本發(fā)明涉及一種日用炊具，尤其涉及一種可無線控制的鍋。

背景技術(shù)：

鍋是人們常用的一種烹調(diào)炊具，適于煎、炒、燜制各種食物，為了提高鍋內(nèi)溫度的均勻性，鍋底一般都制作有一定厚度的夾層金屬板，但這種鍋沒有溫度顯示裝置，使用者完全憑經(jīng)驗(yàn)掌握烹調(diào)的火侯，如烹調(diào)時(shí)間、翻轉(zhuǎn)食物的頻率、加熱裝置的加熱功率等等，容易產(chǎn)生過火燒糊、巴煱、生熟不均等問題，不能很好地滿足人們的使用要求。

針對(duì)鍋的溫度顯示問題，市面上提供了一種具有溫度顯示功能的鍋，是在鍋身的夾層金屬板內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器，鍋的手柄上設(shè)置顯示器，并將溫度傳感器與顯示器用導(dǎo)線連接起來，從而通過溫度傳感器和顯示器將鍋內(nèi)的溫度顯示出來。

具有溫度顯示功能的鍋雖然可以將鍋內(nèi)溫度通過顯示器顯示出來，但若使用者在遠(yuǎn)離鍋時(shí)，因無法看到顯示器，而無法得知鍋內(nèi)溫度，進(jìn)而無法控制鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間，而且在用戶清洗鍋時(shí)，手柄上的顯示器及電子元件也很容易因?yàn)檫M(jìn)水而遭到損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種可無線控制的鍋，用于方便用戶遠(yuǎn)程控制鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間。

本發(fā)明實(shí)施例提供的可無線控制的鍋包括：鍋身和安裝槽手柄，鍋身的底部設(shè)有復(fù)底層，在鍋身的底部和復(fù)底層之間設(shè)有夾層金屬板，夾層金屬板內(nèi)設(shè)置有溫度傳感器，安裝槽手柄上設(shè)有可拆卸電子盒，可拆卸電子盒內(nèi)置有電路板、微處理器、無線通信模塊及電池；

微處理器、無線通信模塊及電池分別位于電路板上；

溫度傳感器通過導(dǎo)線及金屬接觸點(diǎn)與微處理器連接，溫度傳感器用于感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度，并將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器；

無線通信模塊與微處理器連接，無線通信模塊用于將可無線控制的鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備及煮食爐相連接；

電池與微處理器相連接，電池用于給微處理器供電。

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明因在鍋的安裝槽手柄上裝有可拆卸的電子盒，電子盒內(nèi)置有無線通信模塊及微處理器，鍋身的夾層金屬板內(nèi)裝有溫度傳感器，且將溫度傳感器與微處理器用導(dǎo)線進(jìn)行連接，從而使得在烹煮食物時(shí)，使用者可以通過與鍋無線連接的移動(dòng)通信設(shè)備，遠(yuǎn)程監(jiān)控鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間，防止食物產(chǎn)生過火燒糊、巴煱、生熟不均等問題，而且用戶在清洗鍋時(shí)，可將電子盒拆卸下來，從而防止電子元器件因?yàn)檫M(jìn)水而受到損壞，提高了用戶的使用體驗(yàn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中可無線控制的鍋及可拆卸電子盒的示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中可無線控制的鍋的內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖面示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例中可拆卸電子盒內(nèi)部電路連接示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例中可無線控制的鍋的內(nèi)部電路連接示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中可無線控制的鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備連接示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中可無線控制的鍋與煮食爐連接示意圖；

圖7為圖2的b部放大圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種可無線控制的鍋，用于方便用戶遠(yuǎn)程監(jiān)控鍋內(nèi)食物的烹煮溫度以及烹煮時(shí)間。

為了方便對(duì)本發(fā)明的理解，下面結(jié)合圖1、圖2、圖3分別對(duì)可無線控制的鍋的內(nèi)部結(jié)構(gòu)作詳細(xì)描述。

