專利名稱：芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置。
技術(shù)背景一般行業(yè)內(nèi)所使用的芯片紙帶打孔機(jī)在連續(xù)且快速的沖孔加工過程中，為 了提高出廠合格率，避免芯片紙帶沖孔狀況不完全或孔周緣產(chǎn)生多余毛邊、或 孔間距無法一致等狀況，大多會(huì)裝設(shè)有檢測(cè)裝置用以監(jiān)控沖孔情形。公知以投影裝置作為檢測(cè)工具，由于該類型裝置無法快速反應(yīng)動(dòng)作，故大 多以抽樣方式做檢測(cè)，然而卻容易產(chǎn)生有芯片紙帶的孔沒有穿孔完全、或孔周 緣尚存有毛邊、或孔間距沒有固定一致等諸多問題，無法經(jīng)由檢測(cè)裝置被有效確實(shí)地檢查出來，導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)合格率大幅下降；有業(yè)內(nèi)人士為改變此狀況， 使該芯片紙帶的沖孔程序設(shè)置有周期性時(shí)間的停滯，令檢測(cè)裝置得以進(jìn)行階段 性的檢測(cè)，但此行為延長了芯片紙帶加工程序的時(shí)間，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率，非 常不便。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種使用于芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置， 通過光纖感應(yīng)檢測(cè)從而能夠快速且全盤確實(shí)地檢驗(yàn)出沖孔加工后的芯片紙帶孔 間距是否一致，以及沖孔是否完全等狀況。依據(jù)上述的目的，本實(shí)用新型所述的檢測(cè)裝置依附于芯片紙帶打孔機(jī)，該 芯片紙帶打孔機(jī)主要包含有卷輪裝置、沖孔模座、燒毛邊裝置以及檢測(cè)裝置等 構(gòu)件。卷輪裝置，設(shè)置于芯片紙帶打孔機(jī)的左右兩側(cè)，該巻輪裝置提供芯片紙帶 放置，并借以帶動(dòng)輸送芯片紙帶至沖孔模座處加工。沖孔模座，設(shè)置于巻輪裝置的前端，主要通過該模塊的上模與下模上下往 復(fù)動(dòng)作，使設(shè)置于上模底面的導(dǎo)引銷及沖孔銷，得以將芯片紙帶的表面持續(xù)沖 出形成孔。燒毛邊裝置，設(shè)置于沖孔模座的后端，用以將經(jīng)過沖孔模座沖孔完成的芯 片紙帶再進(jìn)行孔洞毛邊的修飾，去除孔周緣多余的毛邊。檢測(cè)裝置，設(shè)置于燒毛邊裝置的后端，主要由上檢測(cè)固定塊、下檢測(cè)固定塊及光纖感測(cè)接頭所組成；上檢測(cè)固定塊與下檢測(cè)固定塊的水平表面適當(dāng)處形 成有呈縱向貫穿的穿孔；下檢測(cè)固定塊頂面通過設(shè)置于下檢測(cè)固定塊的穿孔切 面形成溝槽；光纖感測(cè)接頭設(shè)置于所述的穿孔內(nèi)側(cè)。當(dāng)芯片紙帶完成沖孔加工程序而送至檢測(cè)裝置時(shí)，通過光纖感測(cè)接頭的發(fā) 射端所射出的光線是否為接收端所能順利接收的情形，能夠迅速且有效地檢查 判斷該芯片紙帶上的孔是否沖孔完全、孔周緣毛邊是否去除干凈、或孔間距是 否一致適宜等狀況，減少瑕疵物的產(chǎn)生，大幅提高產(chǎn)品合格率。


