專利名稱：貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種切刀機(jī)構(gòu)，尤其涉及一種貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
貼片機(jī)主要應(yīng)用在電子制造領(lǐng)域(主要貼裝器件是電子元件，所以說(shuō)主要應(yīng)用在 電子制造領(lǐng)域)，在貼片機(jī)中，切刀機(jī)構(gòu)是非常重要的部件，切刀機(jī)構(gòu)主要分為三個(gè)部分 1、機(jī)械部分，負(fù)責(zé)動(dòng)作執(zhí)行，主要由基座、動(dòng)刀刀片和定刀刀片三部分組成；2、氣路部分，負(fù) 責(zé)為動(dòng)刀提供動(dòng)力，主要由氣缸和電磁閥組成；3、控制電路，提供動(dòng)作信號(hào)的轉(zhuǎn)換。切刀機(jī) 構(gòu)的運(yùn)行原理為由貼片機(jī)主控系統(tǒng)發(fā)出一個(gè)切帶信號(hào)；切刀機(jī)構(gòu)接到信號(hào)，向電磁閥輸 出24VDC控制電壓，電磁閥動(dòng)作；電磁閥動(dòng)作，氣路切換，氣缸帶動(dòng)動(dòng)刀向前推，進(jìn)行切帶； 氣缸到達(dá)前端感應(yīng)器，感應(yīng)器動(dòng)作，電磁閥關(guān)閉，氣路切換，氣缸帶動(dòng)動(dòng)刀回來(lái)；氣缸回到初 始位置，后端感應(yīng)器動(dòng)作，切帶完成，向主控系統(tǒng)發(fā)出完成信號(hào)。在動(dòng)刀切帶過(guò)程中，動(dòng)刀與基座磨損導(dǎo)致基座損壞，無(wú)法正常切帶。切刀機(jī)構(gòu)基座 損壞后，需要更換全新基座，費(fèi)用高昂。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型為了解決現(xiàn)有切刀機(jī)構(gòu)基座損壞后更換全新基座，費(fèi)用高昂的缺陷， 提供一種貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)，通過(guò)設(shè)置墊片有效避免基座損壞，且設(shè)備維修方便、費(fèi)用低 廉
MTv ο為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)，包 括基座、設(shè)置在基座上方的動(dòng)刀導(dǎo)向塊、定刀刀片及動(dòng)刀刀片。所述動(dòng)刀導(dǎo)向塊與基座之間 設(shè)有墊片。墊片一邊側(cè)凸出于動(dòng)刀導(dǎo)向塊邊緣，連接后，切刀刀片在墊片凸出部的上方滑 動(dòng)。所述墊片為矩形板體；墊片共設(shè)有兩塊，分別位于基座兩側(cè)上方切刀的滑動(dòng)部位。所述墊片下部與基座之間設(shè)有錫紙。所述墊片厚度為0. 5-3mm,錫紙厚度為0. 05-0. 3mm。本實(shí)用新型通過(guò)增加墊片，消除刀具運(yùn)行過(guò)程中對(duì)基座的磨損；若墊片磨損無(wú)法 使用，則僅需更換墊片即可，降低貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)的維修成本。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明


圖1本實(shí)用新型貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)的局部爆炸圖；圖2為現(xiàn)有貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)的局部爆炸圖；圖3為現(xiàn)有貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)的動(dòng)刀部分配合結(jié)構(gòu)爆炸圖。
具體實(shí)施方式
如圖2、3、4現(xiàn)有貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)，主要分為三個(gè)部分一、機(jī)械部分，負(fù)責(zé)動(dòng)作執(zhí) 行，主要由基座9、動(dòng)刀刀片38和定刀刀片12三部分組成；二、氣路部分，負(fù)責(zé)為動(dòng)刀提供 動(dòng)力，主要由氣缸5和電磁閥25組成；三、控制電路44，提供動(dòng)作信號(hào)的轉(zhuǎn)換。其中，基座9 起固定整個(gè)切刀組件作用；動(dòng)刀刀片38切帶過(guò)程中在基座9兩邊動(dòng)刀導(dǎo)向塊10內(nèi)側(cè)的平 面上滑動(dòng)。如
