本實(shí)用新型涉及廚房電器領(lǐng)域，更具體而言，涉及一種烤盤組件和包括該烤盤組件的電熱烹飪器具。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電熱烹飪器具如煎烤機(jī)，通常采用電熱盤進(jìn)行加熱，該加熱模式具有加熱不均勻，溫升慢的缺點(diǎn)，并且在食物制作過程中，常常會(huì)出現(xiàn)表面局部烤糊及夾生的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。

為此，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的目的在于，提供一種烤盤組件。

本實(shí)用新型的另一個(gè)方面的目的在于，提供一種包括上述烤盤組件的電熱烹飪器具。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的一個(gè)方面的實(shí)施例提供了一種烤盤組件，包括：烤盤，所述烤盤具有容納食物的烹飪腔；和微晶玻璃發(fā)熱板，包括微晶玻璃板和附設(shè)在所述微晶玻璃板的下板面上的電熱膜，所述微晶玻璃板的上板面與所述烤盤的底面相貼合。

本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的烤盤組件，采用在微晶玻璃板上直接鍍電熱膜為熱源，且烤盤的底面與微晶玻璃板的下板面可緊密貼合，有效保證了熱傳導(dǎo)性，減少了遠(yuǎn)紅外光線在空氣層的傳遞損失；并且附設(shè)有電熱膜的微晶玻璃板和烤盤之間形成最大限度的加熱面，因而傳熱熱阻小，通電加熱時(shí)，相較于加熱盤加熱的方式，熱量可以更快地傳遞到烤盤上，有效提升傳熱效果，并有效避免在食物制作過程中出現(xiàn)食物表面局部烤糊及夾生的現(xiàn)象；同時(shí)微晶玻璃板對(duì)遠(yuǎn)紅外光波具有很好的穿透性，使得遠(yuǎn)紅外光線直接穿透微晶玻璃板對(duì)烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，輻射熱損失小，熱量傳遞比較均勻，保證了加熱食物的快捷性和溫度的均勻性。

另外，本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的烤盤組件還具有如下附加技術(shù)特征：

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述烤盤的底面和所述微晶玻璃板的上板面均為平面。

烤盤的底面和微晶玻璃板的上板面均為平面，保證兩者能夠緊密貼合，從而有效減少烤盤的底面和微晶玻璃板的上板面之間形成的空氣層，減少遠(yuǎn)紅外光線在空氣層的傳遞損失，進(jìn)而保證熱傳導(dǎo)效果。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述烤盤為微晶玻璃烤盤或不銹鋼烤盤。

烤盤優(yōu)選地采用微晶玻璃烤盤，微晶玻璃烤盤主要利用遠(yuǎn)紅外光線的穿透性，使遠(yuǎn)紅外光線直接穿透微晶玻璃烤盤，對(duì)烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，輻射的熱效率高，從而使電熱膜通電產(chǎn)生的熱量，大部分以熱輻射的形式對(duì)烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，少部分以熱傳導(dǎo)的形式對(duì)烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，從而有效保證了加熱食物的快捷性，并使食物內(nèi)部水分子產(chǎn)生共振效應(yīng)，對(duì)食物進(jìn)行由內(nèi)往外的加熱，使食物加熱均勻，不會(huì)出現(xiàn)夾生、表面烤糊現(xiàn)象，從而使加熱更均勻；與傳統(tǒng)的采用電熱盤進(jìn)行加熱的金屬烤盤相比，有效避免了現(xiàn)有金屬烤盤隨著加熱時(shí)間會(huì)出現(xiàn)變形，造成金屬烤盤與加熱源產(chǎn)生間隙導(dǎo)致加熱溫度不均勻、且溫升慢的現(xiàn)象，并避免了在食物制作過程中出現(xiàn)表面局部烤糊及夾生的現(xiàn)象，提升了烹飪效果。

