本實(shí)用新型涉及一種食物垃圾處理器領(lǐng)域，特別是涉及一種食物垃圾處理器PCBA模組及其防護(hù)罩。

背景技術(shù)：

在傳統(tǒng)的食物垃圾處理器技術(shù)中，PCBA往往會(huì)安裝在塑料殼的底板上，該塑料殼正面朝上且可拆卸；為了安裝方便和維修的需要，塑料殼必須能夠隨時(shí)打開，無法做到全封閉式設(shè)計(jì)；而由于食物垃圾處理器的應(yīng)用環(huán)境在廚房，當(dāng)在食物垃圾粉碎的過程中，食物除了本身水分，往往還會(huì)攝入少量的污水；采用上述傳統(tǒng)的安裝方式，PCBA難免會(huì)接觸到機(jī)器工作中漏水，易造成電氣元件的短路，降低電氣元件的使用壽命。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對(duì)目前傳統(tǒng)技術(shù)存在的問題，提供一種食物垃圾處理器PCBA模組及其防護(hù)罩，以防止PCBA接觸機(jī)器工作中的漏水，避免其短路和燒毀狀況發(fā)生。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種食物垃圾處理器PCBA模組，用于安裝在一食物垃圾處理器中，該食物垃圾處理器包括一底板，所述食物垃圾處理器PCBA模組包括防護(hù)罩以及PCBA板，所述防護(hù)罩包括一頂板、自該頂板的周緣向下延伸的側(cè)壁、及自側(cè)壁底部周緣向下延伸的若干固定支架；所述頂板與側(cè)壁圍成一容置腔；所述頂板的底面向下延伸若干安裝柱，所述PCBA板與安裝柱固定并安裝入所述容置腔中；所述固定支架用于與所述食物垃圾處理器的底板的頂面固定并將PCBA板與底板隔開設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述安裝柱靠近所述側(cè)壁分布設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述頂板還包括向下延伸的若干抵頂塊及若干定位柱，所述抵頂塊的底部與安裝柱的底部處于同一水平面，所述定位柱的底端低于所述抵頂塊及安裝柱的底端。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述側(cè)壁上設(shè)有若干自上而下的導(dǎo)水槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCBA板包括電路板本體及設(shè)置在該電路板本體底部的若干電氣元件，所述電氣元件向下超出所述防護(hù)罩的側(cè)壁的底端。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCBA板還包括自電路板本體向下延伸的金屬端子，所述金屬端子位于所述電氣元件的相對(duì)兩端。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，一種防護(hù)罩，用于安裝在一食物垃圾處理器中對(duì)一PCBA板進(jìn)行罩設(shè)，該食物垃圾處理器包括一底板，所述防護(hù)罩包括一頂板、自該頂板的周緣向下延伸的側(cè)壁、及自側(cè)壁底部周緣向下延伸的若干固定支架；所述頂板與側(cè)壁圍成一容置腔以放置所述PCBA板；所述頂板的底面向下延伸若干安裝柱；所述固定支架用于與所述食物垃圾處理器的底板的頂面固定并將PCBA板與底板隔開設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述頂板還包括向下延伸的若干抵頂塊及若干定位柱，所述抵頂塊的底部與安裝柱的底部處于同一水平面，所述定位柱的底端低于所述抵頂塊及安裝柱的底端；所述安裝柱、抵頂塊及定位柱靠近所述側(cè)壁分布設(shè)置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述側(cè)壁上設(shè)有若干自上而下的導(dǎo)水槽。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，一種食物垃圾處理器PCBA模組，用于安裝在一食物垃圾處理器中，該食物垃圾處理器包括一底板，其特征在于，所述食物垃圾處理器PCBA模組包括防護(hù)罩以及PCBA板，所述防護(hù)罩包括一頂板及若干固定支架；所述PCBA板與所述頂板的底部固定；所述固定支架用于與所述食物垃圾處理器的底板的頂面固定。

本實(shí)用新型所述食物垃圾處理器PCBA模組，其相比現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是：該食物垃圾處理器PCBA模組通過防護(hù)罩正面朝下安裝且不密封，PCBA倒置固定在防護(hù)罩的容置腔內(nèi)，能夠有效地防止接觸機(jī)器工作中的漏水，避免水分積累在防護(hù)罩內(nèi)，有利于零件的散熱，進(jìn)而避免PCBA短路和燒毀狀況發(fā)生。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的食物垃圾處理器的部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的食物垃圾處理器PCBA模組的分解圖；

