陶瓷薄板的切割再磨邊結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及陶瓷磚技術領域，尤其涉及陶瓷薄板的切割再磨邊結構。
【背景技術】
[0002]隨著建筑陶瓷工業(yè)的不斷發(fā)展，輕質薄型建筑陶瓷制品已成為今后的發(fā)展方向。用作建筑外裝飾材料的大規(guī)格陶瓷薄板隨之應運而生，并得到廣泛的應用。在陶瓷業(yè)，大規(guī)模陶瓷薄板通常是指厚度小于或等于5_并且面積大于或等于0.5平方米的陶瓷板材。
[0003]在普通的陶瓷磚坯生產(chǎn)中，通常采用磨邊-倒角加工工藝對磚坯的周邊進行磨削加工，以使磚坯達到要求的尺寸規(guī)格。而現(xiàn)有的設備對于大規(guī)格陶瓷陶瓷薄板坯的周邊加工，專利號為200720061974.6的實用新型公開了一種陶瓷薄板切割設備，這篇專利中公開了切割主要是通過先切磚底，后切磚面來實現(xiàn)磚的切割操作，這樣刀片容易斷，而且切割速度慢，陶瓷薄板容易切爛。

【發(fā)明內(nèi)容】

。
[0004]本實用新型的目的在于克服以上的不足和缺陷提出一種陶瓷薄板的切割再磨邊結構。
[0005]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0006]1、陶瓷薄板的切割再磨邊結構，其特征在于:包括機架、主傳動裝置和壓梁裝置；所述壓梁裝置下方的橫梁裝置兩側分別依次設置有切割裝置、磨邊裝置和倒角裝置；所述主傳動裝置用于將陶瓷薄板運輸?shù)剿鰤毫貉b置，所述壓梁裝置包括上壓梁和下壓梁，所述上壓梁和下壓梁將所述陶瓷薄板壓緊固定；所述切割裝置包括依次設置在所述機架的下切割裝置、上切割裝置和輔助上切割裝置，所述下切割裝置用于切割所述陶瓷薄板的磚底，所述上切割裝置用于切割對應所述下切割裝置的磚面，所述輔助上切割裝置用于將所述陶瓷薄板的邊沿剩余的部分切掉。
[0007]優(yōu)選的，還包括修邊裝置，所述修邊裝置位于所述磨邊裝置與所述倒角裝置之間。
[0008]優(yōu)選的，所述上切割裝置與所述下切割裝置分別設置于磚坯輸送面的上方和下方。
[0009]優(yōu)選的，所述輔助上切割裝置設置于磚坯輸送面的上方。
[0010]優(yōu)選的，所述上壓梁包括同步帶和氣缸；所述同步帶位于陶瓷薄板的上方；所述氣缸向下壓帶動所述同步帶下壓所述陶瓷薄板。
[0011]優(yōu)選的，所述下壓梁為同步帶。
[0012]—種使用上述任意一項所述的陶瓷薄板的切割再磨邊結構對陶瓷薄板切割磨邊的方法，其特征在于:其包括以下步驟:
[0013]1)、用所述下切割裝置切去1/3的磚底；
[0014]2)、用所述上切割裝置切去1/3的磚面；
[0015]3)、用所述鋪助上切割裝置切去1/3的磚剩余中間部分；
[0016]4)、切割完后，用所述磨邊裝置對切割后的磚邊粗磨平；
[0017]5)、粗磨平后用所述修邊裝置對磚邊進一步細磨平；
[0018]6)、磨平后用所述倒角裝置對磚邊倒45°。
[0019]本實用新型主要是將磚進行三次切割，這樣的結構使刀片不容易斷，而且切割速度比兩次切割快，陶瓷薄板也不容易切爛。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型一個具體實施例的示意圖。
[0021]圖2是本實用新型的工作示意圖。
[0022]其中:機架1、主傳動裝置2、壓梁裝置3、切割裝置4、磨邊裝置5、倒角裝置6、修邊裝置7、陶瓷薄板8、上壓梁31、下壓梁32、下切割裝置41、上切割裝置4、輔助上切割裝置
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【具體實施方式】
[0023]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0024]1、陶瓷薄板的切割再磨邊結構，其特征在于:包括機架1、主傳動裝置2和壓梁裝置3 ;所述壓梁裝置下方的橫梁裝置兩側分別依次設置有切割裝置4、磨邊裝置5和倒角裝置6 ;所述主傳動裝置2用于將陶瓷薄板運輸?shù)剿鰤毫貉b置3，所述壓梁裝置3包括上壓梁31和下壓梁32，所述上壓梁31和下壓梁32將所述陶瓷薄板8壓緊固定；所述切割裝置4包括依次設置在所述機架1的下切割裝置41、上切割裝置42和輔助上切割裝置43，所述下切割裝置41用于切割所述陶瓷薄板8的磚底，所述上切割裝置42用于切割對應所述下切割裝置41的磚面，所述輔助上切割裝置43用于將所述陶瓷薄板8的邊沿剩余的部分切掉。將磚進行三次切割，這樣的結構使刀片不容易斷，而且切割速度比兩次切割快，陶瓷薄板也不容易切爛。
