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一種食品加熱墊及食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法與流程

文檔序號:40636611發(fā)布日期:2025-01-10 18:42閱讀:6來源:國知局
一種食品加熱墊及食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法與流程

本發(fā)明涉及加熱類的廚房用具,尤其是一種加熱墊的自動調(diào)溫控制方法及食品加熱墊。


背景技術(shù):

1、通常對于食物,人們希望在保持一定的溫度下進(jìn)食,這樣有利于身體健康。傳統(tǒng)的方式是飯菜冷了就回鍋加熱處理。但是這種方式非常不便。

2、為了解決飯菜等易涼的問題,滿足人們希望方便能吃到熱飯菜的需求,暖菜板應(yīng)運而生。

3、但是現(xiàn)有技術(shù)中的暖菜板的加熱部分通常為一整個面板,當(dāng)該種暖菜板放置在桌面上時,面板與桌面貼合接觸,面板底部的熱量無法散發(fā)出去,使得面板與桌面接觸的區(qū)域溫度過高。

4、對此,中國專利公開號cn221180227?u公開了一種暖菜板,包括:暖菜板主體,所述暖菜板主體的底面設(shè)有隔熱支承塊,隔熱支承塊和暖菜板主體的底面之間形成有與外界相通的散熱通道,暖菜板主體上設(shè)有用于增大散熱通道內(nèi)空氣流速以降低暖菜板主體底部的溫度的散熱裝置;通過在暖菜板主體的底面設(shè)有多個互相間隔并且向下突出的隔熱支承塊,通過隔熱支承塊使暖菜板主體懸浮在桌面上,能防止暖菜板主體燙傷桌子;同時在暖菜板主體上設(shè)有用于增大散熱通道內(nèi)空氣流速以降低暖菜板主體底部的溫度的散熱裝置,散熱裝置可以增大散熱通道內(nèi)空氣流速,能降低暖菜板主體底部的溫度。

5、該技術(shù),實現(xiàn)了暖菜的目的,但是存在一些問題。比如,加熱裝置時內(nèi)嵌在整個暖菜板主體內(nèi)。由于加熱裝置(比如加熱絲)是具有厚度的,要保證容納加熱裝置同時保證暖菜板主體的力學(xué)性能,那么該暖菜板主體就會比較厚,導(dǎo)致暖菜板主體下表面溫度過高,容易燙壞桌面。該技術(shù)中為了解決下表面的散熱問題,提出了用分散解決散熱問題。但是也存在一些問題,比如增加成本,另外由于整個暖菜板的結(jié)構(gòu)緊湊的問題,風(fēng)扇的風(fēng)量不大,導(dǎo)致遠(yuǎn)離風(fēng)扇的位置散熱不好,下表面溫度依然較高。

6、因此,上述技術(shù)問題需要解決。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提出一種食品加熱墊及食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法,目的在解決現(xiàn)有暖菜板的主體厚度過大的問題。

2、為了解決上述的技術(shù)問題,本發(fā)明提出的基本技術(shù)方案之一為:

3、一種食品加熱墊,包括加熱墊面板,所述加熱墊面板包括相背設(shè)置的上表面和下表面,該加熱墊面板上裝配有控制裝置;

4、所述加熱墊面板的下表面具有向下凸起布置的條形凸臺,所述條形凸臺具有向所述下表面方向內(nèi)陷的凹槽,該凹槽內(nèi)布置有加熱件,所述加熱件電性連接所述控制裝置以接受該控制裝置的發(fā)熱控制,所述控制裝置能夠根據(jù)待加熱食品的溫度輸出對應(yīng)的發(fā)熱控制指令;

5、所述凹槽靠近敞口端具有封閉層,該封閉層將所述加熱件封閉在所述凹槽內(nèi)。

6、本發(fā)明的另一方面還提出了一種食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法,該食品加熱墊包括加熱墊面板,所述加熱墊面板包括相背設(shè)置的上表面和下表面,該加熱墊面板上裝配有控制裝置;

7、所述加熱墊面板的下表面具有向下凸起布置的條形凸臺,所述條形凸臺具有向所述下表面方向內(nèi)陷的凹槽,該凹槽內(nèi)布置有加熱件,所述加熱件電性連接所述控制裝置以接受該控制裝置的發(fā)熱控制,所述控制裝置能夠根據(jù)待加熱食品的溫度輸出對應(yīng)的發(fā)熱控制指令;

