專(zhuān)利名稱(chēng):用于柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種用于柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，該回收裝置架設(shè)于容納錫或金水凹槽上并與實(shí)施鍍錫或金的掛架配合使用；所述回收裝置包括不銹鋼支架、PP托盤(pán)，所述不銹鋼支架架設(shè)于前述凹槽上且其為用于掛架懸掛之用的框架結(jié)構(gòu)；所述PP托盤(pán)傾斜夾設(shè)于不銹鋼支架內(nèi)并焊接于凹槽上，形成鍍錫或金的錫或金水回流通道，進(jìn)而獲錫或金水的回收結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且實(shí)現(xiàn)了柔性電路板在鍍錫或金的時(shí)候能夠有效的回收產(chǎn)品上殘留的金水，且也節(jié)省了鍍金槽出來(lái)停留的時(shí)間。
【專(zhuān)利說(shuō)明】用于柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及柔性電路板生產(chǎn)鍍錫或金回收利用領(lǐng)域，尤其涉及一種大批量生產(chǎn)柔性電路板的鍍錫或金時(shí)的錫或金水回收再利用。

【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPCB (FPCB—全稱(chēng)為Flexible Printed CircuitBoard，或簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多柔性電路板(FPC)。其是為提高效率和品質(zhì)而設(shè)計(jì)的，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。
[0003]在柔性電路板(FPC)的生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)有鍍錫、鍍金等流水線(xiàn)處理加工，傳統(tǒng)的鍍金流水線(xiàn)操作方式是把掛架從槽內(nèi)提出停留5~10秒鐘把金水瀝干防止浪費(fèi)，此方式操作無(wú)法保證產(chǎn)品上的金水瀝干，容易導(dǎo)致金水浪費(fèi)，且停留的人工工時(shí)也會(huì)跟著浪費(fèi)；現(xiàn)代科技不斷發(fā)展，金屬物價(jià)也在飛漲，節(jié)約成本也在公司的目標(biāo)管控之列，因受物價(jià)飛漲的影響，使得柔性電路板(FPC )在鍍錫、鍍金等表面處理投入成本也越來(lái)越大。
[0004]由此，本發(fā)明人考慮對(duì)現(xiàn)有的鍍錫、鍍金工藝中錫或金水的回收結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，本案由此產(chǎn)生。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種用于柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，其在柔性電路板鍍錫、鍍金表面處理作業(yè)時(shí)，增加鍍金線(xiàn)金水回收裝置來(lái)輔助傳統(tǒng)鍍金方式，從而改善生產(chǎn)過(guò)程中操作效率偏低、金水浪費(fèi)等問(wèn)題。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種用于柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，該回收裝置架設(shè)于容納錫或金水凹槽上并與實(shí)施鍍錫或金的掛架配合使用；所述回收裝置包括不銹鋼支架、PP托盤(pán)，所述不銹鋼支架架設(shè)于前述凹槽上且其為用于掛架懸掛之用的框架結(jié)構(gòu)；所述PP托盤(pán)傾斜夾設(shè)于不銹鋼支架內(nèi)并焊接于凹槽上，形成鍍錫或金的錫或金水回流通道，進(jìn)而獲錫或金水的回收結(jié)構(gòu)。
[0008]進(jìn)一步，所述不銹鋼支架與凹槽壁連接的兩端分別開(kāi)設(shè)有螺紋孔，一螺桿穿過(guò)螺紋孔、凹槽壁形成不銹鋼支架與凹槽的螺紋連接結(jié)構(gòu)。
[0009]進(jìn)一步，所述PP托盤(pán)，是采用PP焊條與多塊PP邊角料組合而成的。
[0010]進(jìn)一步，所述鍍金掛架，是用于鍍金流水線(xiàn)輔助產(chǎn)品導(dǎo)電之用。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn):
[0012]本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，且實(shí)現(xiàn)了柔性電路板在鍍錫或金的時(shí)候能夠有效的回收產(chǎn)品上殘留的金水，且也節(jié)省了鍍金槽出來(lái)停留的時(shí)間。

【附圖說(shuō)明】

[0013]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型在實(shí)施例中工作狀態(tài)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0016]實(shí)施例:請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，一種用于柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，該回收裝置架設(shè)于容納錫或金水凹槽上并與實(shí)施鍍錫或金的掛架配合使用。
[0017]請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，前述回收裝置包括不銹鋼支架1、PP托盤(pán)2，所述不銹鋼支架I架設(shè)于前述凹槽上且其為用于掛架懸掛3之用的框架結(jié)構(gòu)；所述PP托盤(pán)2傾斜夾設(shè)于不銹鋼支架I內(nèi)并焊接于凹槽上，形成鍍錫或金的錫或金水回流通道，進(jìn)而獲錫或金水的回收結(jié)構(gòu)。所述不銹鋼支架I與凹槽壁連接的兩端分別開(kāi)設(shè)有螺紋孔11，一螺桿穿過(guò)螺紋孔、凹槽壁形成不銹鋼支架與凹槽的螺紋連接結(jié)構(gòu)。所述PP托盤(pán)，是采用PP焊條與多塊PP邊角料組合而成的。
[0018]請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，前述鍍金掛架3為上端帶有掛鉤的的架體，其上固定有多個(gè)待鍍錫或金的柔性電路板A ;其中前述凹槽為鍍錫或金流水線(xiàn)B中的任意一個(gè)容置凹槽。
[0019]請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，上述結(jié)構(gòu)的回收裝置安裝于鍍錫或金流水線(xiàn)B上，此時(shí)所述的不銹鋼框架I底部螺絲孔11固定于鍍金槽上方，用于鍍金掛架懸掛之用，所述的PP托盤(pán)2是采用PP焊條安裝在鍍金槽與水洗槽之間，用于回收錫或金水之用，因此，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)，且實(shí)現(xiàn)了柔性電路板A在鍍錫或金的時(shí)候能夠有效的回收產(chǎn)品上殘留的金水，且也節(jié)省了鍍金槽出來(lái)停留的時(shí)間。
[0020]以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實(shí)施例，任何熟悉本項(xiàng)技藝者運(yùn)用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專(zhuān)利范圍，而不限于實(shí)施例所揭示者。
【權(quán)利要求】
1.用于柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，其特征在于:該回收裝置架設(shè)于容納錫或金水凹槽上并與實(shí)施鍍錫或金的掛架配合使用；所述回收裝置包括不銹鋼支架、PP托盤(pán)，所述不銹鋼支架架設(shè)于前述凹槽上且其為用于掛架懸掛之用的框架結(jié)構(gòu)；所述PP托盤(pán)傾斜夾設(shè)于不銹鋼支架內(nèi)并焊接于凹槽上，形成鍍錫或金的錫或金水回流通道，進(jìn)而獲錫或金水的回收結(jié)構(gòu)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于柔性電路板鍍錫或金工藝中錫或金水回收裝置，其特征在于:所述不銹鋼支架與凹槽壁連接的兩端分別開(kāi)設(shè)有螺紋孔，一螺桿穿過(guò)螺紋孔、凹槽壁形成不銹鋼支架與凹槽的螺紋連接結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】C25D21-18GK204298501SQ201420644484
【發(fā)明者】彭羅平, 劉剛, 徐海洪 [申請(qǐng)人]廈門(mén)市鉑聯(lián)電路有限公司