專利名稱：一種智能卡的制造及包裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能卡的制造方法，尤其涉及如SIM卡，USIM卡、UIM 卡、PIM卡、雙才莫卡等用戶識別模塊的制造方法。
背景技術(shù)：
智能卡的應(yīng)用越來越廣泛，智能卡尺寸和模塊觸點要符合國際或國內(nèi)規(guī) 范。IS07816制定了 ID-1型識別卡的物理特性，ID-1型識別卡的尺寸為85.6 mm x 53.98 mm x 0.76 mm。 IS07816-2規(guī)定ID-1型接觸式集成電路卡(IC卡) 的每個觸點都應(yīng)有一個不小于2.0 mm x 1.7 mm的矩形表面區(qū)域，各觸點間應(yīng) 互相隔離，但未規(guī)定觸點的形狀和最大尺寸。IC卡有8個觸點，從C1到C8， 觸點可安排在卡的正面或反面。觸點的位置如圖1所示(以卡的接觸面的左 邊緣和上邊緣為基準線)，并規(guī)定了每個觸點的功能。SIM卡是接觸式集成電路卡的一種，由ID-1大卡和PLUG IN小卡兩部 分組成。ID-1大卡上印刷個性化圖案、打印序列號、密碼、手機號等信息， PLUGIN小卡上打印化序列號和實現(xiàn)與手機之間信號交互功能。圖2為GSM 11.11中對PLUG-IN小卡與ID-1型大卡的相對位置，小卡 的外形尺寸的規(guī)定，圖2所示為精確尺寸，括號里的數(shù)值表明了小卡相對于 大卡之間的位置關(guān)系，即小卡的左邊緣與大卡的左邊緣的距離為6.25 mm， 小卡的上邊緣與大卡的上邊緣的距離為16.48 mm。小卡的外形尺寸為矩形長度25 mm±0.1 mm矩形寬度15 mm ± 0.1腿卡的厚度0.76 mm ± 0.08 mm現(xiàn)有SM卡制作方法如下在卡基上相應(yīng)位置先4先出一個槽，并粘貼封4裝好的SIM卡模塊；然后在卡基上沖切出PLUG-IN小卡的形狀尺寸，接著 對此才莫塊進行發(fā)行和測試，依次可包括預(yù)個人化發(fā)行、電流測試、個人化發(fā) 行和打印、個人化檢測,就完成了 SIM卡的制作。制作完成的PLUG-IN小卡 的外形尺寸、PLUG-IN小卡與大卡的位置關(guān)系符合GSM11.11規(guī)范，小卡的 左邊緣與卡基的左邊緣的距離為6.25 mm,小卡的上邊緣與卡基的上邊緣的距 離為16.48 mm。目前，SIM卡用戶在營業(yè)廳購買時的產(chǎn)品都是一張卡基上面帶著一張小 卡，由于ID-l型接觸式集成電路卡必須符合IS07816-2規(guī)范，卡基的外形幾 何尺寸是固定的，每張卡基僅帶一張小卡，對于卡基的資材是一種浪費,用戶 主要使用小卡，卡基在使用過程中作用較小，，因此會被直接丟棄，對環(huán)境造 成污染。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提出一種智能卡的制造及包裝方法，利用一 張卡基制作出兩張小卡及將所述小卡包裝成可以發(fā)售的成品，提高了卡基的 利用率。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種智能卡的制造方法，包括 按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上完成第一個才莫塊的制作后，對卡基進行沖切得到與卡基 完全分離或部分分離的第一張小卡，然后回收卡基，在卡基上對應(yīng)于第一個-漠塊的制作位置以卡基兩個長邊的中點連線為分界線的另一側(cè)按現(xiàn)行規(guī)范完 成第二個模塊的制作，接著對卡基進行沖切得到與卡基完全分離或部分分離 的第二張小卡；或者完成第一個才莫塊制作后并不進行沖切操作，待完成兩個 模塊的制作后再對卡基進行沖切操作；所述與卡基部分分離的小卡經(jīng)手動或 自動分離后得到與卡基完全分離的小卡。