專利名稱：層疊板的切斷方法及該切斷方法所使用的半切裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種層疊板的切斷方法以及該切斷方法所使用的半切裝置，更詳細(xì)地說(shuō)，就是層疊電路板(布線電路板、插件電路板)或電容器、電感器、電阻體、磁性體等層疊型電子零件的切斷方法，以及適合于進(jìn)行這種切斷的半切裝置。
背景技術(shù)：
以往，層疊電路板、層疊型電子零件，以留有中間連接部的方式，用切刀以規(guī)定間距在表面和背面上設(shè)置切口，進(jìn)行半切之后，進(jìn)行燒結(jié)，然后，對(duì)該層疊板施加機(jī)械力，進(jìn)行切斷，或在半切之后，施加機(jī)械力，在切斷之后進(jìn)行燒結(jié)。
圖6所示是以往層疊板的切斷方法所使用的半切順序的簡(jiǎn)圖。
圖6的順序，是在用切刀C在放置在工作臺(tái)T上的層疊板W上、從上方以規(guī)定間距設(shè)置規(guī)定深度的切口V之后，使該工作臺(tái)T旋轉(zhuǎn)90度，同樣地設(shè)置所需深度的切口V，使該切口V呈棋盤(pán)狀，將該層疊板W翻過(guò)來(lái)，同樣地以棋盤(pán)狀設(shè)置所需深度的切口V。
但是，上述現(xiàn)有技術(shù)，由于在以規(guī)定間距在層疊板W的表面一側(cè)設(shè)置切口V之后，必須將該層疊板W翻過(guò)來(lái)，同樣地設(shè)置切口V，進(jìn)行半切，所以，半切作業(yè)時(shí)間長(zhǎng)，惡化了切斷前的效率。
另外，切斷層疊板或?qū)盈B型電子零件的詳細(xì)情況實(shí)際是，在燒結(jié)后，將層疊板放置在比較軟的面上，在將圓形刀片推進(jìn)到切口中時(shí)同時(shí)進(jìn)行切斷，而且，當(dāng)遇到比較大的層疊電路板時(shí)，要重疊多片，在以后的工序中使用砂輪，對(duì)周端面研磨，進(jìn)行精加工。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有的情況而提出的，其目的在于提供一種能大幅地提高層疊電路板、層疊型電子零件的生產(chǎn)效率的層疊板的切斷方法。
另一目的，在于提供一種能用高精度的精加工面切斷層疊電路板、層疊型電子零件的層疊板的切斷方法。
再有，另一目的，在于提供一種適合于層疊電路板、層疊型電子零件的切斷方法所使用的半切裝置。
這達(dá)到上述目的所尋求的技術(shù)手段，是一種以規(guī)定間距在層疊板上從表面和背面設(shè)置切口，從該切口將燒結(jié)后或燒結(jié)前的層疊板切斷的層疊板的切斷方法，其特征是用切刀以規(guī)定間距、規(guī)定深度從層疊板的表面和背面同時(shí)設(shè)置切斷用的切口(技術(shù)方案1)。
最好是上述切口如技術(shù)方案2所述的那樣，呈棋盤(pán)狀。
即，通過(guò)用切刀以規(guī)定間距從層疊板的表面和背面同時(shí)設(shè)置切斷用的切口，由此提高獲得的層疊電路板、層疊型電子零件的生產(chǎn)效率。
另外，中間隔著層疊板在同一軸線上配設(shè)一對(duì)技術(shù)方案1所記載的切刀，若用該一對(duì)切刀以規(guī)定間距在層疊板的表面和背面的同一位置設(shè)置規(guī)定深度的切斷用的切口的話，能使切斷時(shí)的壓力有效地作用在對(duì)峙的最短距離的切口之間，能高精度且高效地進(jìn)行切斷(技術(shù)方案3)。在此所謂規(guī)定深度是指在中間的連接部上不會(huì)產(chǎn)生裂縫程度的深度。
而且，在燒結(jié)后切斷層疊板的情況下，若使用切斷砂輪進(jìn)行切斷(技術(shù)方案4或技術(shù)方案5或技術(shù)方案6)，能不需要在切斷后進(jìn)行端面處理的研磨工序。