圖3為圖2所示的食物垃圾處理器PCBA模組的倒轉(zhuǎn)示意圖；

圖4為圖1所示的食物垃圾處理器PCBA模組的另一角度的后視示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。

請(qǐng)參閱圖1至圖4，為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的食物垃圾處理器PCBA模組10，用于安裝在一食物垃圾處理器100中，倒置固定在底板40上。該食物垃圾處理器PCBA模組10包括防護(hù)罩20以及PCBA板30；所述PCBA板30倒置固定在防護(hù)罩20的底部，所述防護(hù)罩20用于固定在食物垃圾處理器100的底板40上，從而使得防護(hù)罩20將PCBA板30的頂部及周圍部分罩設(shè)，避免了少量的水滴下來時(shí)進(jìn)入PCBA板30。

在本實(shí)施例中，所述防護(hù)罩20為絕緣殼體，具體地為塑膠殼體；該防護(hù)罩20上未設(shè)有穿孔，以保證其防水性能。該防護(hù)罩20包括一頂板21及自該頂板21的周緣向下延伸的側(cè)壁29，所述頂板21與側(cè)壁29圍成一容置腔28以收容所述PCBA板30；在本實(shí)施例中，所述頂板21的形狀與所述PCBA板30的形狀對(duì)應(yīng)。

所述頂板21的底面向下延伸抵頂塊22、若干定位柱23及若干安裝柱24。所述抵頂塊22、定位柱23及安裝柱24均靠近所述側(cè)壁29分布設(shè)置。所述抵頂塊22可以是柱狀、長(zhǎng)方體狀等形狀，用于與所述PCBA板30的頂面抵靠。所述定位柱23用于穿設(shè)所述PCBA板30以進(jìn)行定位；所述安裝柱24的底部與抵頂塊22的底部處于同一水平面；所述定位柱23的底端低于所述抵頂塊22及安裝柱24的底端。所述安裝柱24的底部中心設(shè)有螺紋孔，以供螺釘安裝將PCBA板30固定，從而將PCBA板30固定在防護(hù)罩20的容置腔28內(nèi)。在本實(shí)施例中，所述定位柱23及安裝柱24的數(shù)量均為兩個(gè)。

所述側(cè)壁29上設(shè)有若干自上而下的導(dǎo)水槽290，以使得落在防護(hù)罩20的水珠可以通過側(cè)壁29的導(dǎo)水槽290帶走。

所述防護(hù)罩20還包括自側(cè)壁29底部周緣向下延伸的若干固定支架25。所述固定支架25用于與所述食物垃圾處理器100的底板40的固定。其中，各固定支架25的高度遠(yuǎn)低于所述側(cè)壁29的底部高度，以保證該食物垃圾處理器PCBA模組10安裝在底板40上時(shí)PCBA板30的底部與底板40的頂面隔開，既保證防護(hù)罩20的防水效果，也保證PCBA板30的散熱效果。

所述PCBA板30包括電路板本體31、設(shè)置在該電路板本體31上的若干電氣元件33及金屬端子32。在本實(shí)施案例中，該金屬端子32分為兩組，分別置于電路板本體31兩端，第一組金屬端子的數(shù)量為兩個(gè)，第二組金屬端子的數(shù)量為四個(gè)。所述電氣元件33向下超出所述防護(hù)罩20的側(cè)壁29的底端，有利于電氣元件33的散熱。

所述底板40的頂面凸設(shè)有若干固定座41，各固定座41與所述防護(hù)罩20的固定支架25對(duì)應(yīng)設(shè)置，以供防護(hù)罩20安裝固定。

本實(shí)用新型的食物垃圾處理器PCBA模組10通過防護(hù)罩20正面朝下安裝且不密封，PCBA倒置固定在防護(hù)罩20的容置腔28內(nèi)，能夠有效地防止接觸機(jī)器工作中的漏水，避免水分積累在防護(hù)罩20內(nèi)，有利于零件的散熱，進(jìn)而避免PCBA短路和燒毀狀況發(fā)生。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。