發(fā)明涉及蓋板領(lǐng)域，尤其涉及一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法。

背景技術(shù)：

印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）在鉆孔時(shí)通常需要用到蓋板，現(xiàn)在市場(chǎng)上常用的有鋁片、冷沖板、涂樹(shù)脂鋁片等蓋板。

然而，當(dāng)采用鋁片作為蓋板對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔時(shí)，鉆孔過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)殘絲導(dǎo)致鉆孔斷針，且鋁片表面光滑，入鉆定位效果較差；當(dāng)采用冷沖板作為PCB鉆孔用蓋板時(shí)，其在厚板PCB方面適用性較差，對(duì)于增加PCB疊板層數(shù)也沒(méi)有明顯效果；當(dāng)采用涂樹(shù)脂鋁片作為PCB鉆孔用蓋板時(shí)，雖然其功能性較強(qiáng)，但鋁基材質(zhì)會(huì)導(dǎo)致PCB鉆孔時(shí)鋁屑對(duì)鉆針纏繞，且鋁金屬在PCB孔內(nèi)殘留會(huì)對(duì)后工序的進(jìn)行帶來(lái)不利影響。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，旨在解決現(xiàn)有的PCB蓋板定位效果差、斷針率高以及PCB加工效率慢的問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，包括步驟：

A、按重量百分比計(jì)，用15-35%丙烯酸乳液，30-50%聚乙二醇，10-20%聚乙烯醇，1-5%聚丙烯酸樹(shù)脂，0.5-2.5%硅烷偶聯(lián)劑以及40-60%水，制備散熱型樹(shù)脂；

B、將所述散熱型樹(shù)脂與紙經(jīng)過(guò)浸漬工藝，制成上膠量為30-40%、均勻性<2%的樹(shù)脂浸膠紙；

C、將片材與所述樹(shù)脂浸膠紙疊合，置于壓機(jī)壓制，壓制溫度為80-120℃，壓制壓力為2-4MPa，壓制時(shí)間為30-60min，得到PCB鉆孔用蓋板。

較佳地，所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，所述步驟A具體包括：

A1、向反應(yīng)釜中加入水，溫度保持在80-90℃，之后加入聚乙烯醇并進(jìn)行攪拌，攪拌速度為80-200r/min，攪拌時(shí)間為1-2h；

A2、依次向反應(yīng)釜中加入聚丙烯酸樹(shù)脂、聚乙二醇、丙烯酸乳液以及硅烷偶聯(lián)劑，并且每加入一種化合物后均在室溫下攪拌0.5-2h，再加入下一種化合物，最后制得散熱型樹(shù)脂。

較佳地，所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，所述步驟A2中，向反應(yīng)釜中加入聚丙烯酸樹(shù)脂，在室溫下以100 r/min的攪拌速度攪拌2h；接著加入聚乙二醇，在室溫下以150 r/min的攪拌速度攪拌1h；之后加入丙烯酸乳液，在室溫下以80 r/min的攪拌速度攪拌0.5h，最后加入硅烷偶聯(lián)劑，在室溫下以200 r/min的攪拌速度攪拌1h，制得散熱型樹(shù)脂。

較佳地，所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，所述紙為高級(jí)離型紙、鈦白紙、牛皮紙、平衡紙、漂白木漿紙中的一種或多種。

較佳地，所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，所述片材為聚氨酯樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中的一種或多種。

較佳地，所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，所述片材的厚度為0.1-0.4mm。

較佳地，所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，在所述步驟B的浸漬工藝中，車(chē)速為20-25m/min，溫度為100-120℃。

較佳地，所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，所述步驟B中，將所述散熱型樹(shù)脂與紙經(jīng)過(guò)浸漬工藝，在車(chē)速為22m/min，溫度為115℃的條件下，制成上膠量為36%、均勻性1.5%的樹(shù)脂浸膠紙.

較佳地，所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法，其中，所述散熱型樹(shù)脂的厚度為40-180μm。

一種PCB鉆孔用蓋板，其中，采用上述任一所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法制備而成。

有益效果：本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，所述蓋板由片材、散熱型樹(shù)脂和紙制備而成，所述片材排屑性良好，利于鉆孔促排，避免鉆孔時(shí)屑料纏繞鉆針，降低鉆孔斷針風(fēng)險(xiǎn)；并且本發(fā)明所采用的散熱型樹(shù)脂能有效降低鉆針溫度，使得鉆孔孔壁質(zhì)量提升，且其材質(zhì)偏軟，使得鉆針鉆孔瞬間具有較好的定位效果，能有效提升PCB鉆孔精度，故而能在保證鉆孔品質(zhì)的同時(shí)增加PCB疊板層數(shù)，從而提高PCB的加工效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種PCB鉆孔用蓋板的制備方法較佳實(shí)施例的流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖1，圖1為本發(fā)明一種PCB鉆孔用蓋板的制備方法較佳實(shí)施例的流程圖，如圖1所示，其中，包括步驟：