另外，該切斷方法所使用的半切裝置，設(shè)有能中間隔著層疊板控制一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)，最好采用使層疊板或切刀機(jī)構(gòu)每相對(duì)移動(dòng)規(guī)定間距，同時(shí)用一對(duì)切刀在層疊板表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口的結(jié)構(gòu)(技術(shù)方案7或技術(shù)方案8、技術(shù)方案9、技術(shù)方案10、技術(shù)方案11、技術(shù)方案12)，或采用以下結(jié)構(gòu)具備能控制中間隔著層疊板對(duì)峙設(shè)置的一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)；能松開(kāi)地固定層疊板的換位載物臺(tái)；能松開(kāi)地保持用上述換位載物臺(tái)的固定被解除了的層疊板的保持體的移動(dòng)控制手段，在用該換位載物臺(tái)使其轉(zhuǎn)動(dòng)90度之前和轉(zhuǎn)動(dòng)90度之后，用保持體保持、每用移動(dòng)控制手段使層疊板向與切刀正交的方向移動(dòng)規(guī)定間距，同時(shí)在該層疊板上用一對(duì)切刀從表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口(技術(shù)方案13)。
另外，設(shè)有拍攝以規(guī)定間距設(shè)置在層疊板的端部上的目標(biāo)標(biāo)記的攝象裝置，若使其能控制能拆卸地安裝有該層疊板的工件夾具向θ方向、層疊板的移動(dòng)方向運(yùn)動(dòng)，則在每隔規(guī)定間距設(shè)置切口之前，用攝象裝置拍攝設(shè)置在層疊板的平行的端部上的目標(biāo)標(biāo)記，進(jìn)行圖象處理，對(duì)存儲(chǔ)的目標(biāo)標(biāo)記的座標(biāo)值X0-Y0和實(shí)測(cè)座標(biāo)值X1-Y1進(jìn)行比較，用獲得的輸送誤差的修正數(shù)據(jù)控制工件夾具向θ方向、層疊板的移動(dòng)方向運(yùn)動(dòng)，能設(shè)置是規(guī)定間距的、更高精度的切口(技術(shù)方案14)。


圖1是表示層疊板的切斷方法的一種實(shí)施形式的工藝流程圖，(a)是表示對(duì)準(zhǔn)在層疊板的表面上設(shè)置的標(biāo)記、使一對(duì)切刀中間隔著層疊板上下對(duì)峙的狀態(tài)的圖。(b)是表示使層疊板在水平方向上每移動(dòng)規(guī)定間距，同時(shí)用該上下一對(duì)切刀以規(guī)定深度設(shè)置切斷用的切口的狀態(tài)的圖。(c)是表示設(shè)置有切口的層疊板的圖。(d)是表示將切斷砂輪(圓盤(pán)狀)配置在切口上方，使其能使用切斷砂輪(圓盤(pán)狀)切斷切口的狀態(tài)的圖。(e)是表示切成層疊型電子零件的狀態(tài)的圖。
圖2是表示本發(fā)明的半切裝置的實(shí)施形式的一個(gè)例子的正面剖視圖。
圖3是表示本發(fā)明的半切裝置的實(shí)施形式的一個(gè)例子的俯視圖。
圖4是沿圖3的(4)-(4)線剖切的放大剖視圖。
圖5是用圖2～圖4所示的半切裝置實(shí)施的半切的工藝流程立體圖，(a)是表示用攝像裝置拍攝存在于層疊板的平行邊部同一位置上的目標(biāo)標(biāo)記的狀態(tài)的圖。(b)是表示以規(guī)定間距、即以目標(biāo)標(biāo)記的間距在層疊板上設(shè)置切口的狀態(tài)的圖。(c)是表示使該層疊板轉(zhuǎn)動(dòng)90度、在層疊板上設(shè)置切口，使該切口呈格子狀的狀態(tài)的圖。
圖6是現(xiàn)有的半切方法的工藝流程圖，(a)是表示在層疊板的表面上設(shè)置了切口的狀態(tài)的圖。(b)是表示將該層疊板翻過(guò)來(lái)的狀態(tài)的圖。(c)是表示在層疊板的背面一側(cè)設(shè)置切口的狀態(tài)的圖。
具體實(shí)施例方式
以下，對(duì)本發(fā)明的層疊板的切斷方法及該切斷方法所使用的半切裝置的實(shí)施形式進(jìn)行說(shuō)明。圖1所示是層疊板的切斷方法的一種實(shí)施形式，圖2～圖5所示是該切斷方法所使用的半切裝置的具體的一種實(shí)施形式。
對(duì)圖1所示的層疊板的切斷方法的一實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。圖1是工藝流程圖，中間隔著工件——層疊板W、以同軸狀具備上下一對(duì)切刀C、C，使該切刀C、C對(duì)準(zhǔn)并朝向以規(guī)定間距設(shè)置在層疊板W的表面或端面等上的目標(biāo)標(biāo)記TM，在使該切刀C、C或?qū)盈B板W每相對(duì)移動(dòng)該目標(biāo)標(biāo)記TM的間距，同時(shí)使層疊板W在水平方向轉(zhuǎn)動(dòng)90度之前和轉(zhuǎn)動(dòng)90度之后，控制一對(duì)切刀C、C同步地上下運(yùn)動(dòng)，在表面和背面的同一位置，同時(shí)以裂縫未進(jìn)入到留下的中間的連接部分的程度，將規(guī)定深度的切口V、V設(shè)置成棋盤(pán)狀，在燒結(jié)該層疊板W后，用切斷砂輪G從該切口V部分切斷，獲得由俯視圖為矩形的層疊板或?qū)盈B型電子零件構(gòu)成的芯片狀物T。