進一步地，上述方法還可具有以下特點所述現(xiàn)行規(guī)范是指IS07816-2規(guī)范，所述模塊的尺寸、模塊與卡基的相 對位置均符合IS07816-2規(guī)范。進一步地，上述方法還可具有以下特點所述完成模塊的制作是指按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上對模塊進行封裝，測試和 發(fā)行或者按現(xiàn)行規(guī)范對模塊進行發(fā)行，在卡基上對模塊進行封裝和測試。進一步地，上述方法還可具有以下特點所述按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上對模塊進行封裝，測試和發(fā)行是指在進行沖切 前完成對模塊的封裝，測試和發(fā)行；或者在進行沖切前完成對才莫塊的封裝和測試，在對卡基進行沖切后再對4莫塊進行發(fā)行。進一步地，上述方法還可具有以下特點 所述沖切得到的小卡的外形尺寸符合GSM 11.11規(guī)范。 進一步地，上述方法還可具有以下特點設(shè)置第二個模塊的制作位置為相對于第一個模塊沿卡基兩個長邊的中點 連線鏡像對稱得到一位置，再將此位置沿卡基兩個短邊的中點連線鏡像對稱 得到第二個模塊的制作位置；或者^:置第二個才莫塊的制作位置為與第一個才莫 塊沿卡基兩個長邊的中點連線鏡像對稱，但第二個才莫塊與第一個;f莫塊貼接在 卡基不同方向的兩個表面上。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了 一種用于對采用上述方法得到 的與卡基完全分離的小卡進行包裝的方法收集所述與卡基完全分離的小卡 并放到智能卡包裝設(shè)備的發(fā)卡位置，由發(fā)卡汽缸將所述小卡推入根據(jù)所述小 卡尺寸做好的塑料薄膜小袋內(nèi)，經(jīng)過小卡到位檢測后將裝有小卡的塑料薄膜 小袋的最后一邊封口，然后切除膜袋的廢邊。進一步地，上述方法還可具有以下特點進行塑料薄膜封裝時，將塑料薄膜小袋的三周邊封裝為長城邊，最后封 口的一邊做成易撕邊并且印刷 "CHINAMOBILE"的字樣。進一步地，上述方法還可具有以下特點對封裝好的小卡進行收集時采用機器斷帶或者人工斷帶，斷帶的方式為 單個包裝斷開或者串式多個包裝斷開；如果采用串式多個包裝斷開的方式進 行斷帶后還采用串式多個成巻的方式進行收集。6進一步地，上述方法還可具有以下特點所述對小卡進行包裝的材料為塑料薄膜、可降解塑料薄膜(部分降解) 或者降解塑料薄膜(完全降解)。本發(fā)明的一種智能卡的制造及包裝方法使得在SIM卡制造過程中，當完 成第一張小卡的制作后，卡基可以再次^v生產(chǎn)，利用剩余的卡基還可以制 造第二張小卡，提高了卡基的利用率，減少卡基廢棄物的產(chǎn)生，降低對環(huán)境 的污染，降低了成本。


圖1為IS07816-2中規(guī)定的ID-1型接觸式集成電路卡的觸點尺寸和位 置圖。(尺寸單位mm)圖2為GSM 11.11規(guī)定的PLUG - IN小卡的尺寸、PLUG-IN小卡相對于 ID-1大卡的位置關(guān)系圖。(尺寸單位mm)圖3為本發(fā)明在一張卡基上制作出兩張小卡及對小卡進行包裝的流程圖。圖4為本發(fā)明第一實施例的第一實施方式在一張卡基上沖切出兩張小卡 及對小卡進行包裝的方法流程圖。圖5A為本發(fā)明第一實施例的第一實施方式對卡基進行第一次沖切后， 第二才莫塊封裝完成后的智能卡的主視圖。圖5B為圖5A所示的智能卡的后視圖。圖6A為本發(fā)明第一實施例的第二實施方式對卡基進行第一次沖切后， 第二沖莫塊封裝完成后的智能卡的主4^L圖。