藍(lán)寶石的切割裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及藍(lán)寶石加工技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種藍(lán)寶石的切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]藍(lán)寶石具有硬度高、熔點高、透光性好、電絕緣性優(yōu)良、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于機(jī)械、光學(xué)、信息等高技術(shù)領(lǐng)域。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中大多直接采用刀具對寶石進(jìn)行切割，其不僅切割效率很低，同時藍(lán)寶石的切割精度很難控制，且整個過程手動操作，工作效率很低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種藍(lán)寶石的切割裝置，采用水刀切割，保證了對藍(lán)寶石的切割能力和切割精度，采用自動化伺服控制，大大提高了加工過程的自動化程度，同時能夠優(yōu)化材料的使用率。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種藍(lán)寶石的切割裝置，包括:加工平臺、高壓水發(fā)生器、水流噴管和切割刀頭，所述加工平臺上設(shè)置有支撐連桿，所述水流噴管連接在支撐連桿上，所述水流噴管的底部設(shè)置有切割刀頭，所述加工平臺上切割刀頭下方設(shè)置有水箱，所述高壓水發(fā)生器與水流噴管連接。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述切割刀頭呈螺旋式圓錐型設(shè)置。
[0007]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述切割刀頭的孔徑大小為0.5~5mm。
[0008]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述切割刀頭上還設(shè)置有一控制閥。
[0009]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述高壓水發(fā)生器與加工平臺之間為伺服連接。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明藍(lán)寶石的切割裝置采用水刀切割，保證了對藍(lán)寶石的切割能力和切割精度，采用自動化伺服控制，大大提高了加工過程的自動化程度，同時能夠優(yōu)化材料的使用率。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
圖1是本發(fā)明的藍(lán)寶石的切割裝置一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、加工平臺，2、高壓水發(fā)生器，3、水流噴管，4、切割刀頭，5、支撐連桿，6、水箱，7、控制閥。
【具體實施方式】
[0012]下面將對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0013]請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括:
一種藍(lán)寶石的切割裝置，包括:加工平臺1、高壓水發(fā)生器2、水流噴管3和切割刀頭4，所述加工平臺I上設(shè)置有支撐連桿5，所述水流噴管3連接在支撐連桿5上，所述水流噴管3的底部設(shè)置有切割刀頭4，所述高壓水發(fā)生器2與水流噴管3連接。
[0014]所述高壓水發(fā)生器2與加工平臺I之間為伺服連接，大大提高了加工過程的自動化程度，同時能夠優(yōu)化材料的使用率。
[0015]所述切割刀頭4呈螺旋式圓錐型設(shè)置，能夠保證水流的連續(xù)高壓，提高了切割刀頭4對寶石的切割能力。
[0016]所述切割刀頭4的孔徑大小為0.5~5mm,能夠保證對寶石的各種切割精度。
[0017]所述加工平臺I上切割刀頭4下方設(shè)置有水箱6，水箱6內(nèi)部裝滿了水能夠保證水箱6不被水流射穿。
[0018]所述切割刀頭4上還設(shè)置有一控制閥7，通過數(shù)控伺服系統(tǒng)來進(jìn)行控制閥7的啟閉控制，提高了控制效率。
[0019]本發(fā)明藍(lán)寶石的切割裝置的有益效果是:
采用水刀切割，保證了對藍(lán)寶石的切割能力和切割精度，采用自動化伺服控制，大大提高了加工過程的自動化程度，同時能夠優(yōu)化材料的使用率。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種藍(lán)寶石的切割裝置，其特征在于，包括:加工平臺、高壓水發(fā)生器、水流噴管和切割刀頭，所述加工平臺上設(shè)置有支撐連桿，所述水流噴管連接在支撐連桿上，所述水流噴管的底部設(shè)置有切割刀頭，所述加工平臺上切割刀頭下方設(shè)置有水箱，所述高壓水發(fā)生器與水流噴管連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石的切割裝置，其特征在于，所述切割刀頭呈螺旋式圓錐型設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石的切割裝置，其特征在于，所述切割刀頭的孔徑大小為 0.5~5mm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石的切割裝置，其特征在于，所述切割刀頭上還設(shè)置有一控制閥。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)寶石的切割裝置，其特征在于，所述高壓水發(fā)生器與加工平臺之間為伺服連接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種藍(lán)寶石的切割裝置，包括：加工平臺、高壓水發(fā)生器、水流噴管和切割刀頭，所述加工平臺上設(shè)置有支撐連桿，所述水流噴管連接在支撐連桿上，所述水流噴管的底部設(shè)置有切割刀頭，所述加工平臺上切割刀頭下方設(shè)置有水箱，所述高壓水發(fā)生器與水流噴管連接。通過上述方式，本發(fā)明藍(lán)寶石的切割裝置采用水刀切割，保證了對藍(lán)寶石的切割能力和切割精度，采用自動化伺服控制，大大提高了加工過程的自動化程度，同時能夠優(yōu)化材料的使用率。
【IPC分類】B28D5-04
【公開號】CN104552632
【申請?zhí)枴緾N201410785682
【發(fā)明人】黃根友
【申請人】無錫科諾達(dá)電子有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2014年12月18日