基板剪斷方法及裝置制造方法
【專利摘要】使用基板剪斷裝置（1），該基板剪斷裝置包括：具有凸部（2b）的陽模（2）；能自由伸縮地安裝于陽模的支承體（4）；被支承體所支承的脫模板（5）；以及具有與陽模相對的面、即相對面（3a）且形成有凹部（3b）的陰模（3），包括：將基板載置于凸部的載置工序；通過將凸部插入凹部來將基板剪斷，從而將基板分割為凸部上的內(nèi)側(cè)板（W1）和脫模板上的外側(cè)板（W2）的剪斷工序；使陰模與陽模分離的分離工序；以及再次將凸部插入凹部來將位于凸部上的內(nèi)側(cè)板的剪斷部位的毛刺除去的除去工序，分離工序以使相對面露出的方式進行，除去工序是在陰模的凹部的邊緣（3d）經(jīng)過位于凸部上的內(nèi)側(cè)板的側(cè)面之前使相對面保持著露出的狀態(tài)下進行的。
【專利說明】基板剪斷方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種利用模具進行的基板剪斷方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在將基板剪斷時，是利用模具沖裁基板來進行的。這種方法雖然是將模具的刃口與基板表面抵接來進行的，但由于是以將基板扯開的方式進行的，因此，會產(chǎn)生大量毛刺，在隨后的安裝過程中毛刺會造成妨礙，或是毛刺會因振動而落下，因此，這成為例如作為汽車部件使用時的問題。
[0003]另一方面，在專利文獻I中公開了一種板狀材料的剪斷方法。這種剪斷方法是為了抑制對板狀的材料進行沖裁時在上述沖裁部產(chǎn)生毛刺的方法。
[0004]但是，專利文獻I的剪斷方法雖然想要消除毛刺，但為此而使用兩個模具。因此，操作復(fù)雜，還需要相應(yīng)的空間。此外，還花費模具費用，在現(xiàn)實上不可取。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本專利特開平6 - 15381號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明所要解決的技術(shù)問題
[0009]本發(fā)明提供一種在對基板進行剪斷時僅利用一個模具就能可靠地防止毛刺產(chǎn)生的基板剪斷方法及裝置。
[0010]解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案
[0011]本發(fā)明提供一種基板剪斷方法，在該方法中使用基板剪斷裝置，該基板剪斷裝置包括:陽模，該陽模具有基臺部和從該基臺部突出的凸部；支承體，該支承體安裝成能從上述基臺部沿上述凸部的突出方向自由伸縮；脫模板，該脫模板被上述支承體所支承；以及陰模，該陰模在包括與上述陽模相對的面、即相對面在內(nèi)的模具主體上形成有能供上述凸部插入拔出的凹部，上述基板剪斷方法包括:載置工序，在該載置工序中，以跨在上述凸部的頂面及作為上述脫模板的一個面且與上述頂面共面形成的載置面這兩者的方式對基板進行載置；剪斷工序，在該剪斷工序中，使上述陰模與上述陽模相對接近，并利用上述模具主體的上述相對面將上述脫模板朝上述基臺部方向推壓來對上述支承體進行壓縮，并通過將上述凸部插入到上述凹部，來將上述基板剪斷，從而將上述基板分割為上述凸部上的內(nèi)側(cè)板和上述脫模板上的外側(cè)板；分離工序，在該分離工序中，使上述陰模與上述陽模相對分離；以及除去工序，在該除去工序中，再次使上述陰模與上述陽模相對接近，將上述凸部插入上述凹部，來將位于上述凸部上的上述內(nèi)側(cè)板的剪斷部位的毛刺除去，上述基板剪斷方法的特征是，上述分離工序以使上述相對面露出的方式進行，上述除去工序是在上述陰模的上述凹部的邊緣經(jīng)過位于上述凸部上的內(nèi)側(cè)板的側(cè)面之前使上述相對面保持著露出的狀態(tài)下進行的。[0012]較為理想的是，在所述分離工序中，使所述支承體的伸長速度比所述陰模與所述陽模分離的分離速度慢，來使所述相對面露出。
[0013]較為理想的是，在所述除去工序之后，再次使所述陰模與所述陽模相對分離，在使所述支承體伸長時，利用在所述脫模板上的所述外側(cè)板的剪斷面處形成的毛刺將所述內(nèi)側(cè)板卡住，來使所述內(nèi)側(cè)板與所述凸部分離。
