電加熱盤及電飯煲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電加熱盤及電飯煲。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電飯煲，在工作過(guò)程中，由于電加熱盤的面積一定，電加熱盤的表面與加熱膜配合的面呈平板狀設(shè)置，使得加熱膜的面積受到限制，使得單位面積內(nèi)電加熱盤的發(fā)熱率一定，但隨著人們要求的提高，現(xiàn)有的加熱結(jié)構(gòu)已不能滿足部分用戶的需求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可以檢測(cè)電池容量的電加熱盤及電飯煲。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種電加熱盤，所述電加熱盤包括用于將電能轉(zhuǎn)化為熱能的電加熱件以及用于支撐所述電加熱件的支撐載體；
[0005]電加熱件包括耐高溫、絕緣的基體、加熱膜以及電極；
[0006]基體朝向支撐載體的一側(cè)設(shè)置有增熱結(jié)構(gòu)；
[0007]加熱膜設(shè)置在增熱結(jié)構(gòu)的面對(duì)支撐載體一側(cè)；且加熱膜的形狀與增熱結(jié)構(gòu)相適配；
[0008]電極與加熱膜電連接以供電。
[0009]優(yōu)選地，所述增熱結(jié)構(gòu)為若干的部分球體，部分球體的平面與基體的表面貼合，球面朝向所述支撐載體。
[0010]優(yōu)選地，所述增熱結(jié)構(gòu)的表面為波浪形，所述波浪形表面朝向所述支撐載體，所述增熱結(jié)構(gòu)與所述波浪形面背對(duì)的一面與所述基體貼合。
[0011]優(yōu)選地，所述增熱結(jié)構(gòu)與所述基體一體設(shè)置。
[0012]優(yōu)選地，所述加熱膜包括碳化硅層、二硅化鉬層和二氧化硅層，且依次均勻?qū)盈B覆蓋在所述基體上，所述碳化硅層與所述基體接觸。
[0013]優(yōu)選地，所述電極還包括用于供電的供電扣，以及電極柱；
[0014]所述供電扣設(shè)置有與所述電極柱形狀適配的夾孔，所述電極柱的一端與所述基體固定連接，所述電極柱的另一端設(shè)置于所述夾孔中。
[0015]優(yōu)選地，所述電極柱包括與所述基體固定連接的基柱以及設(shè)置于所述基柱表面的導(dǎo)電膜，所述導(dǎo)電膜與所述極片連接。
[0016]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電膜為鉑合金膜或鈷基合金膜。
[0017]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電膜的厚度在2 μ m-5 μπι之間。
[0018]優(yōu)選地，所述極板包括極片以及覆蓋在所述極片表面的電極薄膜，所述電極薄膜為鉑合金膜或鈷基合金膜。
[0019]本實(shí)用新型進(jìn)一步提出一種電飯煲，所述電飯煲包括電加熱盤，該加熱盤包括:用于將電能轉(zhuǎn)化為熱能的電加熱件以及用于支撐所述電加熱件的支撐載體；
[0020]所述電加熱件包括耐高溫的基體、加熱膜以及電極；
[0021]所述加熱膜覆蓋在所述基體上；
[0022]所述電極與所述加熱膜電連接以供電；
[0023]所述電極包括極板，所述極板的板面與所述加熱膜貼合。
[0024]優(yōu)選地，所述電加熱盤還包括溫控器，所述支撐載體上設(shè)有用于安裝所述溫控器的安裝孔；
[0025]所述溫控器穿過(guò)所述安裝孔與所述基體設(shè)置有加熱膜的一側(cè)接觸。
[0026]優(yōu)選地，所述加熱膜上設(shè)置有用于避讓所述溫控器的避讓區(qū)域。
[0027]本實(shí)用新型，通過(guò)增熱結(jié)構(gòu)的設(shè)置，使得基體下表面的面積增大，使得可承載加熱膜的面積增大，從而在基體所占面積一定的情況下，增加了加熱膜的面積，從而在不改變加熱盤形狀的前提下，提高了發(fā)熱效率，從而提高了電加熱盤的工作效率。
【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1為本實(shí)用新型電加熱盤的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖2為本實(shí)用新型電加熱盤的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖3為圖2中B-B處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖4為圖3中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5為本實(shí)用新型電加熱盤的電極柱的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖6為本實(shí)用新型電加熱盤的極片的剖開(kāi)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖7為圖6中C處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖8為本實(shí)用新型加熱盤的加熱件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖9為本實(shí)用新型加熱盤的基體一實(shí)施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖10為圖9中D-D處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖11為圖10中E處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039]圖12為本實(shí)用新型加熱盤基體另一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0040]本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0041]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0042]本實(shí)用新型提供一種電加熱盤I。