S100、按重量百分比計(jì)，用15-35%丙烯酸乳液，30-50%聚乙二醇，10-20%聚乙烯醇，1-5%聚丙烯酸樹(shù)脂，0.5-2.5%硅烷偶聯(lián)劑以及40-60%水，制備散熱型樹(shù)脂；

進(jìn)一步，所述步驟S100具體包括：

S110、向反應(yīng)釜中加入水，溫度保持在80-90℃，之后加入聚乙烯醇并進(jìn)行攪拌，攪拌速度為80-200r/min，攪拌時(shí)間為1-2h；

S120、依次向反應(yīng)釜中加入聚丙烯酸樹(shù)脂、聚乙二醇、丙烯酸乳液以及硅烷偶聯(lián)劑，并且每加入一種化合物后均在室溫下攪拌0.5-2h，再加入下一種化合物，最后制得散熱型樹(shù)脂。

優(yōu)選地，本發(fā)明在反應(yīng)釜內(nèi)先加入50%水，溫度保持在85℃，之后加入聚乙烯醇并進(jìn)行攪拌，攪拌速度為110r/min，攪拌時(shí)間為2h；再向反應(yīng)釜中加入聚丙烯酸樹(shù)脂，在室溫下以100 r/min的攪拌速度攪拌2h；接著加入聚乙二醇，在室溫下以150 r/min的攪拌速度攪拌1h；之后加入丙烯酸乳液，在室溫下以80 r/min的攪拌速度攪拌0.5h，最后加入硅烷偶聯(lián)劑，在室溫下以200 r/min的攪拌速度攪拌1h，制得散熱型樹(shù)脂。

通過(guò)上述方法制備的散熱型樹(shù)脂能夠起到吸收鉆頭鉆孔后熱量的作用，降低鉆針溫度，從而減少鉆孔時(shí)鉆頭對(duì)于樹(shù)脂材料的燒蝕，較少殘膠和碳化，從而保證鉆孔孔壁質(zhì)量；并且本發(fā)明制備的散熱型樹(shù)脂其材質(zhì)偏軟，使得鉆針鉆孔瞬間具有較好的定位效果，能有效提升PCB鉆孔精度；進(jìn)一步，本發(fā)明制備的散熱型樹(shù)脂的厚度為40-180μm，優(yōu)選散熱型樹(shù)脂的厚度為80μm，在該厚度范圍內(nèi)，能夠保證降溫效果以及鉆孔品質(zhì)的同時(shí)增加PCB疊板層數(shù)，從而提高PCB的加工效率。

S200、將所述散熱型樹(shù)脂與紙經(jīng)過(guò)浸漬工藝，制成上膠量為30-40%、均勻性<2%的樹(shù)脂浸膠紙；

具體地，所述紙為高級(jí)離型紙、鈦白紙、牛皮紙、平衡紙、漂白木漿紙中的一種或多種；優(yōu)選地，所述紙為牛皮紙，由于牛皮紙是一種富含紙質(zhì)纖維的材料，而纖維物質(zhì)可以將鉆頭鉆孔后的殘留物清理掉，其相對(duì)于酚醛樹(shù)脂蓋板而言可以有效減少鉆針?biāo)茌S向力，保護(hù)鉆針，降低斷針率。

進(jìn)一步，在所述浸漬工藝中，控制車(chē)速為20-25m/min，溫度為100-120℃，在該條件下，能夠制備出上膠量適中且均勻性?xún)?yōu)良的樹(shù)脂浸膠紙；優(yōu)選地，本發(fā)明將所述散熱型樹(shù)脂與紙經(jīng)過(guò)浸漬工藝，在車(chē)速為22m/min，溫度為115℃的條件下，制成上膠量為36%、均勻性1.5%的樹(shù)脂浸膠紙，通過(guò)上述方法制備的樹(shù)脂浸膠紙性能較佳。

S300、將片材與所述樹(shù)脂浸膠紙疊合，置于壓機(jī)壓制，壓制溫度為80-120℃，壓制壓力為2-4MPa，壓制時(shí)間為30-60min，得到PCB鉆孔用蓋板。

具體地，在本發(fā)明中，所述片材為聚氨酯樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯中的一種或多種；進(jìn)一步，本發(fā)明所述片材的厚度為0.1-0.4mm，厚度公差為±0.05mm，優(yōu)選地，所述片材的厚度為0.25mm，在該厚度時(shí)，片材的排屑性能最佳，有利于鉆孔排屑，有效避免屑料纏繞鉆針，極大地降低了鉆針率。