圖1所示本實(shí)用新型一種貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)，與現(xiàn)有技術(shù)不同處在于在動(dòng)刀導(dǎo) 向塊10與基座9之間設(shè)有墊片15。所述墊片15為矩形板體；墊片共設(shè)有兩塊，分別位于 基座9兩側(cè)上方切刀的滑動(dòng)部位。參照
圖1，實(shí)施時(shí)對(duì)磨損的基座9進(jìn)行打磨，將高度磨成65 士 0. Imm (65 士 0. 1mm，是 參照原基座尺寸定的，64-66mm都可以，主要是要能滿足氣缸安裝后，動(dòng)刀與基座平行。)，然 后將加工好的厚度為0. 5-3mm墊片15安裝在切刀的滑動(dòng)部位，最后用厚度為0. 05-0. 3mm 薄錫紙來(lái)微調(diào)兩端的平衡精度。所述墊片15優(yōu)選為厚度1. 5mm的鐵墊片；薄錫紙優(yōu)選厚度 為 0. 1mm。參照
圖1，切刀機(jī)構(gòu)組件安裝好之后，利用切刀刀片38的自重，測(cè)試切刀在導(dǎo)槽中 是否順暢——在不通電的情況下，把切刀向前傾斜45度，切刀刀片38就可以自由向前滑動(dòng) 到位。這有沒(méi)有阻力，安裝調(diào)試是符合要求。此時(shí)，切刀機(jī)構(gòu)已可以正常使用。若墊片15 磨損導(dǎo)致無(wú)法切帶，僅需更換一塊墊片15。當(dāng)然本專利結(jié)構(gòu)可以是對(duì)因磨損而無(wú)法使用的貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)基座進(jìn)行打磨，然 后增加墊片；也可以在貼片機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)制造過(guò)程中，增加墊片。本專利尤其適用于因磨損而 無(wú)法使用的SMT貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)；但只要與此切刀機(jī)構(gòu)運(yùn)行原理相似的設(shè)備均可參照本方法。
權(quán)利要求一種貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)，包括基座(9)、設(shè)置在基座上方的動(dòng)刀導(dǎo)向塊(10)、定刀刀片(12)及動(dòng)刀刀片(38)，其特征在于所述動(dòng)刀導(dǎo)向塊(10)與基座(9)之間設(shè)有墊片(15)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)，其特征在于所述墊片(15)為矩形板 體；墊片共設(shè)有兩塊，分別位于基座(9)兩側(cè)上方切刀的滑動(dòng)部位。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)，其特征在于所述墊片(15)下部與基座 (9)之間設(shè)有錫紙。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)，其特征在于所述墊片(15)厚度為 0. 5-3mm，錫紙厚度為 0. 05-0. 3mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種貼片機(jī)的切刀機(jī)構(gòu)，應(yīng)用于電子制造設(shè)備，它包括基座設(shè)置在基座上方的動(dòng)刀導(dǎo)向塊、定刀刀片及動(dòng)刀刀片，所述動(dòng)刀導(dǎo)向塊與基座之間設(shè)有墊片。本實(shí)用新型通過(guò)增加墊片，消除刀具運(yùn)行過(guò)程中對(duì)基座的磨損；若墊片磨損無(wú)法使用，則僅需更換墊片即可，降低貼片機(jī)切刀機(jī)構(gòu)的維修成本。
文檔編號(hào)B26D1/06GK201693584SQ20102014528
公開(kāi)日2011年1月5日 申請(qǐng)日期2010年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月26日
發(fā)明者付軍 申請(qǐng)人:康佳集團(tuán)股份有限公司;安徽康佳電子有限公司