專利名稱：電路板裁切及取放方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種電路板裁切技術(shù)，且特別是有關(guān)于一種電路板裁切及取放方法。
背景技術(shù)：
通常，電路聯(lián)板(PCBA)在經(jīng)過(guò)電路功能測(cè)試(FCT)后需要使用裁板機(jī)將其裁切成 電路單板，以進(jìn)行后續(xù)的組裝。圖1所示為一種傳統(tǒng)的承載裝置的示意圖。請(qǐng)參考圖1。此承載裝置20為配合 裁板機(jī)(圖未示)對(duì)電路聯(lián)板(圖未示)進(jìn)行裁切時(shí)所使用。實(shí)際操作時(shí)，可先將承載裝 置20固定于裁板機(jī)的工作平臺(tái)上。隨后，可將各個(gè)電路聯(lián)板依次放置于承載裝置20的各 個(gè)承載部201中。例如，圖1所示的承載裝置20可具有12個(gè)承載部201。由此，此承載裝 置20 —次可承載12塊電路聯(lián)板。在放置完電路聯(lián)板后，可啟動(dòng)裁板機(jī)對(duì)各個(gè)電路聯(lián)板進(jìn)行裁切。例如，可將每一塊 電路聯(lián)板裁切成兩塊電路單板。待裁切完成后，操作人員可使用塑料頭鑷子依次將各塊電 路單板夾取至一防靜電托盤(pán)中。然而，上述的用塑料頭鑷子的取板方式，一次只能夾取一塊電路單板，如此，極大 地降低了工作效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路板裁切及取放方法，以改善現(xiàn)有技術(shù)的缺失。本發(fā)明提出的一種電路板裁切及取放方法，包括以下步驟。將至少一塊電路聯(lián)板 裁切成多塊電路單板。提供真空取板裝置，其包括至少一個(gè)真空吸嘴。利用真空吸嘴真空 吸附上述這些電路單板的其中之一。提供防靜電托盤(pán)，其具有至少一個(gè)容置空間，上述容置 空間包括至少一個(gè)容置格，容置格的位置對(duì)應(yīng)真空吸嘴的位置。利用真空吸嘴將上述這些 電路單板的其中之一放置于防靜電托盤(pán)的容置空間中。本發(fā)明提供的電路板裁切及取放方法，將傳統(tǒng)的用塑料頭鑷子的取板方式更改為 真空吸取的方式。同時(shí)，根據(jù)真空吸嘴的位置，對(duì)防靜電托盤(pán)的尺寸與容置格的位置進(jìn)行了 特殊設(shè)計(jì)。如此可極大地提高工作效率。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例， 并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1所示為一種傳統(tǒng)的承載裝置的示意圖。圖2所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的電路板裁切及取放方法的流程圖。圖3所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種承載裝置的示意圖。圖4A所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的真空取板裝置的正面示意圖。
圖4B所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的真空取板裝置的反面示意圖。圖5所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種防靜電托盤(pán)的示意圖。圖6所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的放置電路單板于防靜電托盤(pán)時(shí)的操作示 意圖。
具體實(shí)施例方式圖2所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的電路板裁切及取放方法的流程圖。請(qǐng)參考 圖2。在步驟S21中，提供承載裝置，以承載至少一電路聯(lián)板。圖3所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種承載裝置的示意圖。請(qǐng)一并參考圖3。 于本實(shí)施例中，承載裝置30可固定至裁板機(jī)的工作平臺(tái)1上。此工作平臺(tái)1上設(shè)置有一個(gè) 凹陷區(qū)10與兩個(gè)把手區(qū)11。凹陷區(qū)10的形狀與承載裝置30對(duì)應(yīng)，以承載承載裝置30。兩 個(gè)把手區(qū)11對(duì)稱設(shè)置于凹陷區(qū)10的兩側(cè)，以供操作人員取放承載裝置30。然而，本發(fā)明對(duì) 此不作任何限定。于本實(shí)施例中，承載裝置30可具有16個(gè)承載部301，平均分四列排列。每一承載 部301分別承載一塊電路聯(lián)板(圖未示)。由此，于本實(shí)施例中，電路聯(lián)板的數(shù)目可為16。 然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。于其它實(shí)施例中，電路聯(lián)板的數(shù)目可為任意大于或等于1 的整數(shù)。另外，承載裝置30可具有多組定位部。于本實(shí)施例中，定位部的組數(shù)可為2。艮口， 承載裝置30具有第一組定位部302與第二組定位部303。