圖1(a)所示是對(duì)準(zhǔn)設(shè)置在層疊板W的表面上的目標(biāo)標(biāo)記TM、使一對(duì)切刀C、C中間隔著層疊板W上下對(duì)峙的狀態(tài)，另外，圖1(b)所示是使層疊板W在水平方向每移動(dòng)規(guī)定間距，同時(shí)用該上下一對(duì)切刀C、C，各以規(guī)定深度設(shè)置切斷用的切口V、V的狀態(tài)，圖1(c)所示是設(shè)有切口V、V的層疊板W，而且，圖1(d)、(e)分別表示將切斷砂輪(圓盤(pán)狀)G配置在切口V的上方，使其能用切斷砂輪(圓盤(pán)狀)G切斷切口V、V的狀態(tài)，以及用該切斷砂輪G切斷芯片狀物T的狀態(tài)，得到的芯片狀物T，在切斷的同時(shí)高精度地對(duì)其周端面進(jìn)行了研磨。
雖然圖未示，但，本發(fā)明權(quán)利要求1～3中的層疊板的切斷方法，包含在燒結(jié)后進(jìn)行切斷時(shí)，不使用切斷砂輪，人為地施加力，從切口切斷芯片狀物的方法，或?qū)A形刀片推進(jìn)到切口中切斷芯片狀物的方法。
另外，也包含在將圓形刀片推進(jìn)到燒結(jié)前的切口中切斷之后，對(duì)該獲得的芯片狀物進(jìn)行燒結(jié)的方法。
以下，對(duì)圖2～圖5所示的切斷方法所使用的半切裝置的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。符號(hào)A是裝置本體。
如圖2、圖3所示，該裝置本體A的結(jié)構(gòu)是，將支承架2能以X軸線方向的前端部為中心水平方向轉(zhuǎn)動(dòng)地支承在下臺(tái)架1的上面，在為其轉(zhuǎn)動(dòng)中心的前端部的X軸線方向的前方，留有間隔S，將換位載物臺(tái)IT的臺(tái)架3以立設(shè)狀設(shè)置在下臺(tái)架1的上方。
如圖2、圖3所示，在上述支承架2的上面，具備控制保持體12a沿X軸線方向運(yùn)動(dòng)的移動(dòng)控制手段12，而該保持體12a具有能松開(kāi)地夾持著工件夾具WH的夾持器12b，而工件夾具WH能拆卸地安裝著層疊板W，用該保持體12a的夾持器12b能松開(kāi)地夾持著工件夾具WH，而該工件夾具WH上安裝有用能轉(zhuǎn)動(dòng)地設(shè)置在臺(tái)架3上的換位載物臺(tái)IT吸附著的層疊板W，從而用移動(dòng)控制手段12能控制沿X軸線方向運(yùn)動(dòng)。
另外，如圖2所示，在上述間隔S的上方，在換位載物臺(tái)IT和與支承架2設(shè)成一體且能滑動(dòng)地引導(dǎo)與上述夾持器12b的工作臺(tái)22之間設(shè)有切刀機(jī)構(gòu)4，而該切刀機(jī)構(gòu)4能中間隔著層疊板W控制一對(duì)切刀C、C向Y軸方向上下運(yùn)動(dòng)，而層疊板W用由該夾持器12b夾持著的工件夾具WH支承著。
如圖4所示，上述切刀機(jī)構(gòu)4將安裝框14a橫架在靠近立設(shè)在下臺(tái)架1上的門(mén)形的本體框14下端一側(cè)的地方，在本體框14的左右框14b、14b內(nèi)面縱設(shè)有導(dǎo)軌14c，滾珠絲杠BM將設(shè)置在本體框14的上框14d和上述安裝框14a之間的伺服馬達(dá)M作為驅(qū)動(dòng)源，將用滾珠絲杠BM連接的Z軸線滑塊14e分別設(shè)置在該上框14d的正下方和安裝框14a的正上方，在該Z軸線滑塊14e的兩端突設(shè)有能滑動(dòng)地外嵌在上述導(dǎo)軌14c上的導(dǎo)向部14f，在各Z軸線滑塊14e上通過(guò)切刀架CH安裝有切刀C，在各切刀架CH和輸送到中央的工件夾具WH之間分別安裝有分離裝置(stripper)ST，各切刀C、C能分別穿過(guò)在分離裝置ST上開(kāi)設(shè)的缺口ST′從層疊板W的表面和背面兩側(cè)切進(jìn)去。
另外，在上述切刀機(jī)構(gòu)4上，在本體框14的左右框14b、14b的中間部分開(kāi)設(shè)有斜孔14g，在該斜孔14g中安裝有攝象頭5，該攝象頭5用于拍攝在安裝在工件夾具WH上的層疊板W的表面邊上每隔規(guī)定間距設(shè)置的目標(biāo)標(biāo)記TM(參照?qǐng)D5)。