基于上述方法，本發(fā)明還提供一種PCB鉆孔用蓋板，其中，采用上述任一所述的PCB鉆孔用蓋板的制備方法制備而成。

下面通過(guò)具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：

實(shí)施例1

a.散熱型樹(shù)脂制備：反應(yīng)釜內(nèi)先加入50%水，溫度保持在80℃，攪拌速率90r/min；而后加入20%聚乙烯醇，室溫?cái)嚢钑r(shí)間2h；再加入1%聚丙烯酸樹(shù)脂，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h；然后加入28%丙烯酸乳液，室溫?cái)嚢钑r(shí)間0.5h；最后加入1%硅烷偶聯(lián)劑，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h。

b.步驟a的樹(shù)脂與漂白木漿紙進(jìn)過(guò)浸漬工藝，車(chē)速25m/min，溫度100℃，制成上膠量30%、均勻性1%的樹(shù)脂浸膠紙。

c. 將酚醛樹(shù)脂片材、樹(shù)脂浸膠紙疊合，置于壓機(jī)壓制，壓制溫度80℃，壓制壓力2MPa，壓制時(shí)間30min。

結(jié)果：板材翹曲度＜1%，粘接良好，鉆孔cpk為1.534，孔粗6.91μm，釘頭1.4。

實(shí)施例2：

a. 散熱型樹(shù)脂制備：反應(yīng)釜內(nèi)先加入45%水，溫度保持在80℃，攪拌速率90r/min；而后加入20%聚乙烯醇，室溫?cái)嚢钑r(shí)間2h；再加入1%聚丙烯酸樹(shù)脂，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h；然后加入33%丙烯酸乳液，室溫?cái)嚢钑r(shí)間0.5h；最后加入1%硅烷偶聯(lián)劑，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h。

b.步驟a的樹(shù)脂與高級(jí)離型紙進(jìn)過(guò)浸漬工藝，車(chē)速23m/min，溫度100℃，制成上膠量33%、均勻性1.2%的樹(shù)脂浸膠紙。

c. 將酚醛樹(shù)脂片材、樹(shù)脂浸膠紙疊合，置于壓機(jī)壓制，壓制溫度90℃，壓制壓力2MPa，壓制時(shí)間30min。

結(jié)果：板材翹曲度＜1%，粘接良好，鉆孔cpk為1.54，孔粗6.74μm，釘頭1.37。

實(shí)施例3：

a.散熱型樹(shù)脂制備：反應(yīng)釜內(nèi)先加入40%水，溫度保持在85℃，攪拌速率90r/min；而后加入1%聚丙烯酸樹(shù)脂，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h；然后加入43%聚乙二醇，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h；再者加入25%丙烯酸乳液，室溫?cái)嚢钑r(shí)間0.5h；最后加入1%硅烷偶聯(lián)劑，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h。

b.步驟a的樹(shù)脂與漂白木漿紙進(jìn)過(guò)浸漬工藝，車(chē)速22m/min，溫度100℃，制成上膠量36%、均勻性1.3%的樹(shù)脂浸膠紙。

c. 將酚醛樹(shù)脂片材、樹(shù)脂浸膠紙疊合，置于壓機(jī)壓制，壓制溫度90℃，壓制壓力4MPa，壓制時(shí)間30min。

結(jié)果：板材翹曲度＜1%，粘接良好，鉆孔cpk為1.55，孔粗6.6μm，釘頭1.31。

實(shí)施例4：

a. 散熱型樹(shù)脂制備：反應(yīng)釜內(nèi)先加入60%水，溫度保持在90℃，攪拌速率90r/min；而后加入5%聚丙烯酸樹(shù)脂，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h；然后加入50%聚乙二醇，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h；再者加入35%丙烯酸乳液，室溫?cái)嚢钑r(shí)間0.5h；最后加入2.5%硅烷偶聯(lián)劑，室溫?cái)嚢钑r(shí)間1h。

b.步驟a的樹(shù)脂與漂白木漿紙進(jìn)過(guò)浸漬工藝，車(chē)速25m/min，溫度120℃，制成上膠量40%、均勻性1.35%的樹(shù)脂浸膠紙。

c. 將酚醛樹(shù)脂片材、樹(shù)脂浸膠紙疊合，置于壓機(jī)壓制，壓制溫度120℃，壓制壓力4MPa，壓制時(shí)間60min。

結(jié)果：板材翹曲度＜1%，粘接良好，鉆孔cpk為1.584，孔粗6.53μm，釘頭1.3。

綜上所述，本發(fā)明提供一種PCB鉆孔用蓋板及其制備方法，所述蓋板由片材、散熱型樹(shù)脂和紙制備而成，所述片材排屑性良好，利于鉆孔促排，避免鉆孔時(shí)屑料纏繞鉆針，降低鉆孔斷針風(fēng)險(xiǎn)；并且本發(fā)明所采用的散熱型樹(shù)脂能有效降低鉆針溫度，使得鉆孔孔壁質(zhì)量提升，且其材質(zhì)偏軟，使得鉆針鉆孔瞬間具有較好的定位效果，能有效提升PCB鉆孔精度，故而能在保證鉆孔品質(zhì)的同時(shí)增加PCB疊板層數(shù)，從而提高PCB的加工效率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。