上述實(shí)施例中，烤盤采用微晶玻璃烤盤，并采用在微晶玻璃板上鍍電熱膜為熱源對(duì)微晶玻璃烤盤進(jìn)行加熱，而不采用在微晶玻璃烤盤上直接鍍電熱膜的加熱方式，一方面，由于微晶玻璃板與微晶玻璃烤盤之間不可避免地存在著空氣層，且空氣層的導(dǎo)熱效率較低，從而使烤盤組件能夠滿足耐電壓測(cè)試要求；另一方面，采用微晶玻璃板的下板面和微晶玻璃烤盤的底面相貼合的方式，有效減少兩者之間的空氣層厚度，從而有效保證微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤之間的熱傳導(dǎo)效率，保證加熱食物的便捷性。一般而言，通過上述設(shè)計(jì)，電熱膜通電產(chǎn)生的熱量，60％～70％以熱輻射的形式對(duì)微晶玻璃烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，30％～40％以熱傳導(dǎo)的形式對(duì)微晶玻璃烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述烤盤為微晶玻璃烤盤，且所述微晶玻璃烤盤和所述微晶玻璃板均為透明微晶玻璃材質(zhì)。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述微晶玻璃板的厚度范圍為2mm～5mm。

設(shè)置微晶玻璃板的厚度不小于2mm，有效避免微晶玻璃板過薄導(dǎo)致其強(qiáng)度低、易損壞的問題；設(shè)置微晶玻璃板的厚度不大于5mm，避免微晶玻璃板過厚而影響其傳熱效率的情況發(fā)生。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述電熱膜的厚度范圍為200μm～500μm。

設(shè)置電熱膜的厚度范圍為200μm～500μm，有效避免電熱膜的厚度過厚而導(dǎo)致成本過高的問題，并避免電熱膜的厚度過薄而導(dǎo)致影響其加熱效率的情況發(fā)生。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述電熱膜噴涂在所述微晶玻璃板的下板面上，保證微晶玻璃板與電熱膜貼合的牢固性，且加工工藝簡(jiǎn)單，成本低；具體地，噴涂時(shí)，微晶玻璃板的溫度在400℃～500℃，噴涂后進(jìn)行退火等工藝處理，以增強(qiáng)電熱膜和微晶玻璃板的附著性。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述烤盤組件，還包括：隔熱層，所述隔熱層設(shè)置在所述電熱膜的下方。

電熱膜通電時(shí)，微晶玻璃板的溫度較高，往往會(huì)達(dá)到300℃～400℃，在電熱膜的下方設(shè)置隔熱層，有效避免電熱膜通電產(chǎn)生的熱量向下傳遞，從而有效避免熱量散失，提升電熱膜對(duì)烤盤的加熱效果，同時(shí)防止熱量傳遞到其它部件上導(dǎo)致其它部件的溫度過高，從而避免其它部件因溫度過高而變形。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述隔熱層的上表面和所述電熱膜的下表面之間具有隔熱間隙。

隔熱層的上表面和電熱膜的下表面之間具有隔熱間隙，由于空氣的導(dǎo)熱性較差，在兩者之間設(shè)置隔熱間隙，能夠進(jìn)一步提升隔熱效果，防止熱量向外傳遞而導(dǎo)致不必要的熱量散失，從而有效提升電熱膜對(duì)烤盤的加熱效果。

本實(shí)用新型的另一個(gè)方面的實(shí)施例提供了一種電熱烹飪器具，包括：殼體；和上述任一項(xiàng)所述的烤盤組件，所述烤盤組件安裝在所述殼體內(nèi)，所述電熱烹飪器具具有上述任一項(xiàng)所述烤盤組件的有益效果。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述部分中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例所述烤盤組件的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例所述電熱烹飪器具的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，圖1和圖2中附圖標(biāo)記與部件名稱之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系為：

1電熱烹飪器具，10烤盤，20微晶玻璃板，30電熱膜，40隔熱層，50殼體。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型，但是，本實(shí)用新型還可以采用其他不同于在此描述的方式來實(shí)施，因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

下面參照附圖1和圖2描述根據(jù)本實(shí)用新型一些實(shí)施例提供的烤盤組件和電熱烹飪器具。

如圖1所示，本實(shí)用新型的一些實(shí)施例提供了一種烤盤組件，包括：烤盤10和微晶玻璃發(fā)熱板。

其中，烤盤10具有容納食物的烹飪腔；微晶玻璃發(fā)熱板包括微晶玻璃板20和附設(shè)在微晶玻璃板20的下板面上的電熱膜30，微晶玻璃板20的上板面與烤盤10的底面相貼合。

