專利名稱：一種薄型溫控材料打孔裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及打孔裝置，尤其是衛(wèi)星用薄型溫控多層材料的機(jī)械式自動打孔裝置，具體涉及一種薄型溫控材料打孔裝置。
背景技術(shù)：
溫控多層包覆是衛(wèi)星的主要溫控手段之一。它利用不同層數(shù)的薄型溫控隔熱材料，合理分配衛(wèi)星在軌時的向陽面與背陽面的吸熱和散熱面積，結(jié)合主動溫控措施實現(xiàn)衛(wèi)星在軌溫度控制。溫控多層隔熱材料要求面積占比約O. 5% O. 6%的打孔率，以實現(xiàn)衛(wèi)星入軌時星內(nèi)空氣的釋放。目前薄型溫控材料生產(chǎn)廠家均使用激光打孔方式，利用激光束集中成足夠高的能量點(diǎn)，使在其路徑上的物質(zhì)熔融或蒸發(fā)。但激光打孔在加工過程中薄型溫控材料氣化產(chǎn)生有毒有害氣體，孔邊緣易粘連、燒蝕并產(chǎn)生含炭多余物，造成打孔質(zhì)量不高，且易對溫控材料造成污染。所以需要設(shè)計一種薄型溫控材料的打孔裝置，提高打孔質(zhì)量，避免打孔過程中薄型溫控材料氣化產(chǎn)生有毒有害氣體。目前沒有發(fā)現(xiàn)同本發(fā)明類似技術(shù)的說明或報道，也尚未收集到國內(nèi)外類似的資料。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中衛(wèi)星用薄型溫控多層材料激光打孔過程中材料氣化產(chǎn)生有毒有害氣體、孔邊緣易粘連、燒蝕并產(chǎn)生含炭多余物，從而造成打孔質(zhì)量不高的缺陷，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是針對設(shè)計適合衛(wèi)星薄型溫控多層材料的打孔裝置。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供一種薄型溫控材料打孔裝置，包括放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執(zhí)行部件3、多余物清除裝置4、機(jī)架5、以及收料裝置6，其中，沿物料傳輸?shù)穆窂?，所述放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執(zhí)行部件3、多余物清除裝置4、收料裝置6在所述機(jī)架5上依次設(shè)置；所述打孔執(zhí)行部件3用于實施在薄型溫控材料上打孔；所述多余物清除裝置4用于將打孔過程中可能殘存在溫控材料上的廢屑清除。優(yōu)選地，還包括設(shè)置于所述機(jī)架5的控制單元，其中，所述控制單元用于對所述放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執(zhí)行部件3、多余物清除裝置4、收料裝置6進(jìn)行順序控制。優(yōu)選地，所述放料裝置I用于配合溫控材料打孔過程適時放料。優(yōu)選地，張力控制裝置2用于控制打孔過程中材料所受張力。優(yōu)選地，所述收料裝置6用于將打好孔的薄型溫控材料適時收卷。利用本發(fā)明，經(jīng)對打孔前后溫控材料的性能進(jìn)行取樣測試對比，打孔前后輻射率、吸收率、表面電阻率、表面質(zhì)量均無明顯變化，本發(fā)明能夠滿足使用要求，打孔邊緣的圓整度比激光打孔有較大程度的提高，具有打孔效率高、質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)。


通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯圖1為根據(jù)本發(fā)明提供的薄型溫控材料打孔裝置的構(gòu)成圖；圖2為打孔執(zhí)行部件之下模架圖。圖中1為放料裝置，2為張力控制裝置，3為打孔執(zhí)行部件，4為多余物清除裝置，5為機(jī)架,6為收料裝置。
具體實施例方式下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。以下實施例將有助于本領(lǐng)域的技術(shù)人員進(jìn)一步理解本發(fā)明，但不以任何形式限制本發(fā)明。應(yīng)當(dāng)指出的是，對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)。這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。根據(jù)本發(fā)明提供的薄型溫控材料打孔裝置構(gòu)成圖如圖1所示，主要由放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執(zhí)行部件3、多余物清除裝置4、機(jī)架5、收料裝置6和控制線路組成。具體地，沿物料傳輸?shù)穆窂?，所述放料裝置1、張力控制裝置2、打孔執(zhí)行部件3、多余物清除裝置4、收料裝置6在所述機(jī)架5上依次設(shè)置。所述放料裝置I主要用于配合溫控材料打孔過程適時放料，以避免薄型溫控材料放料過多或過少。放料裝置I的運(yùn)行主要由控制線路進(jìn)行控制。