本技術(shù)涉及晶片切割，具體為一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置。

背景技術(shù)：

1、機(jī)械切割是晶片切割最為常見的方式，通常使用批量生產(chǎn)的半導(dǎo)體切割機(jī)完成，該機(jī)器使用一把能耐切割晶圓材料的硬質(zhì)刀片，以高速旋轉(zhuǎn)的方式對(duì)晶圓進(jìn)行切割，機(jī)械切割適用于各種晶圓材料，具有成本低、穩(wěn)定性好、效率高等優(yōu)點(diǎn)；

2、傳統(tǒng)的切割方式是先進(jìn)行定位在進(jìn)行切割，該方式的切割效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的先定位再切割導(dǎo)致的效率低的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案，包括：工作平臺(tái)一，所述工作平臺(tái)一的一側(cè)固定連接有工作平臺(tái)二，所述工作平臺(tái)二的上端表面固定連接有支撐柱，所述工作平臺(tái)一的上端表面固定連接有外殼體，所述外殼體的一側(cè)表面固定連接有側(cè)殼體，所述工作平臺(tái)一的上端設(shè)有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)通過電機(jī)帶動(dòng)傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二將待切割物料運(yùn)送至切割處。

3、優(yōu)選的，其中傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括：所述外殼體的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有傳動(dòng)輪一，所述傳動(dòng)輪一的一側(cè)表面固定連接有傳動(dòng)軸，所述傳動(dòng)軸的一端表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有滑塊一，所述側(cè)殼體的內(nèi)壁表面固定連接有滑軌，所述側(cè)殼體的內(nèi)壁與滑塊一的下端表面之間連接有彈簧，所述外殼體的上端表面固定連接有上殼體，所述上殼體的內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有傳動(dòng)輪二，所述上殼體的一側(cè)表面固定安裝有電機(jī)。

4、采用上述技術(shù)方案，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)方便了物料的傳送。

5、優(yōu)選的，所述工作平臺(tái)二的上端表面設(shè)有切片機(jī)構(gòu)，其中切片機(jī)構(gòu)包括：所述支撐柱的上端表面固定連接有滑槽，所述滑槽的表面滑動(dòng)連接有滑塊二，所述滑塊二的上端表面固定連接有直通氣缸，所述直通氣缸的活塞桿一端表面固定連接有切割機(jī)，所述滑槽的內(nèi)壁表面與滑塊二的一側(cè)表面之間連接有拉簧，所述滑塊二的一側(cè)表面固定連接有無軌氣缸，所述無軌氣缸的滑動(dòng)組件表面固定連接有夾持臂，所述夾持臂的一端表面固定連接有橡膠墊。

6、采用上述技術(shù)方案，切片機(jī)構(gòu)方便了在柱形晶體原料運(yùn)送的過程中進(jìn)行切割。

7、優(yōu)選的，所述外殼體的兩側(cè)表面設(shè)有開口，所述側(cè)殼體的一側(cè)表面設(shè)有開口，所述側(cè)殼體以外殼體的中心為軸對(duì)稱設(shè)置，且側(cè)殼體的開口與外殼體的開口重合。

8、采用上述技術(shù)方案，為傳動(dòng)機(jī)構(gòu)與切片機(jī)構(gòu)提供結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)。

9、優(yōu)選的，所述滑塊一與滑軌為滑動(dòng)連接，所述傳動(dòng)軸設(shè)置在外殼體的開口處，所述傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二的整體形狀相同，且傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二的表面均設(shè)有環(huán)形凹陷，所述電機(jī)的輸出軸一端貫穿上殼體的一側(cè)表面設(shè)置，且電機(jī)的輸出軸一端固定連接在傳動(dòng)輪二的一側(cè)表面。

10、采用上述技術(shù)方案，由于側(cè)殼體內(nèi)彈簧的作用，使得傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二將原料緊緊的夾持住，從而確保了柱形晶體原料在運(yùn)動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定。

11、優(yōu)選的，2個(gè)所述夾持臂的間距中心處與傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二的間距中心處處于同一高度。

12、采用上述技術(shù)方案，方便切割機(jī)的切割。

13、優(yōu)選的，所述滑槽的一側(cè)內(nèi)壁設(shè)有孔洞，所述拉簧設(shè)置在滑槽的內(nèi)壁孔洞內(nèi)，所述滑塊二的一側(cè)表面固定連接有柱形凸起，且滑塊二的一側(cè)凸起與滑槽的孔洞直徑大小相同。

14、采用上述技術(shù)方案，方便拉簧將滑塊二拉回初始位置，以方便下次切割。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置：

16、1.傳動(dòng)機(jī)構(gòu)方便了物料的傳送，需要對(duì)柱形晶體原料進(jìn)行切割時(shí)，將柱形晶體原料的一端塞入傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二之間，由于晶體原料的擠壓，滑塊一在滑軌上向下運(yùn)動(dòng)，由于側(cè)殼體內(nèi)彈簧的作用，從而確保了柱形晶體原料在運(yùn)動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定，該機(jī)構(gòu)方便了柱形晶體原料的定位與運(yùn)動(dòng)，將柱形晶體原料塞入傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二之間即可，從而提升了工作效率。

17、2.切片機(jī)構(gòu)方便了在柱形晶體原料運(yùn)送的過程中進(jìn)行切割，將氣泵的輸氣管接入直通氣缸與無軌氣缸，在柱形晶體原料運(yùn)送的過程中，啟動(dòng)氣泵，夾持臂一端的橡膠墊將柱形晶體原料夾持住，由于橡膠墊提供的摩擦作用，滑塊二得以在滑槽中運(yùn)動(dòng)，在此過程中，切割機(jī)將柱形晶體原料切割，相對(duì)于傳統(tǒng)先定位再進(jìn)行切割，在物料運(yùn)送的過程中進(jìn)行切割提升了切割的效率。