圖6B為圖6A所示的智能卡的后視圖。圖7為本發(fā)明第一實施對沖切好的小卡進行包裝的流程圖。圖8為本發(fā)明第一實施對包裝小卡的膜袋進行封口的示意圖。圖9為本發(fā)明第二實施例的第一實施方式在一張卡基上沖切出兩張小卡及對小卡進行包裝的方法流程圖。圖IOA為本發(fā)明第二實施例的第一實施方式兩小卡設(shè)置在卡基同一表面 的智能卡的主視圖。圖IOB為圖IOA所示智能卡的后視圖。圖IIA為本發(fā)明第二實施例的第二實施方式兩小卡設(shè)置在卡基相反表面 的智能卡的主^L圖。圖IIB為圖IIA所示的智能卡的后視圖。圖12為本發(fā)明第三實施例的第一實施方式在一張卡基上沖切出兩張小 卡及對小卡進行包裝的方法流程圖。圖13A為本發(fā)明第三實施例的第一實施方式兩模塊設(shè)置在卡基相反表面 的智能卡的主視圖。圖13B為圖BA所示的智能卡的后視圖。圖14A為本發(fā)明第三實施例的第二實施方式兩模塊設(shè)置在卡基同一表面 的智能卡的主^見圖。圖14B為圖14A所示智能卡的后視圖。
具體實施方式
本發(fā)明提出了一種智能卡制造方法，可以利用一張卡基制作出兩張小卡， 及對所述小卡進行包裝。其基本構(gòu)思是為了降低成本，可只為客戶4是供小 卡，根據(jù)相關(guān)標準，即模塊、模塊相對于大卡的位置關(guān)系必須符合IS07816-2 規(guī)范，小卡的外形尺寸，小卡與卡基的相對位置必須符合GSM 11.11規(guī)范， 以及根據(jù)這些規(guī)范制造的生產(chǎn)智能卡的現(xiàn)有技術(shù)設(shè)備操作上的限制，可以利 用制造第一張小卡結(jié)束后剩余的卡基制造出第二張小卡，并將沖切下來的小 卡包裝成用于發(fā)售的成品提供給客戶。下面以SIM卡的制造為例，結(jié)合附圖對發(fā)明的方法進一步作詳細介紹。圖3所示為實現(xiàn)這種在一張卡基上制作出兩張小卡及對小卡進行包裝的 流程圖，包括沖卡機側(cè)的處理流程和智能卡包裝設(shè)備側(cè)的處理流程兩部分。其中沖卡機側(cè)的處理是用于在一張卡基上實現(xiàn)兩張小卡的沖切，智能卡包裝 設(shè)備側(cè)的處理是用于將所述沖切下來的小卡包裝成為可以用于發(fā)售的成品。 所述智能卡包裝設(shè)備可以為 一種塑料薄膜包裝機。第一實施例本實施例的第一實施方式圖4所示為在一張卡基上沖切出兩張小卡及對小卡進行包裝的方法流程 圖，包括步驟步驟S400，在卡基上銑槽，完成第一個才莫塊的封裝；步驟S401，對第一個模塊進行發(fā)行和測試；對于步驟S400和S401中模塊的封裝、發(fā)行和測試也可以是利用模塊 發(fā)行機先對模塊進行發(fā)行，再完成模塊在卡基上的封裝和測試；對于不同的卡，其發(fā)行和測試的步驟可以是不同的對于先進行才莫塊封裝的預(yù)個人化卡，其發(fā)行和測試，依次可包括預(yù)個 人化發(fā)行、電流測試、數(shù)據(jù)檢測；對于先進行才莫塊封裝的個人化卡，其發(fā)行和測試，依次可包括預(yù)個人化 發(fā)行、電流測試、個人化發(fā)行和打印、個人化檢測；對于先進行才莫塊發(fā)行的預(yù)個人化卡，其發(fā)行、封裝和測試依次可包括 預(yù)個人化發(fā)行，封裝、電流測試、數(shù)據(jù)檢測；對于先進行;漠塊發(fā)行的個人化卡，其發(fā)行、封裝和檢測依次可包括預(yù) 個人化發(fā)行、封裝、電流測試、個人化發(fā)行和打印、個人化檢測；以上只是 幾個具體的例子，當然可以根據(jù)具體的需求設(shè)置不同的步驟；步驟S402，對卡基進行沖切，得到與卡基完全分離的第一張小卡；步驟S403，將完成第一張小卡制作的卡基再次投入使用，并調(diào)整其擺方 式，將機器上用于銑槽的部位對準相對于第一個模塊以卡基兩個長邊的中點 連線為分界線的該卡基上另一側(cè)，該側(cè)未進行小卡的沖切；本實施方式中第二個模塊在卡基上的制作位置為相對于第一個才莫塊沿 卡基兩個長邊的中點連線鏡像對稱得到一位置，再將該位置沿該卡基兩個短邊的中點連線鏡像對稱得到第二個模塊的制作位置，兩小卡的模塊封裝均設(shè) 置在該卡基同一方向的表面上。