保溫杯的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種保溫杯。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場上的普通保溫杯在保溫性、保障性、外壁防滑防水性、使用方便性方面有所欠缺，具體體現(xiàn)在保溫杯多為單層保溫，溫度下降快，保溫性能差；現(xiàn)在普遍使用的保溫杯僅僅只能起短時間的保溫作用，過了一定時間之后依然會變冷。于是人們只能通過添加熱水或者直接再進(jìn)行加熱處理，否則只能另外換上新的熱飲料。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本實(shí)用新型提供了一種保溫杯。
[0004]一種保溫杯，包括杯蓋2、紫砂杯壁4、杯把12和不銹鋼杯座10，所述杯把12上設(shè)置溫度設(shè)定旋鈕1，所述紫砂杯壁4的外側(cè)套有硅膠外套3，所述不銹鋼杯座10部分包裹紫砂杯壁4外側(cè)的底部，不銹鋼杯座10內(nèi)設(shè)置有電熱膜5、電池盒6、LED加熱指示燈7、液晶顯示屏8和溫度控制電路9，所述紫砂杯壁4的底部設(shè)置有溫度傳感器11，其杯蓋2側(cè)面扭轉(zhuǎn)部位上刻有凹凸紋；
[0005]所述溫度控制電路10，包括電壓傳感器、溫度傳感器11、放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、隔離驅(qū)動電路、開關(guān)器件、MCU和電熱膜5 ;所述溫度傳感器的溫度信號輸出端與放大電路的信號輸入端連接；所述放大電路的信號輸出端與A/D轉(zhuǎn)換電路的模擬信號輸入端連接，所述A/D轉(zhuǎn)換電路的模擬信號輸出端與MCU連接；所述MCU輸出端與隔離驅(qū)動電路的信號輸入端連接；所述隔離驅(qū)動電路的信號輸出端與開關(guān)器件的控制信號輸入端連接，所述開關(guān)器件的開關(guān)量輸出端與電熱膜5的輸入端連接；所述電壓傳感器的信號輸入端與電池盒6的正極電壓輸出端連接，所述電壓傳感器的信號輸出端與MCU連接，MCU的輸出連接加熱指不燈7和液晶顯不屏8 ；
[0006]所述電熱膜5由銅質(zhì)外殼5.1、硅酸鋁棉隔熱層5.2、電熱膜片層5.3、鋁質(zhì)導(dǎo)熱層
5.4組成，所述電熱膜片層5.3位于硅酸鋁棉隔熱層5.2和鋁質(zhì)導(dǎo)熱層5.4之間，所述鋁質(zhì)導(dǎo)熱層5.4與紫砂杯壁4的外側(cè)底部緊貼。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:紫砂具有保健功能，通過設(shè)置于底部的電池可以對杯內(nèi)飲品進(jìn)行加熱，保證了杯內(nèi)飲品的溫度始終處于設(shè)定溫度，硅膠外套即可以防止杯體滑脫，也可以具有保溫功能，溫度設(shè)定旋鈕設(shè)置于杯把上便于調(diào)節(jié)溫度，總之本實(shí)用新型保溫杯保溫效果好。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型保溫杯的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型溫度控制電路的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3是本實(shí)用新型電熱膜的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明，使本實(shí)用新型的上述及其它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部分。并未刻意按比例繪制附圖，重點(diǎn)在于示出本實(shí)用新型的主旨。
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型的保溫杯包括杯蓋2、紫砂杯壁4、杯把12和不銹鋼杯座10，所述杯把12上設(shè)置溫度設(shè)定旋鈕1，所述紫砂杯壁4的外側(cè)套有硅膠外套3，所述不銹鋼杯座10部分包裹紫砂杯壁4外側(cè)的底部，不銹鋼杯座10內(nèi)設(shè)置有電熱膜5、電池盒6、LED加熱指示燈7、液晶顯示屏8和溫度控制電路9，所述紫砂杯壁4的底部設(shè)置有溫度傳感器11，其杯蓋2側(cè)面扭轉(zhuǎn)部位上刻有凹凸紋，使用者把手放在凹凸紋上扭動的時候，因?yàn)閯恿εc摩擦力的相互作用，更有利于杯蓋的打開。