技術(shù)特征：

1.一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，包括：工作平臺(tái)一(1)，所述工作平臺(tái)一(1)的一側(cè)固定連接有工作平臺(tái)二(12)，所述工作平臺(tái)二(12)的上端表面固定連接有支撐柱(13)，所述工作平臺(tái)一(1)的上端表面固定連接有外殼體(2)，所述外殼體(2)的一側(cè)表面固定連接有側(cè)殼體(3)，其特征在于：所述工作平臺(tái)一(1)的上端設(shè)有傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)通過電機(jī)(11)帶動(dòng)傳動(dòng)輪一(4)與傳動(dòng)輪二(10)將待切割物料運(yùn)送至切割處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，其特征在于：其中傳動(dòng)機(jī)構(gòu)包括：所述外殼體(2)的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有傳動(dòng)輪一(4)，所述傳動(dòng)輪一(4)的一側(cè)表面固定連接有傳動(dòng)軸(5)，所述傳動(dòng)軸(5)的一端表面轉(zhuǎn)動(dòng)連接有滑塊一(6)，所述側(cè)殼體(3)的內(nèi)壁表面固定連接有滑軌(7)，所述側(cè)殼體(3)的內(nèi)壁與滑塊一(6)的下端表面之間連接有彈簧(8)，所述外殼體(2)的上端表面固定連接有上殼體(9)，所述上殼體(9)的內(nèi)部轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有傳動(dòng)輪二(10)，所述上殼體(9)的一側(cè)表面固定安裝有電機(jī)(11)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，其特征在于：所述工作平臺(tái)二(12)的上端表面設(shè)有切片機(jī)構(gòu)，其中切片機(jī)構(gòu)包括：所述支撐柱(13)的上端表面固定連接有滑槽(14)，所述滑槽(14)的表面滑動(dòng)連接有滑塊二(15)，所述滑塊二(15)的上端表面固定連接有直通氣缸(16)，所述直通氣缸(16)的活塞桿一端表面固定連接有切割機(jī)(17)，所述滑槽(14)的內(nèi)壁表面與滑塊二(15)的一側(cè)表面之間連接有拉簧(21)，所述滑塊二(15)的一側(cè)表面固定連接有無軌氣缸(18)，所述無軌氣缸(18)的滑動(dòng)組件表面固定連接有夾持臂(19)，所述夾持臂(19)的一端表面固定連接有橡膠墊(20)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，其特征在于：所述外殼體(2)的兩側(cè)表面設(shè)有開口，所述側(cè)殼體(3)的一側(cè)表面設(shè)有開口，所述側(cè)殼體(3)以外殼體(2)的中心為軸對(duì)稱設(shè)置，且側(cè)殼體(3)的開口與外殼體(2)的開口重合。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，其特征在于：所述滑塊一(6)與滑軌(7)為滑動(dòng)連接，所述傳動(dòng)軸(5)設(shè)置在外殼體(2)的開口處，所述傳動(dòng)輪一(4)與傳動(dòng)輪二(10)的整體形狀相同，且傳動(dòng)輪一(4)與傳動(dòng)輪二(10)的表面均設(shè)有環(huán)形凹陷，所述電機(jī)(11)的輸出軸一端貫穿上殼體(9)的一側(cè)表面設(shè)置，且電機(jī)(11)的輸出軸一端固定連接在傳動(dòng)輪二(10)的一側(cè)表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，其特征在于：2個(gè)所述夾持臂(19)的間距中心處與傳動(dòng)輪一(4)與傳動(dòng)輪二(10)的間距中心處處于同一高度。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，其特征在于：所述滑槽(14)的一側(cè)內(nèi)壁設(shè)有孔洞，所述拉簧(21)設(shè)置在滑槽(14)的內(nèi)壁孔洞內(nèi)，所述滑塊二(15)的一側(cè)表面固定連接有柱形凸起，且滑塊二(15)的一側(cè)凸起與滑槽(14)的孔洞直徑大小相同。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，包括：工作平臺(tái)一，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)通過電機(jī)帶動(dòng)傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二將待切割物料運(yùn)送至切割處。該設(shè)有隨動(dòng)切割?yuàn)A持結(jié)構(gòu)的晶片切割裝置，將柱形晶體原料的一端塞入傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二之間，由于晶體原料的擠壓，傳動(dòng)輪一一側(cè)設(shè)有的滑塊一在滑軌上向下運(yùn)動(dòng)，由于滑塊一下端的彈簧同時(shí)受到擠壓，由于側(cè)殼體內(nèi)彈簧的作用，從而確保了柱形晶體原料在運(yùn)動(dòng)時(shí)的穩(wěn)定，啟動(dòng)電機(jī)，電機(jī)帶動(dòng)傳動(dòng)輪二旋轉(zhuǎn)，此時(shí)柱形晶體原料得以在傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二之間被運(yùn)送，該機(jī)構(gòu)方便了柱形晶體原料的定位與運(yùn)動(dòng)，將柱形晶體原料塞入傳動(dòng)輪一與傳動(dòng)輪二之間即可，從而提升了工作效率。

技術(shù)研發(fā)人員：王鼎,彭懷忠,馬曾增,梁宇飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：忻州中科晶電信息材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240517
技術(shù)公布日：2024/12/30