一種切方機(jī)及其工作臺的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及切方、切割設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種切方機(jī)的工作臺。還涉及一種包含該工作臺的切方機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]對于藍(lán)寶石晶體、碳化硅和水晶等的切割、切方加工，目前常采用單工位切方機(jī)進(jìn)行操作。單工位切方機(jī)主要由工作臺和切割頭組成，工作臺包括工作臺架、一個手動回轉(zhuǎn)臺和一個手動直線移動臺，手動直線移動臺固定在工作臺架上，可在工作臺架的臺面上沿直線移動，手動回轉(zhuǎn)臺固定在手動直線移動臺上，自身能夠做回轉(zhuǎn)，將晶體固定在手動回轉(zhuǎn)臺上，晶體一般為圓柱形結(jié)構(gòu)，固定后，晶體的軸線沿豎直方向；切割頭位于工作臺的上方，其上設(shè)置有切割線，由上至下對晶體進(jìn)行切割。工作時通過手動回轉(zhuǎn)臺和手動直線移動臺調(diào)整晶體的切割位置。
[0003]尤其是對于藍(lán)寶石晶體的切方，由于藍(lán)寶石晶體硬度很高，莫氏硬度達(dá)到9級，硬度僅次于金剛石，因此對藍(lán)寶石晶體進(jìn)行切割、切方加工時，不能像多晶硅錠那樣一次切割成正方體或長方體形狀。通常的做法是在現(xiàn)有的單工位切方機(jī)上，先對藍(lán)寶石晶體進(jìn)行一個方向的切割，之后，轉(zhuǎn)動手動回轉(zhuǎn)臺，使藍(lán)寶石晶體繞其軸線轉(zhuǎn)動90°，同時調(diào)整切割線的線距后才能進(jìn)行另一個方向的切割，完成藍(lán)寶石晶體的切方操作?？梢姡瑔喂の磺蟹綑C(jī)一次只能加工一個晶體，且操作繁瑣，效率較低。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種切方機(jī)的工作臺，以提高切方的工作效率。
[0005]本實用新型的另一個目的在于提供一種包含上述工作臺的切方機(jī)，以提高其工作效率。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實用新型提供以下技術(shù)方案:
[0007]一種切方機(jī)的工作臺，包括:
[0008]可做回轉(zhuǎn)運動的回轉(zhuǎn)臺架；
[0009]設(shè)置在所述回轉(zhuǎn)臺架上的兩個切割工位組件，且兩個所述切割工位組件的位置相對所述回轉(zhuǎn)臺架的回轉(zhuǎn)中心對稱，每個所述切割工位組件對應(yīng)一個切割頭，每個所述切割工位組件包括一個設(shè)置在所述回轉(zhuǎn)臺架上的手動直線移動臺和一個設(shè)置在所述手動直線移動臺上的手動回轉(zhuǎn)臺，每個所述手動直線移動臺的移動方向與對應(yīng)的所述切割頭的切割線的方向垂直，兩個所述手動直線移動臺的移動方向之間存在夾角。
[0010]優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺中，兩個所述手動直線移動臺的移動方向之間的夾角為70°?90°。
[0011]優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺中，還包括連接在所述回轉(zhuǎn)臺架的回轉(zhuǎn)中心處的伺服電機(jī)。
[0012]優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺中，還包括連接在所述回轉(zhuǎn)臺架和所述伺服電機(jī)之間的減速機(jī)。
[0013]優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺中，所述減速機(jī)為行星減速機(jī)。
[0014]優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺中，還包括:
[0015]連接在所述回轉(zhuǎn)臺架的回轉(zhuǎn)中心處的固定安裝座；
[0016]用于制動固定所述固定安裝座的制動器。
[0017]優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺中，所述制動器為氣動剎車器或液壓制動器。
[0018]優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)的工作臺中，所述回轉(zhuǎn)臺架為長方形結(jié)構(gòu)，所述切割工位組件分別設(shè)置在所述回轉(zhuǎn)臺架的同側(cè)面的兩端。
[0019]本實用新型還提供了一種切方機(jī)，包括切割頭和工作臺，所述工作臺為上述任一項所述的工作臺，所述工作臺的每個切割工位組件對應(yīng)一個切割頭，兩個所述切割頭的切割線之間存在夾角。
