本實用新型涉及食物料理機，尤其涉及具有壓力熬煮設計的食物料理機。

背景技術：

諸如豆?jié){機的食物料理機正廣泛受到家庭用戶的歡迎。一般而言，這類食物料理機都具有食物粉碎、加熱等功能，可以實現(xiàn)食材的自動烹飪，從而給用戶的生活帶來便利。例如，豆?jié){機可以完成直接從原料到可食用豆?jié){的整個加工過程。

此類食物料理機包括機頭和杯體組件，機頭包括上蓋組件、內(nèi)蓋組件以及下蓋組件，工作時，食材放置于杯體組件內(nèi)，機頭蓋在杯體組件上，形成密封腔體，下蓋組件的粉碎裝置對食材進行加工機頭面向杯體組件的部分需要具有良好的密封性能，否則消費者在清洗時容易造成機頭進水而降低產(chǎn)品的使用壽命而拉高產(chǎn)品的維修率。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種改善密封效果的食物料理機。

一種食物料理機包括機頭，所述機頭包括上蓋組件、內(nèi)蓋組件以及下蓋組件，所述內(nèi)蓋組件包括用于搭載電路控制器的主體以及用于搭載上耦合器的耦合器安裝部，所述主體具有環(huán)形邊緣，所述耦合器安裝部相對于所述環(huán)形邊緣向外突出設置，其特點是，所述環(huán)形邊緣表面具有一層密封環(huán)，所述耦合器安裝部上表面具有一層密封墊，所述密封墊具有搭接部，所述搭接部搭接于所述密封環(huán)上而使所述密封墊與所述密封環(huán)無間隙地搭配。

所述的食物料理機的進一步的特點是，所述上蓋組件和所述內(nèi)蓋組件通過緊固件結合，所述緊固件的拉力使所述上蓋組件和所述內(nèi)蓋組件壓縮所述搭接部和所述密封環(huán)，從而使所述搭接部和所述密封環(huán)相對擠壓，進而達成所述密封接觸。

所述的食物料理機的進一步的特點是，所述緊固件同時結合所述上蓋組件、所述內(nèi)蓋組件以及所述下蓋組件。

所述的食物料理機的進一步的特點是，所述耦合器安裝部自所述環(huán)形邊緣成一體地向外突出。

所述的食物料理機的進一步的特點是，所述搭接部為與所述密封環(huán)的上端面平貼的平片。

所述的食物料理機的進一步的特點是，所述搭接部具有弧形邊緣以及在弧形邊緣的兩端相對所述密封環(huán)徑向向內(nèi)凸出的凸耳。

所述的食物料理機的進一步的特點是，所述密封環(huán)通過注塑成型與所述環(huán)形邊緣結合成一體。

所述的食物料理機的進一步的特點是，所述耦合器安裝部為耦合器固定板，所述耦合器固定板通過緊固件固定在所述主體上。

本實用新型的有益效果是：

發(fā)明人發(fā)現(xiàn)以往的食物料理機維修的原因之一是，密封環(huán)和密封墊之間是兩獨立的密封元件，二者在以往的產(chǎn)品中存在不容易覺察的間隙，但實際上該間隙容易導致清洗水進入機頭，從而導致產(chǎn)品的維修率增加；對此，在實用新型中，所述密封環(huán)與所述密封墊之間通過所述搭接部與所述密封環(huán)的密封接觸而無間隙地搭配，所述上蓋組件和所述內(nèi)蓋組件之間由所述密封環(huán)和所述密封墊密封，因此即便密封環(huán)和密封墊之間是兩獨立的密封元件，上蓋組件和內(nèi)蓋組件之間也能夠全面密封，使得機頭面向杯體組件的部分具有較好的密封性能，即便食物料理機內(nèi)部腔體存在高壓的情況，水汽也不會進入到機頭內(nèi)部，從而提升食物料理機的使用壽命。