圖l為芯片紙帶打孔機(jī)的示意圖；圖2為本實(shí)用新型芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置的分解示意圖； 圖3為本實(shí)用新型芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置的立體圖； 圖4為本實(shí)用新型芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置的剖視示意圖。附圖標(biāo)記說明 1 卷輪裝置3 燒毛邊裝置40上檢測(cè)固定塊410下檢測(cè)固定塊頂面43 溝槽45光纖感測(cè)接頭的接收端 50孔2 沖孔模座4 檢測(cè)裝置41 下檢測(cè)固定塊 42穿孔44光纖感測(cè)接頭的發(fā)射端5 芯片紙帶具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖l所示，其為本實(shí)用新型所述的芯片紙帶打孔機(jī)的組合示意圖。 由圖1可知，本實(shí)用新型所述的檢測(cè)裝置依附于芯片紙帶打孔機(jī)，該芯片紙帶打孔機(jī)主要包含有卷輪裝置l、沖孔模座2、燒毛邊裝置3以及檢測(cè)裝置4等構(gòu)件。卷輪裝置1，設(shè)置于芯片紙帶打孔機(jī)的左右兩側(cè)，卷輪裝置1提供放置芯片紙帶5，并借以帶動(dòng)輸送該芯片紙帶5至沖孔模座2處加工沖孔。沖孔模座2，設(shè)置于巻輪裝置1的前端，主要由上模、下模、導(dǎo)引銷以及 沖孔方針?biāo)鶚?gòu)成，該導(dǎo)引銷及沖孔方針設(shè)置于上模底面適當(dāng)處，并在下模頂面 形成與上模的導(dǎo)引銷及沖孔方針相互對(duì)應(yīng)的孔洞，通過上模與下模上下往復(fù)動(dòng) 作，使導(dǎo)引銷及沖孔方針得以在芯片紙帶5的表面沖出形成孔。燒毛邊裝置3，設(shè)置于沖孔模座2的后端，為扁口嘴狀體，通過該扁口嘴 吹出高溫?zé)釟?，將沖孔加工完成的芯片紙帶5的孔周緣的毛邊以熱氣燒除，去 除孔周緣所余下的毛邊。檢測(cè)裝置4，設(shè)置定位于燒毛邊裝置3的后端，用以檢測(cè)該芯片紙帶5上 的孔是否沖孔完全或有無殘余未去除的毛邊、或孔間距有無偏孔等情形。請(qǐng)參閱圖2所示，為本實(shí)用新型芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置的分解示意圖。 該檢測(cè)裝置4主要由上檢測(cè)固定塊40、下檢測(cè)固定塊41及單組以上的光 纖感測(cè)接頭所構(gòu)成，上檢測(cè)固定塊40與下檢測(cè)固定塊41呈矩形塊狀體，在上、 下檢測(cè)固定塊40、 41的水平表面適當(dāng)處，設(shè)計(jì)并穿置形成有復(fù)數(shù)個(gè)呈縱向貫穿 的穿孔42，該形成于上檢測(cè)固定塊40與下檢測(cè)固定塊41的穿孔42之間相互 對(duì)應(yīng)而可連通，在下檢測(cè)固定塊頂面410則經(jīng)過所有設(shè)置在下檢測(cè)固定塊41 的穿孔42的頂緣切面而形成可容置定位芯片紙帶5的溝槽43;光纖感測(cè)接頭 分為發(fā)射端44與接收端45兩部分，光纖感測(cè)接頭的發(fā)射端44設(shè)置于上檢測(cè)固 定塊40的穿孔42內(nèi)側(cè)，用以發(fā)射出檢測(cè)光線，光纖感測(cè)接頭的接收端45則設(shè) 置于下檢測(cè)固定塊41的穿孔42，用以接收檢測(cè)光線。續(xù)參閱圖3配合圖4所示，其為本實(shí)用新型芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置的立體圖與剖視示意圖。芯片紙帶5通過打孔機(jī)的卷輪裝置1載動(dòng)持續(xù)輸至打孔機(jī)的沖孔模座2, 利用沖孔模座2將芯片紙帶5表面加工沖出適當(dāng)距離的孔，再將芯片紙帶5送 至檢測(cè)裝置4從而針對(duì)孔間距與規(guī)格進(jìn)行檢測(cè)；該檢測(cè)裝置4的動(dòng)作主要將芯 片紙帶5輸送置于下檢測(cè)固定塊41的溝槽43，從而引導(dǎo)芯片紙帶5移動(dòng)輸送 準(zhǔn)時(shí)，能夠準(zhǔn)確對(duì)位而不致移開，使芯片紙帶5的孔50得以確實(shí)對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)固定 塊40、 41的穿孔42位置，令設(shè)置于上檢測(cè)固定塊40穿孔42的光纖感測(cè)接頭 的發(fā)射端44所射出的光線能夠穿過該芯片紙帶5的孔50,而被設(shè)置于下檢測(cè) 固定塊41的光纖感測(cè)接頭的接收端45所接收，從而完成檢測(cè)的動(dòng)作。