第二個模塊相對與卡基的位置也符合IS07816-2規(guī)范標準。重復步驟S400，在卡基上4先槽，完成第二個模塊的封裝；圖5A為本實施例中對卡基進行第一次沖切后，第二才莫塊封裝完成后的 智能卡的主視圖，圖中A部分為通孔。圖5B為圖5A所示的智能卡的后視圖。重復步驟S401，對第二個^^莫塊進行發(fā)行和測試；重復步驟S402，對卡基進行沖切，得到與卡基完全分離的第二張小卡；對于所述卡基上第二個模塊的封裝、發(fā)行和測試也可以是利用才莫塊發(fā) 行機先對模塊進行發(fā)行，再完成模塊在卡基上的封裝和測試；對于不同類型的卡，其發(fā)行和測試的步驟可以是不同的； 第二個模塊的發(fā)行和測試的步驟可以和第一個模塊的發(fā)行和測試的步驟 相同或不同。步驟S404，對完成第二張小卡沖切后的卡基廢料進行回收；該步驟還可以是積累了一定數(shù)量的卡基后才進行回收，也可以根據(jù)實際 需要來安排，這里不做限定。在另一實施方式中，也可以在上述實施例中的步驟S400和S401中只對 模塊進行封裝和測試，當完成對卡基的沖切后再對所述與卡基完全分離的小 卡上的模塊進行發(fā)行操作，該操作可以是積累了一定數(shù)量的小卡后才進行的， 也可以是根據(jù)實際需要進行安排的，這里不做限定。在本實施例第二實施方式中，還可將第二個^=莫塊在卡基上的制作位置設(shè) 置為相對于第一個模塊沿卡基兩個長邊的中點連線鏡像對稱，但第二個模 塊與第一個模塊貼接在該卡基不同方向的兩個表面上。第二個才莫塊相對與卡 基的位置也符合IS07816-2規(guī)范標準。在操作上可以在回收卡基后，將卡基 翻轉(zhuǎn)到與第一次制作小卡時相反的表面上，并將機器上用于銑槽的部位對準 相對于第一個才莫塊以卡基兩個長邊的中點連線為分界線的另一側(cè)，該側(cè)未進 行小卡的沖切，然后進行第二個模塊的制作。此實施方式僅是對本實施例的第一實施方式中步驟S403的另一實現(xiàn)方法，其余流程步驟如第一實施方式所 述，這里不再贅述。圖6A為所述第二實施方式中對卡基進行第一次沖切后，第二才莫塊封裝 完成后的智能卡的主^L圖，圖中B部分為通孔。圖6B為圖6A所示的智能卡的后視圖。上述步驟完成了小卡的沖切，下面將繼續(xù)介紹對所述沖切好的小卡進行 包裝的流程，請參考圖7:步驟S405,收集沖切下來的小卡并放到智能卡包裝設(shè)備的發(fā)卡位置，進 行小卡分發(fā)；所述沖切好的小卡可以采用單沖機進行自動收集，也可以進行人工收集； 收集好需要進行包裝的小卡后，連同收卡料閘一并拿起，放到智能卡包裝設(shè) 備的發(fā)卡位置，值得注意的是，該步驟不是一定要沖切完成第二張小卡時才 可以進行，也可以是在沖切下第一張小卡后即可進行，還可以是沖切了一定 數(shù)量的小卡后再集中進行，本發(fā)明對此不加以限制。步驟S406，將所述小卡推入根據(jù)所述小卡尺寸l故好的塑料薄膜小袋內(nèi)；所述智能卡包裝設(shè)備通過負壓將小卡吸下并由發(fā)卡汽缸通過導槽將小卡 依次推入到根據(jù)所述小卡尺寸做好的塑料薄膜小袋內(nèi)。所述塑料薄膜小袋釆用步進牽引，并由汽缸推動匸型切刀根據(jù)小卡的尺 寸對塑料薄膜小袋進行三邊封口，所述封口可以采用如圖8所示的長城邊封 口，也可采用普通直邊封口。