一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，包括機(jī)架與滑軌，所述機(jī)架上設(shè)置有支桿，所述支桿上端連接著滑軌，所述滑軌下端設(shè)置有裝刀座，所述裝刀座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述裝刀座與滑軌之間設(shè)置有滑輪，所述裝刀座下端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)上連接有兩個(gè)切割刀片，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)中間設(shè)置有紅外傳感器，所述機(jī)架上設(shè)置有原料夾具，所述原料夾具上設(shè)置有紅外信號(hào)發(fā)生器，通過滑軌可以很好的調(diào)節(jié)設(shè)備的位置，對(duì)于不同的原料能很好的將刀片對(duì)準(zhǔn)，利用紅外傳感器接收紅外信號(hào)，自動(dòng)對(duì)刀，整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊，具有很好的使用價(jià)值，通過紅外信號(hào)對(duì)刀更加精密準(zhǔn)確，不會(huì)出現(xiàn)刀片偏移的情況，提高了硅晶片的生產(chǎn)速率，保證了硅晶片的質(zhì)量，值得推廣。
【專利說明】
一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及硅晶片生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的，僅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。硅晶片又稱晶圓片，是由硅錠加工而成的，通過專門的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數(shù)以百萬計(jì)的晶體管，被廣泛應(yīng)用于集成電路的制造，半導(dǎo)體或芯片是由硅生產(chǎn)出來的。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬計(jì)的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細(xì)小上百倍。半導(dǎo)體通過控制電流來管理數(shù)據(jù)，形成各種文字、數(shù)字、聲音、圖像和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個(gè)人使用。這些應(yīng)用有些是日常應(yīng)用，如計(jì)算機(jī)、電信和電視，還有的應(yīng)用于先進(jìn)的微波傳送、激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、醫(yī)療診斷和治療設(shè)備、防御系統(tǒng)和NASA航天飛機(jī)。隨著社會(huì)的發(fā)展，越來越多的硅晶片被人們所使用，對(duì)于硅晶片的需求量也越來越大，硅晶片在制作時(shí)需要很好的切割，才能保證硅晶片的質(zhì)量，因此設(shè)計(jì)了一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)以上問題，本實(shí)用新型提供了一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，能完成自動(dòng)化的切割操作，提高了硅晶片的生產(chǎn)速率，值得推廣。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，包括機(jī)架與滑軌，所述機(jī)架上設(shè)置有支桿，所述支桿上端連接著滑軌，所述滑軌下端設(shè)置有裝刀座，所述裝刀座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，所述裝刀座與滑軌之間設(shè)置有滑輪，所述裝刀座下端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臺(tái)，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)上連接有兩個(gè)切割刀片，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)中間設(shè)置有紅外傳感器，所述機(jī)架上設(shè)置有原料夾具，所述原料夾具上設(shè)置有紅外信號(hào)發(fā)生器。
[0005]作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述支桿上設(shè)置有照明燈，所述照明燈安裝在萬向軸上。
[0006]作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述機(jī)架下端設(shè)置有減振器。
[0007]作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述機(jī)架兩端設(shè)置有支撐腿，所述支撐腿通過鉸鏈安裝在機(jī)架上。
[0008]作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)包括主體，所述主體上端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸，所述主體下端設(shè)置有刀片夾具。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]本實(shí)用新型通過滑軌可以很好的調(diào)節(jié)設(shè)備的位置，對(duì)于不同的原料能很好的將刀片對(duì)準(zhǔn)，利用紅外傳感器接收紅外信號(hào)，自動(dòng)對(duì)刀，整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)原理簡單，具有很好的使用價(jià)值，通過紅外信號(hào)對(duì)刀更加精密準(zhǔn)確，不會(huì)出現(xiàn)刀片偏移的情況，提高了硅晶片的生產(chǎn)速率，保證了硅晶片的質(zhì)量，值得推廣。