[0014]此外，本發(fā)明提供一種在基板剪斷方法中使用的基板剪斷裝置，其特征是，上述支承體由低彈性聚氨酯或液壓阻尼器形成。
[0015]此外，本發(fā)明提供一種在基板剪斷方法中使用的基板剪斷裝置，其特征是，還包括能對上述支承體的伸縮速度進行控制的控制裝置。
[0016]另外，本發(fā)明提供一種印刷基板的制造方法和使用該制造方法制造出的印刷基板，其中，上述印刷基板的制造方法的特征是，基板是形成有導(dǎo)體圖案的印刷基板。
[0017]發(fā)明效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明，在分離工序中，使相對面露出，并在上述露出的狀態(tài)下進行除去工序。在除去工序中，處于露出狀態(tài)的陰模的邊緣(刃口)將位于凸部上的內(nèi)側(cè)板的側(cè)面處的毛刺除去。因此，能可靠地將內(nèi)側(cè)板的毛刺除去。由于能可靠地除去毛刺，因此，能將內(nèi)側(cè)板與外側(cè)板容易地分割。此外，由于只要一個用于除去毛刺的模具就夠了，因此，操作簡單，也能削減費用。此外，由于相對面是露出的，因此，在剪斷時落下到外側(cè)板上的基板粉不會被相對面壓縮，利用空氣等進行的清掃就能容易地將上述基板粉除去。
[0019]此外，在分離工序中，由于使支承體的伸長速度比陰模與陽模分離的分離速度慢，因此，能使陰模的相對面露出。藉此，在接下來的除去工序中，相對面與凹部的邊界、即邊緣也會露出，能可靠地將內(nèi)側(cè)板的毛刺除去。
[0020]此外，由于能利用形成于外側(cè)板的毛刺使內(nèi)側(cè)板從凸部分離(抬起)，因此，不會發(fā)生所謂的推回，從而能容易地進行內(nèi)側(cè)板與外側(cè)板的分離操作。
[0021]此外，由于使用低彈性聚氨酯或液壓減振器來形成支承體，因此，不需要來自外部的控制，利用僅支承體所具有的伸縮速度就能比陰模的分離速度慢。因此，能以簡單的結(jié)構(gòu)將內(nèi)側(cè)板的毛刺除去。上述伸縮速度的控制也可以通過另外設(shè)置的控制裝置來實現(xiàn)。
[0022]此外，由于從內(nèi)側(cè)板的剪斷面開始除去毛刺，因此，在預(yù)先載置于凸部的基板為印刷基板的情況下，不需要在隨后的工序中進行除去毛刺的操作，而直接能夠作為制品使用。因此，能夠制造出可靠性高的印刷基板。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1表示本發(fā)明的基板剪斷裝置，其是用于依次對基板剪斷方法進行說明的示意圖。
[0024]圖2表示本發(fā)明的基板剪斷裝置，其是用于依次對基板剪斷方法進行說明的示意圖。
[0025]圖3表示本發(fā)明的基板剪斷裝置，其是用于依次對基板剪斷方法進行說明的示意圖。
[0026]圖4表示本發(fā)明的基板剪斷裝置，其是用于依次對基板剪斷方法進行說明的示意圖。[0027]圖5表示本發(fā)明的基板剪斷裝置，其是用于依次對基板剪斷方法進行說明的示意圖。
【具體實施方式】
[0028]本發(fā)明的基板剪斷裝置I包括由模具構(gòu)成的陽模2和陰模3。陽模具有基臺部2a和從該基臺部2a突出的凸部2b。在基臺部2a上安裝有支承體4。上述支承體4能在長度方向上自由伸縮，其沿凸部2b的突出方向安裝在基臺部2a上。在支承體4的上側(cè)配置有脫模板5，該脫模板5被支承體4所支承。在初始狀態(tài)下，凸部2b的頂面(在圖1中為上表面)與脫模板5的一個面(在圖1中為上表面)共面。另一方面，陰模3由模具主體3c構(gòu)成，其配置在與陽模2相對的位置處。在模具主體3c上形成有凹部3b。形成凹部3b以外的部位的、與陽模相對的面形成為相對面3a。通過使陰模3 (或陽模2)上下移動，能使凸部2b相對于凹部3b插入、拔出。
[0029]在使用這種裝置I對基板W進行剪斷的情況下，按如下所述方式進行。
[0030]首先，如圖1所示，進行載置工序。在該載置工序中，將基板W載置在凸部2b上來進行。此時，基板W以沿著與凸部2b的頂面共面的脫模板的一個面的方式載置。