所述張力控制裝置2為薄型溫控材料打孔的重要部分，放料裝置I放料過多將造成材料松弛而發(fā)生皺褶，放料過少將造成材料緊繃受力而影響材料表面性能，甚至開裂；收料裝置6的作用與其相反。因此，控制放料裝置I和收料裝置6適時動作非常重要。張力控制裝置2工作原理簡單易行，但張力參數(shù)設(shè)置是關(guān)鍵。優(yōu)選地，張力參數(shù)可以根據(jù)理論分析結(jié)合試驗驗證的方法確定。所述打孔執(zhí)行部件3為薄型溫控材料打孔的最核心部分。由于薄型溫控材料特殊，有輻射率、吸收率、表面電阻率、表面質(zhì)量等指標(biāo)要求，其本身又具有一定的延伸性，因此必須確保打孔過程中既能順利打孔，又不對溫控材料造成損傷。打孔執(zhí)行部件3與溫控材料接觸部位采用一種常見材料進(jìn)行表面處理，既避免了打孔過程中的靜電累積，又保證了不對材料表面損傷。打孔執(zhí)行部件3的上下模之間的間隙配合也是關(guān)鍵參數(shù)。間隙大會造成打孔邊緣毛糙，打孔質(zhì)量不高；間隙小會引起上下模之間的碰撞沖擊，輕則影響使用壽命，重則引起設(shè)備損壞、溫控材料報廢。優(yōu)選地，打孔執(zhí)行部件3的上下模之間的間隙配合可以通過多次試驗摸底得到。所述多余物清除裝置4用于將打孔過程中可能殘存在溫控材料上的廢屑清除。所述機(jī)架5為打孔裝置的支承結(jié)構(gòu)部分，用于將其他部分組合為一個整體。所述收料裝置6工作原理類似于放料裝置1，實現(xiàn)將打好孔的薄型溫控材料適時收卷的功能。所述控制線路采用PLC對上述各裝置進(jìn)行順序控制，實現(xiàn)打孔裝置的正常運(yùn)行。薄型溫控材料打孔裝置已經(jīng)在各衛(wèi)星型號中使用。經(jīng)對打孔前后溫控材料的性能進(jìn)行取樣測試對比，打孔前后輻射率、吸收率、表面電阻率、表面質(zhì)量均無明顯變化，滿足使用要求；打孔邊緣的圓整度比激光打孔有較大程度的提高。與購置激光打孔的薄型溫控材料成品相比，購置未打孔薄型溫控材料半成品，使用該打孔裝置打孔，每顆衛(wèi)星可節(jié)約材料打孔費(fèi)用十幾萬元到五六十萬元不等，經(jīng)濟(jì)效益可觀。以上對本發(fā)明的具體實施例進(jìn)行了描述。需要理解的是，本發(fā)明并不局限于上述特定實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)做出各種變形或修改，這并不影響本發(fā)明的實質(zhì)內(nèi)容。
權(quán)利要求
1.一種薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，包括放料裝置(I)、張力控制裝置(2)、打孔執(zhí)行部件(3)、多余物清除裝置(4)、機(jī)架(5)、以及收料裝置(6)，其中，沿物料傳輸?shù)穆窂剑龇帕涎b置(I)、張力控制裝置(2)、打孔執(zhí)行部件(3)、多余物清除裝置(4)、收料裝置(6)在所述機(jī)架(5)上依次設(shè)置；所述打孔執(zhí)行部件(3)用于實施在薄型溫控材料上打孔；所述多余物清除裝置(4)用于將打孔過程中可能殘存在溫控材料上的廢屑清除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，還包括設(shè)置于所述機(jī)架(5)的控制單元，其中，所述控制單元用于對所述放料裝置(I)、張力控制裝置(2)、打孔執(zhí)行部件(3 )、多余物清除裝置(4 )、收料裝置(6 )進(jìn)行順序控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，所述放料裝置(I)用于配合溫控材料打孔過程適時放料。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，張力控制裝置(2)用于控制打孔過程中材料所受張力。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的薄型溫控材料打孔裝置，其特征在于，所述收料裝置(6)用于將打好孔的薄型溫控材料適時收卷。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種薄型溫控材料打孔裝置，包括放料裝置、張力控制裝置、打孔執(zhí)行部件、多余物清除裝置、機(jī)架、以及收料裝置，其中，沿物料傳輸?shù)穆窂?，所述放料裝置、張力控制裝置、打孔執(zhí)行部件、多余物清除裝置、收料裝置在所述機(jī)架上依次設(shè)置；所述打孔執(zhí)行部件用于實施在薄型溫控材料上打孔；所述多余物清除裝置用于將打孔過程中可能殘存在溫控材料上的廢屑清除。利用本發(fā)明，經(jīng)對打孔前后溫控材料的性能進(jìn)行取樣測試對比，打孔前后輻射率、吸收率、表面電阻率、表面質(zhì)量均無明顯變化，本發(fā)明能夠滿足使用要求，打孔邊緣的圓整度比激光打孔有較大程度的提高，具有打孔效率高、質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B26D7/18GK103009428SQ201210520588
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月6日
發(fā)明者張弛, 莫慧一, 彭超, 林君靚 申請人:上海裕達(dá)實業(yè)公司