1.一種用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，包括：
防溢檢測板，所述防溢檢測板上設(shè)有氣泡過孔，所述防溢檢測板為導(dǎo)電材料件且下表面構(gòu)成第一檢測面；
防溢檢測探頭，所述防溢檢測探頭設(shè)在所述烹飪器具的鍋蓋上，所述防溢檢測探頭與所述防溢檢測板之間具有適于氣泡填充的間隙，所述防溢檢測探頭的下表面和/或側(cè)表面構(gòu)成第二檢測面，所述防溢檢測探頭的檢測值隨所述第一檢測面和所述第二檢測面接觸介質(zhì)的變化而變化；
檢測芯片，所述檢測芯片與所述防溢檢測探頭相連，所述檢測芯片通過檢測所述防溢檢測探頭的檢測值變化量以生成檢測信號。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，所述防溢檢測探頭與所述氣泡過孔在上下方向上相對，所述防溢檢測探頭的下表面與所述防溢檢測板的上表面間隔開以構(gòu)成所述間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，與所述防溢檢測探頭的下表面的面積相同的圓的直徑大于所述防溢檢測探頭的下表面與所述防溢檢測板的上表面之間的距離的三分之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，當(dāng)所述防溢檢測探頭的半徑小于所述氣泡過孔的半徑，所述防溢檢測探頭的外表面與所述防溢檢測板的上表面之間的最小距離不大于5毫米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，當(dāng)所述防溢檢測探頭的半徑小于所述氣泡過孔的半徑，防溢檢測探頭的下表面為圓形，所述氣泡過孔為圓形，所述防溢檢測探頭的半徑和所述氣泡過孔的半徑的差不大于5毫米。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，所述檢測芯片為電壓檢測芯片，所述防溢檢測探頭包括導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體的下表面和/或側(cè)表面構(gòu)成所述第二檢測面，所述導(dǎo)電體的電阻值隨所述第一檢測面和所述第二檢測面接觸介質(zhì)的變化而變化，所述導(dǎo)電體與所述電壓檢測芯片連通以使所述電壓檢測芯片根據(jù)所述導(dǎo)電體的電壓值變化量檢測所述導(dǎo)電體的電阻值變化量以生成檢測信號。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電體包括：
底壁；
沿所述底壁的周向延伸的周壁，所述底壁和所述周壁中的至少一個的外表面構(gòu)成所述第二檢測面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，所述防溢檢測探頭包括：
導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體與所述檢測芯片相連；
絕緣體，所述絕緣體至少包覆所述導(dǎo)電體的側(cè)表面和/或下表面，所述絕緣體的側(cè)表面和/或下表面構(gòu)成所述第二檢測面，所述導(dǎo)電體的電容值隨所述第一檢測面和所述第二檢測面接觸介質(zhì)的變化而變化，所述檢測芯片為電容檢測芯片且所述電容檢測芯片通過檢測所述導(dǎo)電體的電容值變化量以生成檢測信號。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，與所述導(dǎo)電體的下表面的面積相同的圓的直徑大于所述導(dǎo)電體的下表面與所述防溢檢測板的上表面之間的距離的三分之一。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，所述防溢檢測探頭和所述防溢檢測板設(shè)在所述烹飪器具的鍋蓋上，所述鍋蓋關(guān)閉所述烹飪器具的鍋身時，所述防溢檢測板與所述鍋身密封連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，所述防溢檢測板可拆卸地設(shè)在所述烹飪器具的鍋蓋上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置，其特征在于，所述氣泡過孔為多個且所述防溢檢測探頭與多個所述氣泡過孔中的一個在上下方向上相對。
13.一種烹飪器具，其特征在于，包括根據(jù)權(quán)利要求1-12中任一項所述的用于烹飪器具的防溢檢測裝置。