專利名稱：Cpu背板拆卸裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電腦配件領(lǐng)域，尤其涉及一種用以拆卸CPU背板的拆卸裝置。
背景技術(shù)：
主板板底對(duì)應(yīng)CPU位置設(shè)置有CPU背板，利用四個(gè)背板固定柱將該CPU背板固定 于該主板板底上，在主板需返工維修過程中，若需要把CPU背板取下，需使用熱風(fēng)槍加熱主 板板底的CPU背板一段時(shí)間后，直接用手按住主板板面四周設(shè)有的四個(gè)背板固定柱，以將 CPU背板按出。上述拆卸CPU背板的方式由于熱風(fēng)槍加熱時(shí)間不好控制，容易加熱過度后損傷主 板，且主板板底元件分布較為密集，在裝拆過程中容易損傷元件及主板，且人工用手壓加熱 后的的背板固定柱，容易燙傷，拆取速度慢，效率低。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，本實(shí)用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置。為了解決上述問題，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案一種CPU背板拆卸裝置， 用以將CPU背板從主板板底拆卸下來，其中，該拆卸裝置主要包括操作臺(tái)；升降模塊，其主 要包括固定座及設(shè)置于該固定座一側(cè)面的快速夾，該固定座固定于該操作臺(tái)上，該快速夾 相對(duì)該操作臺(tái)上下運(yùn)動(dòng)；以及脫件模塊，其主要包括導(dǎo)引板、壓塊及若干個(gè)彈簧柱，所述導(dǎo) 引板與該快速夾固定連接，所述壓塊利用彈簧柱設(shè)置于該導(dǎo)引板上，當(dāng)該快速夾帶動(dòng)導(dǎo)引 板向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，該壓塊與主板接觸，而壓塊上的彈簧柱與主板板底的CPU背板的固定柱接 觸，當(dāng)該快速夾帶動(dòng)導(dǎo)引板繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，該彈簧柱施力于該固定柱上，以將該固定柱頂 出，從而將CPU背板從主板板底拆卸下來。較佳的，本實(shí)用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置，其中，所述彈簧柱套設(shè)有彈 簧，所述操作臺(tái)上設(shè)置有供CPU背板穿出的通孔，所述操作臺(tái)一側(cè)面固定有固定條，該固定 條橫跨于該通孔兩相對(duì)側(cè)，且該固定條上設(shè)置有若干個(gè)固定孔，該固定條中部固定設(shè)置有 承載塊。較佳的，本實(shí)用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置，其中，所述脫件模塊還包括固 定框，該固定框設(shè)置有供壓塊對(duì)應(yīng)穿出的穿孔。相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置，使用熱風(fēng)槍通過恒 定的熱風(fēng)加熱CPU背板，當(dāng)?shù)揭欢囟群螅珻PU背板的固定柱上的粘合劑熔解，利用彈簧柱 將CPU背板頂出，使CPU背板與主板分離，可避免加熱過度損壞主板，且在拆卸過程中固定 主板，對(duì)主板及板底組件起到較好的保護(hù)作用，避免拆取過程中對(duì)主板及組件的損傷，操作 簡(jiǎn)便，速度快，提升工作效率。

圖1為本實(shí)用新型的分解圖[0010]圖2為本實(shí)用新型的組合圖具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1及圖2所示，分別為本實(shí)用新型的分解圖及示意圖。本實(shí)用新型提供 了一種CPU背板拆卸裝置10，用以將CPU背板2011從主板201的板底拆卸下來，操作簡(jiǎn)單 方便，速度快，不僅有效提升了工作效率，而且避免在拆取過程中損傷主板201及主板201 上元件。其中，所述操作臺(tái)101上設(shè)置有大致呈H型的通孔1011，以供CPU背板2011對(duì)應(yīng) 穿出，該操作臺(tái)101 —側(cè)面固定有固定條1012，該固定條1012橫跨于該通孔1011兩相對(duì) 側(cè)，且該固定條1012大致呈條形，其上設(shè)置有若干個(gè)固定孔10121，該固定條1012利用螺絲 通過該固定孔10121及操作臺(tái)101上設(shè)有的螺孔1013固定在該通孔1011兩相對(duì)側(cè)，此外， 該固定條1012中部固定設(shè)置有承載塊1014。又，所述升降模塊401，其主要包括固定座4011及設(shè)置于該固定座4011 —側(cè)面的 快速夾4012，所述快速夾4012為業(yè)界所通用之快速夾，其主要包括把手40121以及導(dǎo)桿 4013，在此不再詳述，該固定座4011固定于該操作臺(tái)101上，該快速夾4012位于該操作臺(tái) 101上方，若扳動(dòng)把手40121，可令導(dǎo)桿4013相對(duì)該操作臺(tái)101上下運(yùn)動(dòng)。