專利名稱：手持式印刷電路板打孔機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及手持打孔或沖孔裝置，特別是涉及用于在印刷電路板上打 孔，尤其是在移動通訊設(shè)備的插卡例如SIM卡上打孔的印刷電路板打孔機(jī)。
技術(shù)背景現(xiàn)有技術(shù)手持式打孔機(jī)一般用于辦公領(lǐng)域，對辦公紙品進(jìn)行打孔，并且這 些手持器械基本只能打出圓形的孔。隨著智能電子和通訊技術(shù)的發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品尤其 是通訊工具的要求也越來越高。相應(yīng)集多功能于一體的電子產(chǎn)品也迅速發(fā)展，為此，就需要 在產(chǎn)品的原印刷電路板上打出方形孔以嵌裝具有新功能的芯片，例如在現(xiàn)有的SIM卡上再嵌 裝一智能芯片?，F(xiàn)有技術(shù)用于印刷電路板打孔的一般都是中大型設(shè)備，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高， 且操作不方便。目前，尚未發(fā)現(xiàn)手持式印刷電路板打孔機(jī)。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而 提出一種結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉且操作方便的手持式印刷電路板打孔機(jī)。 本實(shí)用新型解決所述技術(shù)問題可以通過采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn) 設(shè)計(jì)、使用一種手持式印刷電路板打孔機(jī)，包括底座、支座和壓柄，所述支座安裝固定 在所述底座上，所述壓柄與支座可轉(zhuǎn)動連接；還包括沖頭和第一銷軸，所述沖頭為一長方體, 其下端面邊側(cè)為切刀，沖頭上開有橫向通孔；所述壓柄的側(cè)邊上開有第一小孔，所述支座的 豎壁上開有豎向條形孔；所述第一銷軸插入所述沖頭上的通孔內(nèi)，第一銷軸的兩端頭分別穿 過所述條形孔和第一小孔，從而將所述沖頭與壓柄連接但保證沖頭能相對支座作上下運(yùn)動； 所述支座的底板上開有利于沖頭穿過的通孔；對應(yīng)于所述沖頭下方的位置，所述支座的底板 與底座之間留有空間，并且所述底座上開有與沖頭橫斷面形狀一致的方孔,該空間一側(cè)空隙用 于插進(jìn)待沖孔的印刷電路板；空間的另一側(cè)，設(shè)有限位柱。 為了使沖出的方孔能夠方便再安裝的智能芯片放入并充分配合好，本實(shí)用新型中進(jìn)一步 的改進(jìn)是沖頭的豎向四條棱邊至少兩對角棱邊向外延伸突出有橫斷面呈圓弧形的筋條。 所述沖頭之筋條的橫斷面為四分之三圓面；沖頭有兩條切刀平行設(shè)置且與印刷電路板插
入的方向一致；所述兩條切刀之間的沖頭下端部被掏空呈弧面形狀或兩相交平面狀。
還包括定位塊，該定位塊包括本體和第一伸出段，所述本體上開有讓所述沖頭穿過的通
孔且設(shè)有利于印刷電路板插入的卡槽；該本體置于所述支座的底板與底座之間的空間內(nèi)；印 刷電路板插入到位后，印刷電路板外側(cè)的端部與所述第一伸出段的端部齊平。
所述定位塊還包括第二伸出段，該第二伸出段和第一伸出段設(shè)置在本體的兩側(cè)，所述第 二伸出段的外端部還可轉(zhuǎn)動連接有端扣。
所述限位柱有兩根。
所述壓柄借助第二銷軸穿入螺旋彈簧以及壓柄上的第二小孔與支座作可轉(zhuǎn)動連接，所述 螺旋彈簧用于使壓柄復(fù)位。
還包括集屑盒，該集屑盒安裝在底座下方。