符號(hào)14h是從本體框14的左右框14b、14b平行延伸設(shè)置的支柱。
如圖2所示，上述移動(dòng)控制手段12的結(jié)構(gòu)是，在具有夾持工件夾具WH的一個(gè)邊部的夾持器12b的保持體12a的里面突設(shè)有螺母12c，將設(shè)置在上述下臺(tái)架1的X軸線方向后端部的伺服馬達(dá)M作為驅(qū)動(dòng)源，能用滾珠絲杠BM控制保持體12a沿X軸線方向運(yùn)動(dòng)，將從保持體12a的里面突設(shè)的導(dǎo)向部12e可滑動(dòng)地卡在與絲杠并排設(shè)置、固定在支承架2上的導(dǎo)軌12d上。
另外，上述支承架2將從上述切刀機(jī)構(gòu)4上的一對(duì)切刀C、C的中間長(zhǎng)度部分的正下方的下臺(tái)架1部分立設(shè)的轉(zhuǎn)動(dòng)軸6插入到其前端部的臂部22中，推桿(用壓縮彈簧的彈性力將推桿體推壓到X軸線方向后端一側(cè)的左右面的一個(gè)面上的結(jié)構(gòu))7設(shè)置在靠近X軸線方向后端一側(cè)的左右面的一個(gè)面的下臺(tái)架1上，反抗推桿7的推壓其一個(gè)面的力，用由靠近該左右面的另一個(gè)面的、設(shè)置在下臺(tái)架1上的伺服馬達(dá)M轉(zhuǎn)動(dòng)的凸輪CM推動(dòng)其另一個(gè)面，由此，使其能任意地調(diào)整能用移動(dòng)控制手段12控制其沿X軸線方向的運(yùn)動(dòng)的工件夾具WH的向θ方向的轉(zhuǎn)動(dòng)量(圖2～圖4)。
符號(hào)8是設(shè)置在支承架2的下端的轉(zhuǎn)動(dòng)用的導(dǎo)向輪、即滾輪。
象以上那樣構(gòu)成的、層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，在使層疊板(詳細(xì)地說(shuō)是能拆卸地安裝在工件夾具上的層疊板)W轉(zhuǎn)動(dòng)90度時(shí)，在解除了由夾持器12b的夾持之后，使其吸附在換位載物臺(tái)IT上，在使其轉(zhuǎn)動(dòng)90度之后，解除換位載物臺(tái)IT的吸附，用保持體12a的能松開(kāi)的夾持器12b夾持工件夾具WH的一個(gè)邊部，用移動(dòng)控制手段12，以規(guī)定的輸送間距、即以目標(biāo)標(biāo)記TM的間距，控制該保持體12a沿X軸線方向運(yùn)動(dòng)，每當(dāng)此時(shí)，用兩攝像裝置5、5拍攝存在于平行邊部同一位置上的目標(biāo)標(biāo)記TM，并進(jìn)行圖象處理，對(duì)各目標(biāo)標(biāo)記TM的座標(biāo)值X0-Y0、X0-Y0和實(shí)測(cè)座標(biāo)值X1-Y1、X1-Y1進(jìn)行比較運(yùn)算，用獲得的輸送誤差的修正數(shù)據(jù)控制上述支承架2、即控制能拆卸地安裝有層疊板W的工件夾具WH沿θ方向和層疊板W的移動(dòng)方向(X軸線方向)運(yùn)動(dòng)，在用輸送誤差對(duì)目標(biāo)標(biāo)記TM的位置進(jìn)行修正之后，能用上下切刀C、C從層疊板W的表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口V、V。
圖5是使用圖2～圖4所示的半切裝置在層疊板上進(jìn)行半切的工藝流程立體圖，(a)所示是用攝象裝置5拍攝在層疊板W的平行邊部同一位置存在的目標(biāo)標(biāo)記TM的狀態(tài)，(b)所示是以規(guī)定間距、即以目標(biāo)標(biāo)記TM的間距在層疊板W上設(shè)置切口V、V的狀態(tài)，(c)所示是使該層疊板W轉(zhuǎn)動(dòng)90度、在層疊板W上設(shè)置切口V、V，使該切口V、V為格子狀的狀態(tài)。
如以上所述，本發(fā)明用切刀以規(guī)定間距、規(guī)定深度，在層疊板的表面和背面同時(shí)設(shè)置切斷用的切口，或中間隔著層疊板在同一軸線上配設(shè)一對(duì)切刀，用該一對(duì)切刀在層疊板的表面和背面的同一位置，以規(guī)定間距同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切斷用的切口，與在層疊板的表面一側(cè)設(shè)置切口之后，翻過(guò)來(lái)，在其背面一側(cè)設(shè)置切口，進(jìn)行半切的場(chǎng)合相比，半切工藝簡(jiǎn)單了，能大幅地提高切斷效率。
