>[0117]步驟S1022:通過升降機(jī)構(gòu)同步下降多個(gè)線切割單元，將第一工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅的頭尾部同時(shí)切除，將多個(gè)線切割單元復(fù)位。
[0118]步驟S1023:通過轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)，將第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)的位置進(jìn)行交換，卸載第一工位平臺(tái)上完成頭尾切割的多晶硅并更換新一批的待切割的多晶娃。
[0119]步驟S1024:通過升降機(jī)構(gòu)同步下降多個(gè)線切割單元，將第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅的頭尾部同時(shí)切除，將多個(gè)線切割單元復(fù)位。
[0120]步驟S1025:通過轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)動(dòng)第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)，將第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)的位置進(jìn)行交換，卸載第二工位平臺(tái)上完成頭尾切割的多晶硅并更換新一批的待切割的多晶娃。
[0121]綜上所述，本發(fā)明的多晶硅線切割方法，通過線切割裝置可以同時(shí)將多個(gè)待切割的多晶硅的頭部或尾部進(jìn)行切除，切割速度快，還可以保證切割面的切割質(zhì)量，切割完不用剪線，在切割的過程中，通過交換第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)的位置，對(duì)放置于第一工位平臺(tái)上以及第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅實(shí)現(xiàn)交替切割，保證多批多晶硅可以有序進(jìn)"?Τ頭尾切除。
[0122]上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多晶硅線切割設(shè)備，其特征在于，包括: 機(jī)座； 設(shè)于所述機(jī)座上的物料承載裝置，所述物料承載裝置通過一轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)而轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)，所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)在垂直平面內(nèi)沿同一圓周進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)并位于所述圓周的同一直徑的兩端，所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)上均設(shè)有用于承載待切割的多晶硅的多個(gè)載盤； 機(jī)架，設(shè)置于所述機(jī)座且臨近于所述物料承載裝置；以及 設(shè)于所述機(jī)架上且通過一升降機(jī)構(gòu)而可升降地設(shè)于所述物料輸送裝置的上方的線切割裝置，所述線切割裝置包括用于切割待切割的多晶硅的多個(gè)線切割單元。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅線切割設(shè)備，其特征在于: 在所述載盤的上方對(duì)應(yīng)所述多晶硅頭部或尾部的位置設(shè)置一個(gè)所述線切割單元；以及 所述載盤設(shè)有旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述載盤在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下在水平面內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)180°，使得待切割的多晶硅的頭尾位置調(diào)換。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅線切割設(shè)備，其特征在于，在所述載盤的上方對(duì)應(yīng)所述多晶硅頭尾的位置分別設(shè)置一個(gè)所述線切割單元。4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的多晶硅線切割設(shè)備，其特征在于，所述線切割單元包括傳動(dòng)連接于所述升降機(jī)構(gòu)的切割輥架以及對(duì)稱設(shè)置于所述切割輥架底部的兩個(gè)切割輥，所述切割輥架為倒凹字型切割輥架，包括傳動(dòng)連接于所述升降機(jī)構(gòu)的水平框架以及對(duì)稱設(shè)置于所述水平框架底部?jī)蓚?cè)的兩個(gè)豎直框架，所述切割輥設(shè)于所述豎直框架上，兩個(gè)所述切割輥之間設(shè)有切割線；所述載盤上對(duì)應(yīng)待切割的多晶硅頭尾的兩側(cè)分別開設(shè)有與所述切割線相對(duì)應(yīng)的定位槽。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅線切割設(shè)備，其特征在于，所述機(jī)架上的相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)有滑桿，多個(gè)所述線切割單元之間通過一連桿而相互連接，所述連桿上設(shè)有滑塊，所述滑塊上開設(shè)有供滑設(shè)于所述滑桿的滑槽。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅線切割設(shè)備，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括: 兩基座，分別設(shè)于所述物料承載裝置的兩端； 兩轉(zhuǎn)軸，分別樞接于兩個(gè)所述基座上； 兩傳動(dòng)連接板，分別固設(shè)于兩個(gè)所述轉(zhuǎn)軸上，所述轉(zhuǎn)軸連接于所述傳動(dòng)連接板的中心位置，所述第一工位平臺(tái)的兩端分別固接于兩個(gè)所述傳動(dòng)連接板的第一端，所述第二工位平臺(tái)的兩端分別固接于兩個(gè)所述傳動(dòng)連接板的第二端。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅線切割設(shè)備，其特征在于，每個(gè)所述載盤上承載有I?3個(gè)待切割的多晶硅，所述載盤上設(shè)有用于固定待切割的多晶硅的定位機(jī)構(gòu)，所述定位機(jī)構(gòu)包括固設(shè)于所述載盤上的支撐桿、水平連接于所述支撐桿的固定桿、以及固接于所述固定桿并位于待切割的多晶硅上方的壓塊，所述壓塊的底部抵靠于待切割的多晶硅的頂部。8.—種基于如權(quán)利要求1所述的多晶硅線切割設(shè)備的多晶硅線切割方法，其特征在于，包括: 提供第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)，在所述第一工位平臺(tái)或所述第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅上方安裝線切割裝置；所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)上均設(shè)有用于承載待切割的多晶硅的多個(gè)載盤，所述線切割裝置包括用于切割待切割的多晶硅的多個(gè)線切割單元； 將待切割的多晶硅放置于所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的各個(gè)載盤上；以及通過所述線切割裝置的所述線切割單元對(duì)待切割的多晶硅的頭尾部進(jìn)行切割，并且在切割的過程中，通過交換所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置，對(duì)放置于所述第一工位平臺(tái)上以及所述第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅實(shí)現(xiàn)交替切割。