專利名稱：卡接式墻體砌塊的制作方法
技術領域：
一種卡接式墻體砌塊，屬于建筑材料。
現(xiàn)有技術中通常使用燒制的實芯磚來砌筑墻體，存在著砌筑速度慢，費工費時，墻體防寒保溫性能差，成本高等不足。
本實用新型的目的在于提供一種防寒保溫性能好，砌筑墻體速度快，省工省時，成本低廉的卡接式墻體砌塊。
本實用新型的目的是由以下技術方案來實現(xiàn)的一種卡接式墻體砌塊，其特征在于由前、后帶有空芯和槽口的磚，兩磚之間裝有充填物，通過連接體與磚的槽口卡接組成。
所述的充填物為粘土。
在所述磚的外表面掛釉。
本實用新型的卡接式墻體砌塊的優(yōu)點體現(xiàn)在1.由于組成砌塊的前、后面磚采用空芯結構，磚的本身就具有防寒保溫性能，加之兩磚之間有充填物，更增加了防寒保溫性能；2.由于兩磚之間的充填物為粘土，可就近取用，成本低廉；3.由于兩磚通過連接體卡接，所以砌筑墻體速度快，省工省時；4.磚的外表面掛釉，無需再抹面，且表面強度高、美觀耐用。
下面利用附圖所示的一個實施例對本實用新型作進一步說明。


圖1為卡接式墻體砌塊的結構立體示意圖。
參照
圖1，卡接式墻體砌塊由前、后帶有空芯(5)和槽口(7)的磚(1)，兩塊磚(1)之間裝有充填物(2)，充填物(2)為粘土，連接體(4)為工字型，通過工字型連接體(4)與磚(1)的槽口(7)卡接組成。磚(1)和連接體(4)均采用粘土、沙子和礦渣，按重量比6-6.6∶1.5-2∶1.5-2，用模具制坯，經(jīng)燒制成型。磚(1)的外表面可掛釉(3)，增加表面強度，美觀耐用。兩磚(1)左、右的連接，采用公知的粘接灰(6)。
權利要求1.一種卡接式墻體砌塊，其特征在于由前、后帶有空芯和槽口的磚，兩磚之間裝有充填物，通過連接體與磚的槽口卡接組成。
2.根據(jù)權利要求1所述的卡接式墻體砌塊，其特征在于所述的充填物為粘土。
3.根據(jù)權利要求1所述的卡接式墻體砌塊，其特征在于在所述磚的外表面掛釉。
專利摘要本實用新型是一種卡接式墻體砌塊,其特點是:由前、后帶有空芯和槽口的兩塊磚,兩磚之間裝有充填物,通過連接體與兩塊磚的槽口卡接組成。使用這種砌塊砌筑的墻體,具有防寒保溫性能好,砌筑墻體速度快,省工省時,成本低廉等優(yōu)點。
文檔編號E04C1/41GK2365292SQ99202250
公開日2000年2月23日 申請日期1999年1月17日 優(yōu)先權日1999年1月17日
發(fā)明者趙有志 申請人:趙有志