附圖說明

本實用新型的上述的以及其他的特征、性質(zhì)和優(yōu)勢將通過下面結合附圖和實施例的描述而變得更加明顯，其中：

圖1為本實用新型一實施例中機頭部分的示意圖。

圖2為圖1中該機頭的內(nèi)蓋組件的俯視圖。

圖3為圖1中該機頭的分解視圖。

圖4為本實用新型另一實施例中機頭部分的分解視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和附圖對本實用新型作進一步說明，在以下的描述中闡述了更多的細節(jié)以便于充分理解本實用新型，但是本實用新型顯然能夠以多種不同于此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下根據(jù)實際應用情況作類似推廣、演繹，因此不應以此具體實施例的內(nèi)容限制本實用新型的保護范圍。

圖1至圖3示出了本實用新型的一個實施例，這些以及后續(xù)其他的附圖均僅作為示例，其并非是按照等比例的條件繪制的，并且不應該以此作為對本實用新型實際要求的保護范圍構成限制。

根據(jù)本實用新型的食物料理機包括機頭和杯體組件，機頭整體蓋合于杯體組件之上，二者圍成一個密封的腔體，食材在該腔體中被加工。機頭和杯體組件之間的配合關系在此就不贅述了，可以參看本申請人以前公開的專利文獻，例如CN104825074A。在后面的描述中，杯體組件部分也省略。

如圖1至圖3所示，根據(jù)本實用新型的食物料理機包括機頭，機頭包括上蓋組件1、內(nèi)蓋組件7以及下蓋組件8。下蓋組件8用于安裝馬達以及粉碎裝置，內(nèi)蓋組件7包括用于放置電路控制器的主體76以及位于主體76外側用于搭載耦合器的耦合器安裝部75。電路控制器可以是PCB電路板，其與下蓋組件8上安裝的馬達電連接，用于控制馬達的運轉。上蓋組件1的上表面可以設置人機交互界面，其可以用于設置食物料理機的啟動、程序的加載、選擇食物料理機的功能等，該人機交互界面可以與控制器電連接。上蓋組件1還可以包括卸壓通道。上蓋組件1和內(nèi)蓋組件7之間、內(nèi)蓋組件7和下蓋組件8之間分別實現(xiàn)密封。在后面將具體討論上蓋組件1和內(nèi)蓋組件7之間的密封。

主體76具有環(huán)形邊緣712，環(huán)形邊緣712的表面具有一層密封環(huán)711，密封環(huán)711可以是以環(huán)形邊緣712為骨架注塑成型，即與環(huán)形邊緣712結合成一體。耦合器安裝部75相對于環(huán)形邊緣712向外突出設置。在圖1至圖3所示的實施例中，耦合器安裝部75與主體76可以是一體的，在環(huán)形邊緣712的周向側沿徑向向外突出設置。耦合器安裝部75用于安裝耦合器73，耦合器73可以通過緊固件72固定。耦合器73用于與杯體組件上的另一耦合器相配對，以進行電力傳輸。

耦合器安裝部75的上側鋪設一層密封墊74，密封墊74具有承接耦合器73的凸筋741，耦合器73安裝在耦合器安裝部75之上后，耦合器73施加壓力于凸筋741之上，這樣耦合器73裸露在耦合器安裝部75之外的部分和位于耦合器安裝部75之內(nèi)的部分就被隔離了，換句話說，外界的物體不能通過耦合器73和耦合器安裝部75之間的結合部分進入到機頭內(nèi)。密封墊74還具有位于凸筋741周圍的平坦部742，平坦部742鋪設于耦合器安裝部75表面之上，供上蓋組件1和耦合器安裝部75夾設，上蓋組件1和耦合器安裝部75從平坦部分742的兩側分別施加壓力，迫使密封墊74變形，從而達到密封效果。類似地，密封環(huán)711也是由上蓋組件1施加壓力而變形，從而達到上蓋組件1和內(nèi)蓋組件7之間的結合部分的密封效果，這樣上蓋組件1和內(nèi)蓋組件7之間的結合部分分別由密封環(huán)711、密封墊74密封。密封墊74和密封環(huán)711是分體的密封件，密封環(huán)711和密封墊74之間還具有無間隙的搭配，以增強密封效果。后面將詳細討論該無間隙的搭配方式。