而且，在燒結(jié)后從切口切斷的切斷方法中，若使其在燒結(jié)后使用切斷砂輪進(jìn)行切斷，則能在獲得層疊型電子零件的同時(shí)，對(duì)其外周面進(jìn)行研磨，不需要其它的研磨工序。
而且，若燒結(jié)后用切斷砂輪進(jìn)行切斷，則在切斷的同時(shí)對(duì)以往不能研磨的小型的層疊電路板或?qū)盈B型電子零件的周端面進(jìn)行了精加工，在將層疊型電子零件向插件電路板等上組裝、或?qū)盈B型電子零件向?qū)盈B電路板等上組裝時(shí)，在滿足高細(xì)密化、高精度化的顧客的要求方面效果很好。
再有，具有能中間隔著層疊板、控制一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)的半切裝置，能用上下切刀在層疊板的表面和背面的同一位置、以規(guī)定間距同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口，很方便。
而且，設(shè)有拍攝以規(guī)定間距設(shè)置在層疊板的端部上的目標(biāo)標(biāo)記的攝象手段、并拍攝目標(biāo)標(biāo)記的半切裝置，由于能用輸送誤差對(duì)目標(biāo)標(biāo)記的位置進(jìn)行修正，所以有助于提供更高精度的層疊型電子零件。
權(quán)利要求
1.一種以規(guī)定間距在層疊板上從表面和背面設(shè)置切口，從該切口將燒結(jié)后或燒結(jié)前的層疊板切斷的層疊板的切斷方法，其特征是用切刀以規(guī)定間距、規(guī)定深度從層疊板的表面和背面同時(shí)設(shè)置切斷用的切口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的層疊板的切斷方法，其特征是上述切口呈棋盤(pán)狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的層疊板的切斷方法，其特征是中間隔著層疊板在同一軸線上配設(shè)一對(duì)上述切刀，用該一對(duì)切刀以規(guī)定間距在層疊板的表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切斷用的切口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的層疊板的切斷方法，其特征是在上述燒結(jié)后切斷層疊板的情況下，使用切斷砂輪進(jìn)行切斷。
5.根據(jù)權(quán)利要求2的層疊板的切斷方法，其特征是在上述燒結(jié)后切斷層疊板的情況下，使用切斷砂輪進(jìn)行切斷。
6.根據(jù)權(quán)利要求3的層疊板的切斷方法，其特征是在上述燒結(jié)后切斷層疊板的情況下，使用切斷砂輪進(jìn)行切斷。
7.權(quán)利要求1所記載的層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，其特征是設(shè)有能中間隔著層疊板控制一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)，使層疊板或切刀機(jī)構(gòu)每相對(duì)移動(dòng)規(guī)定間距，用一對(duì)切刀在層疊板表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口。
8.權(quán)利要求2所記載的層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，其特征是設(shè)有能中間隔著層疊板控制一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)，使層疊板或切刀機(jī)構(gòu)每相對(duì)移動(dòng)規(guī)定間距，用一對(duì)切刀在層疊板表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口。
9.權(quán)利要求3所記載的層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，其特征是設(shè)有能中間隔著層疊板控制一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)，使層疊板或切刀機(jī)構(gòu)每相對(duì)移動(dòng)規(guī)定間距，同時(shí)用一對(duì)切刀在層疊板表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口。
