本技術(shù)屬于垃圾處理，具體涉及一種用于廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)以及廚余垃圾處理器。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)階段市面上的廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)設(shè)計(jì)種類繁多，但大致結(jié)構(gòu)雷同，均表現(xiàn)為以帶有研磨錘的研磨盤、研磨環(huán)為基礎(chǔ)進(jìn)行了不同方向上的改進(jìn)與優(yōu)化，以提升廚余垃圾的研磨效果與速度。

2、如專利號(hào)為202320967186.2、授權(quán)公告號(hào)為cn219690666u的中國實(shí)用新型專利《一種廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)》，其包括有研磨罩，研磨罩內(nèi)安裝有研磨環(huán)和研磨盤，研磨盤在驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)下相對(duì)研磨環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)，研磨盤底部固定有磨削盤，磨削盤外周部成型有開口朝上的第一彎曲部，第一彎曲部向外伸出于研磨盤的外沿，研磨環(huán)下部伸入至第一彎曲部內(nèi)并留有間隙，在第一彎曲部上開有第一落料孔，從而能增加研磨面積，有效提升研磨效果。

3、但現(xiàn)有的用于廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)的研磨效果有待于進(jìn)一步提升。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型所要解決的第一個(gè)技術(shù)問題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，提供一種用于廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)，以進(jìn)一步提高研磨后垃圾的細(xì)度。

2、本實(shí)用新型所要解決的第二個(gè)技術(shù)問題是提供一種具有上述研磨系統(tǒng)的廚余垃圾處理器。

3、本實(shí)用新型解決上述第一個(gè)技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種用于廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)，包括有：

4、研磨罩，其內(nèi)部具有研磨腔；

5、研磨環(huán)，設(shè)于所述研磨腔內(nèi)；

6、研磨盤，橫置在所述研磨腔內(nèi)、研磨環(huán)的內(nèi)圍，且研磨盤的側(cè)邊與所述研磨環(huán)的內(nèi)周面間隔相對(duì)；

7、驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其輸出端作用于所述研磨盤，用于驅(qū)動(dòng)研磨盤相對(duì)研磨環(huán)周向轉(zhuǎn)動(dòng)；

8、其特征在于還包括有：

9、固定磨環(huán)，橫設(shè)在研磨腔內(nèi)、研磨盤的下方，且所述固定磨環(huán)的上端面沿周向間隔排列有多個(gè)第一刀齒；

10、活動(dòng)磨環(huán)，設(shè)于所述研磨盤的下方、固定磨環(huán)的上方，并能隨研磨盤一起相對(duì)固定磨環(huán)周向轉(zhuǎn)動(dòng)，所述活動(dòng)磨環(huán)的下端面沿周向排列有多個(gè)能與第一刀齒配合的第二刀齒，各第二刀齒與第一刀齒間隔設(shè)置。

11、本實(shí)用新型中第二刀齒與第一刀齒的間隔距離可根據(jù)需要而定，以控制研磨后垃圾的細(xì)度。

12、如此，本實(shí)用新型通過在現(xiàn)有的研磨環(huán)、研磨盤的基礎(chǔ)上增設(shè)固定磨環(huán)以及與之配合的活動(dòng)磨環(huán)，活動(dòng)磨環(huán)能隨研磨盤一起轉(zhuǎn)動(dòng)，且活動(dòng)磨環(huán)上的第二刀齒與固定磨環(huán)上的第一刀齒配合能對(duì)經(jīng)過研磨盤與研磨環(huán)研磨后的廚余垃圾進(jìn)行進(jìn)一步的研磨、粉碎，從而能在不增加驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)輸出動(dòng)力的條件下提高研磨后垃圾的細(xì)度。

13、優(yōu)選地，所述固定磨環(huán)的外周面位于所述研磨環(huán)的外圍，所述活動(dòng)磨環(huán)的外周面位于所述研磨環(huán)的內(nèi)圍。如此，固定磨環(huán)的上端面能有效承接從研磨盤與研磨環(huán)之間落下的廚余垃圾，并與活動(dòng)磨環(huán)配合對(duì)垃圾進(jìn)行研磨。

14、優(yōu)選地，所述固定磨環(huán)的上端面由外至內(nèi)向下傾斜。從而使得廚余垃圾能在自身重力作用下沿著固定磨環(huán)的上端面向下移動(dòng)。

15、優(yōu)選地，所述活動(dòng)磨環(huán)的下端面由外至內(nèi)向下傾斜。以與固定磨環(huán)的上端面較好地配合。

16、進(jìn)一步地，所述活動(dòng)磨環(huán)的下端面與所述固定磨環(huán)的上端面之間的間隔距離由外至內(nèi)逐漸減小。如此，垃圾能在自身重力作用下由外至內(nèi)活動(dòng)，經(jīng)過活動(dòng)磨環(huán)與固定磨環(huán)的多次研磨后，從兩者的內(nèi)側(cè)輸出，此時(shí)，能進(jìn)一步保證研磨后垃圾的細(xì)度。

17、在上述方案中，第一刀齒、第二刀齒可以是現(xiàn)有的錐刀、平刀、鬼齒等，優(yōu)選地，各第一刀齒沿固定磨環(huán)的徑向延伸；各第二刀齒沿活動(dòng)磨環(huán)的徑向延伸。

