專利名稱：芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種芯片紙帶打孔機(jī)，特別是指一種可連續(xù)及快速地將 芯片紙帶打孔的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具。
背景技術(shù)：
目前，公知的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，無法連續(xù)及快速地將芯 片紙帶貫穿使用者所需要的孔洞尺寸大小，又因?yàn)樵谪灤┛锥吹倪^程中芯片紙 帶無法被沖孔模座及模具定位，所以常常造成芯片紙帶上的孔洞間的距離無法 一致，造成使用者在使用上的不便，且在無形之中造成成本的大幅度增加。實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模 座及模具，能連續(xù)、快速地將芯片紙帶打孔，從而產(chǎn)生出大小一致的孔洞。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的芯片紙帶打孔機(jī) 主要由卷輪裝置、沖孔模座、燒毛邊裝置及檢測(cè)裝置等構(gòu)件組合而成。卷輪裝置，設(shè)置定位于芯片紙帶打孔機(jī)的左右兩側(cè)端，可供芯片紙帶放置， 并通過卷輪裝置來帶動(dòng)推送芯片紙帶前進(jìn)至其他裝置。沖孔模座，主要由上模、下模、導(dǎo)引銷及沖孔方針?biāo)鶚?gòu)成。其中導(dǎo)引銷及 沖孔方針設(shè)置定位于上模的中間適當(dāng)處，而在下模中間則形成與上模的導(dǎo)引銷 及沖孔方針相互對(duì)稱的孔洞，并借由導(dǎo)引銷及沖孔方針上下往復(fù)動(dòng)作，進(jìn)而使 得芯片紙帶的表面上產(chǎn)生孔洞。燒毛邊裝置，設(shè)置定位于沖孔模座及模具的后側(cè)端，該燒毛邊裝置的功用 是可將經(jīng)沖孔模座及模具打孔好的芯片紙帶進(jìn)行孔洞毛邊的修飾，將多余的毛 邊去除。檢測(cè)裝置，設(shè)置定位于燒毛邊裝置的后側(cè)端，由檢測(cè)裝置可檢測(cè)出芯片紙帶上的孔洞是否還有殘余的毛邊未去除掉。由于導(dǎo)引銷與沖孔方針每根與每根之間的距離都是相同的，并且導(dǎo)引銷端面可形成圓錐體，可使芯片紙帶在高速的輸送當(dāng)中，借由導(dǎo)引銷的圓錐體將芯 片紙帶定位，以便沖孔方針及導(dǎo)引銷對(duì)芯片紙帶進(jìn)行沖孔，如此一來還能連續(xù) 及快速地將芯片紙帶打孔，由此所產(chǎn)生出來的孔洞大小一致，進(jìn)而提高生產(chǎn)效 率及有效降低成本。


圖i為本實(shí)用新型的立體組合示意圖；圖2為本實(shí)用新型的沖孔模座及模具的分解示意圖；圖3為本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖。附圖標(biāo)記說明1 卷輪裝置2沖孔模座21 上模210圓形凹槽211矩形凹槽2 12凸伸體213導(dǎo)引銷214沖孔方針22 下模220圓形孔洞221矩形孔洞3燒毛邊裝置4 檢測(cè)裝置5芯片紙帶具體實(shí)施方式
為期許本領(lǐng)域技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的目的功效構(gòu)造及特征有更詳盡明確的了解，舉出如下較佳實(shí)施例，并配合附圖說明如下請(qǐng)參閱圖1,為本實(shí)用新型的立體組合示意圖，由圖1可知，本實(shí)用新型 的芯片紙帶打孔機(jī)主要由巻輪裝置l、沖孔模座及模具2、燒毛邊裝置3及檢測(cè)裝置4等構(gòu)件組合而成。卷輪裝置1設(shè)置定位于芯片紙帶打孔機(jī)的兩側(cè)端，可放置芯片紙帶5，并 通過卷輪裝置1來帶動(dòng)推送芯片紙帶5前進(jìn)至其他裝置。沖孔模座2主要由上模21、下模22、導(dǎo)引銷213及沖孔方針214所構(gòu)成， 其中導(dǎo)引銷213及沖孔方針214設(shè)置定位于上模21的中間適當(dāng)處，而在下模 22中間則形成與上模21的導(dǎo)引銷213及沖孔方針214相互對(duì)稱的孔洞，并借 由導(dǎo)引銷213及沖孔方針214上下往復(fù)動(dòng)作，進(jìn)而使得芯片紙帶5的表面上產(chǎn) 生孔洞。燒毛邊裝置3設(shè)置定位于沖孔模座及模具2的后側(cè)端，它的作用是將經(jīng)沖 孔模座及模具2打孔好的芯片紙帶5進(jìn)行孔洞毛邊的修飾，將多余的毛邊去除，檢測(cè)裝置4設(shè)置定位于燒毛邊裝置3的后側(cè)端，由檢測(cè)裝置4可檢測(cè)出芯 片紙帶5上的孔洞是否還有殘余的毛邊未去除掉。請(qǐng)參閱圖2及圖3，其分別為本實(shí)用新型的沖孔模座及模具的分解示意圖 以及本實(shí)用新型的動(dòng)作示意圖。