸縮缸，所述第一伸縮缸的缸體與所述切割區(qū)一側(cè)的箱體固定連接、活塞桿與所述夾爪本體相連接；

9、所述穩(wěn)定器包括圓盤及第二伸縮缸，所述第二伸縮缸的缸體與所述切割區(qū)另一側(cè)的箱體固定連接、活塞桿與所述圓盤相連接；

10、所述箱體內(nèi)置有含數(shù)控程序的控制模塊，分別用于控制所述夾爪本體、第一伸縮缸及第二伸縮缸動作。

11、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述夾爪本體內(nèi)襯聚氨酯軟墊，且所述圓盤與多晶硅樣棒接觸的一面貼有聚氨酯軟墊。

12、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述夾持器沿所述切割頭進(jìn)給方向等間距并列設(shè)置有多套。

13、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述切割器包括固定安裝在所述切割區(qū)的箱體內(nèi)的直線步進(jìn)電機(jī)；

14、所述直線步進(jìn)電機(jī)的工作端與所述切割頭相連接、以驅(qū)動所述切割頭沿多晶硅樣棒的徑向進(jìn)給。

15、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述切割頭包括u型機(jī)架、驅(qū)動輪、張緊輪及一對被動切割輪；

16、所述u型機(jī)架連接于所述直線步進(jìn)電機(jī)的工作端；

17、所述驅(qū)動輪、張緊輪及一對被動切割輪分別轉(zhuǎn)動連接于所述u型機(jī)架且它們通過環(huán)形的金剛線相傳動連接；

18、所述驅(qū)動輪與張緊輪離被切割的多晶硅樣棒較遠(yuǎn)且所述驅(qū)動輪位于所述張緊輪下方；

19、一對所述的被動切割輪離被切割的多晶硅樣棒較近。

20、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述u型機(jī)架安裝有出口朝向多晶硅樣棒切割處的噴淋管，所述噴淋管通過伸縮軟管與內(nèi)置于所述箱體的水泵相連接，所述水泵與外界儲水箱相連接；

21、所述切割區(qū)的底部設(shè)有排水濾網(wǎng)。

22、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述切割區(qū)上罩設(shè)有與所述箱體通過合頁相連接的防護(hù)罩；

23、所述防護(hù)罩上設(shè)有透明觀察窗及把手。

24、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述箱體傾斜設(shè)置的前側(cè)面上安裝有顯示屏及多個位于所述顯示屏右側(cè)的操控按鈕；

25、所述顯示屏用于顯示設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)；

26、所述操控按鈕分別用于控制第一伸縮缸和第二伸縮缸的伸縮、驅(qū)動輪和水泵的啟停、直線步進(jìn)電機(jī)的進(jìn)給。

27、在本申請公開的一個實(shí)施例中，所述箱體上設(shè)有通過磁力吸附在其前側(cè)面的標(biāo)識牌，用于標(biāo)識設(shè)備已啟動、處于運(yùn)行中。

28、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

29、1、通過三齒夾爪和穩(wěn)定器及其相對移動以固定多晶硅樣棒兩端，穩(wěn)定性高，樣棒不易斷裂，同時在切割第二刀時能夠避免樣片發(fā)生崩斷，從而保證樣片具有整齊的邊緣，提高了樣片的外觀質(zhì)量。

30、2、多套夾持器可分別裝夾一根多晶硅樣棒，從而使得切割頭能夠一次進(jìn)給對多個多晶硅樣棒進(jìn)行切割，進(jìn)而兩刀切割出多個樣片，有效提高了工作效率。

31、3、以金剛線代替現(xiàn)有金剛石鋸片對多晶硅樣棒進(jìn)行線切割，運(yùn)行平穩(wěn)，能夠進(jìn)一步避免在切割第二刀時樣片發(fā)生崩斷，保證樣片邊緣整齊、側(cè)面平整且美觀，有效解決樣片切割面留下明顯痕跡的問題。

技術(shù)特征：

1.一種多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于，所述夾爪本體內(nèi)襯聚氨酯軟墊，且所述圓盤與多晶硅樣棒接觸的一面貼有聚氨酯軟墊。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于，所述夾持器沿所述切割頭進(jìn)給方向等間距并列設(shè)置有多套。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于：

8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于：

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于：

10.根據(jù)權(quán)利要求1或9所述的多晶硅樣片切割設(shè)備，其特征在于，所述箱體上設(shè)有通過磁力吸附在其前側(cè)面的標(biāo)識牌，用于標(biāo)識設(shè)備已啟動、處于運(yùn)行中。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及切割設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供一種多晶硅樣片切割設(shè)備，包括：箱體，具有一下沉的切割區(qū)；夾持器，設(shè)于切割區(qū)，用于裝夾多晶硅樣棒；及切割器，設(shè)于切割區(qū)，其切割頭可沿多晶硅樣棒的徑向進(jìn)給以對多晶硅樣棒進(jìn)行切割而得到樣片；其中，夾持器主要由可相對移動的三齒夾爪和穩(wěn)定器組成，三齒夾爪用于夾持多晶硅樣棒一端，穩(wěn)定器用于頂住多晶硅樣棒另一端。通過三齒夾爪和穩(wěn)定器及其相對移動以固定多晶硅樣棒兩端，穩(wěn)定性高，樣棒不易斷裂，同時在切割第二刀時能夠避免樣片發(fā)生崩斷，從而保證樣片具有整齊的邊緣，提高了樣片的外觀質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：張琴,游書華,李向東,曹利利,仇艷娜,劉洋,王靜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：內(nèi)蒙古通威硅能源有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240514
技術(shù)公布日：2025/1/9