[0020]優(yōu)選地，在上述的切方機(jī)中，兩個所述切割頭的切割線之間的夾角為70°?90。。
[0021]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:
[0022]本實用新型提供的切方機(jī)的工作臺中，增加了可做回轉(zhuǎn)運動的回轉(zhuǎn)臺架，回轉(zhuǎn)臺架上設(shè)置有兩個切割工位組件，兩個切割工位組件的位置相對回轉(zhuǎn)臺架的回轉(zhuǎn)中心對稱，每個切割工位組件對應(yīng)一個切割頭，切割工位組件包括手動回轉(zhuǎn)臺和手動直線移動臺，每個手動直線移動臺的移動方向與各自對應(yīng)的切割頭的切割線的方向垂直，且兩個手動移動臺的移動方向之間存在夾角。工作時，兩個切割工位組件上均固定有一個晶體，兩個切割頭同時對兩個晶體進(jìn)行切割，當(dāng)完成每個晶體的第一切割方向的切割后，使回轉(zhuǎn)臺架繞其回轉(zhuǎn)中心轉(zhuǎn)動180°，兩個晶體互換位置，此時，晶體的第一切割方向與其上方的切割頭的切割線之間存在夾角，根據(jù)要得到的晶體的形狀，通過對每個手動回轉(zhuǎn)臺進(jìn)行角度的微調(diào)，使晶體的切割位置到達(dá)第二切割方向的切割位置，之后兩個切割頭同時對兩個晶體進(jìn)行第二切割方向的切割，完成切方操作?？梢?，本實用新型中的切方機(jī)的工作臺可以同時對兩個晶體進(jìn)行切割，且在進(jìn)行晶體的第二切割方向的切割時，轉(zhuǎn)動回轉(zhuǎn)臺架180°后，只需要對手動回轉(zhuǎn)臺的角度進(jìn)行微調(diào)，與現(xiàn)有技術(shù)中的單工位切方機(jī)相比，簡化了操作，提高了切割效率。
【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本實用新型實施例提供的一種切方機(jī)的工作臺的主視圖；
[0025]圖2為圖1的俯視圖。
[0026]其中，I為切割工位組件、101為手動回轉(zhuǎn)臺、102為手動直線移動臺、2為回轉(zhuǎn)臺架、3為制動器、4為固定安裝座、5為減速機(jī)、6為伺服電機(jī)。
【具體實施方式】
[0027]本實用新型的核心是提供了一種切方機(jī)的工作臺，提高了切割效率。
[0028]本實用新型還提供了一種包含該工作臺的切方機(jī)，切割效率得到提高。
[0029]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。
[0030]請參考圖1和圖2，本實用新型實施例提供了一種切方機(jī)的工作臺，包括回轉(zhuǎn)臺架2和兩個切割工位組件I。其中，回轉(zhuǎn)臺架2可以做回轉(zhuǎn)運動；兩個切割工位組件I設(shè)置在回轉(zhuǎn)臺架2上，且兩個切割工位組件I的位置相對回轉(zhuǎn)臺架2的回轉(zhuǎn)中心對稱，每個切割工位組件I的上方對應(yīng)一個切割頭；每個切割工位組件I包括一個手動直線移動臺102和一個手動回轉(zhuǎn)臺101，手動直線移動臺102設(shè)置在回轉(zhuǎn)臺架2上，能夠在回轉(zhuǎn)臺架2的臺面上直線移動，手動回轉(zhuǎn)臺101設(shè)置在手動直線移動臺102上，自身能夠回轉(zhuǎn)；手動回轉(zhuǎn)臺101和手動直線移動臺102和現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)類似，在此不對其結(jié)構(gòu)和工作原理做具體介紹。每個手動直線移動臺102的移動方向與其所對應(yīng)的切割頭的切割線的方向垂直，且兩個手動直線移動臺102的移動方向之間存在夾角，即兩個切割頭的切割線之間存在夾角。
[0031]上述切方機(jī)的工作臺的工作原理和工作過程是:將兩個晶體分別固定在兩個切割工位組件I的手動回轉(zhuǎn)臺101上，通過調(diào)整手動回轉(zhuǎn)臺101的角度和手動直線移動臺的直線位移對晶體的切割位置和方向進(jìn)行調(diào)整，確定好兩個晶體的第一切割方向后，兩個切割頭同時對兩個晶體進(jìn)行切割，完成晶體的第一切割方向的切割后，將回轉(zhuǎn)臺架2繞其回轉(zhuǎn)中心轉(zhuǎn)動180°，由于兩個切割工位組件I的位置相對回轉(zhuǎn)臺架2的回轉(zhuǎn)中心對稱，則兩個晶體互換位置。由于兩個切割頭的切割線之間存在夾角，則此時的兩個晶體的第一切割方向與其上方的切割頭的切割線之間已經(jīng)存在夾角，如果要對晶體進(jìn)行第二切割方向的切害J，則只需要通過對每個手動回轉(zhuǎn)臺101的角度進(jìn)行微調(diào)，使設(shè)計的第二切割方向與切割頭的切割線在晶體上的投影重合后，便可以進(jìn)行晶體的第二切割方向的切割，完成晶體的切方操作。
[0032]可以看出，本實用新型中的切方機(jī)