本發(fā)明涉及家電技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種線圈盤(pán)和包括該線圈盤(pán)的料理機(jī)。

背景技術(shù)：

目前的料理機(jī)，例如破壁機(jī)，需要高速旋轉(zhuǎn)打碎食物，而容納食物的空間越小，打碎效果越好。為此，破壁機(jī)的杯底通常比較小。而使用電磁加熱方式加熱的破壁機(jī)，必須使用線圈盤(pán)對(duì)杯底加熱。由于破壁機(jī)具有轉(zhuǎn)軸，為避讓轉(zhuǎn)軸結(jié)構(gòu)，線圈盤(pán)的中部留有較大的中空區(qū)域，為達(dá)到所需的加熱效果而以較大的繞線直徑盤(pán)繞，導(dǎo)致線圈盤(pán)的面積大于杯底的面積。這會(huì)使得線圈盤(pán)與杯底的電磁感應(yīng)耦合系數(shù)降低，如果在這種情況下想要獲得所需的加熱效果，則需要對(duì)線圈盤(pán)加載非常大的電流，導(dǎo)致線圈盤(pán)發(fā)熱嚴(yán)重，長(zhǎng)期工作會(huì)因發(fā)熱問(wèn)題而燒壞。

因此，現(xiàn)有的料理機(jī)存在無(wú)法兼顧杯底小型化和線圈盤(pán)有效加熱的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明旨在提出一種料理機(jī)，以提高線圈盤(pán)和杯底的電磁感應(yīng)耦合系數(shù)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明提供一種線圈盤(pán)，其中，所述線圈盤(pán)包括線圈盤(pán)底和線圈盤(pán)邊，所述線圈盤(pán)邊從所述線圈盤(pán)底的外周沿軸向延伸。

優(yōu)選地，所述線圈盤(pán)底的繞線層數(shù)小于所述線圈盤(pán)邊的繞線層數(shù)。

優(yōu)選地，所述線圈盤(pán)底至所述線圈盤(pán)邊形成為階梯結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選地，所述線圈盤(pán)包括繞線、用于盤(pán)繞所述繞線并引出所述繞線的端部的線盤(pán)機(jī)架以及磁條，所述磁條為U形并包括形成U形的外側(cè)柱體和內(nèi)側(cè)柱體，所述外側(cè)柱體的高度大于所述內(nèi)側(cè)柱體的高度。

優(yōu)選地，所述磁條為多個(gè)并沿所述線盤(pán)機(jī)架的周向設(shè)置。

本發(fā)明還提供一種料理機(jī)，其中，所述料理機(jī)包括杯底、本發(fā)明的線圈盤(pán)以及穿過(guò)所述線圈盤(pán)和所述杯底的轉(zhuǎn)軸，所述線圈盤(pán)設(shè)置在所述杯底的下方，所述線圈盤(pán)底對(duì)應(yīng)于所述杯底的底部并對(duì)所述底部加熱，所述線圈盤(pán)邊對(duì)應(yīng)于所述杯底的側(cè)部并對(duì)所述側(cè)部加熱。

優(yōu)選地，所述杯底包括主體和從所述主體頂部向外凸出的凸緣，所述底部為所述主體的底部，所述側(cè)部包括所述凸緣。

優(yōu)選地，所述料理機(jī)包括設(shè)置在所述杯底外側(cè)的杯底密封套，所述杯底密封套的兩端分別抵接所述凸緣的底端和所述線圈盤(pán)邊的頂端。

優(yōu)選地，所述線圈盤(pán)底到所述底部的距離等于所述線圈盤(pán)邊的頂端到所述凸緣的底端的距離。

優(yōu)選地，所述料理機(jī)包括基座和杯子，所述杯子上設(shè)置有第一轉(zhuǎn)軸，所述基座上設(shè)置有電機(jī)，所述電機(jī)包括第二轉(zhuǎn)軸，所述第一轉(zhuǎn)軸和所述第二轉(zhuǎn)軸可拆卸地連接以形成所述轉(zhuǎn)軸，所述杯底與所述杯子固定連接，所述線圈盤(pán)安裝于所述基座。