再者，所述脫件模塊301，其主要包括導(dǎo)引板3011、固定框3012、壓塊3013、若干個(gè) 彈簧3014以及若干個(gè)彈簧柱3015，于此實(shí)施例中，所述若干個(gè)彈簧柱3015以四個(gè)彈簧柱為 例，所述導(dǎo)引板3011與該快速夾4012的導(dǎo)桿4013固定連接，所述若干個(gè)彈簧柱3015分別 順次穿出導(dǎo)引板3011及固定框3012，且該固定框3012上設(shè)置有恰好供壓塊3013對(duì)應(yīng)穿出 的穿孔30121，并且該導(dǎo)引板3011與對(duì)應(yīng)穿出該固定框3012的穿孔30121的壓塊3013之 間設(shè)置有若干個(gè)彈簧3014。當(dāng)需要拆卸CPU背板2011時(shí)，首先使用熱風(fēng)槍(圖中未示)通過恒定的熱風(fēng)加熱 CPU背板2011，當(dāng)加熱到一定溫度后，CPU背板2011的固定柱20111上的粘合劑熔解。然后開始使用CPU背板拆卸裝置10將CPU背板2011從主板201的板底拆卸下來， 當(dāng)用手扳動(dòng)該快速夾4012的扳手40121時(shí)，該快速夾4012的導(dǎo)桿4013向下運(yùn)動(dòng)(即是朝 靠近操作臺(tái)方向運(yùn)動(dòng))，其帶動(dòng)與之固定連接的導(dǎo)引板3011向下運(yùn)動(dòng)，直至該壓塊3013與 主板201上的CPU插槽2011接觸，而此時(shí)，該壓塊3013上的分布的四個(gè)彈簧柱3015恰穿出 主板上的孔2012與主板201板底的CPU背板2011的四個(gè)固定柱20111接觸，當(dāng)該快速夾 4012的導(dǎo)桿4013帶動(dòng)導(dǎo)引板3011繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，該彈簧柱3015施力于該固定柱20111 上，以將該固定柱20111頂出，使CPU背板與主板分離，從而將CPU背板2011從主板201板 底拆卸下來，此時(shí)，由于承載塊1014的承載作用，有效避免了在拆取過程中損傷主板201及 主板201上元件。
權(quán)利要求1.一種CPU背板拆卸裝置，用以將CPU背板從主板板底拆卸下來，其特征在于，該拆卸 裝置主要包括操作臺(tái)；升降模塊，其主要包括固定座及設(shè)置于該固定座一側(cè)面的快速夾，該固定座固定于該 操作臺(tái)上，該快速夾相對(duì)該操作臺(tái)上下運(yùn)動(dòng)；以及脫件模塊，其主要包括導(dǎo)引板、壓塊及若干個(gè)彈簧柱，所述導(dǎo)引板與該快速夾固定連 接，所述壓塊利用彈簧柱設(shè)置于該導(dǎo)引板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU背板拆卸裝置，其特征在于，所述彈簧柱套設(shè)有彈簧。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU背板拆卸裝置，其特征在于，所述操作臺(tái)上設(shè)置有供CPU 背板穿出的通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的CPU背板拆卸裝置，其特征在于，所述操作臺(tái)一側(cè)面固定有固 定條，該固定條橫跨于該通孔兩相對(duì)側(cè)，且該固定條上設(shè)置有若干個(gè)固定孔，該固定條中部 固定設(shè)置有承載塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU背板拆卸裝置，其特征在于，所述脫件模塊還包括固定 框，該固定框設(shè)置有供壓塊對(duì)應(yīng)穿出的穿孔。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種CPU背板拆卸裝置，用以將CPU背板從主板板底拆卸下來，其主要包括操作臺(tái)；升降模塊，其包括固定于該操作臺(tái)上的固定座及設(shè)置于該固定座一側(cè)面的快速夾，該快速夾相對(duì)該操作臺(tái)上下運(yùn)動(dòng)；及脫件模塊主要包括導(dǎo)引板、壓塊及若干個(gè)彈簧柱，所述導(dǎo)引板與該快速夾固定連接，所述壓塊利用彈簧柱設(shè)置于該導(dǎo)引板上，當(dāng)該快速夾帶動(dòng)導(dǎo)引板向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，該壓塊與主板接觸，而壓塊上的彈簧柱與主板板底的CPU背板的固定柱接觸，當(dāng)該快速夾帶動(dòng)導(dǎo)引板繼續(xù)向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，該彈簧柱施力于該固定柱上，以將該固定柱頂出，從而將CPU背板從主板板底拆卸下來。本實(shí)用新型有效避免拆取過程中對(duì)主板及組件的損傷，操作簡(jiǎn)便，提升工作效率。
文檔編號(hào)B25B27/14GK201863178SQ20102050374
公開日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
發(fā)明者郝志強(qiáng) 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司