10.權(quán)利要求4所記載的層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，其特征是設(shè)有能中間隔著層疊板控制一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)，使層疊板或切刀機(jī)構(gòu)每相對(duì)移動(dòng)規(guī)定間距，同時(shí)用一對(duì)切刀在層疊板表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口。
11.權(quán)利要求5所記載的層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，其特征是設(shè)有能中間隔著層疊板控制一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)，使層疊板或切刀機(jī)構(gòu)每相對(duì)移動(dòng)規(guī)定間距，用一對(duì)切刀在層疊板表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口。
12.權(quán)利要求6所記載的層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，其特征是設(shè)有能中間隔著層疊板控制一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)，使層疊板或切刀機(jī)構(gòu)每相對(duì)移動(dòng)規(guī)定間距，用一對(duì)切刀在層疊板表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口。
13.權(quán)利要求1～6的任意一項(xiàng)所記載的層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，其特征是具備能控制中間隔著層疊板對(duì)向設(shè)置的一對(duì)切刀上下運(yùn)動(dòng)的切刀機(jī)構(gòu)；能松開(kāi)地固定層疊板的換位載物臺(tái)；能松開(kāi)地保持用上述換位載物臺(tái)的固定被解除了的層疊板的保持體的移動(dòng)控制手段，在用該換位載物臺(tái)使其轉(zhuǎn)動(dòng)90度之前和轉(zhuǎn)動(dòng)90度之后，用保持體保持，每用移動(dòng)控制手段使層疊板向與切刀正交的方向移動(dòng)規(guī)定間距，在該層疊板上用一對(duì)切刀從表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切口。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的層疊板的切斷方法所使用的半切裝置，其特征是設(shè)有拍攝以規(guī)定間距設(shè)置在層疊板的端部上的目標(biāo)標(biāo)記的攝像裝置，使其能控制可拆卸地安裝有該層疊板的工件夾具向θ方向、層疊板的移動(dòng)方向的運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
一種能大幅提高層疊電路板、層疊型電子零件的生產(chǎn)效率、而且用高精度的精加工面切斷的層疊板的切斷方法。從表面和背面以規(guī)定間距在層疊板W上設(shè)置切口V、V，從該切口V、V切斷燒結(jié)后的層疊板W的層疊板W的切斷方法，中間隔著層疊板在同一軸線上配設(shè)一對(duì)切刀C、C，用該一對(duì)切刀C、C以規(guī)定間距在層疊板W表面和背面的同一位置同時(shí)設(shè)置規(guī)定深度的切斷用的切口V、V，用切斷砂輪G從該切口V、V進(jìn)行切斷。
文檔編號(hào)B26D1/01GK1480304SQ0314847
公開(kāi)日2004年3月10日 申請(qǐng)日期2003年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月28日
發(fā)明者八十田壽, 土田隆 申請(qǐng)人:Uht株式會(huì)社