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多晶硅線切割方法，其特征在于，在所述載盤的上方對(duì)應(yīng)所述多晶硅頭部或尾部的位置設(shè)置一個(gè)所述線切割單元，所述載盤設(shè)有旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，所述載盤在所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下在水平面內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)180°，使得待切割的多晶硅的頭尾部的位置調(diào)換； 通過交換所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置，對(duì)放置于所述第一工位平臺(tái)上以及所述第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅實(shí)現(xiàn)交替切割，包括: 同步下降多個(gè)所述線切割單元，將所述第一工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅的頭部切除，將多個(gè)所述線切割單元復(fù)位； 轉(zhuǎn)動(dòng)所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)，將所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置進(jìn)行交換，同時(shí)將所述第一工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅旋轉(zhuǎn)180° ; 同步下降多個(gè)所述線切割單元，將所述第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅的頭部切除，將多個(gè)所述線切割單元復(fù)位； 轉(zhuǎn)動(dòng)所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)，將所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置進(jìn)行交換，同時(shí)將所述第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅旋轉(zhuǎn)180° ; 同步下降多個(gè)所述線切割單元，將所述第一工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅的尾部切除，將多個(gè)所述線切割單元復(fù)位； 轉(zhuǎn)動(dòng)所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)，將所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置進(jìn)行交換，卸載所述第一工位平臺(tái)上完成切割的物料并更換新一批的待切割的多晶娃; 同步下降多個(gè)所述線切割單元，將所述第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅的尾部切除，將多個(gè)所述線切割單元復(fù)位； 轉(zhuǎn)動(dòng)所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)，將所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置進(jìn)行交換，卸載所述第二工位平臺(tái)上完成切割的物料并更換新一批的待切割的多晶娃。10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多晶硅線切割方法，其特征在于，在所述多晶硅頭尾的位置分別設(shè)置一個(gè)所述線切割單元； 通過交換所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置，對(duì)放置于所述第一工位平臺(tái)上以及所述第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅實(shí)現(xiàn)交替切割，包括: 同步下降多個(gè)所述線切割單元，將所述第一工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅的頭尾部切除，將多個(gè)所述線切割單元復(fù)位； 轉(zhuǎn)動(dòng)所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)，將所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置進(jìn)行交換，卸載所述第一工位平臺(tái)上完成切割的多晶硅并更換新一批的待切割的多晶娃； 同步下降多個(gè)所述線切割單元，將所述第二工位平臺(tái)上的待切割的多晶硅的頭尾部切除，將多個(gè)所述線切割單元復(fù)位；轉(zhuǎn)動(dòng)所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)，將所述第一工位平臺(tái)與所述第二工位平臺(tái)的位置進(jìn)行交換，卸載所述第二工位平臺(tái)上完成切割的多晶硅并更換新一批的待切割的多晶娃D(zhuǎn)
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多晶硅線切割設(shè)備及方法，所述多晶硅線切割設(shè)備包括：機(jī)座；設(shè)于機(jī)座上的物料承載裝置，物料承載裝置通過一轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)構(gòu)而轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)，第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)在垂直平面內(nèi)沿同一圓周進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)并位于所述圓周的同一直徑的兩端，第一工位平臺(tái)與第二工位平臺(tái)上均設(shè)有用于承載待切割的多晶硅的多個(gè)載盤；機(jī)架，設(shè)置于機(jī)座且臨近于物料承載裝置；設(shè)于機(jī)架上且通過一升降機(jī)構(gòu)而可升降地設(shè)于物料輸送裝置的上方的線切割裝置，線切割裝置包括用于切割待切割的多晶硅的多個(gè)線切割單元。本發(fā)明公開了一種多晶硅線切割設(shè)備及方法，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作便利、切割精度高及切割效率高等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】B28D7/00, B28D7/04, B28D5/04
【公開號(hào)】CN105196434
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510618107
【發(fā)明人】盧建偉
【申請(qǐng)人】上海日進(jìn)機(jī)床有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年9月25日