如圖1、圖2、圖3所示，鍋身1的側(cè)面上裝有安裝槽手柄2，鍋身1的底部設(shè)有復(fù)底層3，在鍋身1的底部和復(fù)底層3之間設(shè)有夾層金屬板4，一般夾層金屬板為鋁板，在夾層金屬板內(nèi)設(shè)有溫度傳感器6，在安裝槽手柄2上設(shè)有可拆卸的電子盒9，在可拆卸的電子盒里設(shè)有電路板301，在電路板301上有微處理器302，無線通信模塊303，電池304，其中溫度傳感器6通過導(dǎo)線7及金屬點(diǎn)與微處理器302相連接，用于感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度，并將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器302，無線通信模塊303與微處理器302相連接，用于將可無線控制的鍋與可移動(dòng)的電子設(shè)備或煮食爐相連接，電池304與微處理器302相連接，用于給微處理器302供電。

本發(fā)明因在鍋的安裝槽手柄上裝有可拆卸的電子盒，電子盒內(nèi)置有無線通信模塊及微處理器，鍋身的夾層金屬板內(nèi)裝有溫度傳感器，且將溫度傳感器與微處理器用導(dǎo)線進(jìn)行連接，從而使得在烹煮食物時(shí)，使用者可以通過與鍋無線連接的移動(dòng)通信設(shè)備，遠(yuǎn)程監(jiān)控鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間，防止食物產(chǎn)生過火燒糊、巴煱、生熟不均等問題，而且用戶在清洗鍋時(shí)，可將電子盒拆卸下來，從而防止電子元器件因?yàn)檫M(jìn)水而受到損壞，提高了用戶的使用體驗(yàn)。

為了對(duì)可無線控制的鍋內(nèi)的具體結(jié)構(gòu)做詳細(xì)的了解，下面結(jié)合圖2及圖4對(duì)可無線控制的鍋?zhàn)鬟M(jìn)一步詳細(xì)的描述。

如圖2所示，鍋身1的側(cè)面上裝有安裝槽手柄2，鍋身1的底部設(shè)有復(fù)底層3，在鍋身1的底部及復(fù)底層3之間設(shè)有夾層金屬板4，一般夾層金屬板為鋁板，在夾層金屬板4位于安裝槽手柄2正下方的側(cè)面上開設(shè)有向里延伸的安裝孔5，一般最理想的狀態(tài)是安裝孔5一直向里延伸至距離夾層金屬板4的正中心位置，但由于夾層金屬板4一般為鋁板，具有較好的導(dǎo)熱功能，因此出于加工和安裝的需要，一般延伸至距1/3至2/3處即可，延伸距離甚至可以更短。耐高溫的溫度傳感器6設(shè)置在安裝孔5的末端，其導(dǎo)線7穿過復(fù)底層3的側(cè)壁與安裝槽手柄2上的可裝卸電子盒9連接，可拆卸電子盒9可從安裝槽手柄2上安裝及拆卸，可拆卸電子盒9及安裝槽手柄2上都有金屬接觸點(diǎn)，當(dāng)金屬接觸點(diǎn)接觸時(shí)，溫度傳感器6就能與可裝卸電子盒9連接起來。顯示器10位于可裝卸電子盒9的表面上，把溫度等信息顯示出來。為了保護(hù)導(dǎo)線7和溫度感應(yīng)器6不被損壞而影響其使用功能，采用一個(gè)保護(hù)鋼通8將溫度感應(yīng)器6和導(dǎo)線7包住并一直延伸到安裝槽手柄2。

