脆性材料基板的端材分離方法及端材分離裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種使用于分離基板周?chē)瞬牡亩瞬姆蛛x方法及端材分離裝置，該基板是在半導(dǎo)體基板、陶瓷基板等脆性材料基板上涂布有樹(shù)脂層而成。
【背景技術(shù)】
[0002]在專(zhuān)利文獻(xiàn)I中，提及有如下的基板裂斷裝置:利用裂斷桿對(duì)形成有刻劃線的基板，從形成有刻劃線的面的背面，沿刻劃線并與面垂直地進(jìn)行按壓而借此進(jìn)行裂斷。成為裂斷對(duì)象的基板是半導(dǎo)體晶圓，且在呈陣列地形成有多個(gè)功能區(qū)域的情形時(shí)，首先在基板以在功能區(qū)域之間隔著等間隔的方式在縱方向及橫方向形成刻劃線。然后，必須沿著該刻劃線以裂斷裝置進(jìn)行分?jǐn)?。而且，由于在基板的周?chē)a(chǎn)生端材，因此必須對(duì)其沿著刻劃線以裂斷裝置進(jìn)行裂斷，且將所涂布的樹(shù)脂層裂斷而進(jìn)行分離。
[0003]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2004-39931號(hào)公報(bào)
[0004]專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2013-177309號(hào)公報(bào)
[0005]在脆性材料基板、例如陶瓷基板上在制造步驟中沿X軸與y軸以一定間距形成多個(gè)功能區(qū)域，對(duì)在陶瓷基板上面填充硅樹(shù)脂的基板使用裂斷裝置進(jìn)行裂斷。雖在將該基板裂斷成格子狀后，有必要將形成有功能區(qū)域的區(qū)域外周的端材切離，但在以往公知存在有為了就各邊個(gè)別地取出端材，而使得作業(yè)步驟變復(fù)雜的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是著眼于現(xiàn)有習(xí)知的端材分離步驟復(fù)雜的問(wèn)題，其目的在于使脆性材料基板既已裂斷基板的周?chē)亩瞬囊暂^短時(shí)間分離。
[0007]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的端材分離方法，是分離脆性材料基板的功能區(qū)域周?chē)亩瞬?；該脆性材料基板，是在一?cè)面具有在縱方向及橫方向以既定間距形成的功能區(qū)域，且涂布有樹(shù)脂，并以該功能區(qū)域位于中心的方式沿呈格子狀形成的刻劃線被裂斷；將該脆性材料基板保持在于上面具有與該脆性材料基板的全功能區(qū)域相當(dāng)形狀的彈性板的端材分離載臺(tái)上，從上部保持與該脆性材料基板的全功能區(qū)域相當(dāng)?shù)膮^(qū)域，從該端材分離載臺(tái)的上部使與該脆性材料基板的端材位置對(duì)應(yīng)的框狀的推板一邊維持與脆性材料基板平行的狀態(tài)一邊下降，借此分離端材。
[0008]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的脆性材料基板的端材分離裝置，是分離脆性材料基板周?chē)亩瞬模辉摯嘈圆牧匣?，是在一?cè)面具有在縱方向及橫方向以既定間距形成的功能區(qū)域，且涂布有樹(shù)脂，并以該功能區(qū)域位于中心的方式沿呈格子狀形成的刻劃線被裂斷；其具備有:在上面保持該脆性材料基板的端材分離載臺(tái)、具有與成為該脆性材料基板周?chē)亩瞬牡牟糠謱?duì)應(yīng)的邊的框狀的推板、以及使該推板以與該脆性材料基板的面平行地升降的升降機(jī)構(gòu)。
[0009]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0010]前述的端材分離裝置，其中該端材分離載臺(tái)，具有:具有凹部的腔室、設(shè)于該腔室上且具有多個(gè)開(kāi)口的底板、以及設(shè)于該底板上面的彈性板。
[0011]前述的端材分離裝置，其中該彈性板，是較位于該基板應(yīng)分離的端材內(nèi)側(cè)的有效區(qū)域更窄，且已使上面的緣彎曲的平板的板。