同現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型手持式印刷電路板打孔機(jī)的有益效果在于1.結(jié)構(gòu)簡 單、成本低廉，且搡作非常方便，能隨時隨地在印刷電路板上打出方形孔，尤其適用于在SIM 卡上打方形孔，以便嵌裝新功能芯片，使移動電話迎合用戶對多功能的需求；2.設(shè)置與待沖 孔的印刷電路板尺寸相匹配的定位塊，使打孔的位置更加精確，提高了成品率；3.定位塊的 第二伸出段上設(shè)置端扣，印刷電路板插入后，旋轉(zhuǎn)端扣將印刷電路板扣緊，更加提高了打孔 的質(zhì)量。


圖i是本實(shí)用新型手持式印刷電路板打孔機(jī)的軸測投影分解示意圖； 圖2是所述打孔機(jī)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖3是所述打孔機(jī)的沖頭其中一種設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括主視圖3A、仰視圖3B和 軸測投影圖3C;
圖4是所述沖頭的另一種設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括主視圖4A、仰視圖4B; 圖5是所述沖頭的又一種設(shè)計(jì)的結(jié)構(gòu)示意圖，包括主視圖5A、仰視圖5B; 圖6是所述打孔機(jī)定位塊80的一種結(jié)構(gòu)示意圖，包括主視圖6A和俯視圖6B;
圖7是所述打孔機(jī)定位塊80的另一種結(jié)構(gòu)示意圖，包括主視圖7A和俯視圖7B。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖所示之最佳實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。 本實(shí)用新型手持式印刷電路板打孔機(jī)，如圖1和圖2所示，包括底座IO、支座20和壓 柄30，所述支座20安裝固定在所述底座10上，所述壓柄30與支座20可轉(zhuǎn)動連接；還包括 沖頭40和第一銷軸50,以及定位塊80和集屑盒100。所述壓柄30借助第二銷軸91穿入螺 旋彈簧90以及壓柄30上的第二小孔32與支座20作可轉(zhuǎn)動連接，所述螺旋彈簧90用于使壓 柄30復(fù)位。所述集屑盒100安裝在底座10下方。 本實(shí)用新型手持式印刷電路板打孔機(jī)中，所述沖頭40為一長方體，其下端面的兩邊側(cè) 分別設(shè)有切刀42,該兩條切刀42平行設(shè)置且與印刷電路板插入的方向一致；沖頭40上開有 橫向通孔41。所述沖頭的橫斷面及兩條切刀42之間的下端面，可以根據(jù)待沖孔也即要再安 裝的智能芯片的形狀和尺寸配合參數(shù)做出不同的設(shè)計(jì)，如圖3至圖5中所示。圖3中，所述 兩條切刀42之間的沖頭40下端部被掏空呈弧面形狀，沖頭40的豎向四條棱邊均各自向外延 伸突出有橫斷面為四分之三圓面的筋條43;圖4中，所述兩條切刀42之間的沖頭40下端部 未被掏空，且四棱邊沒有向外延伸突出的筋條43;圖5中，所述兩條切刀42之間的沖頭40 下端部被掏空成兩相交平面狀，沖頭40的豎向四條棱邊的兩對角棱邊向外延伸突出有橫斷面 為四分之三圓面的筋條43。當(dāng)然，沖頭40之橫斷面及兩條切刀42之間的下端面還可以根據(jù) 具體需要再作更多的設(shè)計(jì)，不局限于圖中所示的幾種情況，例如沖頭40下端部被掏空成兩相 交平面狀與四條棱邊均各自向外延伸突出有筋條43相結(jié)合的設(shè)計(jì)方式等等，不再一一列舉。 所述壓柄30的側(cè)邊上開有第一小孔31,所述支座20的豎壁21上開有豎向條形孔22; 所述第一銷軸50插入所述沖頭40上的通孔41內(nèi)，第一銷軸50的兩端頭分別穿過所述條形 孔22和第一小孔31，從而將所述沖頭40與壓柄30連接但保證沖頭40能相對支座20作上 下運(yùn)動；所述支座20的底板上開有利于沖頭40穿過的通孔；對應(yīng)于所述沖頭40下方的位置， 所述支座20的底板與底座IO之間留有空間60,并且所述底座10上開有與沖頭40橫斷面形 狀一致的方孔ll。所述定位塊80包括本體81和第一伸出段82 (參見圖6),所述本體81上