18、優(yōu)選地，所述第一刀齒延伸至所述固定磨環(huán)之上端面的內(nèi)、外側(cè)邊緣。

19、優(yōu)選地，所述固定磨環(huán)的上端面沿周向間隔開設(shè)有徑向延伸的第一凹槽，相鄰第一凹槽之間的凸起部分即為上述的第一刀齒；

20、所述活動(dòng)磨環(huán)的下端面沿周向間隔開設(shè)有徑向延伸的第二凹槽，相鄰第二凹槽之間的凸起部分即為上述的第二刀齒。

21、在上述各方案中，優(yōu)選地，還包括有切割盤，設(shè)于所述研磨盤的下方、活動(dòng)磨環(huán)的上方，并能隨研磨盤一起轉(zhuǎn)動(dòng)，所述切割盤的周緣為齒狀體、并位于所述研磨環(huán)的下方、研磨盤側(cè)邊的外圍。如此，切割盤能對(duì)細(xì)長條的垃圾進(jìn)行切割，切割后的垃圾在活動(dòng)磨環(huán)與固定磨環(huán)的作用下進(jìn)行進(jìn)一步的粉碎、研磨。

22、本實(shí)用新型解決上述第二個(gè)技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：一種廚余垃圾處理器，其特征在于具有如上所述的研磨系統(tǒng)。

23、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：本實(shí)用新型通過在現(xiàn)有的研磨環(huán)、研磨盤的基礎(chǔ)上增設(shè)固定磨環(huán)以及與之配合的活動(dòng)磨環(huán)，活動(dòng)磨環(huán)能隨研磨盤一起轉(zhuǎn)動(dòng)，且活動(dòng)磨環(huán)上的第二刀齒與固定磨環(huán)上的第一刀齒配合能對(duì)經(jīng)過研磨盤與研磨環(huán)研磨后的廚余垃圾進(jìn)行進(jìn)一步的研磨、粉碎，從而能在不增加驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)輸出動(dòng)力的條件下提高研磨后垃圾的細(xì)度。

技術(shù)特征：

1.一種用于廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)，包括有：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨系統(tǒng)，其特征在于：所述固定磨環(huán)(5)的外周面位于所述研磨環(huán)(2)的外圍，所述活動(dòng)磨環(huán)(6)的外周面位于所述研磨環(huán)(2)的內(nèi)圍。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨系統(tǒng)，其特征在于：所述固定磨環(huán)(5)的上端面由外至內(nèi)向下傾斜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的研磨系統(tǒng)，其特征在于：所述活動(dòng)磨環(huán)(6)的下端面由外至內(nèi)向下傾斜。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的研磨系統(tǒng)，其特征在于：所述活動(dòng)磨環(huán)(6)的下端面與所述固定磨環(huán)(5)的上端面之間的間隔距離由外至內(nèi)逐漸減小。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨系統(tǒng)，其特征在于：各第一刀齒(51)沿固定磨環(huán)(5)的徑向延伸；各第二刀齒(61)沿活動(dòng)磨環(huán)(6)的徑向延伸。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨系統(tǒng)，其特征在于：所述第一刀齒(51)延伸至所述固定磨環(huán)(5)之上端面的內(nèi)、外側(cè)邊緣。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨系統(tǒng)，其特征在于：所述固定磨環(huán)(5)的上端面沿周向間隔開設(shè)有徑向延伸的第一凹槽(50)，相鄰第一凹槽(50)之間的凸起部分即為上述的第一刀齒(51)；

9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一權(quán)項(xiàng)所述的研磨系統(tǒng)，其特征在于：還包括有切割盤(7)，設(shè)于所述研磨盤(3)的下方、活動(dòng)磨環(huán)(6)的上方，并能隨研磨盤(3)一起轉(zhuǎn)動(dòng)，所述切割盤(7)的周緣為齒狀體(71)、并位于所述研磨環(huán)(2)的下方、研磨盤(3)側(cè)邊的外圍。

10.一種廚余垃圾處理器，其特征在于具有如權(quán)利要求1～9中任一權(quán)項(xiàng)所述的研磨系統(tǒng)。

技術(shù)總結(jié)
一種用于廚余垃圾處理器的研磨系統(tǒng)以及廚余垃圾處理器，研磨系統(tǒng)包括有：研磨罩，其內(nèi)部具有研磨腔；研磨環(huán)，設(shè)于所述研磨腔內(nèi)；研磨盤，橫置在所述研磨腔內(nèi)、研磨環(huán)的內(nèi)圍，且研磨盤的側(cè)邊與所述研磨環(huán)的內(nèi)周面間隔相對(duì)；驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其輸出端作用于所述研磨盤，用于驅(qū)動(dòng)研磨盤相對(duì)研磨環(huán)周向轉(zhuǎn)動(dòng)；固定磨環(huán)，橫設(shè)在研磨腔內(nèi)、研磨盤的下方，且所述固定磨環(huán)的上端面沿周向間隔排列有多個(gè)第一刀齒；活動(dòng)磨環(huán)，設(shè)于所述研磨盤的下方、固定磨環(huán)的上方，并能隨研磨盤一起相對(duì)固定磨環(huán)周向轉(zhuǎn)動(dòng)，所述活動(dòng)磨環(huán)的下端面沿周向排列有多個(gè)能與第一刀齒配合的第二刀齒，各第二刀齒與第一刀齒間隔設(shè)置。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)能進(jìn)一步提高研磨后垃圾的細(xì)度。

技術(shù)研發(fā)人員：屈國麗,傅海峰,陳猛,鄭軍妹
受保護(hù)的技術(shù)使用者：寧波方太廚具有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240418
技術(shù)公布日：2024/12/23