本實(shí)用新型上述實(shí)施例提供的烤盤10組件，采用在微晶玻璃板20上直接鍍電熱膜30為熱源，且烤盤10的底面與微晶玻璃板20的下板面可緊密貼合，有效保證了熱傳導(dǎo)性，減少了遠(yuǎn)紅外光線在空氣層的傳遞損失；并且附設(shè)有電熱膜30的微晶玻璃板20和烤盤10之間形成最大限度的加熱面，因而傳熱熱阻小，通電加熱時(shí)，相較于加熱盤加熱的方式，熱量可以更快地傳遞到烤盤10上，有效提升傳熱效果，并有效避免在食物制作過程中出現(xiàn)食物表面局部烤糊及夾生的現(xiàn)象；同時(shí)微晶玻璃板20對(duì)遠(yuǎn)紅外光波具有很好的穿透性，使得遠(yuǎn)紅外光線直接穿透微晶玻璃板20對(duì)烤盤10內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，輻射熱損失小，熱量傳遞比較均勻，保證了加熱食物的快捷性和溫度的均勻性。

優(yōu)選地，烤盤10為微晶玻璃烤盤。

上述實(shí)施例中，烤盤10采用微晶玻璃烤盤，微晶玻璃烤盤主要利用遠(yuǎn)紅外光線的穿透性，使遠(yuǎn)紅外光線直接穿透微晶玻璃烤盤，對(duì)烤盤10內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，輻射的熱效率高，從而使電熱膜30通電產(chǎn)生的熱量，大部分以熱輻射的形式對(duì)烤盤10內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，少部分以熱傳導(dǎo)的形式對(duì)烤盤10內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，從而有效保證了加熱食物的快捷性，并使食物內(nèi)部水分子產(chǎn)生共振效應(yīng)，對(duì)食物進(jìn)行由內(nèi)往外的加熱，使食物加熱均勻，不會(huì)出現(xiàn)夾生、表面烤糊現(xiàn)象，從而使加熱更均勻；與傳統(tǒng)的采用電熱盤進(jìn)行加熱的金屬烤盤相比，有效避免了現(xiàn)有金屬烤盤隨著加熱時(shí)間會(huì)出現(xiàn)變形，造成金屬烤盤與加熱源產(chǎn)生間隙導(dǎo)致加熱溫度不均勻、且溫升慢的現(xiàn)象，并避免了在食物制作過程中出現(xiàn)表面局部烤糊及夾生的現(xiàn)象，提升了烹飪效果。

進(jìn)一步地，烤盤10采用微晶玻璃烤盤，并采用在微晶玻璃板20上鍍電熱膜30為熱源對(duì)微晶玻璃烤盤進(jìn)行加熱，而不采用在微晶玻璃烤盤上直接鍍電熱膜的加熱方式，一方面，由于微晶玻璃板20與微晶玻璃烤盤之間不可避免地存在著空氣層，且空氣層的導(dǎo)熱效率較低，從而使烤盤組件能夠滿足耐電壓測(cè)試要求；另一方面，采用微晶玻璃板20的下板面和微晶玻璃烤盤的底面相貼合的方式，有效減少兩者之間的空氣層厚度，從而有效保證微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤之間的熱傳導(dǎo)效率，保證加熱食物的便捷性。一般而言，通過上述設(shè)計(jì)，電熱膜通電產(chǎn)生的熱量，60％～70％以熱輻射的形式對(duì)微晶玻璃烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，30％～40％以熱傳導(dǎo)的形式對(duì)微晶玻璃烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱。

進(jìn)一步地，如圖1所示，烤盤10的底面和微晶玻璃板20的上板面均為平面。

烤盤10的底面和微晶玻璃板20的上板面均為平面，保證兩者能夠緊密貼合，從而有效減少烤盤10的底面和微晶玻璃板20的上板面之間形成的空氣層，減少遠(yuǎn)紅外光線在空氣層的傳遞損失，進(jìn)而保證熱傳導(dǎo)效果。

