專利名稱：利用馬達驅(qū)動打孔膠墊轉(zhuǎn)動的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及打孔裝訂機械技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種利用馬達驅(qū)動打 孔膠墊轉(zhuǎn)動的裝置。
技術(shù)背景現(xiàn)有的打孔裝訂機，在底板上都會設(shè)置有一活動板或鑲件，活動板或鑲件有上定位 L，定位孔內(nèi)放置打孔膠墊，當(dāng)需要打孔時，鉆頭打穿待打 孔物件后扎在打孔膠墊上，這樣可以避免鉆頭直接扎在金屬板上，減小鉆 頭的磨損，延長鉆頭的使用壽命。但是，鉆頭多次鉆扎打孔膠墊后，會將 打孔膠墊扎穿，為了避免鉆頭穿過打孔膠墊扎到金屬板上，當(dāng)發(fā)現(xiàn)打孔膠 墊在某一個位置被多次鉆扎后，必需手動轉(zhuǎn)動打孔膠墊轉(zhuǎn)動過一定角度， 因為打孔膠墊是完全嵌入定位孔中的，轉(zhuǎn)動比較麻煩，操作不便，降低打 孔效率。實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)不足，特提供一種利用馬達驅(qū)動打孔膠墊轉(zhuǎn) 動的裝置，通過馬達驅(qū)動打孔膠墊的托盤轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)打孔膠墊的轉(zhuǎn)動，操 作簡單，打孔效率高。為達到上述之目的，本實用新型采取的技術(shù)方案是其包括座體，座 體開設(shè)有一定位孔，定位孔內(nèi)放置一托盤，托盤上放置一打孔膠墊，托盤 下端連接有一轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸通過傳動機構(gòu)與馬達連接。所述的馬達位于座體下方，馬達的輸出軸與打孔膠墊的轉(zhuǎn)軸連接。 所述的馬達位于座體一側(cè)，馬達輸出軸連接有一帶輪，托盤的轉(zhuǎn)軸也 連接有一帶輪，兩帶輪之間通過皮帶連接。本實用新型的有益效果是:本實用新型通過馬達驅(qū)動打孔膠墊的托盤 轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)打孔膠墊的轉(zhuǎn)動，操作簡單，打孔效率高。


圖1是本實用新型實施例1的主視圖；圖2是本實用新型實施例2的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型實施例3的主視圖；圖4是本實用新型實施例3的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
見圖l、 2所示，這是本實用新型的實施例1，包括座體l，座體l 開設(shè)有一定位孔，定位孔內(nèi)放置一托盤2，托盤2上放置一打孔膠墊3， 托盤2下端連接有一轉(zhuǎn)軸21 ，座體1下方設(shè)置一馬達4，馬達4的輸出軸 41與轉(zhuǎn)軸21連接?？梢酝ㄟ^電路控制馬達4在經(jīng)過設(shè)定的打孔次數(shù)后啟動，并帶動托盤 2轉(zhuǎn)過一定角度，這樣就可以避免鉆頭重復(fù)扎在打孔膠墊3的同一位置上， 延長打孔膠墊3的使用壽命。見圖3、 4所示，這是本實用新型的實施例2，與實施例l不同的是， 在本實施例中，馬達4是位于座體1一側(cè)的，馬達4輸出軸41連接有一 帶輪5，托盤2的轉(zhuǎn)軸21也連接有一帶輪6，兩帶輪5、 6之間通過皮帶 7連接，其它結(jié)構(gòu)與實施例l相同，工作原理也相同，這里不再重復(fù)。以上所述實施例，只是本實用新型的較佳實例，并非來限制本實用新 型實施范圍，故凡依本實用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所 做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括本實用新型專利申請范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、利用馬達驅(qū)動打孔膠墊轉(zhuǎn)動的裝置，包括座體，座體開設(shè)有一定位孔，定位孔內(nèi)放置一托盤，托盤上放置一打孔膠墊，其特征在于托盤下端連接有一轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸通過傳動機構(gòu)與馬達連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用馬達驅(qū)動打孔膠墊轉(zhuǎn)動的裝置，其 特征在于所述的馬達位于座體下方，馬達的輸出軸與打孔膠墊的轉(zhuǎn) 軸連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用馬達驅(qū)動打孔膠墊轉(zhuǎn)動的裝置，其 特征在于所述的馬達位于座體一側(cè)，馬達輸出軸連接有一帶輪，托 盤的轉(zhuǎn)軸也連接有一帶輪，兩帶輪之間通過皮帶連接。
專利摘要本實用新型涉及打孔裝訂機械技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種利用馬達驅(qū)動打孔膠墊轉(zhuǎn)動的裝置，其包括座體，座體開設(shè)有一定位孔，定位孔內(nèi)放置一托盤，托盤上放置一打孔膠墊，托盤下端連接有一轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸通過傳動機構(gòu)與馬達連接。本實用新型通過馬達驅(qū)動打孔膠墊的托盤轉(zhuǎn)動，實現(xiàn)打孔膠墊的轉(zhuǎn)動，操作簡單，打孔效率高。
文檔編號B26D7/20GK201086319SQ20072005683
公開日2008年7月16日 申請日期2007年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月11日
發(fā)明者李思海, 趙建國, 高寄鈞 申請人:東莞市邦澤電子有限公司;高寄鈞