其中第一組定位部302又包括兩 個(gè)第一定位部3021，第二組定位部303亦包括兩個(gè)第二定位部3031。于本實(shí)施例中，第一 定位部3021與第二定位部3031皆可為開(kāi)孔。然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。關(guān)于第一 組定位部302與第二組定位部303的作用與間距容后詳述。在步驟S22中，將電路聯(lián)板裁切成多塊電路單板。具體而言，于本實(shí)施例中，由于 電路聯(lián)板的數(shù)目為16塊，因此可利用裁板機(jī)將這16塊電路聯(lián)板中的每一塊電路聯(lián)板分別 裁切成左右2塊電路單板。然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。于其它實(shí)施例中，每一塊電路 聯(lián)板裁切成的電路單板的數(shù)目可為任意大于或等于2的整數(shù)。需要說(shuō)明的是，當(dāng)每一塊電路聯(lián)板裁切成的電路單板的數(shù)目為其它整數(shù)時(shí)，承載 裝置30亦具有對(duì)應(yīng)組數(shù)的定位部。并且，每?jī)山M定位部之間的距離亦與兩個(gè)電路單板的定 位點(diǎn)之間的距離相等。此定位點(diǎn)例如可為電路單板的中心點(diǎn)或是左上角、右上角等。本發(fā) 明對(duì)此不作任何限定。在步驟S23中，提供真空取板裝置，其包括至少一真空吸嘴。圖4A所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的真空取板裝置的正面示意圖。圖4B所示 為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的真空取板裝置的反面示意圖。請(qǐng)一并參考圖4A與圖4B。于本實(shí)施例中，真空取板裝置40的材料可為防靜電透明壓克力板。然而，本發(fā)明 對(duì)此不作任何限定。于本實(shí)施例中，真空取板裝置40具有連接表面401與操作表面402。并且，真空取 板裝置40包括連接接口 403、啟動(dòng)開(kāi)關(guān)404、操作把手405、真空吸嘴406以及定位件407。 于本實(shí)施例中，連接接口 403、啟動(dòng)開(kāi)關(guān)404以及操作把手405皆設(shè)置于連接表面401。真空吸嘴406與定位件407設(shè)置于操作表面402。然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。于本實(shí)施例中，真空取板裝置40可利用連接接口 403連接一氣管41。而此氣管 41的另一端可連接至一真空發(fā)生器(圖未示)。并且，此氣管41上還可安裝有調(diào)節(jié)閥(圖 未示)，用于控制真空吸嘴406內(nèi)的真空度。于本實(shí)施例中，啟動(dòng)開(kāi)關(guān)404可利用控制線路來(lái)控制真空發(fā)生器的啟動(dòng)或關(guān)閉。 當(dāng)啟動(dòng)開(kāi)關(guān)404被按下時(shí)，可啟動(dòng)真空發(fā)生器開(kāi)始抽取真空。于本實(shí)施例中，操作把手405可為兩個(gè)，對(duì)稱地設(shè)置于連接表面401的兩側(cè)，以方 便操作人員取放真空取板裝置40。然而，本發(fā)明對(duì)操作把手405的設(shè)置位置不作任何限定。真空吸嘴406的數(shù)目對(duì)應(yīng)于電路聯(lián)板的數(shù)目。這些真空吸嘴406可并聯(lián)至連接接 口 403。由此，真空發(fā)生器可控制對(duì)這些真空吸嘴406內(nèi)部抽取真空，以吸取電路單板。于 本實(shí)施例中，真空吸嘴406的數(shù)目可為16個(gè)，平均分四列排列。然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何 限定。并且，每?jī)蓚€(gè)真空吸嘴406之間的距離亦與兩個(gè)電路單板的定位點(diǎn)之間的距離相等。 此定位點(diǎn)例如可為電路單板的中心點(diǎn)或是左上角、右上角等。本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。于本實(shí)施例中，定位件407可為兩個(gè)，用于與圖3中的第一組定位部302或第二組 定位部303配合。于本實(shí)施例中，定位件407可為突柱。并且，突柱的頭部(即，遠(yuǎn)離操作 表面402的一端)可呈錐體狀。具體而言，錐體尖部的直徑可小于第一定位部3021、第二 定位部3031的孔徑，而錐體頭部的直徑可大于第一定位部3021、第二定位部3031的孔徑。 然而，本發(fā)明對(duì)定位件407的數(shù)目與形式不作任何限定。于其它實(shí)施例中，定位件407可為 開(kāi)孔，第一組定位部302與第二組定位部303可對(duì)應(yīng)地為突柱。只要定位件407可與第一 組定位部302、第二組定位部303相互配合達(dá)到定位之目的即可。關(guān)于定位件407與第一組 定位部302或第二組定位部303配合容后詳述。在步驟S24中，利用真空吸嘴真空吸附上述這些電路單板的其中之一。