用于對小卡包裝的材料可以為塑料薄膜，也可 以為可降解塑料薄膜(部分降解)或降解塑枓薄膜(完全降解)。較佳的， 所述塑料薄膜小袋可以采用厚30-35 um,的折疊膜。所述完成三邊封口的膜袋采用伺服牽引技術(shù)進行傳送，保證小卡能一一 對應(yīng)進入塑料薄膜小袋內(nèi)。步驟S407，小卡到位檢測；該步驟的檢測是為了確保小卡均已正確的;^^塑料薄膜小袋中。步驟S408，膜袋最后一邊封口；較佳的，在對塑料薄膜小袋最后一邊進行封口的同時可以做出易撕口， 易撕口可以為一個直線切口，也可以是一個三角切口。所述封口處還如圖8 所示印刷"CHINAMOBILE"的字樣。步驟S409，切除塑料薄膜小袋的廢邊；廢邊切除可以采用一般的切刀，可以更換、調(diào)節(jié)方便。步驟S410,成品收集；進行成品收集時，所述包裝好的小卡可以釆用機器斷帶，比如裝有小 卡的膜帶經(jīng)壓輪和主動輪之間由壓膜氣缸壓緊，主動輪步進牽引，將膜帶送 出，數(shù)字電眼觀測到經(jīng)過設(shè)定好的小卡數(shù)量經(jīng)過時控制截斷氣缸動作，即壓 下截斷壓輪，截斷輪加速轉(zhuǎn)動，使包裝好的小卡的膜帶按一定數(shù)量自動分開， 以便收集。當然，也可以采用人工斷帶，這里不加以限制。不同的斷帶方式 提供給客戶的包裝好的小卡成品也是不同的，比如可以是單個包裝斷開的， 也可以是串式多個包裝斷開的，還可以是串式多個成巻的。完成斷帶的成品 可以從成品出料用的斜面上溜下來，然后進行收集即可。第二實施例第二實施例的第一實施方式圖9所示為在一張卡基上沖切出兩張小卡及對小卡進^f亍包裝的另一種方 法流程圖，仍以手才幾SIM卡的生產(chǎn)為例。本實施例SIM卡的制造方法包括以 下步驟步驟S900，在卡基上銑槽，完成第一個模塊的封裝； 步驟S901,對第一個才莫塊進行發(fā)行和測試；對于步驟S900和S901中模塊的封裝、發(fā)行和測試也可以是利用模塊 發(fā)行機先對模塊進行發(fā)行，再完成模塊在卡基上的封裝和測試；對于不同的卡，其發(fā)行和測試的步驟可以是不同的，發(fā)行和測試的要求 同實施例一相同，這里不再贅述；12步驟S902,對卡基進行沖切，得到與卡基部分分離的第一張小卡；對卡基進行沖切時，可以按照目前市場上發(fā)售的SIM卡的沖切方法進行 沖切，即沖切后小卡的一部分仍然是與卡基相連的，用戶在使用時可以手動 將小卡從卡基上完全分離下來；步驟S903，將該卡基再次投入使用，并調(diào)整其擺放方式，將機器上用于 銑槽的部位對準相對于第一個才莫塊以該卡基兩個長邊的中點連線為分界線的 該卡基上的另一側(cè)，該側(cè)在該卡基的正反兩面均未進行4莫塊的封裝；本實施例的第一實施方式中第二個模塊在該卡基上的制作位置為對第 一個4莫塊沿該卡基兩個長邊的中點連線鏡像對稱得到一位置，再將該位置沿 該卡基兩個短邊的中點連線鏡像對稱得到第二個模塊的制作位置。第二個模 塊相對與卡基的位置也符合IS07816-2規(guī)范。重復步驟S900,在卡基上銑槽，完成第二個模塊的封裝；重復步驟S901，對第二個沖莫塊進行發(fā)行和測試；對于第二個模塊的封裝、發(fā)行和測試也可以是利用模塊發(fā)行機先對模 塊進行發(fā)行，再完成模塊在卡基上的封裝和測試；第二個模塊的發(fā)行和測試的步驟可以和第一個模塊的發(fā)行和測試的步驟 相同或不同；重復步驟S902,對卡基進行沖切，得到與卡基部分分離的第二張小卡；圖IOA所示為兩張小卡設(shè)置在一張卡基的同一表面上的主視圖，兩張小 卡的尺寸和相對于卡基的位置關(guān)系均符合GSM 11.11規(guī)范，且第二張小卡的 位置為相對于第一張小卡沿卡基兩個長邊的中點連線鏡像對稱得到一位置， 再將該位置沿該卡基兩個短邊的中點連線鏡像對稱得到第二張小卡的位置。