【附圖說明】
[ΟΟ??]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)不意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型旋轉(zhuǎn)臺(tái)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:1-機(jī)架，2-滑軌，3-支桿，4-裝刀座，5-驅(qū)動(dòng)電機(jī)，6_滑輪，7_旋轉(zhuǎn)臺(tái)，8_切割刀片，9-紅外傳感器，10-原料夾具，11-紅外信號(hào)發(fā)生器，12-照明燈，13-萬向軸，14-減振器，15-支撐腿，16-鉸鏈，17-主體，18-旋轉(zhuǎn)軸，19-刀片夾具。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0015]實(shí)施例:
[0016]請(qǐng)參閱圖1和圖2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，包括機(jī)架I與滑軌2，機(jī)架I上設(shè)置有支桿3，支桿3上端連接著滑軌2，滑軌2下端設(shè)置有裝刀座4，裝刀座4上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)5，裝刀座4與滑軌2之間設(shè)置有滑輪6，裝刀座4能很好的在滑軌2上移動(dòng)，配合不同的原料進(jìn)行移動(dòng)，裝刀座4下端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臺(tái)7，旋轉(zhuǎn)臺(tái)7上連接有兩個(gè)切割刀片8，可以旋轉(zhuǎn)完成切割，旋轉(zhuǎn)臺(tái)7中間設(shè)置有紅外傳感器9，機(jī)架I上設(shè)置有原料夾具10，原料夾具10上設(shè)置有紅外信號(hào)發(fā)生器11，通過紅外信號(hào)來對(duì)刀，更加精密，支桿3上設(shè)置有照明燈12，照明燈12安裝在萬向軸13上，機(jī)架I下端設(shè)置有減振器14，防止振動(dòng)損壞設(shè)備，機(jī)架I兩端設(shè)置有支撐腿15，支撐腿15通過鉸鏈16安裝在機(jī)架I上，提高了設(shè)備的穩(wěn)定性，旋轉(zhuǎn)臺(tái)7包括主體17，主體17上端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸18，主體17下端設(shè)置有刀片夾具19，能更好的夾持刀具，旋轉(zhuǎn)切割效果更加好。
[0017]整個(gè)裝置結(jié)構(gòu)緊湊，設(shè)計(jì)原理簡單，具有很好的使用價(jià)值，通過紅外信號(hào)對(duì)刀更加精密準(zhǔn)確，不會(huì)出現(xiàn)刀片偏移的情況，提高了硅晶片的生產(chǎn)速率，保證了硅晶片的質(zhì)量，值得推廣。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，包括機(jī)架(I)與滑軌(2)，所述機(jī)架(I)上設(shè)置有支桿(3)，所述支桿(3)上端連接著滑軌(2)，其特征在于:所述滑軌(2)下端設(shè)置有裝刀座(4)，所述裝刀座(4)上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電機(jī)(5)，所述裝刀座(4)與滑軌(2)之間設(shè)置有滑輪(6)，所述裝刀座(4)下端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)臺(tái)(7 )，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)(7)上連接有兩個(gè)切割刀片(8 )，所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)(7 )中間設(shè)置有紅外傳感器(9)，所述機(jī)架(I)上設(shè)置有原料夾具(10)，所述原料夾具(10)上設(shè)置有紅外信號(hào)發(fā)生器(11)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，其特征在于:所述支桿(3)上設(shè)置有照明燈(12 )，所述照明燈(12 )安裝在萬向軸(13 )上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，其特征在于:所述機(jī)架(I)下端設(shè)置有減振器(14)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，其特征在于:所述機(jī)架(I)兩端設(shè)置有支撐腿(15)，所述支撐腿(15)通過鉸鏈(16)安裝在機(jī)架(I)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅晶片自動(dòng)定位切割機(jī)，其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)臺(tái)(7)包括主體(17)，所述主體(17)上端設(shè)置有旋轉(zhuǎn)軸(18)，所述主體(17)下端設(shè)置有刀片夾具(19)。
【文檔編號(hào)】B28D7/00GK205416057SQ201620262898
【公開日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2016年3月31日
【發(fā)明人】田利中, 張力峰, 白青松, 鄒文龍, 梁會(huì)寧
【申請(qǐng)人】蘇州晶櫻光電科技有限公司