[0031]接著，如圖2所示，進行剪斷工序。在該剪斷工序中，以使陰模3與模具2相對接近的方式進行。在圖2中，使陰模3沿箭頭A方向下降而與陽模2接近。此時，陰模3 (模具主體3c)的相對面3a與基板W抵接，接著，通過使陰模3下降，利用凹部3b的邊緣3d對基板W進行剪斷，并直接將脫模板5壓下。藉此，支承體4受到壓縮，而使凸部2b壓入凹部3b。被剪斷的基板W分割為凸部2b上的內(nèi)側(cè)體Wl和脫模板5上的外側(cè)體W2。在上述剪斷工序中對基板W進行的剪斷采用的是利用陰模3與陽模2的嚙合而將基板W扯開的方式，因此，內(nèi)側(cè)體Wl及外側(cè)體W2的剪斷面處于產(chǎn)生有毛刺的狀態(tài)。
[0032]接著，如圖3所示，進行分離工序。在該分離工序中，以使陰模3與模具2相對分離的方式進行。在圖3中，使陰模3沿箭頭B方向上升而與陽模2分離。另外，上述陰模3的下降(參照圖2)及上升使用伺服沖壓機等來進行。此時，以使陰模3的相對面3a露出的方式使陰模3上升。即，在分離工序中，在相對面3a與外側(cè)板W2之間形成有空間。這種相對面3a的露出能通過使支承體4的伸長速度比陰模3的上升速度(分離速度)慢的方式來實現(xiàn)。
[0033]支承體4的伸長速度的低速化是通過例如使用低彈性聚氨酯或液壓阻尼器形成支承體4的方式來進行的(在圖4中，示出了使用由低彈性聚氨酯形成的彈性體的例子)。由于使用低彈性聚氨酯或液壓阻尼器來形成，因此，不需要來自外部的控制，利用僅支承體4所具有的伸縮速度就能使支承體4的伸長速度比陰模2的分離速度慢。這樣，由于只要從現(xiàn)有作為支承體使用的硬質(zhì)彈簧變?yōu)橹С畜w4即可，因此，能容易地應(yīng)用現(xiàn)有的裝置。另夕卜，在使用液壓阻尼器的情況下，使用能對工作油的流量控制閥進行調(diào)節(jié)的構(gòu)件，以在進行加工時使脫模板5快速下降，在上升時慢慢地上升?；蛘?，也可以使用能對支承體4的伸縮速度進行控制的控制裝置(未圖示)?？刂蒲b置能利用例如使用氣缸或液壓缸、且具有在上升對缸施加工作壓力的機構(gòu)的裝置。
[0034]接著，如圖4所示，進行除去工序。在這種除去工序中，再次使陰模3與陽模2相對接近、即使陰模3沿箭頭A方向下降來進行。此時，利用邊緣3d將位于內(nèi)側(cè)板Wl的側(cè)面(剪斷面)的毛刺除去。具體來說，伴隨著陰模3的下降，凸部2b再次插入到凹部3b中。與此同時，邊緣3d—邊與內(nèi)側(cè)板Wl的側(cè)面抵接，一邊下降。在邊緣3d完成經(jīng)過內(nèi)側(cè)板Wl的側(cè)面之前，使相對面3a保持著露出的狀態(tài)。即，支承體4的伸長速度是能夠維持在分離工序中陰模3上升、然后下降且邊緣3d完成經(jīng)過內(nèi)側(cè)板Wl的側(cè)面之前使相對面3a保持著露出的狀態(tài)的速度。
[0035]這樣，在分離工序中，使相對面3a露出，并在這種露出的狀態(tài)下進行除去工序，在除去工序中，處于露出狀態(tài)的陰模的邊緣(刃口)3d將位于凸部2b上的內(nèi)側(cè)板Wl的側(cè)面處的毛刺除去。因此，能可靠地將內(nèi)側(cè)板Wl的毛刺除去。具體來說，在分離工序中，由于使支承體4的伸長速度比陰模3與陽模2分離的分離速度慢，因此，相對面3a與外側(cè)板W2間不再緊密接觸，而使陰模3的相對面3a露出。藉此，在接下來的除去工序中，相對面3a與凹部3b的邊界、即邊緣3d也會露出，在利用伺服沖壓機施加振動時，邊緣3d直接與內(nèi)側(cè)板Wl抵接，從而能可靠地將內(nèi)側(cè)板的毛刺除去(削落)。此外，由于能可靠地除去毛刺，因此，能容易地將內(nèi)側(cè)板Wl與外側(cè)板W2分割。此外，由于只要一個用于除去毛刺的模具就夠了，因此，操作簡單，也能削減模具費用及沖壓費用。此外，由于相對面3a是露出的，因此，在剪斷時落下到外側(cè)板W2上的基板粉不會被相對面3a壓縮，利用空氣等進行的清掃就能容易地將上述基板粉除去。
[0036]若在完成上述除去工序之后，使陰模3沿箭頭B方向上升，而使支承體4伸長，則內(nèi)側(cè)板Wl被形成于脫模板5上的外側(cè)板W2的剪斷面處的毛刺卡住，而被抬起。藉此，內(nèi)側(cè)板Wl從凸部2b分離，而成為稍微浮起的狀態(tài)。因而，能在不發(fā)生所謂推回(push back)的情況下，容易地進行內(nèi)側(cè)板Wl與外側(cè)板W2的分離操作。