8、所述凹槽靠近敞口端具有封閉層,該封閉層將所述加熱件封閉在所述凹槽內(nèi)。

9、所述的所述控制裝置能夠根據(jù)待加熱食品的溫度輸出對應(yīng)的發(fā)熱控制指令的具體步驟如下:

10、接收待加熱食品的初始溫度信息值;

11、判斷初始溫度信息值是否小于預(yù)設(shè)溫度信息值;

12、若小于,則計算所述初始溫度信息值與所述預(yù)設(shè)溫度信息值之間的第一溫度差值;

13、根據(jù)所述第一溫度差值生成加熱控制指令,并將所述加熱控制指令發(fā)送至加熱件處執(zhí)行,以使得所述加熱件對所述待加熱食品進(jìn)行加熱。

14、本發(fā)明的有益效果是:

15、本發(fā)明提出的食品加熱墊,包括加熱墊面板,所述加熱墊面板包括相背設(shè)置的上表面和下表面,該加熱墊面板上裝配有控制裝置,所述加熱墊面板的下表面具有向下凸起布置的條形凸臺,所述條形凸臺具有向所述下表面方向內(nèi)陷的凹槽,該凹槽內(nèi)布置有加熱件,所述加熱件電性連接所述控制裝置以接受該控制裝置的發(fā)熱控制,所述控制裝置能夠根據(jù)待加熱食品的溫度輸出對應(yīng)的發(fā)熱控制指令;所述凹槽靠近敞口端具有封閉層,該封閉層將所述加熱件封閉在所述凹槽內(nèi)。本方案是在加熱墊面板的下表面設(shè)置凸起的條形凸臺進(jìn)而形成容納加熱件的結(jié)構(gòu),因此,設(shè)置加熱墊面板的時候可以設(shè)計得更薄,而且條形凸條的存在能夠使得整個加熱墊面板的下表面處的空間散熱更好,進(jìn)而解決了傳統(tǒng)加熱墊底部溫度過高的問題。另一方面,提出的自動調(diào)溫控制方法能夠根據(jù)待加熱食品的實際溫度進(jìn)行自動控溫,保證實現(xiàn)自動調(diào)溫的功能。



技術(shù)特征:

1.一種食品加熱墊,包括加熱墊面板,所述加熱墊面板包括相背設(shè)置的上表面和下表面,該加熱墊面板上裝配有控制裝置,其特征在于:

2.如權(quán)利要求1所述的一種食品加熱墊,其特征在于:

3.如權(quán)利要求2所述的一種食品加熱墊,其特征在于:

4.如權(quán)利要求1所述的一種食品加熱墊,其特征在于:

5.如權(quán)利要求1所述的一種食品加熱墊,其特征在于:

6.如權(quán)利要求1所述的一種食品加熱墊,其特征在于:

7.一種食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法,該食品加熱墊包括加熱墊面板,所述加熱墊面板包括相背設(shè)置的上表面和下表面,該加熱墊面板上裝配有控制裝置,其特征在于:

8.如權(quán)利要求7所述的一種食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法,其特征在于,所述接收待加熱食品的初始溫度信息值具體為:

9.如權(quán)利要求7所述的一種食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法,其特征在于:

10.如權(quán)利要求7所述的一種食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法,其特征在于:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種食品加熱墊及食品加熱墊的自動調(diào)溫控制方法,包括加熱墊面板,加熱墊面板包括上表面和下表面,加熱墊面板上裝配有控制裝置,加熱墊面板的下表面條形凸臺,條形凸臺具有凹槽,該凹槽內(nèi)布置有加熱件,加熱件電性連接控制裝置以接受該控制裝置的發(fā)熱控制,所述控制裝置能夠根據(jù)待加熱食品的溫度輸出對應(yīng)的發(fā)熱控制指令。鑒于此,本發(fā)明的加熱墊面板可以設(shè)計得更薄,而且條形凸條的存在能夠使得整個加熱墊面板的下表面處的空間散熱更好,進(jìn)而解決了傳統(tǒng)加熱墊底部溫度過高的問題。另外自動調(diào)溫控制方法能夠根據(jù)待加熱食品的實際溫度進(jìn)行自動控溫,保證實現(xiàn)自動調(diào)溫的功能。

技術(shù)研發(fā)人員:黃進(jìn)鋒,黃澤波
受保護(hù)的技術(shù)使用者:深圳市華威仕電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/9
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