如圖2所示，密封墊74具有搭接部743，密封墊74和密封環(huán)711之間通過搭接部743與密封環(huán)711搭接，通過被加壓達到密封接觸的效果，由于彼此搭接從而無間隙地搭配，杯體組件內(nèi)的物料或者水汽就無法通過密封墊74和密封環(huán)711之間通過，實現(xiàn)上蓋組件1和內(nèi)蓋組件7之間的全密封。

搭接部743是密封墊74的平貼于密封環(huán)711的周向邊緣平面的弧形邊緣部，其大致跟隨密封環(huán)711的該周向側的形狀，二者貼合，在密封墊74和密封環(huán)711受壓變形后，于該貼合處二者相互擠壓，形成密封效果。搭接部743在搭接部741的兩端呈凸耳狀，搭接在密封環(huán)711的上表面，其外側邊緣7431在密封墊74被加壓后，其厚度部分可以忽略不計，與密封環(huán)711的上表面是位于同一個平面。

密封墊74、密封環(huán)711之間密封接觸可以通過多種方式來實現(xiàn)，例如上蓋組件1和內(nèi)蓋組件7通過緊固件結合，借助于緊固件的拉力使上蓋組件1和內(nèi)蓋組件7壓縮搭接部741和密封環(huán)711，從而使搭接部741和密封環(huán)711相對擠壓，進而達成密封接觸。

在如圖所示的實施例中，緊固件6結合耦合器安裝部75和上蓋組件1，另外，多個緊固件62同時結合上蓋組件1、內(nèi)蓋組件7以及下蓋組件8。密封環(huán)711可以同時覆蓋環(huán)形邊緣712的上下表面，這樣密封環(huán)711也可以作為內(nèi)蓋組件7和下蓋組件8之間的密封件。擰緊緊固件6、62之后，整個機頭相面杯體組件的側面就完全密封了。

在食物料理機的一般工作模式下，用戶先將大豆之類的食材放置于杯體組件中，同時加入水，然后將機頭蓋合于杯體組件之上，再通過上蓋組件提供的人機交互界面調(diào)用食物料理機的程序，例如制取豆?jié){或者米糊等，然后啟動食物料理機。內(nèi)蓋組件7中搭載的控制器接收來自人機交互界面提供的指令，然后向下蓋組件8中安裝的馬達發(fā)出指令，控制馬達工作，馬達可以分時地在不同轉速下帶動粉碎組件工作，將杯體內(nèi)的食材粉碎，該粉碎可以是在設定時間、設定溫度下開始。機頭所需要的電能通過耦合器支撐體75上搭載的耦合器73與杯體組件上的另一耦合器配對來獲取，杯體組件上設置有連接到電源的電源連接線。在食物料理機工作過程中，通常是在高于常溫的溫度下啟動粉碎組件，粉碎組件對食材的加工會進一步增加食物料理機內(nèi)部的壓力。根據(jù)前述實施例，即便處于高溫、高壓下，機頭的面向杯體組件的部分被充分、全面密封，水汽不會進入到機頭內(nèi)部，因此食物料理機的使用壽命得到增加，返修率可以預期進一步降低。

圖4示出了本實用新型的另一實施例。本實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標號來表示相同或近似的元件，并且選擇性地省略了相同技術內(nèi)容的說明。關于省略部分的說明可參照前述實施例，本實施例不再重復贅述。與前述實施例不同的是，耦合器722通過緊固件721與耦合器固定板724鎖合為一體，耦合器722和耦合器固定板724之間設置密封墊723，耦合器支撐體724為耦合器固定板，耦合器固定板724通過緊固件固定在所述主體上，密封墊723靠近主體71的那一側的兩邊會突出于耦合器固定板724，從而與主體71的上表面的密封環(huán)搭接，這樣對應于主體71的密封環(huán)上方的耦合器固定板724的側壁也會與上蓋組件1之間夾設密封墊723，進而能實現(xiàn)上蓋1和內(nèi)蓋組件之間的全密封。

本實用新型雖然以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本實用新型，任何本領域技術人員在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動和修改。因此，凡是未脫離本實用新型技術方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術實質(zhì)對以上實施例所作的任何修改、等同變化及修飾，均落入本實用新型權利要求所界定的保護范圍之內(nèi)。