雙噴管多晶硅片切割機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及多晶硅片切割技術領域，特別地，涉及一種雙噴管多晶硅片切割機構。
【背景技術】
[0002]多晶硅片的線切割原理就是導輪在高速運轉中帶動鋼線，從而由鋼線將聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂漿液送到切割區(qū)，在鋼線的高速運轉中與壓在線網(wǎng)上的工件連續(xù)發(fā)生摩擦完成切割的過程。在整個過程中，砂漿的流量對硅片的切割質量以及成品率起主要作用。鋼線在高速運動中，要完成對硅料的切割，必須由砂漿栗將砂漿從砂漿桶中打到噴砂咀，再由噴砂咀噴到鋼線上。砂漿的流量是否均勻、流量能否達到切割的要求，都對切割能力和切割效率起著很關鍵的作用。如果流量跟不上，就會出現(xiàn)切割能力下降，導致線痕片、斷線、甚至是機器報警。而現(xiàn)有的多晶硅片切割設備中，砂咀噴的數(shù)量較少，砂漿的流量小，在出現(xiàn)砂漿中的雜質堵塞砂咀噴的狀況時，砂漿就會斷流，導致多晶硅片的成品率和切割效率降低。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型目的在于提供一種雙噴管多晶硅片切割機構，以解決現(xiàn)有技術中，多晶硅片切割設備的砂漿的流量小，易出現(xiàn)砂漿斷流現(xiàn)象，導致多晶硅片的成品率和切割效率降低的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種雙噴管多晶硅片切割機構，包括:兩個導輪，兩個所述導輪之間設置切割鋼線連接，于所述切割鋼線上方設置待切割的晶棒；在所述切割鋼線的進線方向，所述晶棒的一側設置有兩個砂漿噴管；在所述切割鋼線的出線方向，所述晶棒的一側設置有一個砂漿噴管；所述砂漿噴管均與砂漿供給系統(tǒng)連接。
[0005]進一步地，所述晶棒的底部設置有兩根進行預切割的膠條。
[0006]進一步地，所述砂漿噴管與所述晶棒之間的間距不小于50mm。
[0007]本實用新型具有以下有益效果:
[0008]該切割機構結構簡單，設置有多個砂漿噴管，降低因雜質等進入砂漿噴管堵塞噴嘴，而出現(xiàn)砂漿斷流的幾率，提高切割鋼線帶砂的物理效應，相對傳統(tǒng)的切割機構，切片速度提升了 15%左右，切割砂漿用量上可降低原有用量的8%左右。產(chǎn)品質量得到了提升，線痕及表面缺陷減少，使合格率從88%提高至89.5%左右，提高了多線切割的效率與質量。
【附圖說明】
[0009]下面將參照圖，對本實用新型作進一步詳細的說明。構成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0010]圖1是本實用新型一種雙噴管多晶硅片切割機構優(yōu)選實施例的結構示意圖。
[0011]附圖標記說明:
[0012]101、導輪;102、切割鋼線;103、晶棒;104、砂漿噴管;105、膠條。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖對本實用新型的實施例進行詳細說明。
[0014]請參閱圖1，本實用新型的優(yōu)選實施例提供了一種雙噴管多晶硅片切割機構，包括:兩個導輪101，兩個所述導輪101之間設置切割鋼線102連接，于所述切割鋼線102上方設置待切割的晶棒103 ;在所述切割鋼線102的進線方向，所述晶棒103的一側設置有兩個砂漿噴管104 ;在所述切割鋼線102的出線方向，所述晶棒103的一側設置有一個砂漿噴管104 ;所述砂漿噴管104均與砂漿供給系統(tǒng)(圖未示)連接。
[0015]在進行切割時，三個砂漿噴管104均流出砂漿到切割線網(wǎng)上，從而被切割鋼線102帶入晶棒103內發(fā)生摩擦進行切割。這種切割機構結構簡單，多個砂漿噴管104的設置，降低因雜質等進入砂漿噴管堵塞噴嘴，而出現(xiàn)砂漿斷流的幾率，提高切割鋼線102帶砂的物理效應，相對傳統(tǒng)的切割機構，切片速度提升了 15%左右，切割砂漿用量上可降低原有用量的8%左右。產(chǎn)品質量得到了提升，線痕及表面缺陷減少，使合格率從88%提高至89.5%左右，提高了多線切割的效率與質量。
[0016]優(yōu)選地，為進一步提尚晶片切割的良品率，所述晶棒103的底部設置有兩根進行預切割的膠條105。切割鋼線102在進行切割時，首先會與膠條105接觸，膠條105可以對切割鋼線102的切割位置進行校驗，以防止出現(xiàn)晶片切割尺寸錯誤的狀況出現(xiàn)。
[0017]為避免砂漿噴灑到晶棒103上，優(yōu)選地，所述砂漿噴管104與所述晶棒103之間的間距不小于50mm，即離晶棒103最近的砂漿噴管104，兩者間的間距不小于50mm。
[0018]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型；對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種雙噴管多晶硅片切割機構，其特征在于，包括: 兩個導輪，兩個所述導輪之間設置切割鋼線連接，于所述切割鋼線上方設置待切割的晶棒；在所述切割鋼線的進線方向，所述晶棒的一側設置有兩個砂漿噴管；在所述切割鋼線的出線方向，所述晶棒的一側設置有一個砂漿噴管；所述砂漿噴管均與砂漿供給系統(tǒng)連接。2.根據(jù)權利要求1所述的雙噴管多晶硅片切割機構，其特征在于: 所述晶棒的底部設置有兩根進行預切割的膠條。3.根據(jù)權利要求2所述的雙噴管多晶硅片切割機構，其特征在于: 所述砂漿噴管與所述晶棒之間的間距不小于50mm。
【專利摘要】本實用新型公開了一種雙噴管多晶硅片切割機構，包括：兩個導輪，兩個所述導輪之間設置切割鋼線連接，于所述切割鋼線上方設置待切割的晶棒；在所述切割鋼線的進線方向，所述晶棒的一側設置有兩個砂漿噴管；在所述切割鋼線的出線方向，所述晶棒的一側設置有一個砂漿噴管；所述砂漿噴管均與砂漿供給系統(tǒng)連接。該切割機構結構簡單，設置有多個砂漿噴管，降低因雜質等進入砂漿噴管堵塞噴嘴，而出現(xiàn)砂漿斷流的幾率，提高切割鋼線帶砂的物理效應，提高了多線切割的效率與質量。
【IPC分類】B28D5/04
【公開號】CN205043989
【申請?zhí)枴緾N201520806821
【發(fā)明人】劉耀峰
【申請人】無錫榮能半導體材料有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月19日