于本實(shí)施 例中，電路聯(lián)板的數(shù)目為多個(gè)，且真空吸嘴的數(shù)目與電路聯(lián)板的數(shù)目相對(duì)應(yīng)，則每次吸取時(shí) 可利用這些真空吸嘴吸附一組電路單板。這組電路單板可由每一電路聯(lián)板中的一塊電路單 板組合形成。由此，本實(shí)施例中即可包括兩組電路單板。于本實(shí)施例中，每次吸附每一電路聯(lián)板中的一塊電路單板，可防止在吸附時(shí)電路 單板之間產(chǎn)生相互撞件而發(fā)生損壞的問(wèn)題。然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。請(qǐng)一并參考圖3、圖4A以及圖4B。于本實(shí)施例中，操作人員可雙手握住真空取板 裝置40的兩個(gè)操作把手405，將真空取板裝置40移動(dòng)至承載裝置30的上方且向下接近承 載裝置30，并以操作表面402面對(duì)承載裝置30。由于真空取板裝置40的兩個(gè)定位件407 突出于操作表面402，因此，當(dāng)真空取板裝置40向下移動(dòng)接近承載裝置30時(shí)，這兩個(gè)定位件 407會(huì)最先接觸承載裝置30。此時(shí)，操作人員可根據(jù)需要將這兩個(gè)定位件407插入第一組 定位部302或第二組定位部303中。具體而言，于本實(shí)施例中，當(dāng)欲吸附位于每一承載部301左側(cè)的電路單板時(shí)，可將 兩個(gè)定位件407分別插入第一組定位部302的第一定位部3021中。由于定位件407的頭 部呈錐體狀，而錐體頭部的直徑大于第一定位部3021的孔徑，因此，此錐體的頭部會(huì)抵壓 于第一定位部3021的周緣。由此，可定位真空取板裝置40相對(duì)于承載裝置30的位置。同理，當(dāng)欲吸附位于每一承載部301右側(cè)的電路單板時(shí)，可將兩個(gè)定位件407分別 插入第二組定位部303的第二定位部3031中，以定位真空取板裝置40相對(duì)于承載裝置30的位置。隨后，操作人員可按下啟動(dòng)開(kāi)關(guān)404，以啟動(dòng)真空發(fā)生器開(kāi)始對(duì)真空吸嘴406內(nèi)部 抽取真空，使真空吸嘴406吸附位于其下方的電路單板。在步驟S25中，提供防靜電托盤(pán)，其具有至少一容置空間。此容置空間的數(shù)目可對(duì) 應(yīng)于每一電路聯(lián)板裁切成的電路單板的數(shù)目，亦即為電路單板的組數(shù)。然而，本發(fā)明對(duì)此不 作任何限定。另外，每一容置空間包括至少一個(gè)容置格。容置格的數(shù)目與電路聯(lián)板的數(shù)目 相同，以容置單次吸取的所有電路單板。這些容置格的位置與圖4B中真空吸嘴406的位置 成一一對(duì)應(yīng)關(guān)系。并且，容置格內(nèi)的任意位置皆可成為定位點(diǎn)來(lái)與真空吸嘴406對(duì)應(yīng)。本 發(fā)明對(duì)此不作任何限定。圖5所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的一種防靜電托盤(pán)的示意圖。請(qǐng)一并參考圖 5。于本實(shí)施例中，防靜電托盤(pán)50具有兩個(gè)容置空間，S卩，第一容置空間501與第二容置空 間502，以容置裁切后的所有電路單板。并且，第一容置空間501可包括16個(gè)第一容置格 5011 ；第二容置空間502亦可包括16個(gè)第二容置格5021。第一容置格5011與第二容置格 5021的形狀與大小皆可相同，并與電路單板大致符合。然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。于本實(shí)施例中，每?jī)蓚€(gè)容置格之間可采用聚乙烯發(fā)泡棉(EPE)分隔，以防止電路 單板之間產(chǎn)生相互撞件而發(fā)生損壞的問(wèn)題。然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。在步驟S26中，利用真空吸嘴將上述這些電路單板的其中之一放置于防靜電托盤(pán) 的容置空間中。于本實(shí)施例中，真空吸嘴為多個(gè)，則可利用這多個(gè)真空吸嘴將單次吸取的這 組電路單板放置于防靜電托盤(pán)的其中一個(gè)容置空間中。圖6所示為根據(jù)本發(fā)明一較佳實(shí)施例的放置電路單板于防靜電托盤(pán)時(shí)的操作示 意圖。請(qǐng)一并參考圖6。于本實(shí)施例中，操作人員可雙手握住真空取板裝置40的兩個(gè)操作 把手405，將吸附有電路單板的真空取板裝置40移動(dòng)至防靜電托盤(pán)50的上方，并且持續(xù)按 下啟動(dòng)開(kāi)關(guān)404。于本實(shí)施例中，可將真空取板裝置40移動(dòng)至第一容置空間501的上方。并且，各 個(gè)真空吸嘴406的位置可分別對(duì)應(yīng)各個(gè)第一容置格5011的中心。而各個(gè)真空吸嘴406吸 附的亦可是電路單板的中心。由此，可確保各個(gè)電路單板放下后可位于第一容置格5011的 中心。然而，本發(fā)明對(duì)此不作任何限定。