專利名稱：用于集成電路沖切成型設(shè)備的分離裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于集成電路沖切成型領(lǐng)域，具體涉及一種用于集成電路沖切成型設(shè)備的
分罔裝直。
背景技術(shù)：
目前集成電路產(chǎn)品的封裝型式正由雙列直插(DIP類)為主流的封裝型式變?yōu)楸?面貼裝(S0P/SS0P/TSS0P/QFP類)為主流的封裝型式，從產(chǎn)品的尺寸來看，塑封體不斷向小 巧薄型發(fā)展，同時對產(chǎn)品的成型尺寸及外觀要求也不斷提高。而對于表面貼裝類產(chǎn)品的制 造來說，引腳的沖切成型，也就成為整個封裝產(chǎn)業(yè)中比較關(guān)鍵的一道工序。在現(xiàn)有的沖切成 型工序中，一般工序的安排通常是這樣的沖澆口、沖排氣槽工序一切筋沖塑工序一分離工 序，分離以后的產(chǎn)品直接進入料盒中，經(jīng)過測試后沒有問題就可以銷售了。在單面封裝產(chǎn)品 時，產(chǎn)品最后成型是直接切斷分離以使產(chǎn)品和引線框架分離的。根據(jù)沖壓成型原理，單面封 裝產(chǎn)品的斷面特征是圓角區(qū)——光亮帶——斷裂帶——毛刺，經(jīng)過上述加工的毛刺20的 方向正好在散熱片上面，如圖1所示，由于單面封裝產(chǎn)品是將散熱片直接貼裝于PVC基板上 的，因此毛刺就會影響后道工序的焊接，造成不良品的產(chǎn)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種用于集成電路沖切成型設(shè)備的分離裝置，其結(jié)構(gòu)簡單， 由本分離裝置加工所得產(chǎn)品有效地消除了由毛刺而產(chǎn)生的產(chǎn)品質(zhì)量隱患，保證了產(chǎn)品質(zhì)量。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案一種用于集成電路沖切成型設(shè)備 的分離裝置，本分離裝置的分離刀具上設(shè)置有朝向散熱片上表面的凸刃。本發(fā)明的有益效果在于由于分離刀具上設(shè)置有凸刃，因此在分離加工時增加了 預(yù)切刀口，此時散熱片就會發(fā)生塑性變形，在其后分離時，產(chǎn)生的毛刺就在前面預(yù)切的槽里 面了，而不會到散熱片表面，因此有效地保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。


圖1是常規(guī)分離方式加工所得的產(chǎn)品外觀圖；圖2是本發(fā)明的分離加工狀態(tài)示意圖；圖3是采用本發(fā)明分離加工所得的產(chǎn)品外觀圖。
具體實施例方式如圖2所示，一種用于集成電路沖切成型設(shè)備的分離裝置，本分離裝置的分離刀 具10上設(shè)置有朝向散熱片上表面的凸刃11。所述的凸刃11呈尖角狀突出在分離刀具10的端部。優(yōu)選的，所述的凸刃11整體呈楔形狀。
進一步的，所述的凸刃11的朝向散熱片上表面的一側(cè)自分離刀具10的底端面向 下伸出且與分離刀具10的側(cè)面相平齊，凸刃11的背離散熱片上表面的一側(cè)成傾斜狀向上 延伸并與分離刀具10的底端面相交。本發(fā)明在分離工序中增加了預(yù)切刀口，先將散熱片上表面切出一個“V”型，使得散 熱片發(fā)生塑性變形，在其后分離時產(chǎn)生的毛刺就在前面預(yù)切的V槽里面了，而不會到散熱 片表面，因此就有效地保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
權(quán)利要求
一種用于集成電路沖切成型設(shè)備的分離裝置，其特征在于本分離裝置的分離刀具(10)上設(shè)置有朝向散熱片上表面的凸刃(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于集成電路沖切成型設(shè)備的分離裝置，其特征在于所述 的凸刃(11)呈尖角狀突出在分離刀具(10)的端部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于集成電路沖切成型設(shè)備的分離裝置，其特征在于所述 的凸刃(11)整體呈楔形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的用于集成電路沖切成型設(shè)備的分離裝置，其特征在于 所述的凸刃(11)的朝向散熱片上表面的一側(cè)自分離刀具(10)的底端面向下伸出且與分離 刀具(10)的側(cè)面相平齊，凸刃(11)的背離散熱片上表面的一側(cè)成傾斜狀向上延伸并與分 離刀具(10)的底端面相交。
全文摘要
本發(fā)明屬于集成電路沖切成型領(lǐng)域，涉及一種用于集成電路沖切成型設(shè)備的分離裝置。本分離裝置的分離刀具上設(shè)置有朝向散熱片上表面的凸刃。本發(fā)明的有益效果在于由于分離刀具上設(shè)置有凸刃，因此在分離加工時增加了預(yù)切刀口，此時散熱片就會發(fā)生塑性變形，在其后分離時，產(chǎn)生的毛刺就在前面預(yù)切的槽里面了，而不會到散熱片表面，因此有效地保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。
文檔編號B26F1/44GK101973048SQ201010273740
公開日2011年2月16日 申請日期2010年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月1日
發(fā)明者付小青, 李慶生, 楊亞萍 申請人:銅陵三佳科技股份有限公司