圖IOB為圖IOA所示智能卡的后視圖。完成以上步驟后，就得到了本實施例單卡基帶有雙小卡的智能卡，其中 兩小卡與卡基是部分分離的。步驟S904，將帶有兩個與卡基部分相連的小卡的SIM卡根據(jù)需要再進行 小卡分離及包裝等后續(xù)工序；進行小卡分離時，可以手動或利用設(shè)備自動將所述與卡基部分相連的小 卡完全從卡基上分離下來，將兩個小卡全部從卡基上分離下來之后，可以按照第一實施例中步驟S405到步驟S410所述的方法對小卡進行包裝，這里不 再贅述。將兩個小卡完全從卡基上分離下來之后還需要對卡基廢料進行回收， 進行廢料回收時可以是積累了一定數(shù)量的卡基后才進行回收，還可以根據(jù)實 際需要來安排，這里也不做限定。在本實施例另 一實施方式中，也可以在上述實施例中的步驟S900和S901 中只對才莫塊進行封裝和測試，當對卡基進行沖切后或者是將所述小卡徹底從 卡基上分離下來之后再對小卡上的才莫塊進行發(fā)行操作，該操作可以是積累了 一定數(shù)量的小卡后才進行的，也可以是根據(jù)實際需要進行安排的，這里不做 限定。在本實施例第二實施方式中，也可將第二個模塊在卡基上的制作位置設(shè) 置為與第一個模塊沿卡基兩個長邊的中點連線鏡像對稱，但第二個模塊與 第一個4莫塊貼接在該卡基不同方向的兩個表面上。第二個才莫塊相對與卡基的 位置也符合IS07816-2規(guī)范標準。此實施方式僅是對第二實施例的第一實施 方式中步驟S903的另一實現(xiàn)方法，其余流程步驟如本實施的第一實施方式所 述。圖IIA所示為兩張小卡設(shè)置在一張卡基的不同的兩個表面上的智能卡的 主視圖，兩張小卡的尺寸和相對于卡基的位置關(guān)系均符合GSM 11.11規(guī)范， 且第二張小卡的位置為與第一張小卡沿卡基兩個長邊的中點連線鏡像對稱， 但是與第 一張小卡貼接在該卡基不同方向的兩個表面上。圖IIB為圖IIA所示的智能卡的后視圖。 第三實施例第三實施例的第一實施方式圖12所示為在一張卡基上沖切出兩張小卡及對小卡進^f亍包裝的另一種 方法流程圖，包括以下步驟步驟S1200，在卡基上銑槽，完成第一個模塊的封裝；步驟S1201,對第一個模塊進行發(fā)行和測試；對于步驟S1200和S1201中模塊的封裝、發(fā)行和測試也可以是利用模 塊發(fā)行機先對模塊進行發(fā)行，再完成才莫塊在卡基上的封裝和測試；對于不同的卡，其發(fā)行和測試的步驟可以是不同的，發(fā)行和測試的要求 同第一實施例相同，這里不再贅述；步驟S1202,將完成第一個才莫塊制作的卡基再次投入使用，并調(diào)整其擺 放方式，將機器上用于銑槽的部位對準相對于第一個模塊以卡基兩個長邊的 中點連線為分界線的卡基上的另 一側(cè)，該側(cè)在該卡基的正反兩面都未進行模 塊的封裝；本實施例的第一實施方式中第二個模塊在卡基上的制作位置設(shè)置為圖 13A和圖13B所示，這樣第二個模塊相對于卡基的位置關(guān)系也符合IS07816-2 規(guī)范，具體細節(jié)如第一實施例的第一實施方式中所述，這里不再贅述。重復步驟S1201，在卡基上銑槽，完成第二個^i塊的封裝；重復步驟S1202,對第二個才莫塊進行發(fā)行和測試；對于所述第二個模塊的封裝、發(fā)行和測試也可以是利用模塊發(fā)行機先 對模塊進行發(fā)行和測試，再完成模塊在卡基上的封裝；第二個模塊的發(fā)行和測試的步驟可以和第一個模塊的發(fā)行和測試的步驟 相同或不同；完成以上步驟后，就得到了本實施例單卡基帶有雙才莫塊的智能卡。