優(yōu)選地，所述料理機(jī)為破壁機(jī)、加熱攪拌機(jī)、原汁機(jī)、豆?jié){機(jī)中的一種。

通過(guò)上述技術(shù)方案，線圈盤(pán)可以分別通過(guò)線圈盤(pán)底和線圈盤(pán)邊對(duì)杯底的底部和側(cè)部加熱，通過(guò)增加對(duì)側(cè)部的加熱，可以提高杯底和線圈盤(pán)的電磁耦合系數(shù)，避免因電磁耦合系數(shù)低導(dǎo)致的加載大電流和由此導(dǎo)致的發(fā)熱嚴(yán)重問(wèn)題。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的具體實(shí)施方式部分予以詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成本發(fā)明的一部分的附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實(shí)施方式及其說(shuō)明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明的料理機(jī)的一種實(shí)施方式的分解示意圖；

圖2為說(shuō)明圖1中的杯底與線圈盤(pán)的優(yōu)選設(shè)計(jì)尺寸的示意圖；

圖3為本發(fā)明的料理機(jī)的線圈盤(pán)的一種實(shí)施方式的立體圖；

圖4為圖3的線圈盤(pán)的爆炸圖。

附圖標(biāo)記說(shuō)明：

10-杯底，11-主體，12-凸緣，20-線圈盤(pán)，21-線圈盤(pán)底，22-線圈盤(pán)邊，23-繞線，24-線盤(pán)機(jī)架，25-磁條，30-杯底密封套，40-基座，50-杯子，51-第一轉(zhuǎn)軸，60-電機(jī)，61-第二轉(zhuǎn)軸，70-刀片。

具體實(shí)施方式

需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本發(fā)明中的實(shí)施方式及實(shí)施方式中的特征可以相互組合。

在本發(fā)明中，在未作相反說(shuō)明的情況下，使用的方位詞如“上、下、左、右”通常是指參考附圖所示的上、下、左、右；“內(nèi)、外”是指相對(duì)于各部件本身的輪廓的內(nèi)、外。

下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施方式來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供一種線圈盤(pán)，其中，所述線圈盤(pán)20包括線圈盤(pán)底21和線圈盤(pán)邊22，所述線圈盤(pán)邊22從所述線圈盤(pán)底21的外周沿軸向延伸。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種料理機(jī)，其中，所述料理機(jī)包括杯底10、本發(fā)明的線圈盤(pán)20以及穿過(guò)所述線圈盤(pán)20和所述杯底10的轉(zhuǎn)軸，所述線圈盤(pán)20設(shè)置在所述杯底10的下方，所述線圈盤(pán)底21對(duì)應(yīng)于所述杯底10的底部并對(duì)所述底部加熱，線圈盤(pán)邊22對(duì)應(yīng)于所述杯底10的側(cè)部并對(duì)所述側(cè)部加熱。

本發(fā)明的料理機(jī)中，線圈盤(pán)20可以分別通過(guò)線圈盤(pán)底21和線圈盤(pán)邊22對(duì)杯底10的底部和側(cè)部加熱，通過(guò)增加對(duì)側(cè)部的加熱，可以提高杯底10和線圈盤(pán)20的電磁耦合系數(shù)，避免因電磁耦合系數(shù)低導(dǎo)致的加載大電流和由此導(dǎo)致的發(fā)熱嚴(yán)重問(wèn)題。

本發(fā)明中，線圈盤(pán)20可以設(shè)置為各種適當(dāng)?shù)男问?，只要具有能夠?qū)?yīng)杯底10的底部的線圈盤(pán)底21和對(duì)應(yīng)杯底10的側(cè)部的線圈盤(pán)邊22即可。例如，可以將線圈盤(pán)20形成為中心下陷的凹槽形，以對(duì)應(yīng)杯底10的外圍輪廓。

為便于設(shè)置，優(yōu)選地，所述線圈盤(pán)底21的繞線層數(shù)小于所述線圈盤(pán)邊22的繞線層數(shù)。例如，將線圈盤(pán)20的對(duì)應(yīng)杯底10的底部的區(qū)域上繞線3層以形成線圈盤(pán)底21，并在繞線盤(pán)底21外側(cè)的區(qū)域繞線6層以形成繞線圈盤(pán)邊22?？梢岳斫獾模瑸檫_(dá)到使線圈盤(pán)底21的繞線層數(shù)小于線圈盤(pán)邊22的繞線層數(shù)的目的，并獲得本發(fā)明的技術(shù)效果，可以根據(jù)需要設(shè)定線圈盤(pán)底21和線圈盤(pán)邊22的繞線層數(shù)，本發(fā)明對(duì)此不作限定。

