專利名稱：裝片工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶體諧振器的加工設(shè)備，具體為一種裝片工裝。
背景技術(shù)：
石英晶體諧振器又稱石英晶體，俗稱晶振，是利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件，其與半導(dǎo)體器件和阻容元件一起使用，便可構(gòu)成石英晶體振蕩器，石英晶體振蕩器是高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛的應(yīng)用于彩電、計(jì)算機(jī)、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理設(shè)備產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)和為特定系統(tǒng)提供基準(zhǔn)信號(hào)。在石英晶體諧振器加工初期，需要將晶片(音叉狀)和底座互相插接在一起，放置在基座架上，之后經(jīng)過滾膠固定，并放置在放置架上，傳統(tǒng)從基座架將晶體移動(dòng)至放置架的過程都是采用人工搬移，這種方式需要的人力較多，而且工作效率低下，并且人為因素也比較高，隨著疲勞度等因素的影響，在移動(dòng)的過程中失誤率較高，將會(huì)影響到最終的裝片成品率，造成了人力資源和物力資源的雙重浪費(fèi)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、能迅速將基座架上的晶體移動(dòng)至放置架上的裝片工裝。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種裝片工裝，包括頂板與底板，所述頂板上設(shè)置有適配晶體穿過的過孔，所述底板上設(shè)置有適配晶體穿過的通孔，所述頂板與底板可相互滑動(dòng)并在滑動(dòng)過程中控制過孔與通孔的導(dǎo)通與斷開。本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述頂板上設(shè)置有導(dǎo)桿，所述底板上設(shè)置有導(dǎo)孔，所述導(dǎo)桿穿過導(dǎo)孔，所述底板通過導(dǎo)桿導(dǎo)向。本實(shí)用新型改進(jìn)有，裝片工裝還包括彈簧，所述彈簧套設(shè)在導(dǎo)桿上，所述彈簧的一端設(shè)置在頂板上，所述彈簧的另一端設(shè)置在底板上。本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述頂板的兩側(cè)設(shè)置有便于手握的把手。本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述底板的兩側(cè)設(shè)置有對(duì)基座架進(jìn)行限位的限位擋板。本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述頂板與底板的材質(zhì)為不銹鋼。本實(shí)用新型改進(jìn)有，所述頂板上的過孔及底板上的通孔呈矩陣排列。[0012]本實(shí)用新型的有益效果為:通過新型的裝片工裝，能迅速快捷并且大量的將基座架上的晶體一致性都移動(dòng)至放置架上，大大提高了晶片與基座的裝配效率，減少人力資源，消除人為因素對(duì)裝配的影響，提高了整體的成品率，整個(gè)過程操作簡(jiǎn)單，提高了裝配精度。

附圖1為本實(shí)用新型的裝片工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。標(biāo)號(hào)說明:1_頂板； 11-過孔； 2-底板； 21-限位擋板；3_導(dǎo)桿；4-彈簧。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1，附圖所示本實(shí)用新型提供的一種裝片工裝，包括頂板I與底板2，所述頂板I上設(shè)置有適配晶體穿過的過孔11，所述底板2上設(shè)置有適配晶體穿過的通孔(圖中未畫出)，所述頂板I與底板2可相互滑動(dòng)并在滑動(dòng)過程中控制過孔11與通孔的導(dǎo)通與斷開。使用時(shí)，先將基座架放置在裝片工裝的上側(cè)，放置架放在裝片工裝的下側(cè)，基座架上的晶體的一端正好對(duì)準(zhǔn)過孔11，之后移動(dòng)底板2，將底板2上的通孔與頂板I上的過孔11導(dǎo)通，晶體就通過導(dǎo)通的過孔11與通孔掉落至基座架上，實(shí)現(xiàn)了晶體的移動(dòng)。