步驟S1203,將制作好的智能卡根據(jù)需要再進行沖切等后續(xù)工序；該步驟可以在得到兩個;f莫塊都封裝好的智能卡后即進行沖切等處理，也 可以先將兩個才莫塊都封裝好的智能卡保存起來，之后根據(jù)需要再進行沖切等 后續(xù)處理。對卡基進行沖切時，可以采用如第一實施例所述的方法進行沖切， 得到與卡基完全分離的小卡，也可以釆用如第二實施例所述的方法進行沖切， 得到與卡基部分分離的小卡；對卡基上的兩張小卡的沖切順序不做限定，可 以根據(jù)需要進行安排。將兩個小卡完全從卡基上分離下來之后，還需要對卡 基廢料進行回收，進行廢料回收時可以是積累了一定數(shù)量的卡基后才進行回 收，還可以根據(jù)實際需要來安排，這里也不做限定。對沖切下來的小卡的進行包裝流程如第一實施例中步驟S405到步驟S410所述，這里不再贅述。在另一實施方式中，也可以在上述實施例中的步驟S1200和S1201中只 對模塊進行封裝和測試，當對卡基進行沖切后或者是將所述小卡徹底從卡基 上分離下來之后再對所述與卡基完全分離的小卡上的模塊進行發(fā)行操作，該 操作可以是積累了一定數(shù)量的小卡后才進行的，也可以是根據(jù)實際需要進行 安排的，這里不做限定。在本實施例的第二實施方式中，也可以將第二個^f莫塊在卡基上的制作位 置設(shè)置為圖14A和圖14B所示，具體細節(jié)如第一實施例中的第二實施方式所 述，這里不再贅述。單卡基帶雙小卡的智能卡制造方法使SIM卡制作完成第一個小卡后，卡 基再次投入生產(chǎn)，利用剩余的卡基制造第二個小卡，提高了卡基的利用率， 減少卡基廢棄物的產(chǎn)生，降低對環(huán)境的污染，降低了成本。本發(fā)明除了可以應(yīng)用于SIM卡外，還可以用于UIM卡、USIM卡等任何 原來單卡基只帶有一個小卡且卡基面積可以制造兩個卡的智能卡。雖然本發(fā)明所提出的實施例和實施方式如上，但是所述的內(nèi)容并非用來 直接限定本發(fā)明的專利保護范圍。任何本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常技術(shù) 知識的人員，在不脫離本發(fā)明所提出的精神和范圍的前提下，可以在實施的 形式上及細節(jié)上作一些更改。本發(fā)明的專利保護范圍，仍須以所附的權(quán)利要 求書范圍所界定為準。
權(quán)利要求
1、一種智能卡的制造方法，其特征在于，包括按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上完成第一個模塊的制作后，對卡基進行沖切得到與卡基完全分離或部分分離的第一張小卡，然后回收卡基，在卡基上對應(yīng)于第一個模塊的制作位置以卡基兩個長邊的中點連線為分界線的另一側(cè)按現(xiàn)行規(guī)范完成第二個模塊的制作，接著對卡基進行沖切得到與卡基完全分離或部分分離的第二張小卡；或者完成第一個模塊制作后并不進行沖切操作，待完成兩個模塊的制作后再對卡基進行沖切操作；所述與卡基部分分離的小卡經(jīng)手動或自動分離后得到與卡基完全分離的小卡。
2、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于所述現(xiàn)行規(guī)范是指IS07816-2規(guī)范，所述才莫塊的尺寸、模塊與卡基的相 對位置均符合IS07816-2規(guī)范。
3、 如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于所述完成才莫塊的制作是指按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上對模塊進行封裝，測試和 發(fā)行或者按現(xiàn)行規(guī)范對4莫塊進行發(fā)行，在卡基上對才莫塊進行封裝和測試。