[0043]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，參照?qǐng)D1，該電加熱盤I包括用于將電能轉(zhuǎn)化為熱能的電加熱件2、用于支撐電加熱件2的支撐載體60，以及用于檢測(cè)和控制加熱件溫度的溫控器100。
[0044]電加熱件2包括耐高溫絕緣的基體10、加熱膜40，以及電極。
[0045]基體10優(yōu)選為耐高溫絕緣微晶玻璃，本實(shí)施例中優(yōu)選為中康尼玻璃，其可耐800°C以上的高溫。基體10為圓形板，當(dāng)然，在其他實(shí)施例中，可以為管狀或者其他形狀。圓形板的圓心處向上凸起形成為向上凸起的曲面。在基體10的一側(cè)設(shè)置有CD紋，以便給外界物體加熱時(shí)增加排除濕氣的安全性。在基體10的邊緣，在相對(duì)設(shè)置有CD紋的一側(cè)設(shè)置隔離件11，隔離件11為圓環(huán)，其與基體10固定連接，形成一個(gè)容納腔。在設(shè)置有容納腔的一側(cè)還設(shè)置有電極柱20，用于給電極供電。電極柱20包括基柱22和導(dǎo)電膜21，導(dǎo)電膜21覆蓋在基柱22的外表面。在本實(shí)施方式中，作為電極的電極柱20是在與基體I同樣為耐高溫絕緣微晶玻璃柱(基柱22)上包裹導(dǎo)電膜21而形成。耐高溫絕緣微晶玻璃柱為兩個(gè)橫截面形狀為橢圓形的柱體，且基柱22垂直于基體10的板面，朝背離基體10的方向延伸，耐高溫絕緣微晶玻璃柱和基體10 —體設(shè)置。
[0046]其中，為了增加加熱膜40的面積，以提高單位面積的發(fā)熱率，在基體10朝向支撐載體60的一側(cè)設(shè)置有增熱結(jié)構(gòu)110，增熱結(jié)構(gòu)110的形式可以有很多，如分布式球面111，波浪形表面112，菱形表面等。即，在有限的加熱膜的基體10的平面尺寸上，盡可能增加發(fā)熱面積提高加熱膜40的加熱效率。加熱膜40噴涂設(shè)置在增熱結(jié)構(gòu)110的面對(duì)支撐載體60一側(cè)；且加熱膜40的形狀與增熱結(jié)構(gòu)110相適配。
[0047]下面介紹增熱結(jié)構(gòu)110的幾種情況的具體情況。
[0048]當(dāng)增熱結(jié)構(gòu)110為若干的半球體111時(shí)，若干的半球體111均勻的分布在基體10的表面，半球體111的平面與基體10的表面貼合，球面朝向支撐載體60。半球體111的材質(zhì)優(yōu)選為耐高溫、絕緣、導(dǎo)熱良好的微晶玻璃或者陶瓷。半球面上的加熱膜40產(chǎn)生的熱，通過(guò)基體10傳遞至待加熱物體。
[0049]當(dāng)增熱結(jié)構(gòu)110的表面為波浪形表面112時(shí)，增熱結(jié)構(gòu)110的波浪形表面112朝向支撐載體60，增熱結(jié)構(gòu)110與波浪形表面112背對(duì)的一面與基體10貼合。同理，增熱結(jié)構(gòu)110的材質(zhì)優(yōu)選為耐高溫、絕緣、導(dǎo)熱良好的微晶玻璃或者陶瓷。增熱結(jié)構(gòu)110上的加熱膜40所產(chǎn)生的熱，通過(guò)基體10傳遞至待加熱物體。
[0050]上述的增熱結(jié)構(gòu)110均與基體10 —體設(shè)置，半球體111可以為基體10的下表面朝支持載體60的方向延伸；基體10的下表面本身就可以為波浪形表面112。
[0051]本實(shí)施例中，通過(guò)增熱結(jié)構(gòu)110的設(shè)置，使得基體10下表面的面積增大，使得可承載加熱膜40的面積增大，從而在基體10所占面積一定的情況下，增加了加熱膜40的面積，從而在不改變電加熱盤I形狀的前提下，提高了發(fā)熱效率，從而提高了電加熱盤I的工作效率。
[0052]電極包括極板30、供電扣90以及所述電極柱20 (從基體10上延伸)。
[0053]極板30包括極片31和電極薄膜32，電極薄膜32覆蓋在整個(gè)極片31的表面將其包裹，極片31為合金材料制成，電極薄膜32的材質(zhì)為鉬合金膜或鈷基合金膜，電極薄膜32的厚度在1.5 μ m-3.5 μπι之間。在本實(shí)施方式中，為了增加與加熱膜40的接觸面積。極板30被設(shè)計(jì)為圓弧形的長(zhǎng)條板的結(jié)構(gòu)，兩極板30的凹弧相向設(shè)置，每一極板30的圓弧結(jié)構(gòu)所對(duì)的圓心角在30° -120°之間。
[0054]電極薄膜32的材料以鉑合金為例，極片31形成的工藝包括以下步驟:
[0055]S1:通過(guò)射頻濺射處理使得在極片31的表層形成一層均衡致密的鉑合金薄膜；
[0056]S2:對(duì)噴涂有鉑合金薄膜的極片31進(jìn)行激光高溫?zé)Y(jié)處理；
[0057]S3:再對(duì)高溫?zé)Y(jié)后的極片31進(jìn)行靜電噴霧沉積處理；
[0058]S4:將噴霧沉積后的極片31進(jìn)行涂布焙烤處理。
[0059]供電扣90優(yōu)選為銅質(zhì)扣，請(qǐng)參閱圖5，供電扣90用于固定電極柱20于其內(nèi)，供電扣90的一端形成有夾孔91，夾孔91的形狀和尺寸與電極柱20適配，以便于收容并夾持電極柱20 ;供電扣90的另一端與一電源連接。電極柱20設(shè)置到夾孔91中，通過(guò)緊固件緊固，使得電極柱20的外表面與夾孔91的內(nèi)表面充分接觸。具體的緊固件可采用螺絲，利用螺絲鎖固供電扣90的相對(duì)二端開(kāi)設(shè)的通孔的方式而實(shí)現(xiàn)將電極柱20固定于供電扣90內(nèi)，電極柱20的耐高溫絕緣微晶玻璃柱上包裹導(dǎo)電薄膜為導(dǎo)電膜21，設(shè)置導(dǎo)電膜21的過(guò)程如下:
[0060]S10