開有讓所述沖頭穿過的通孔且設(shè)有利于印刷電路板插入的卡槽811;該本體81置于所述支座 20的底板與底座10之間的空間60內(nèi)；印刷電路板插入到位后，印刷電路板外側(cè)的端部與所 述第一伸出段82的端部齊平(圖中印刷電路板未畫出)，空間60的另一側(cè)，設(shè)有兩根限位柱 70,該兩限位柱70固定在所述定位塊上。
本實(shí)用新型中，定位塊80的設(shè)置是為了保證打孔位置更加精確。在未設(shè)置定位塊80 時，待沖孔的印刷電路板直接從所述支座20與底座10之間的空間60 —側(cè)的空隙插入空間 60內(nèi)，這時，所述空間60的尺寸需要和被打孔的印刷電路板的尺寸匹配。而設(shè)置定位塊80 時，定位塊80則安置在所述空間60內(nèi)，定位塊80上設(shè)置的卡槽811的尺寸和被打孔的印刷 電路板的尺寸匹配。本實(shí)用新型可根據(jù)印刷電路板的尺寸大小和需打孔的大小，對所述空間 60或定位塊80之卡槽811以及沖頭的尺寸進(jìn)行相應(yīng)調(diào)節(jié)設(shè)計(jì)。
使用時，以在SIM卡上打方形孔為例(圖中未將SIM卡畫出)，先將SIM卡插入所述定 位塊80的卡槽811內(nèi)，直至SIM卡的插入端被所述兩根限位柱70抵住，此時SIM卡的外端 所述第一伸出段82的端部齊平，壓下壓柄30，所述沖頭40在壓柄30的推壓下，向下運(yùn)動， 直至將SIM卡對應(yīng)位置部分被沖掉，從而完成一次打孔過程，被沖掉的廢料進(jìn)入集屑盒100 內(nèi)。
為了進(jìn)一步加強(qiáng)打孔時的穩(wěn)定性，以提高打孔效果，本實(shí)用新型手持式印刷電路板打孔 機(jī)的定位塊80釆用圖7所示的結(jié)構(gòu)，如圖中所示，所述定位塊80包括本體81、第一伸出段 82和第二伸出段83，所述本體81上開有讓所述沖頭穿過的通孔且設(shè)有利于印刷電路板插入 的卡槽811,所述第二伸出段83和第一伸出段82設(shè)置在本體81的兩側(cè)，所述第二伸出段83 的外端部還可轉(zhuǎn)動連接有端扣84。使用時，同樣以在SIM卡上打方形孔為例，SIM卡未插入 之前，向上旋轉(zhuǎn)所述端扣84使之不擋住所述卡槽811的開口 (端扣84轉(zhuǎn)動后如圖7A中虛線 部分所示)，再將SIM卡插入所述定位塊80的卡槽811內(nèi)，直至SIM卡的插入端被所述兩根 限位柱70抵住，此時SIM卡的外端所述第一伸出段82的端部齊平，然后向下旋轉(zhuǎn)所述端扣 84使之將SIM卡的外端扣緊，最后壓下壓柄30帶動沖頭40進(jìn)行打孔。
權(quán)利要求1.一種手持式印刷電路板打孔機(jī)，包括底座(10)、支座(20)和壓柄(30)，所述支座(20)安裝固定在所述底座(10)上，所述壓柄(30)與支座(20)可轉(zhuǎn)動連接；其特征在于還包括沖頭(40)和第一銷軸(50)，所述沖頭(40)為一長方體，其下端面邊側(cè)為切刀(42)，沖頭(40)上開有橫向通孔(41)；所述壓柄(30)的側(cè)邊上開有第一小孔(31)，所述支座(20)的豎壁(21)上開有豎向條形孔(22)；所述第一銷軸(50)插入所述沖頭(40)上的通孔(41)內(nèi)，第一銷軸(50)的兩端頭分別穿過所述條形孔(22)和第一小孔(31)，從而將所述沖頭(40)與壓柄(30)連接但保證沖頭(40)能相對支座(20)作上下運(yùn)動；所述支座(20)的底板上開有利于沖頭(40)穿過的通孔；對應(yīng)于所述沖頭(40)下方的位置，所述支座(20)的底板與底座(10)之間留有空間(60)，并且所述底座(10)上開有與沖頭(40)橫斷面形狀一致的方孔(11)，該空間(60)一側(cè)的空隙用于插進(jìn)待沖孔的印刷電路板；空間(60)的另一側(cè)，設(shè)有限位柱(70)。