4、 如權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于所述按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上對模塊進行封裝，測試和發(fā)行是指在進行沖切 前完成對才莫塊的封裝，測試和發(fā)行；或者在進行沖切前完成對模塊的封裝和 測試，在對卡基進行沖切后再對才莫塊進行發(fā)行。
5、 如權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于 所述沖切得到的小卡的外形尺寸符合GSM 11.11規(guī)范。
6、 如權(quán)利要求l-5中的任何一項所述的方法，其特征在于設(shè)置第二個才莫塊的制作位置為相對于第一個才莫塊沿卡基兩個長邊的中點 連線鏡像對稱得到一位置，再將此位置沿卡基兩個短邊的中點連線鏡像對稱 得到第二個才莫塊的制作位置；或者設(shè)置第二個才莫塊的制作位置為與第一個才莫塊沿卡基兩個長邊的中點連線 鏡像對稱，但第二個才莫塊與第 一個才莫塊貼接在卡基不同方向的兩個表面上。
7、 一種用于對釆用權(quán)利要求l的方法得到的與卡基完全分離的小卡進 行包裝的方法，其特征在于將所述與卡基完全分離的小卡進行包裝。
8、 如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于將小卡推入根據(jù)所述小卡尺寸做好的塑料薄膜小袋內(nèi)，接著將裝有小卡 的塑料薄膜小袋的最后一邊封口 ，然后切除所述塑料薄膜小袋的廢邊。
9、 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于進行塑料薄膜封裝時，將塑料薄膜小袋的三周邊封裝為長城邊，最后封 口的一邊做成易撕邊并且印刷 "CHINAMOBILE"的字樣。
10、 如權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于對封裝好的小卡進行收集時采用機器斷帶或者人工斷帶，斷帶的方式為 單個包裝斷開或者串式多個包裝斷開；如果采用串式多個包裝斷開的方式進 行斷帶后還采用串式多個成巻的方式進行收集。
11、 如權(quán)利要求7-10中任^T一項所述的方法，其特征在于所述對小卡進行包裝的材料為塑料薄膜、可降解塑料薄膜或者降解塑料 薄膜。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種智能卡的制造方法按現(xiàn)行規(guī)范在卡基上完成第一個模塊的制作后，對卡基進行沖切得到與卡基完全分離或部分分離的第一張小卡，然后回收卡基，在卡基上對應(yīng)于第一個模塊的制作位置以卡基兩個長邊的中點連線為分界線的另一側(cè)按現(xiàn)行規(guī)范完成第二個模塊的制作，接著對卡基進行沖切得到與卡基完全分離或部分分離的第二張小卡；或者完成第一個模塊制作后并不進行沖切操作，待完成兩個模塊的制作后再對卡基進行沖切操作；所述與卡基部分分離的小卡經(jīng)手動或自動分離后得到與卡基完全分離的小卡。本發(fā)明還提供了一種對所述與卡基完全分離的小卡進行包裝的方法，提高了卡基的利用率，減少卡基廢棄物的產(chǎn)生，降低對環(huán)境的污染，降低了成本。
文檔編號B26F1/38GK101324936SQ20081011597
公開日2008年12月17日 申請日期2008年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月1日
發(fā)明者栓 張, 張俊超, 顧振榮 申請人:大唐微電子技術(shù)有限公司