于本實(shí)施例中，當(dāng)操作人員松開(kāi)啟動(dòng)開(kāi)關(guān)404后，被各個(gè)真空吸嘴406吸附的電路 單板可自動(dòng)落下至對(duì)應(yīng)的第一容置格5011中。同理，于本實(shí)施例中，在真空取板裝置40完成吸附第二組電路單板后，操作人員 可將真空取板裝置40對(duì)應(yīng)地移動(dòng)至第二容置空間502(圖5所示)的上方，以將吸附的第 二組電路單板對(duì)應(yīng)地放置于第二容置空間502的各個(gè)第二容置格5021中。綜上所述，本發(fā)明提供的電路板裁切及取放方法，將傳統(tǒng)的用塑料頭鑷子的取板 方式更改為真空吸取的方式。由此，可一次吸取一組電路單板。一組電路單板內(nèi)包含的個(gè) 數(shù)即為裁切前電路聯(lián)板的個(gè)數(shù)。另外，還根據(jù)真空吸嘴的位置，對(duì)承載裝置以及防靜電托盤(pán) 進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì)。如此極大地提高了工作效率。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù) 領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此 本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電路板裁切及取放方法，其特征是，包括以下步驟將至少一塊電路聯(lián)板裁切成多塊電路單板；提供真空取板裝置，其包括至少一個(gè)真空吸嘴；利用上述真空吸嘴真空吸附上述這些電路單板的其中之一；提供防靜電托盤(pán)，其具有至少一個(gè)容置空間，上述容置空間包括至少一個(gè)容置格，上述 容置格的位置對(duì)應(yīng)上述真空吸嘴的位置；以及利用上述真空吸嘴將上述這些電路單板的其中之一放置于上述防靜電托盤(pán)的上述容 置空間中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，在將上述電路聯(lián)板裁切 成上述這些電路單板的步驟前還包括提供承載裝置，以承載上述電路聯(lián)板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述承載裝置具有承載 部，以承載上述電路聯(lián)板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述承載裝置還具有多 組定位部，以分別定位上述真空取板裝置相對(duì)于上述承載裝置的位置，使上述真空吸嘴分 別真空吸附上述這些電路單板的其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述真空取板裝置具有 操作表面，上述操作表面面對(duì)上述承載裝置，且上述真空取板裝置還包括定位件，突出于上 述操作表面，以分別與上述多組定位部配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述真空吸嘴設(shè)置于上 述操作表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述真空取板裝置還包 括兩個(gè)操作把手，對(duì)稱地設(shè)置于上述真空取板裝置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述真空吸嘴的位置對(duì) 應(yīng)上述容置格的中心。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述電路聯(lián)板、上述真空 吸嘴以及上述容置格的數(shù)目為多個(gè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，利用上述真空吸嘴真空 吸附上述這些電路單板的其中之一的步驟包括利用上述這些真空吸嘴真空吸附一組電路單板，其中上述這組電路單板由每一塊電路 聯(lián)板中的一塊電路單板組合形成。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述這些容置格之間采 用聚乙烯發(fā)泡棉分隔。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板裁切及取放方法，其特征是，上述防靜電托盤(pán)的上述 容置空間的數(shù)目為多個(gè)，且與上述電路聯(lián)板裁切成的上述這些電路單板的數(shù)目相同。
全文摘要
本發(fā)明提出了一種電路板裁切及取放方法，包括以下步驟。將至少一塊電路聯(lián)板裁切成多塊電路單板。提供真空取板裝置，其包括至少一個(gè)真空吸嘴。利用真空吸嘴真空吸附上述這些電路單板的其中之一。提供防靜電托盤(pán)，其具有至少一個(gè)容置空間，上述容置空間包括至少一個(gè)容置格，容置格的位置對(duì)應(yīng)真空吸嘴的位置。利用真空吸嘴將上述這些電路單板的其中之一放置于防靜電托盤(pán)的容置空間中。
文檔編號(hào)B26D7/01GK102045943SQ20091017899
公開(kāi)日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月9日
發(fā)明者崔春明, 陳永發(fā) 申請(qǐng)人:名碩電腦(蘇州)有限公司, 和碩聯(lián)合科技股份有限公司