本實(shí)施例中，所述頂板I上設(shè)置有導(dǎo)桿3，所述底板2上設(shè)置有導(dǎo)孔，所述導(dǎo)桿3穿過導(dǎo)孔，所述底板2通過導(dǎo)桿3導(dǎo)向。通過導(dǎo)桿3的設(shè)置，底板2的移動(dòng)可以順著導(dǎo)桿3的設(shè)置方向移動(dòng)，使得底板2的移動(dòng)更加的準(zhǔn)確，最終實(shí)現(xiàn)過孔11與通孔的精確對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，裝片工裝還包括彈簧4，所述彈簧4套設(shè)在導(dǎo)桿3上，所述彈簧4的一端設(shè)置在頂板I上，所述彈簧4的另一端設(shè)置在底板2上。通過彈簧4的回復(fù)力，使得整個(gè)裝片工裝在未使用時(shí)處于過孔11與通孔未導(dǎo)通的情況，對(duì)其實(shí)施一個(gè)作用力才能使兩 者導(dǎo)通，再外力去除時(shí)，裝片工裝又回至原位。本實(shí)施例中，所述頂板I的兩側(cè)設(shè)置有便于手握的把手，通過把手的設(shè)置，使整個(gè)裝片工裝的移動(dòng)更加的方便。本實(shí)施例中，所述底板2的兩側(cè)設(shè)置有對(duì)基座架進(jìn)行限位的限位擋板21，在使用時(shí)基座架的兩側(cè)抵靠在兩個(gè)限位擋板21上，實(shí)現(xiàn)了基座上的晶體與過孔11及通孔能在移動(dòng)過程中保證一一對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中，所述頂板I與底板2的材質(zhì)為不銹鋼，不銹鋼能有效的保證了整個(gè)裝片工裝的強(qiáng)度，同時(shí)也保證了它的壽命。本實(shí)施例中，所述頂板I上的過孔11及底板2上的通孔呈矩陣排列，一次性轉(zhuǎn)移多根晶體，進(jìn)一步的提升搬運(yùn)效率。以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種裝片工裝，其特征在于，包括頂板與底板，所述頂板上設(shè)置有適配晶體穿過的過孔，所述底板上設(shè)置有適配晶體穿過的通孔，所述頂板與底板可相互滑動(dòng)并在滑動(dòng)過程中控制過孔與通孔的導(dǎo)通與斷開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝片工裝，其特征在于，所述頂板上設(shè)置有導(dǎo)桿，所述底板上設(shè)置有導(dǎo)孔，所述導(dǎo)桿穿過導(dǎo)孔，所述底板通過導(dǎo)桿導(dǎo)向。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝片工裝，其特征在于，裝片工裝還包括彈簧，所述彈簧套設(shè)在導(dǎo)桿上，所述彈簧的一端設(shè)置在頂板上，所述彈簧的另一端設(shè)置在底板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝片工裝，其特征在于，所述頂板的兩側(cè)設(shè)置有便于手握的把手。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝片工裝，其特征在于，所述底板的兩側(cè)設(shè)置有對(duì)基座架進(jìn)行限位的限位擋板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝片工裝，其特征在于，所述頂板與底板的材質(zhì)為不銹鋼。
7.根據(jù)權(quán)利要 求1所述的裝片工裝，其特征在于，所述頂板上的過孔及底板上的通孔呈矩陣排列。
專利摘要一種裝片工裝，包括頂板與底板，所述頂板上設(shè)置有適配晶體穿過的過孔，所述底板上設(shè)置有適配晶體穿過的通孔，所述頂板與底板可相互滑動(dòng)并在滑動(dòng)過程中控制過孔與通孔的導(dǎo)通與斷開，通過新型的裝片工裝，能迅速快捷并且大量的將基座架上的晶體一致性都移動(dòng)至放置架上，大大提高了晶片與基座的裝配效率，減少人力資源，消除人為因素對(duì)裝配的影響，提高了整體的成品率，整個(gè)過程操作簡(jiǎn)單，提高了裝配精度。
文檔編號(hào)B25B11/00GK203109840SQ20132010101
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月6日
發(fā)明者肖麗文, 季海江 申請(qǐng)人:莆田市涵江永德興電子石英有限公司