2. 如權(quán)利要求1所述的手持式印刷電路板打孔機(jī)，其特征在于沖頭(40)的豎向四 條棱邊至少兩對角棱邊向外延伸突出有橫斷面呈圓弧形的筋條(43)。
3. 如權(quán)利要求2所述的手持式印刷電路板打孔機(jī)，其特征在于所述沖頭(40)之筋 條(43)的橫斷面為四分之三圓面；沖頭(40)有兩條切刀(42)平行設(shè)置且與印 刷電路板插入的方向一致；所述兩條切刀(42)之間的沖頭(40)下端部被掏空呈 弧面形狀或兩相交平面狀。
4. 如權(quán)利要求2所述的手持式印刷電路板打孔機(jī)，其特征在于還包括定位塊(80), 該定位塊(80)包括本體(81)和第一伸出段(82),所述本體(81)上開有讓所述 沖頭穿過的通孔且設(shè)有利于印刷電路板插入的卡槽(811);該本體(81)置于所述 支座(20)的底板與底座(10)之間的空間(60)內(nèi)；印刷電路板插入到位后，印刷電路板外側(cè)的端部與所述第一伸出段(82)的外端部齊平。
5. 如權(quán)利要求4所述的手持式印刷電路板打孔機(jī)，其特征在于所述定位塊(80)還包 括第二伸出段(83),該第二伸出段(83)和第一伸出段(82)設(shè)置在本體(81)的 兩側(cè)，所述第二伸出段U3)的外端部還可轉(zhuǎn)動連接有端扣(84)。
6. 如權(quán)利要求2所述的手持式印刷電路板打孔機(jī)，其特征在于所述限位柱(70)有兩 根。
7. 如權(quán)利要求1至3之任一項(xiàng)所述的手持式印刷電路板打孔機(jī),其特征在于所述壓柄(30)借助第二銷軸(91)穿入螺旋彈簧(90)以及壓柄(30)上的第二小孔(32) 與支座(20)作可轉(zhuǎn)動連接，所述螺旋彈簧(90)用于使壓柄(30)復(fù)位。
8. 如權(quán)利要求5所述的手持式印刷電路板打孔機(jī)，其特征在于還包括集屑盒(IOO)， 該集屑盒UOO)安裝在底座(10)下方。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種手持式印刷電路板打孔機(jī)，包括底座(10)、支座(20)和壓柄(30)；還包括沖頭(40)和第一銷軸(50)，沖頭(40)為一長方體，其下端面邊側(cè)為切刀(42)，沖頭(40)上開有橫向通孔(41)；壓柄(30)的側(cè)邊上開有第一小孔(31)，支座(20)的豎壁(21)上開有豎向條形孔(22)；第一銷軸(50)插入所述沖頭(40)上的通孔(41)內(nèi)，第一銷軸(50)的兩端頭分別穿過條形孔(22)和第一小孔(31)；支座(20)的底板上開有利于沖頭(40)穿過的通孔；支座(20)的底板與底座(10)之間留有空間(60)，該空間(60)一側(cè)的空隙用于插進(jìn)待沖孔的印刷電路板；空間(60)的另一側(cè)設(shè)有限位柱(70)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、成本低廉，且操作非常方便。
文檔編號B26D7/00GK201175932SQ200820092690
公開日2009年1月7日 申請日期2008年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月13日
發(fā)明者吳成毅 申請人:深圳市鴻毅嘉科技有限公司