進(jìn)一步優(yōu)選地，微晶玻璃烤盤和微晶玻璃板20均為透明微晶玻璃材質(zhì)。

當(dāng)然，烤盤10也可采用不銹鋼烤盤，同樣能夠通過設(shè)在烤盤底部的微晶玻璃發(fā)熱板實(shí)現(xiàn)對(duì)不銹鋼烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行快速、均勻加熱的目的，但是相較于微晶玻璃烤盤的方式，采用不銹鋼烤盤的方式，其加熱效果不如采用微晶玻璃烤盤的加熱效果好。

優(yōu)選地，微晶玻璃板20的厚度范圍為2mm～5mm。

設(shè)置微晶玻璃板20的厚度不小于2mm，有效避免微晶玻璃板20過薄導(dǎo)致其強(qiáng)度低、易損壞的問題；設(shè)置微晶玻璃板20的厚度不大于5mm，避免微晶玻璃板20過厚而影響其傳熱效率的情況發(fā)生。

優(yōu)選地，電熱膜30的厚度范圍為200μm～500μm。

設(shè)置電熱膜30的厚度范圍為200μm～500μm，有效避免電熱膜30的厚度過厚而導(dǎo)致成本過高的問題，并避免電熱膜30的厚度過薄而導(dǎo)致影響其加熱效率的情況發(fā)生。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，電熱膜30噴涂在微晶玻璃板20的下板面上，保證微晶玻璃板20與電熱膜30貼合的牢固性，且加工工藝簡(jiǎn)單，成本低；具體地，噴涂時(shí)，微晶玻璃板20的溫度在400℃～500℃，噴涂后進(jìn)行退火等工藝處理，以增強(qiáng)電熱膜30和微晶玻璃板20的附著性。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，如圖1所示，烤盤組件還包括：隔熱層40，隔熱層40設(shè)置在電熱膜30的下方。

電熱膜30通電時(shí)，微晶玻璃板20的溫度較高，往往會(huì)達(dá)到300℃～400℃，在電熱膜30的下方設(shè)置隔熱層40，有效避免電熱膜30通電產(chǎn)生的熱量向下傳遞，從而有效避免熱量散失，提升電熱膜30對(duì)烤盤10的加熱效果，同時(shí)防止熱量傳遞到其它部件上導(dǎo)致其它部件的溫度過高，從而避免其它部件因溫度過高而變形。

進(jìn)一步地，如圖1所示，隔熱層40的上表面和電熱膜30的下表面之間具有隔熱間隙。

隔熱層40的上表面和電熱膜30的下表面之間具有隔熱間隙，由于空氣的導(dǎo)熱性較差，在兩者之間設(shè)置隔熱間隙，能夠進(jìn)一步提升隔熱效果，防止熱量向外傳遞而導(dǎo)致不必要的熱量散失，從而有效提升電熱膜30對(duì)烤盤10的加熱效果。

本實(shí)用新型的另一個(gè)方面的實(shí)施例提供了一種電熱烹飪器具1，如圖2所示，包括：殼體40和上述任一項(xiàng)的烤盤組件，烤盤組件安裝在殼體40內(nèi)，電熱烹飪器具具有上述任一實(shí)施例所述烤盤組件的有益效果，在此不再贅述。

在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，所述電熱烹飪器具為煎烤機(jī)，當(dāng)然，所述電熱烹飪器具也可以是應(yīng)用上述在微晶玻璃板上直接鍍電熱膜為熱源的其它烹飪器具，只要不脫離本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的烤盤組件，采用在微晶玻璃板上直接鍍電熱膜為熱源，烤盤優(yōu)選地采用微晶玻璃烤盤，且微晶玻璃烤盤的底面與微晶玻璃板的下板面可緊密貼合，有效保證熱傳導(dǎo)性，減少遠(yuǎn)紅外光線在空氣層的傳遞損失；并且附設(shè)有電熱膜的微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤之間形成最大限度的加熱面，有效提升傳熱效果，并避免在食物制作過程中出現(xiàn)食物表面局部烤糊及夾生的現(xiàn)象；同時(shí)微晶玻璃板和微晶玻璃烤盤對(duì)遠(yuǎn)紅外光波具有很好的穿透性，使得遠(yuǎn)紅外光線直接穿透微晶玻璃烤盤對(duì)烤盤內(nèi)的食物進(jìn)行加熱，輻射熱損失小，熱輻射效率高，熱量傳遞均勻，保證了加熱食物的快捷性和溫度均勻性。

在本說明書的描述中，術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。