[0012]前述的端材分離裝置，其中該推板的相對(duì)向的二邊、和與其垂直的另二邊的高度相互不同。
[0013]前述的端材分離裝置，其中該推板，呈上下移動(dòng)自如地安裝于搬送該脆性材料基板的搬送頭。
[0014]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明能夠借由對(duì)除了樹(shù)脂層外被裂斷的脆性材料基板以推板往下按壓一次的下降操作，將脆性材料基板周?chē)灰牟糠肿鳛槎瞬牟⑷糠蛛x。因此能夠使作業(yè)時(shí)間縮短，此外，能夠使端材分離裝置的構(gòu)造簡(jiǎn)單化。
[0015]上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的搬送機(jī)構(gòu)整體構(gòu)成的立體圖。
[0017]圖2表示實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的搬送機(jī)構(gòu)的前視圖。
[0018]圖3A表示借由本實(shí)施形態(tài)的搬送頭搬送的基板一例的前視圖。
[0019]圖3B表示圖3A中沿A-A線的部分剖面圖。
[0020]圖4表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的搬送頭的立體圖。
[0021]圖5是本實(shí)施形態(tài)的搬送頭的前視圖。
[0022]圖6是本實(shí)施形態(tài)的搬送頭的仰視圖。
[0023]圖7是切除本實(shí)施形態(tài)的搬送頭的一部分而表示的立體圖。
[0024]圖8表示使用于本實(shí)施形態(tài)的搬送裝置的集塵機(jī)一例的立體圖。
[0025]圖9是表示使用于本實(shí)施形態(tài)的端材分離裝置的推板一例的立體圖。
[0026]圖10表示本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的端材分離載臺(tái)與擴(kuò)展載臺(tái)的側(cè)視圖。
[0027]圖11表示本實(shí)施形態(tài)的搬送頭與端材分離載臺(tái)、及擴(kuò)展載臺(tái)的剖面圖。
[0028]圖12表示本實(shí)施形態(tài)的搬送頭與端材分離載臺(tái)的一部分的剖面圖。
[0029]【主要元件符號(hào)說(shuō)明】
[0030]10:基座
[0031]11:梁
[0032]12:線性滑件
[0033]13:搬送頭
[0034]14:裂斷載臺(tái)
[0035]15:端材分離載臺(tái)
[0036]16:擴(kuò)展載臺(tái)
[0037]17:擴(kuò)展機(jī)構(gòu)
[0038]20:基板
[0039]21:陶瓷基板
[0040]22:功能區(qū)域
[0041]23:硅樹(shù)脂
[0042]24:線狀突起
[0043]31:吊架基座
[0044]32:吊架
[0045]33、34:吊架托架
[0046]35:線性滑件
[0047]40:頭部
[0048]41:底板
[0049]42:彈性片
[0050]43:導(dǎo)管
[0051]44:鼓風(fēng)機(jī)
[0052]46:閂扣機(jī)構(gòu)
[0053]47:推板
[0054]48:氣缸
[0055]51:臂
[0056]52:腔室
[0057]53:底板
[0058]54:彈性板
[0059]55:旋轉(zhuǎn)軸
【具體實(shí)施方式】
[0060]針對(duì)本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的端材分離載臺(tái)進(jìn)行說(shuō)明。圖1表示實(shí)現(xiàn)本實(shí)施形態(tài)的搬送機(jī)構(gòu)整體構(gòu)成的立體圖，圖2是其前視圖。如這些圖式所示，在基座10上借由支柱并與基座10上面平行地保持有梁11，在此梁11的側(cè)方設(shè)置線性滑件12。線性滑件12使搬送頭13沿著梁11自在地動(dòng)作。在基座10上，如圖1、圖2所示，設(shè)置有裂斷脆性材料基板(以下，簡(jiǎn)稱(chēng)基板)的裂斷載臺(tái)14、分離下述端材的端材分離載臺(tái)15、及擴(kuò)展載臺(tái)16。搬送頭13，從裂斷載臺(tái)14吸引基板并往圖中右方的端材分離載臺(tái)15搬送。