[0013]請參閱圖2，溫度控制電路10它包括電壓傳感器、溫度傳感器11、放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、隔離驅(qū)動電路、開關(guān)器件和電熱膜5 ;溫度傳感器11用于采集杯體內(nèi)的水溫，所述溫度傳感器的溫度信號輸出端與放大電路的信號輸入端連接；所述放大電路的信號輸出端與A/D轉(zhuǎn)換電路的模擬信號輸入端連接，所述A/D轉(zhuǎn)換電路的模擬信號輸出端與MCU連接；MCU輸出端與隔離驅(qū)動電路的信號輸入端連接；所述隔離驅(qū)動電路的信號輸出端與開關(guān)器件的控制信號輸入端連接，所述開關(guān)器件的開關(guān)量輸出端與電熱膜的輸入端連接。電壓傳感器的信號輸入端與電池6的正極電壓輸出端連接，電壓傳感器的信號輸出端與MCU連接，MCU的輸出連接加熱指示燈7和液晶顯示屏8。液晶顯示屏用于顯示當(dāng)前水溫和電池電壓。MCU將溫度傳感器11檢測到溫度值與溫度設(shè)定旋鈕設(shè)定的溫度值進(jìn)行比較，當(dāng)檢測到的溫度低于設(shè)定溫度時驅(qū)動電熱膜進(jìn)行加熱。
[0014]電熱膜5如圖3所示，它由銅質(zhì)外殼5.1、硅酸鋁棉隔熱層5.2、電熱膜片層5.3、鋁質(zhì)導(dǎo)熱層5.4組成，所述電熱膜片層5.3位于硅酸鋁棉隔熱層5.2和鋁質(zhì)導(dǎo)熱層5.4之間，所述鋁質(zhì)導(dǎo)熱層5.4與紫砂杯壁4緊貼。
[0015]在以上的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是以上描述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，因此本實(shí)用新型不受上面公開的具體實(shí)施的限制。同時任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本實(shí)用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種保溫杯，其特征在于，包括杯蓋(2)、紫砂杯壁(4)、杯把(12)和不銹鋼杯座(10)，所述杯把(12)上設(shè)置溫度設(shè)定旋鈕(1)，所述紫砂杯壁(4)的外側(cè)套有硅膠外套(3)，所述不銹鋼杯座(10)部分包裹紫砂杯壁(4)外側(cè)的底部，不銹鋼杯座(10)內(nèi)設(shè)置有電熱膜(5 )、電池盒(6 )、LED加熱指示燈(7 )、液晶顯示屏(8 )和溫度控制電路(9 )，所述紫砂杯壁(4)的底部設(shè)置有溫度傳感器(11)，其杯蓋(2)側(cè)面扭轉(zhuǎn)部位上刻有凹凸紋； 所述溫度控制電路(10)，包括電壓傳感器、溫度傳感器(11)、放大電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、隔離驅(qū)動電路、開關(guān)器件、MCU和電熱膜(5);所述溫度傳感器的溫度信號輸出端與放大電路的信號輸入端連接；所述放大電路的信號輸出端與A/D轉(zhuǎn)換電路的模擬信號輸入端連接，所述A/D轉(zhuǎn)換電路的模擬信號輸出端與MCU連接；所述MCU輸出端與隔離驅(qū)動電路的信號輸入端連接；所述隔離驅(qū)動電路的信號輸出端與開關(guān)器件的控制信號輸入端連接，所述開關(guān)器件的開關(guān)量輸出端與電熱膜(5)的輸入端連接；所述電壓傳感器的信號輸入端與電池盒(6)的正極電壓輸出端連接，所述電壓傳感器的信號輸出端與MCU連接，MCU的輸出連接加熱指不燈(7)和液晶顯不屏(8)； 所述電熱膜(5)由銅質(zhì)外殼(5.1)、硅酸鋁棉隔熱層(5.2)、電熱膜片層(5.3)、鋁質(zhì)導(dǎo)熱層(5.4)組成，所述電熱膜片層(5.3)位于硅酸鋁棉隔熱層(5.2)和鋁質(zhì)導(dǎo)熱層(5.4)之間，所述鋁質(zhì)導(dǎo)熱層(5.4)與紫砂杯壁(4)的外側(cè)底部緊貼。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種保溫杯，包括杯蓋（2）、紫砂杯壁（4）、杯把（12）和不銹鋼杯座（10），所述杯把（12）上設(shè)置溫度設(shè)定旋鈕（1），所述紫砂杯壁（4）的外側(cè)套有硅膠外套（3），所述不銹鋼杯座（10）部分包裹紫砂杯壁（4）外側(cè)的底部，不銹鋼杯座（10）內(nèi)設(shè)置有電熱膜（5）、電池盒（6）、LED加熱指示燈（7）、液晶顯示屏（8）和溫度控制電路（9），所述紫砂杯壁（4）的底部設(shè)置有溫度傳感器（11），其杯蓋（2）側(cè)面扭轉(zhuǎn)部位上刻有凹凸紋。本實(shí)用新型保溫效果好。
【IPC分類】A47G19-22
【公開號】CN204410411
【申請?zhí)枴緾N201520129441
【發(fā)明人】田驍劍
【申請人】田驍劍
【公開日】2015年6月24日
【申請日】2015年3月6日