由圖2及圖3可知，本實(shí)用新型的沖孔模座及 模具2，主要由上模21、下模22、導(dǎo)引銷213及沖孔方針214等組件所組合而 成。上模21的中間適當(dāng)處形成有凸伸體212,而在凸伸體212的頂部表面分別 形成有圓形凹槽210及矩形凹槽211,其可供導(dǎo)引銷213及沖孔方針214放置 定位，并利用導(dǎo)引銷213及沖孔方針214沖孔，從而在芯片紙帶5上貫穿所需 的孔洞，其中沖孔方針214可為一體成型或單獨(dú)個(gè)別制成。洞220及矩形孔洞221,借由圓形孔洞220及矩形孔洞221可使放置定位于上 模21的導(dǎo)引銷213及沖孔方針214在做上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)時(shí)，能使得導(dǎo)引銷213 及沖孔方針214貫穿于圓形孔洞220及矩形孔洞221內(nèi)，進(jìn)而使得芯片紙帶5 的表面上產(chǎn)生圓形孔及矩形孔。導(dǎo)引銷213呈圓柱體，被設(shè)置定位于上模21的圓形凹槽2i0內(nèi)，它的作用 是可在芯片紙帶5表面上進(jìn)行沖孔而產(chǎn)生圓形孔洞，導(dǎo)引銷213的端面可形成 圓錐體，此圓錐體可將輸送過程中的芯片紙帶5定位，并且導(dǎo)弓l銷213可為一體成型或者單獨(dú)個(gè)別制成。沖孔方針214設(shè)置定位于上模21的矩形凹槽211內(nèi)，而沖孔方針214的作 用與導(dǎo)引銷213 —樣，也是在芯片紙帶5的表面上進(jìn)行沖孔而形成矩形孔洞， 并且沖孔方針214可為 一體成型或者單獨(dú)個(gè)別制成。導(dǎo)引銷213與沖孔方針214每根與每根之間的距離都是相同的，其中導(dǎo)引 銷213的端面可形成圓錐體，此圓錐體可以將髙速輸送當(dāng)中的芯片紙帶5定位, 以便沖孔方針214及導(dǎo)引銷213對(duì)芯片紙帶5進(jìn)行沖孔，如此一來，芯片紙帶 5經(jīng)定位后，可確保每一次沖孔能使沖孔出來的孔洞大小一致，進(jìn)而提髙生產(chǎn) 效率、有效降低成本。以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，所述的芯片紙帶打孔機(jī)主要由卷輪裝置、沖孔模座、燒毛邊裝置及檢測(cè)裝置所組合而成，其特征在于，所述沖孔模座主要由上模、下模、導(dǎo)引銷及沖孔方針?biāo)鶚?gòu)成，其中導(dǎo)引銷及沖孔方針設(shè)置定位于上模的中間適當(dāng)處，而在下模中間則形成與上模的導(dǎo)引銷及沖孔方針相互對(duì)稱的孔洞。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，其特征在于， 所述導(dǎo)引銷為圓柱體。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，其特征在于， 所述沖孔方針為矩形體。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，其特征在于， 所述導(dǎo)引銷為一體成型制成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，其特征在于， 所述導(dǎo)引銷為單獨(dú)個(gè)別制成。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，其特征在于， 所述沖孔方針為 一體成型制成。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，其特征在于， 所述沖孔方針為單獨(dú)個(gè)別制成。
8、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，其特征在于， 所述導(dǎo)引銷的圓柱體端面形成圓錐體。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種芯片紙帶打孔機(jī)的沖孔模座及模具，所述的芯片紙帶打孔機(jī)主要包括卷輪裝置、沖孔模座、燒毛邊裝置及檢測(cè)裝置，其中沖孔模座由上模、下模、導(dǎo)引銷及沖孔方針?biāo)M合而成，導(dǎo)引銷與沖孔方針每根與每根之間的距離都是相同的，其中導(dǎo)引銷端面可形成圓錐體，可使芯片紙帶在高速的輸送當(dāng)中，通過導(dǎo)引銷的圓錐體將芯片紙帶定位，以便沖孔方針及導(dǎo)引銷對(duì)芯片紙帶進(jìn)行沖孔，如此一來還能連續(xù)及快速地將芯片紙帶打孔，借此所產(chǎn)生出來的孔洞大小一致，進(jìn)而提高生產(chǎn)效率及有效降低成本。
文檔編號(hào)B26F1/02GK201115972SQ20072015567
公開日2008年9月17日 申請(qǐng)日期2007年7月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月30日
發(fā)明者李秀嬪, 黃水益 申請(qǐng)人:黃水益;李秀嬪