但是，當(dāng)傳輸芯片紙帶5的過程中發(fā)生裝置異常而導(dǎo)致停止的狀況；或芯 片紙帶5的孔50產(chǎn)生諸如孔50未沖孔、或沖孔不完全、或孔50間距未達(dá)到一 致的情況，會(huì)對(duì)光纖感測(cè)接頭發(fā)射端44所發(fā)射出的光線產(chǎn)生遮蔽作用，使光纖 感測(cè)接頭的接收端45無法接收到該檢測(cè)光線；或該孔50周緣處尚殘存有未清 除干凈的毛邊等情況時(shí)，使得光纖感測(cè)接頭接收端45所接收到的光線明暗度產(chǎn) 生變化，也即無法完全受光；從而通過該光線變化使檢測(cè)裝置4產(chǎn)生檢測(cè)信號(hào)， 使能進(jìn)一步執(zhí)行相應(yīng)的控制動(dòng)作和及時(shí)停機(jī)，令使用者隨時(shí)掌控該芯片紙帶5 沖孔加工情形，并能實(shí)時(shí)調(diào)整修正。由于光纖傳感器對(duì)于微細(xì)變化量的靈敏度比傳統(tǒng)的投影感測(cè)裝置高出許 多，輔以其所備有的不受電磁干擾、信號(hào)傳輸迅速等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于高速輸送作業(yè) 的芯片紙帶仍能確實(shí)且迅速的進(jìn)行檢測(cè)工作，是以可針對(duì)芯片紙帶的孔進(jìn)行全 盤快速的查驗(yàn)，不但能夠大幅提高檢測(cè)裝置的檢測(cè)效率，同時(shí)可以有效提高出 廠產(chǎn)品合格率，進(jìn)而減少瑕疵物的產(chǎn)生。
權(quán)利要求1. 一種芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置主要由上檢測(cè)固定塊、下檢測(cè)固定塊及光纖感測(cè)接頭所組成；上檢測(cè)固定塊與下檢測(cè)固定塊的水平表面適當(dāng)處形成有呈縱向貫穿的穿孔；下檢測(cè)固定塊頂面通過設(shè)置在下檢測(cè)固定塊的穿孔切面形成溝槽；光纖感測(cè)接頭則設(shè)置于所述的穿孔內(nèi)側(cè)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置，其特征在于，所述 光纖感測(cè)接頭設(shè)置有發(fā)射端與接收端。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種芯片紙帶打孔機(jī)的檢測(cè)裝置，主要由上檢測(cè)固定塊、下檢測(cè)固定塊及數(shù)組光纖感測(cè)接頭所構(gòu)成，在上檢測(cè)固定塊與下檢測(cè)固定塊橫向表面適當(dāng)處穿透形成數(shù)個(gè)呈縱向且相互對(duì)應(yīng)的穿孔，可用來置入光纖感測(cè)接頭的發(fā)射端與接收端；下檢測(cè)固定塊頂面通過設(shè)置在下檢測(cè)固定塊的穿孔切面形成溝槽，通過該光纖感測(cè)接頭的發(fā)射端所發(fā)射的光線是否為接收端所能順利接收的情形，可迅速檢測(cè)出芯片紙帶的沖孔情形并實(shí)時(shí)根據(jù)其動(dòng)作，從而確保芯片紙帶加工質(zhì)量，提高產(chǎn)品生產(chǎn)合格率。
文檔編號(hào)B26D7/27GK201086322SQ20072012787
公開日2008年7月16日 申請(qǐng)日期2007年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月26日
發(fā)明者李秀嬪, 黃水益 申請(qǐng)人:黃水益;李秀嬪