金屬橋高分子材料型材的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及建筑門窗【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種金屬橋高分子材料型材，包括高分子型材Ⅰ、金屬型材和高分子型材Ⅱ，所述的金屬型材的兩側(cè)分別與高分子型材1和高分子型材Ⅱ契合卡接。本實(shí)用新型金屬橋高分子材料型材，結(jié)構(gòu)合理。在兩塊高分子材料型材內(nèi)部的空心里內(nèi)襯金屬管，彌補(bǔ)了高分子材料強(qiáng)度不夠的缺點(diǎn)，增強(qiáng)了整體型材的強(qiáng)度和穩(wěn)定性，不易變形，延長其使用壽命。增設(shè)密封槽和防水溝槽，不但達(dá)到了密封的效果，而且節(jié)能、環(huán)保，增強(qiáng)了保溫效果，也達(dá)到防風(fēng)防塵的目的。
【專利說明】金屬橋高分子材料型材
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及建筑門窗【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種金屬橋高分子材料型材。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，高分子材料型材的使用隨處可見，如建筑中的門窗架體大多是采用高分子材料型材制成。傳統(tǒng)的高分子材料型材的內(nèi)部一般均具有內(nèi)腔，這種結(jié)構(gòu)一是具有良好的保溫性能；二是節(jié)省材料、降低成本。但是這些材料強(qiáng)度低，耐腐蝕性差，縮短了型材的使用壽命。另外，現(xiàn)有型材密封效果差且也無防水溝槽的設(shè)計(jì)，導(dǎo)致風(fēng)和灰塵極易進(jìn)入室內(nèi)，使室內(nèi)的熱量散失掉，導(dǎo)致建筑物內(nèi)保溫效果不好，造成能源的浪費(fèi)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型旨在于克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，而提供了一種金屬橋高分子材料型材。
[0004]本實(shí)用新型的金屬橋高分子材料型材，包括高分子型材1、金屬型材和高分子型材II，所述的金屬型材的兩側(cè)分別與高分子型材I和高分子型材II契合卡接。所述的高分子型材I和高分子型材II的內(nèi)側(cè)均設(shè)有兩條凸棱，金屬型材的的對稱的兩側(cè)均設(shè)有與其相契合卡接的凹槽。所述的高分子型材I的內(nèi)則設(shè)有防水溝，防水溝的外側(cè)設(shè)有密封條嵌入槽。
[0005]本實(shí)用新型的金屬橋高分子材料型材，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，在兩塊高分子材料型材內(nèi)部的空心里內(nèi)襯金屬型材，彌補(bǔ)了高分子材料強(qiáng)度不夠的缺點(diǎn)，增強(qiáng)了整體型材的強(qiáng)度和穩(wěn)定性，不易變形，延長其使用壽命；增設(shè)的密封槽和防水溝槽，不但達(dá)到了密封的效果，而且節(jié)能、環(huán)保，增強(qiáng)了保溫效果，同時也達(dá)到防風(fēng)防塵的目的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2為本實(shí)用新型的橫向截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合圖1和圖2對本實(shí)用新型的金屬橋高分子材料型材，做進(jìn)一步說明。
[0009]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的金屬橋高分子材料型材包括高分子型材I 1、金屬型材2和高分子型材II 3，金屬型材2選用鋁制成。所述的金屬型材2的兩側(cè)分別與高分子型材11和高分子型材II 3契合卡接。所述的高分子型材I I和高分子型材II 3的內(nèi)側(cè)均設(shè)有兩條凸棱4，金屬型材2的對稱的兩側(cè)分別設(shè)有與凸棱4相契合卡接的凹溝5。所述的高分子型材I I設(shè)有防水溝6，防水溝6的外側(cè)設(shè)有密封條嵌入槽7。在高分子型材I I的一端設(shè)有拼接卡釘8，金屬型材2兩端設(shè)有拼接卡槽I 9和拼接卡槽II 10，高分子型材II 3兩端設(shè)有拼接卡槽III 11和拼接卡槽IV 12。拼接卡釘8、拼接卡槽I 9、拼接卡槽II 10、拼接卡槽III 11和拼接卡槽IV 12用于與其他拼接件固定拼接，構(gòu)成門窗框體。
【權(quán)利要求】
1.金屬橋高分子材料型材，包括高分子型材I (I)、金屬型材(2)和高分子型材II (3)，其特征在于是金屬型材(2)的兩側(cè)分別與高分子型材I (I)和高分子型材II (3)契合卡接；所述的高分子型材I (I)和高分子型材II (3)的內(nèi)側(cè)均設(shè)有兩條凸棱(4)、金屬型材(2)的對稱的兩側(cè)均設(shè)有與其相契合卡接的凹槽(5);所述的高分子型材I (I)的內(nèi)側(cè)設(shè)有防水溝(6),防水溝(6)的外側(cè)設(shè)有密封條嵌入槽(7)。
【文檔編號】E06B3/263GK203394261SQ201320482099
【公開日】2014年1月15日 申請日期:2013年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月8日
【發(fā)明者】李春江 申請人:李春江