專利名稱:一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓uv薄膜材料分切刀具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具，包括底刀、上刀和上刀轉(zhuǎn)動軸，所述上刀排列套裝在上刀轉(zhuǎn)動軸上，所述上刀通過上刀轉(zhuǎn)動軸安裝在底刀上方。該高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具結(jié)構(gòu)簡單，可方便分切出多種不同尺寸。
【專利說明】一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及薄膜分切【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的薄膜分切機使用的高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使用不方便，調(diào)整分切尺寸麻煩，為此，我們提出一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下解決方案:一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具，包括底刀、上刀和上刀轉(zhuǎn)動軸，所述上刀排列套裝在上刀轉(zhuǎn)動軸上，所述上刀通過上刀轉(zhuǎn)動軸安裝在底刀上方。
[0005]優(yōu)選的，所述上刀包括刀片和固定圓筒，所述刀片固定安裝在固定圓筒上，通過固定圓筒安裝于上刀轉(zhuǎn)動軸。
[0006]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:該高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具結(jié)構(gòu)簡單，底刀以固定底刀規(guī)格5_或10_的尺寸，然后由上刀將需要的尺寸卡到底刀進行分切，使用方便，可也很方便分切出想要的各種逢5或O的規(guī)格。1-4或6-8這種散尺寸的分切，通過加上U型卡片，卡片尺寸是Imm 2mm 3mm 4mm的厚度，只要插入底刀里面，即可很方便切出零散的尺寸。

【附圖說明】

[0007]圖1為本實用新型主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2為本實用新型側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]具體實施方法
[0010]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0011]請參閱圖1-2，本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具，包括底刀1、上刀2和上刀轉(zhuǎn)動軸3，上刀2包括刀片21和固定圓筒22，刀片21固定安裝在固定圓筒22上，通過固定圓筒22排列套裝于上刀轉(zhuǎn)動軸3。上刀2通過上刀轉(zhuǎn)動軸3安裝在底刀I上方。
[0012]對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0013]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。
【權(quán)利要求】
1.一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具，包括底刀、上刀和上刀轉(zhuǎn)動軸，其特征在于:所述上刀排列套裝在上刀轉(zhuǎn)動軸上，所述上刀通過上刀轉(zhuǎn)動軸安裝在底刀上方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度半導(dǎo)體封裝用晶圓UV薄膜材料分切刀具，其特征在于:所述上刀包括刀片和固定圓筒，所述刀片固定安裝在固定圓筒上，通過固定圓筒安裝于上刀轉(zhuǎn)動軸。
【文檔編號】B26D7-26GK204278076SQ201420697790
【發(fā)明者】崔慶瓏, 陳田安, 孫治淮 [申請人]威士達半導(dǎo)體科技(張家港)有限公司