優(yōu)選地，如圖2所示，所述線圈盤(pán)底21至所述線圈盤(pán)邊22可以形成為階梯結(jié)構(gòu)，以便設(shè)置繞線以及能夠與下文所述的杯底10的形狀匹配并更加適于對(duì)杯底10的電磁加熱。

線圈盤(pán)20可以采用各種具體的結(jié)構(gòu)以用于電磁加熱(IH)，例如，如圖3和圖4所示，所述線圈盤(pán)20可以包括繞線23、用于盤(pán)繞所述繞線23并引出所述繞線23的端部的線盤(pán)機(jī)架24以及磁條25，所述磁條25為U形并包括形成U形的外側(cè)柱體和內(nèi)側(cè)柱體，為適應(yīng)本發(fā)明的線圈盤(pán)20，靠近線圈盤(pán)邊22的所述外側(cè)柱體的高度大于靠近線圈盤(pán)底21的所述內(nèi)側(cè)柱體的高度。其中，繞線23可以設(shè)置在磁條25的U形槽內(nèi)。相比現(xiàn)有的線圈盤(pán)，為適應(yīng)本發(fā)明的線圈盤(pán)邊22的結(jié)構(gòu)，線盤(pán)機(jī)架24的外側(cè)部分也可以適應(yīng)性增加高度方向的尺寸。另外，如圖4所示，所述磁條25可以為多個(gè)并沿所述線盤(pán)機(jī)架24的周向設(shè)置。

另外，根據(jù)杯底10的形式，可以將線圈盤(pán)20設(shè)置為以不同形式對(duì)杯底10的底部和側(cè)部加熱。例如，可以將線圈盤(pán)20設(shè)置為套設(shè)在杯底10外側(cè)的形式。但為了減小線圈盤(pán)20的尺寸，優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，所述杯底10包括主體11和從所述主體11頂部向外凸出的凸緣12，所述底部為所述主體11的底部，所述側(cè)部包括所述凸緣12。在這種優(yōu)選實(shí)施方式中，線圈盤(pán)邊22可以對(duì)應(yīng)凸緣12并對(duì)凸緣12加熱，而不是如上述套設(shè)的方式對(duì)主體11的側(cè)部加熱。這一方面能夠利用凸緣12作為側(cè)部加熱，另一方面能夠避免將線圈盤(pán)20的尺寸設(shè)置太大，兼顧了效率和成本。

另外，如圖1所示，所述料理機(jī)可以包括設(shè)置在所述杯底10外側(cè)的杯底密封套30，所述杯底密封套30的兩端分別抵接所述凸緣12的底端和所述線圈盤(pán)邊22的頂端。杯底密封套30可以對(duì)杯底提供密封效果。

優(yōu)選地，為使杯底10的底部和側(cè)部的受熱盡可能均勻，如圖2所示，所述線圈盤(pán)底21到所述底部的距離d1等于所述線圈盤(pán)邊22的頂端到所述凸緣12的底端的距離d2。

另外，如圖1所示，所述料理機(jī)包括基座40和杯子50，所述杯子50上設(shè)置有第一轉(zhuǎn)軸51，所述基座40上設(shè)置有電機(jī)60，所述電機(jī)60包括第二轉(zhuǎn)軸61，所述第一轉(zhuǎn)軸51和所述第二轉(zhuǎn)軸61可拆卸地連接以形成所述轉(zhuǎn)軸，所述杯底10與所述杯子50固定連接，所述線圈盤(pán)20安裝于所述基座40。由此，當(dāng)?shù)谝晦D(zhuǎn)軸51和第二轉(zhuǎn)軸61連接時(shí)，杯子50能夠通過(guò)電機(jī)60驅(qū)動(dòng)而高速旋轉(zhuǎn)，以進(jìn)行食物處理；當(dāng)處理完成時(shí)，可以將第一轉(zhuǎn)軸51從第二轉(zhuǎn)軸61拆卸，以使杯子50能夠與基座40分離。

可以理解的，本發(fā)明的料理機(jī)可以是具有轉(zhuǎn)軸的各種適當(dāng)?shù)念?lèi)型，例如，所述料理機(jī)可以為破壁機(jī)、加熱攪拌機(jī)、原汁機(jī)、豆?jié){機(jī)中的一種。另外，根據(jù)需要，轉(zhuǎn)軸(例如第一轉(zhuǎn)軸51)上還可以設(shè)置刀片70，以便進(jìn)行粉碎操作。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。