[0037]通過上述方式得到的內(nèi)側(cè)板Wl被從凸部2b取出。此時，在載置工序中載置于凸部2b的基板為形成有導(dǎo)體圖案的印刷基板的情況下，本發(fā)明便成為印刷基板的制造方法(準(zhǔn)確來說是印刷基板的制造方法的一部分)。作為印刷基板，也可以是單面基板、雙面基板或是多層基板。這樣，在預(yù)先載置于凸部2b的基板W為印刷基板的情況下，不需要在隨后的工序中進行除去毛刺的操作，而直接能夠作為制品(內(nèi)側(cè)板Wl)使用。因此，能夠制造出可靠性高的印刷基板。
[0038](符號說明)
[0039]I基板剪斷裝置
[0040]2 陽模[0041 ] 2a基臺部
[0042]2b 凸部
[0043]3 陰模
[0044]3a相對面
[0045]3b 凹部
[0046]4支承體
[0047]5脫模板
[0048]W 基板
[0049]Wl內(nèi)側(cè)板
[0050]W2外側(cè)板
【權(quán)利要求】
1.一種基板剪斷方法，使用基板剪斷裝置，該基板剪斷裝置包括:陽模，該陽模具有基臺部和從該基臺部突出的凸部；支承體，該支承體安裝成能從所述基臺部沿所述凸部的突出方向自由伸縮；脫模板，該脫模板被所述支承體所支承；以及陰模，該陰模在包括與所述陽模相對的面、即相對面在內(nèi)的模具主體上形成有能供所述凸部插入拔出的凹部， 所述基板剪斷方法包括: 載置工序，在該載置工序中，以跨在所述凸部的頂面及作為所述脫模板的一個面且與所述頂面共面形成的載置面這兩者上的方式對基板進行載置； 剪斷工序，在該剪斷工序中，使所述陰模與所述陽模相對接近，并利用所述模具主體的所述相對面將所述脫模板朝所述基臺部方向推壓來對所述支承體進行壓縮，并通過將所述凸部插入到所述凹部，來將所述基板剪斷，從而將所述基板分割為所述凸部上的內(nèi)側(cè)板和所述脫模板上的外側(cè)板； 分離工序，在該分離工序中，使所述陰模與所述陽模相對分離；以及 除去工序，在該除去工序中，再次使所述陰模與所述陽模相對接近，將所述凸部插入所述凹部，來將位于所述凸部上的所述內(nèi)側(cè)板的剪斷部位的毛刺除去， 所述基板剪斷方法的特征在于， 所述分離工序以使所述相對面露出的方式進行， 所述除去工序是在所述陰模的所述凹部的邊緣經(jīng)過位于所述凸部上的內(nèi)側(cè)板的側(cè)面之前使所述相對面保持著露出的狀態(tài)下進行的。
2.如權(quán)利要求1所述的基板剪斷方法，其特征在于，在所述分離工序中，使所述支承體的伸長速度比所述陰模與所述陽模分離的分離速度慢，來使所述相對面露出。
3.如權(quán)利要求1所述的基板剪斷方法，其特征在于，在所述除去工序之后，再次使所述陰模與所述陽模相對分離，在使所述支承體伸長時，利用在所述脫模板上的所述外側(cè)板的剪斷面處形成的毛刺將所述內(nèi)側(cè)板卡住，來使所述內(nèi)側(cè)板與所述凸部分離。
4.一種基板剪斷裝置，是在權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板剪斷方法中使用的基板剪斷裝置，其特征在于， 所述支承體由低彈性聚氨酯或液壓阻尼器形成。
5.一種基板剪斷裝置，是在權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板剪斷方法中使用的基板剪斷裝置，其特征在于， 還包括能對所述支承體的伸縮速度進行控制的控制裝置。
6.一種使用權(quán)利要求1所述的基板剪斷方法的印刷基板的制造方法，其特征在于，所述基板是形成有導(dǎo)體圖案的印刷基板。
7.一種使用權(quán)利要求6所述的印刷基板的制造方法制造出的印刷基板。
【文檔編號】B26F1/40GK103442860SQ201180069508
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2011年3月24日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月24日
【發(fā)明者】內(nèi)藤和麿 申請人:名幸電子有限公司