專利名稱：顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及藥品設(shè)備，尤其涉及一種顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備。
背景技術(shù)：
在藥品生產(chǎn)加工過程中，顆粒分裝機(jī)需要對(duì)應(yīng)完成剪切功能。目前顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備一般采用固定刀的方式進(jìn)行剪切，其不能任意調(diào)節(jié)剪切位置，整個(gè)剪切設(shè)備不可移動(dòng)，造成剪切的不靈活，費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，其可任意調(diào)整剪切位置，省時(shí)省力，以提高生產(chǎn)效率。為解決上述技術(shù)問題，提供了一種顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，包括切刀支架以及匹配設(shè)置于所述切刀支架上的固定刀及動(dòng)刀，所述動(dòng)刀通過水平軸可旋轉(zhuǎn)固定于所述切刀支架上。進(jìn)一步地，該設(shè)備還設(shè)置有用于調(diào)整該設(shè)備與顆粒分裝機(jī)之間上下相對(duì)位置的切刀位置調(diào)整裝置。進(jìn)一步地，所述切刀位置調(diào)整裝置包括通過立柱固定于所述切刀支架上的臺(tái)板、 貫穿所述臺(tái)板的螺桿，以及設(shè)置于所述螺桿凸出所述臺(tái)板的頂部的切刀位置調(diào)整手輪。進(jìn)一步地，該設(shè)備通過微調(diào)螺絲與顆粒分裝機(jī)相固定。上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果通過提供一種顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，其主要包括切刀支架，以及匹配設(shè)置于切刀支架上的固定刀及可繞水平軸旋轉(zhuǎn)的動(dòng)刀，這樣，動(dòng)刀可任意調(diào)整其剪切角度，省時(shí)省力， 提高了生產(chǎn)效率。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，該設(shè)備與顆粒分裝機(jī)配合使用，其主要可包括切刀支架1以及匹配設(shè)置于切刀支架1上的固定刀2及動(dòng)刀3，動(dòng)刀3通過水平軸可旋轉(zhuǎn)固定于切刀支架1上，這樣，動(dòng)刀可繞水平軸呈360度旋轉(zhuǎn)， 以任意調(diào)整其剪切角度，省時(shí)省力，提高了生產(chǎn)效率。具體的，為了使整個(gè)剪切設(shè)備可相對(duì)顆粒分裝機(jī)上下移動(dòng)，該設(shè)備還設(shè)置有用于調(diào)整該設(shè)備與顆粒分裝機(jī)之間上下相對(duì)位置的切刀位置調(diào)整裝置4，該裝置包括通過立柱 5固定于切刀支架1上的臺(tái)板6、貫穿臺(tái)板6的螺桿7，以及設(shè)置于螺桿7凸出臺(tái)板6的頂部的切刀位置調(diào)整手輪8，這樣，旋緊切刀位置調(diào)整手輪8，即可通過螺桿7驅(qū)使顆粒分裝機(jī)與剪切設(shè)備分離，反之則驅(qū)使顆粒分裝機(jī)與剪切設(shè)備旋緊為了使整個(gè)剪切設(shè)備可相對(duì)顆粒分裝機(jī)左右移動(dòng)，該設(shè)備還可以通過微調(diào)螺絲與顆粒分裝機(jī)相固定，顆粒分裝機(jī)上可設(shè)置有多個(gè)微調(diào)螺孔，從而通過微調(diào)匹配，微距調(diào)整剪切設(shè)備與顆粒分裝機(jī)之間的水平相對(duì)位置。以上所述是本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，其特征在于，包括切刀支架以及匹配設(shè)置于所述切刀支架上的固定刀及動(dòng)刀，所述動(dòng)刀通過水平軸可旋轉(zhuǎn)固定于所述切刀支架上。
2.如權(quán)利要求1所述的顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，其特征在于，該設(shè)備還設(shè)置有用于調(diào)整該設(shè)備與顆粒分裝機(jī)之間上下相對(duì)位置的切刀位置調(diào)整裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，其特征在于，所述切刀位置調(diào)整裝置包括通過立柱固定于所述切刀支架上的臺(tái)板、貫穿所述臺(tái)板的螺桿，以及設(shè)置于所述螺桿凸出所述臺(tái)板的頂部的切刀位置調(diào)整手輪。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，其特征在于，該設(shè)備通過微調(diào)螺絲與顆粒分裝機(jī)相固定。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例涉及一種顆粒分裝機(jī)剪切設(shè)備，其主要包括切刀支架，以及匹配設(shè)置于切刀支架上的固定刀及可繞水平軸旋轉(zhuǎn)的動(dòng)刀，這樣，動(dòng)刀可任意調(diào)整其剪切角度，省時(shí)省力，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)B26D1/12GK202063293SQ201120087489
公開日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者林萬里 申請(qǐng)人:深圳高卓藥業(yè)有限公司