[0061]針對(duì)在本發(fā)明實(shí)施形態(tài)中成為搬送及端材分離對(duì)象的基板進(jìn)行說(shuō)明?；?0如圖3A所示的前視圖及圖3B所示的部分剖面圖，為在陶瓷基板21上在制造步驟中沿X軸與Y軸以一定間距形成有多個(gè)功能區(qū)域22的基板。該功能區(qū)域22例如為具有作為L(zhǎng)ED功能的區(qū)域，在各功能區(qū)域于各個(gè)表面形成有用于LED的圓形晶體。在該基板的上面填充硅樹(shù)脂23，但為了使該硅樹(shù)脂23留在形成有LED功能區(qū)域22的范圍，而在功能區(qū)域22的外側(cè)周?chē)纬捎休^陶瓷基板21的表面稍微高的線狀突起24。在填充硅樹(shù)脂23時(shí)，有時(shí)會(huì)有硅樹(shù)脂23到達(dá)線狀突起24的上面或其外側(cè)的情況。
[0062]而且，為了就各功能區(qū)域進(jìn)行分?jǐn)嘁猿蔀長(zhǎng)ED芯片，在裂斷基板20之前，借由刻劃裝置以各功能區(qū)域位于中心的方式，且以縱方向的刻劃線Syl?Syn、與橫方向的刻劃線Sxl?Sxm相互正交的方式進(jìn)行刻劃。
[0063]將經(jīng)刻劃的基板20在圖2所示的裂斷載臺(tái)14中，以形成有晶體的面作為上面，借由未圖示的裂斷裝置沿刻劃線Sxl?Sxm’、刻劃線Syl?Syn裂斷。經(jīng)裂斷后的基板20僅陶瓷基板21層沿刻劃線被分?jǐn)?，但硅?shù)脂23層則尚未被裂斷。亦即，基板20成為僅借由表面較薄的硅樹(shù)脂23層連接的狀態(tài)，在線狀突起24內(nèi)側(cè)具有排列于X、y軸的多個(gè)功能區(qū)域的部分與成為外周端材的不要的部分。
[0064]接著，針對(duì)用于吸引該基板20并進(jìn)行搬送的搬送頭13進(jìn)行說(shuō)明。圖4表示搬送頭13的立體圖，圖5是其側(cè)視圖，圖6是其仰視圖，圖7是切除搬送頭一部分而表示的立體圖。
[0065]如圖4所示，搬送頭13，在大致正方形狀的水平方向的吊架基座31垂直地連接有大致L字狀的吊架32。在吊架32的側(cè)方連接有長(zhǎng)方形狀的吊架托架33，在吊架托架33進(jìn)一步地以重合其面的方式安裝有長(zhǎng)方形狀的吊架托架34，在吊架托架34設(shè)置可上下移動(dòng)自如的線性滑件35。在線性滑件35的下方設(shè)置頭部40。線性滑件35在上方向與下方向的兩方向分別具有流入空氣流的流入口，借由切換其流入而使頭部40上下移動(dòng)自如的升降機(jī)構(gòu)。此外，線性滑件35只要是能夠使頭部40升降即可，并不僅只為借由空氣流的流入而使其上下移動(dòng)，亦可為利用馬達(dá)等而使其上下移動(dòng)。
[0066]頭部40是直方體狀的筐體，筐體內(nèi)部為空洞，下面開(kāi)放。而且如圖7所示，在下面設(shè)置底板41。底板41是下面為平坦的金屬制構(gòu)件，例如為鋁制。在底板41以與經(jīng)裂斷的基板20的功能區(qū)域22對(duì)應(yīng)的方式，等間隔地設(shè)置有呈陣列地排列于xy方向的多個(gè)開(kāi)口。所述開(kāi)口設(shè)成為分別大于晶體的徑長(zhǎng)。此外，也在與基板20的功能區(qū)域22的外周端材對(duì)應(yīng)的部分，設(shè)置有沿外周的開(kāi)口。
[0067]在底板41下面安裝有薄的彈性片42。彈性片42是平坦的橡膠制平板。而且，如圖6所示，也在彈性片42以與成為搬送對(duì)象的基板20的各功能區(qū)域22對(duì)應(yīng)的方式在X方向及y方向等間隔地具有開(kāi)口，進(jìn)一步地在與其周?chē)木€狀突起24對(duì)向的部分具有四角形的環(huán)狀凹部。此外，也在與基板20的功能區(qū)域22的外周端材對(duì)應(yīng)的部分，在環(huán)狀凹部的外側(cè)設(shè)置有沿外周的開(kāi)口。所述開(kāi)口在重合底板41與彈性片4