專利名稱：一種石蠟組織芯片取樣刀的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石蠟組織芯片取樣刀，用于制備石蠟組織芯片中的取樣，屬于特殊生物芯片技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，組織芯片的制備主要依靠機(jī)械化芯片制備儀來(lái)完成。制備儀包括操作平臺(tái)、 特殊的打孔采樣裝置和一個(gè)定位系統(tǒng)。打孔采樣裝置對(duì)供體組織蠟塊進(jìn)行采樣，同時(shí)也可對(duì)受體蠟塊進(jìn)行打孔，其孔徑與采樣直徑相同，兩者均可精確定位。制備儀的定位裝置可使穿刺針或受體蠟塊線性移動(dòng)，從而制備出孔徑、孔距、孔深完全相同的組織微陣列蠟塊。打孔采樣裝置在實(shí)際科研工作中有以下不足之處1，需特殊的儀器設(shè)備外(數(shù)十萬(wàn)元)，因此，僅在大型研究單位才有經(jīng)費(fèi)和條件進(jìn)行組織芯片的相關(guān)研究，難以推廣；2， 所得厚度受原有組織厚度限制，如果原有組織很薄，則切片有限(<50張)，難以進(jìn)行大量反復(fù)研究。3，雖然用特殊的打孔采樣裝置能制備出孔徑、孔距、孔深完全相同的組織微陣列蠟塊，但在后續(xù)的聚合過(guò)程中，由于受組織的厚薄不一的影響，其內(nèi)微陣列組織容易移位， 有可能影響組織的順序等。4，特殊的打孔采樣裝置操作也較繁瑣，費(fèi)時(shí)。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能方便地從石蠟塊中靈活取出目標(biāo)組織的工具。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種石蠟組織芯片取樣刀，其特征在于，包括刀片，刀片包括刀身和位于刀身前端的刀口，刀口為方形。優(yōu)選地，所述的刀口的長(zhǎng)為8-10mm，寬為2_5mm。優(yōu)選地，所述的刀身固定于刀柄的前部。更優(yōu)選地，所述的刀柄包括上部分和下部分，所述的下部分的前部設(shè)有凹槽，凹槽中設(shè)有突起，刀身具有固定孔，刀身設(shè)于凹槽中，突起設(shè)于固定孔中。所述的固定孔的兩端為半圓形，中間為長(zhǎng)方形。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1、可以替代價(jià)格昂貴的打孔采樣裝置，大大降低生產(chǎn)成本，方便制備組織芯片，使組織芯片技術(shù)的作用得到充分發(fā)揮；2，采用此方法取樣所得到的組織條，垂直包埋于石蠟中，從而克服了打孔取樣組織厚度太薄的缺點(diǎn)，以便大量切片，可多次重復(fù)使用；3，采用此方法取樣所得到的組織條為長(zhǎng)條形，可垂直包埋于石蠟中，由于組織條一般都比較長(zhǎng)，在組織芯片蠟塊中不容易移位；4，采用本工具取樣制備組織芯片，步驟簡(jiǎn)單，方便快捷。

圖1為石蠟組織芯片取樣刀整體結(jié)構(gòu)示意3[0015]圖2為石蠟組織芯片取樣刀分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為切割過(guò)程示意圖；圖4為取出過(guò)程示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。 實(shí)施例如圖1所示，為石蠟組織芯片取樣刀整體結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為其分解結(jié)構(gòu)示意圖， 所述的石蠟組織芯片取樣刀包括刀片1，刀片1由薄鋼片制備，刀片1包括刀身和位于刀身前端的刀口 3，刀口 3為方形，長(zhǎng)為9mm，寬為3mm。刀身固定于刀柄的前部。所述的刀柄包括上部分5和下部分4，所述的下部分4的前部設(shè)有凹槽7，凹槽7的大小與刀身相同，約 70mmx8mm,深度為刀片的厚度，約0. 3mm。凹槽7中設(shè)有突起6，刀身具有固定孔2，固定孔 2的兩端為半圓形，中間為長(zhǎng)方形，高度為刀片的厚度，約0. 3mm,刀身設(shè)于凹槽7中，突起6 設(shè)于固定孔2中。如圖3所示，為切割過(guò)程示意圖，手持石蠟組織芯片取樣刀8沿石蠟組織9的標(biāo)記線10垂直切割，刺入深度為刀口的長(zhǎng)度，然后抽出石蠟組織芯片取樣刀，重復(fù)以上動(dòng)作，直至目標(biāo)組織11與石蠟組織分離，如圖4所示，為取出過(guò)程示意圖，用石蠟組織芯片取樣刀8 將目標(biāo)組織11從石蠟塊上取出。
權(quán)利要求1.一種石蠟組織芯片取樣刀，其特征在于，包括刀片(1 )，刀片(1)包括刀身和位于刀身前端的刀口，刀口為方形。
2.如權(quán)利要求1所述的石蠟組織芯片取樣刀，其特征在于，所述的刀口(3)的長(zhǎng)為 8-10mm，寬為 2-5mm。
3.如權(quán)利要求1所述的石蠟組織芯片取樣刀，其特征在于，所述的刀身固定于刀柄的前部。
4.如權(quán)利要求3所述的石蠟組織芯片取樣刀，其特征在于，所述的刀柄包括上部分(5) 和下部分(4)，所述的下部分(4)的前部設(shè)有凹槽(7)，凹槽(7)中設(shè)有突起(6)，刀身具有固定孔(2)，刀身設(shè)于凹槽(7)中，突起(6)設(shè)于固定孔(2)中。
5.如權(quán)利要求4所述的石蠟組織芯片取樣刀，其特征在于，所述的固定孔(2)的兩端為半圓形，中間為長(zhǎng)方形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種石蠟組織芯片取樣刀，其特征在于，包括刀片，刀片包括刀身和位于刀身前端的刀口，刀口為方形。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是本取樣刀制備簡(jiǎn)易，成本低廉，使用方便；取樣組織垂直立于組織芯片微陣列蠟塊中，由于組織較長(zhǎng)，聚合時(shí)不容易移位；取樣組織垂直立于組織芯片微陣列蠟塊中，可以供科學(xué)研究大量、反復(fù)切片。
文檔編號(hào)B26F1/32GK202208040SQ20112033631
公開(kāi)日2012年5月2日 申請(qǐng)日期2011年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月8日
發(fā)明者何德明, 侯君, 侯英勇, 劉亞嵐, 盧韶華, 宿杰阿克蘇, 徐晨, 曾海英, 石園, 胡沁, 譚云山 申請(qǐng)人:復(fù)旦大學(xué)附屬中山醫(yī)院