如圖4所示，為可無線控制的鍋內(nèi)的電子元件及電路連接示意圖，在可拆卸電子盒里有電路板401、微處理器402、無線通信模塊403、電池404、a/d轉(zhuǎn)換電路405、顯示屏407、輸入按鍵408、存儲(chǔ)器409，溫度傳感器406位于夾層金屬板內(nèi)，其中微處理器402、無線通信模塊403、電池404、a/d轉(zhuǎn)換電路405、輸入按鍵408及存儲(chǔ)器409位于電路板401上，無線通信模塊403與微處理器402相連接，用于將可無線控制的鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備(如手機(jī)、pad)或煮食爐相連接，方便用戶對(duì)鍋內(nèi)食物烹煮溫度及烹煮時(shí)間的控制，一般可移動(dòng)電子設(shè)備為手機(jī)或平板電腦，無線通信模塊403可以為藍(lán)牙通信模塊、wifi通信模塊、zigbee通信模塊或nfc近場(chǎng)通信模塊；電池404與微處理器402相連接，用于給電路板上的微處理器進(jìn)行供電；輸入按鍵408用于接收用戶輸入的數(shù)據(jù)及自定義模式，實(shí)現(xiàn)用戶與可無線控制的鍋的互動(dòng)；存儲(chǔ)器409與微處理器相連接，用于存儲(chǔ)預(yù)置的烹煮模式、用戶自定義的模式數(shù)據(jù)及溫度傳感器發(fā)送的實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)；溫度傳感器406位于夾層金屬板內(nèi)，通過a/d轉(zhuǎn)換電路405與微處理器402相連接，用于感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度，并將實(shí)時(shí)溫度通過a/d轉(zhuǎn)換，將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器402；顯示屏407通過導(dǎo)電膠條與微處理器402相連接，然后微處理器402將鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度通過位于可拆卸電子盒表面顯示窗內(nèi)的顯示屏407顯示出來，顯示屏一般為led或lcd顯示屏，出于對(duì)顯示屏的保護(hù)，在顯示窗內(nèi)設(shè)有透明鏡片，透明鏡片位于顯示屏的上方。

為理解可無線控制的鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備(如手機(jī)、pad)的互動(dòng)過程，下面舉例說明可無線控制的鍋與可移動(dòng)電子設(shè)備的連接及控制過程，請(qǐng)參閱圖4及圖5，當(dāng)用戶打開可無線控制的鍋，在鍋內(nèi)放入食物時(shí)，微處理器402通過輸入按鍵408接收用戶輸入的烹煮模式，然后發(fā)送給存儲(chǔ)器409進(jìn)行存儲(chǔ)，位于夾層金屬板內(nèi)的溫度傳感器406感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度，并通過a/d轉(zhuǎn)換電路405進(jìn)行轉(zhuǎn)換，將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器402，微處理器402將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)通過顯示屏407顯示出來。當(dāng)用戶打開移動(dòng)電子設(shè)備，移動(dòng)電子設(shè)備可以通過wifi通信模塊、藍(lán)牙通信模塊、zigbee通信模塊或nfc近場(chǎng)通信模塊與可無線控制的鍋的無線通信模塊403相連接，在連接成功后，用戶可以通過移動(dòng)電子設(shè)備上的app，觀察鍋內(nèi)食物的烹煮溫度、烹煮時(shí)間及烹煮模式，在用戶遠(yuǎn)離烹煮食物時(shí)，若發(fā)現(xiàn)食物的烹煮溫度過高或烹煮時(shí)間過長，可通過移動(dòng)電子設(shè)備上的app對(duì)鍋內(nèi)食物的烹煮溫度或烹煮時(shí)間進(jìn)行改變，從而實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離控制鍋內(nèi)食物的烹煮狀態(tài)。進(jìn)一步，還可以在移動(dòng)電子設(shè)備的app上設(shè)計(jì)鬧鈴提醒、計(jì)時(shí)器設(shè)定、食物類別選擇及自定義功能，實(shí)現(xiàn)用戶跟可無線控制的鍋的更多遠(yuǎn)程互動(dòng)。