[0025]因為實踐證明二次切割不容易切掉，刀片容易斷，所以要分三次切。
[0026]優(yōu)選的，還包括修邊裝置7，所述修邊裝置7位于所述磨邊裝置5與所述倒角裝置6之間。
[0027]所述修邊裝置7進一步對所述陶瓷薄板8的邊沿進行磨平，使磨平的效果更好。
[0028]優(yōu)選的，所述上切割裝置42與所述下切割裝置41分別設置于磚坯輸送面的上方和下方。
[0029]所述上切割裝置42與所述下切割裝置41分別設置于磚坯輸送面的上方和下方為了使所述陶瓷陶瓷薄板在切割時互不影響，而且保證切割的同時不會影響所述陶瓷陶瓷薄板的移動。
[0030]優(yōu)選的，所述輔助上切割裝置43設置于磚坯輸送面的上方。
[0031]所述鋪助上切割裝置43從所述磚體的上方進行切割，這樣磚坯的邊料更加容易掉落。
[0032]優(yōu)選的，所述上壓梁包括同步帶和氣缸；所述同步帶位于陶瓷薄板的上方；所述氣缸向下壓帶動所述同步帶下壓所述陶瓷薄板。
[0033]優(yōu)選的，所述下壓梁為同步帶。
[0034]所述氣缸向下壓，帶動上壓梁的同步帶下壓薄板磚，薄板磚接觸下壓梁上的同步帶，以致薄板磚被上、下壓梁壓住，并在上、下壓梁的同步帶的帶動下向前移動。這樣結構在壓緊薄板磚的同時還能使薄板磚向前移動，同時實現(xiàn)兩種功能，而且結構簡單，成本低。
[0035]—種上述任意一項所述的陶瓷薄板的切割再磨邊結構對陶瓷薄板切割磨邊的方法，其特征在于:其包括以下步驟:
[0036]1)、用所述下切割裝置41切去1/3的磚底；
[0037]2)、用所述上切割裝置42切去1/3的磚面；
[0038]3)、用所述鋪助上切割裝置43切去1/3的磚剩余中間部分；
[0039]4)、切割完后，用所述磨邊裝置5對切割后的磚邊粗磨平；
[0040]5)、粗磨平后用所述修邊裝置7對磚邊進一步細磨平；
[0041]6)、磨平后用所述倒角裝置6對磚邊倒45°。
[0042]以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制。基于此處的解釋，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.陶瓷薄板的切割再磨邊結構，其特征在于:包括機架、主傳動裝置和壓梁裝置；所述壓梁裝置下方的橫梁裝置兩側分別依次設置有切割裝置、磨邊裝置和倒角裝置；所述主傳動裝置用于將陶瓷薄板運輸?shù)剿鰤毫貉b置，所述壓梁裝置包括上壓梁和下壓梁，所述上壓梁和下壓梁將所述陶瓷薄板壓緊固定；所述切割裝置包括依次設置在所述機架的下切割裝置、上切割裝置和輔助上切割裝置，所述下切割裝置用于切割所述陶瓷薄板的磚底，所述上切割裝置用于切割對應所述下切割裝置的磚面，所述輔助上切割裝置用于將所述陶瓷薄板的邊沿剩余的部分切掉。2.根據(jù)權利要求1所述的陶瓷薄板的切割再磨邊結構，其特征在于:還包括修邊裝置，所述修邊裝置位于所述磨邊裝置與所述倒角裝置之間。3.根據(jù)權利要求2所述的陶瓷薄板的切割再磨邊結構，其特征在于:所述上切割裝置與所述下切割裝置分別設置于磚坯輸送面的上方和下方。4.根據(jù)權利要求3所述的陶瓷薄板的切割再磨邊結構，其特征在于:所述輔助上切割裝置設置于磚坯輸送面的上方。5.根據(jù)權利要求1所述的陶瓷薄板的切割再磨邊結構，其特征在于:所述上壓梁包括同步帶和氣缸；所述同步帶位于陶瓷薄板的上方；所述氣缸向下壓帶動所述同步帶下壓所述陶瓷薄板。6.根據(jù)權利要求1所述的陶瓷薄板的切割再磨邊結構，其特征在于:所述下壓梁為同步帶。
【專利摘要】陶瓷薄板的切割再磨邊結構，包括機架、主傳動裝置和壓梁裝置；所述壓梁裝置下方的橫梁裝置兩側分別依次設置有切割裝置、磨邊裝置和倒角裝置；所述主傳動裝置用于將陶瓷薄板運輸?shù)剿鰤毫貉b置，所述壓梁裝置包括上壓梁和下壓梁，所述上壓梁和下壓梁將所述陶瓷薄板壓緊固定；所述切割裝置包括依次設置在所述機架的下切割裝置、上切割裝置和輔助上切割裝置，所述下切割裝置用于切割所述陶瓷薄板的磚底，所述上切割裝置用于切割對應所述下切割裝置的磚面，所述輔助上切割裝置用于將所述陶瓷薄板的邊沿剩余的部分切掉。本實用新型主要是將磚進行三次切割，這樣的結構使刀片不容易斷，而且切割速度比兩次切割快，陶瓷薄板也不容易切爛。
【IPC分類】B28D7/00, B28D1/22, B24B9/06, B24B41/00
【公開號】CN205033400
【申請?zhí)枴緾N201520469856
【發(fā)明人】潘利敏, 謝志軍, 麥仲銘, 張永健, 陳志堅, 李汝湛, 任國雄
【申請人】蒙娜麗莎集團股份有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2015年7月1日