下面舉例說明可無線控制的鍋與煮食爐的連接及控制過程，請(qǐng)參閱圖4及圖6，當(dāng)用戶打開可無線控制的鍋及煮食爐，其中煮食爐具有無線通信模塊，在鍋內(nèi)放入食物時(shí)，微處理器402通過輸入按鍵408接收用戶輸入的烹煮模式，然后發(fā)送給存儲(chǔ)器409進(jìn)行存儲(chǔ)，位于夾層金屬板內(nèi)的溫度傳感器406感應(yīng)鍋內(nèi)的實(shí)時(shí)溫度，并通過a/d轉(zhuǎn)換電路405進(jìn)行轉(zhuǎn)換，將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)發(fā)送給微處理器402，微處理器402將實(shí)時(shí)溫度數(shù)據(jù)通過顯示屏407顯示出來，當(dāng)可無線控制的鍋與煮食爐通過wifi通信模塊、藍(lán)牙通信模塊、zigbee通信模塊或nfc近場(chǎng)通信模塊連接成功后，若可無線控制的鍋的微處理器402探測(cè)到鍋內(nèi)溫度高于用戶自定義的溫度時(shí)，可以向煮食爐發(fā)送火力調(diào)控指令，來降低煮食爐的火力功率及烹煮時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)可無線控制的鍋與煮食爐的互動(dòng)，在食物烹煮期間，微處理器402會(huì)與煮食爐不斷的同步更新數(shù)據(jù)，以保證微處理器402與煮食爐數(shù)據(jù)的同步性與準(zhǔn)確性，實(shí)現(xiàn)可無線控制的鍋與煮食爐的互動(dòng)性。

本發(fā)明因在鍋的安裝槽手柄上裝有可拆卸的電子盒9，電子盒內(nèi)置有無線通信模塊403及微處理器402，鍋身的夾層金屬板內(nèi)裝有溫度傳感器406，且將溫度傳感器406與微處理器402用導(dǎo)線7進(jìn)行連接，從而使得在烹煮食物時(shí)，使用者可以通過與鍋無線連接的移動(dòng)通信設(shè)備，遠(yuǎn)程監(jiān)控鍋內(nèi)食物的烹煮溫度及烹煮時(shí)間，防止食物產(chǎn)生過火燒糊、巴煱、生熟不均等問題，而且用戶在清洗鍋時(shí)，可將電子盒拆卸下來，從而防止電子元器件因?yàn)檫M(jìn)水而受到損壞，提高了用戶的使用體驗(yàn)。

其次，本發(fā)明實(shí)施例中的可無線控制的鍋還可以通過無線通信模塊403與煮食爐進(jìn)行連接，實(shí)現(xiàn)對(duì)煮食爐火力的調(diào)節(jié)與控制，增加了方案的多樣性。

所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到，為描述的方便和簡(jiǎn)潔，上述描述的系統(tǒng)，裝置和單元的具體工作過程，可以參考前述方法實(shí)施例中的對(duì)應(yīng)過程，在此不再贅述。

在本申請(qǐng)所提供的幾個(gè)實(shí)施例中，應(yīng)該理解到，所揭露的系統(tǒng)，裝置和方法，可以通過其它的方式實(shí)現(xiàn)。例如，以上所描述的裝置實(shí)施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實(shí)際實(shí)現(xiàn)時(shí)可以有另外的劃分方式，例如多個(gè)單元或組件可以結(jié)合或者可以集成到另一個(gè)系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另一點(diǎn)，所顯示或討論的相互之間的耦合或直接耦合或通信連接可以是通過一些接口，裝置或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性，機(jī)械或其它的形式。

所述作為分離部件說明的單元可以是或者也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位于一個(gè)地方，或者也可以分布到多個(gè)網(wǎng)絡(luò)單元上。可以根據(jù)實(shí)際的需要選擇其中的部分或者全部單元來實(shí)現(xiàn)本實(shí)施例方案的目的。

另外，在本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理單元中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)單元中。上述集成的單元既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)。

所述集成的單元如果以軟件功能單元的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案本質(zhì)上或者說對(duì)現(xiàn)有技術(shù)做出貢獻(xiàn)的部分或者該技術(shù)方案的全部或部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品存儲(chǔ)在一個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例所述方法的全部或部分步驟。而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括：u盤、移動(dòng)硬盤、只讀存儲(chǔ)器(rom，read-onlymemory)、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram，randomaccessmemory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述，以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。