本發(fā)明涉及電路板鉆孔技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板鉆孔用PCD鉆頭及加工工藝。

背景技術(shù)：

目前,電路板的材料屬于復(fù)合難加工材料，市場(chǎng)上針對(duì)電子板鉆孔的刀具很少，并且壽命很低，這樣影響產(chǎn)品的單價(jià)，以及加工效率。

電路板原材料的發(fā)展，已經(jīng)走過(guò)了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時(shí)間對(duì)它所用的基本原材料--樹(shù)脂及增強(qiáng)材料的科學(xué)實(shí)驗(yàn)與探索，PCB板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史加工工藝，隨著電子板的材料的變化，加工刀具結(jié)構(gòu)和材料也隨之變化，開(kāi)始由高速鋼轉(zhuǎn)化成鎢鋼，加工效率有質(zhì)的飛躍，隨著工業(yè)的發(fā)展，鎢鋼加工的效率已經(jīng)不能滿足客戶的需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決現(xiàn)有技術(shù)和實(shí)際情況中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電路板鉆孔用PCD鉆頭，包括鎢鋼刀體和PCD鉆尖，所述PCD鉆尖為將聚晶金剛石粉在鉆頭刃槽中通過(guò)高溫高壓燒結(jié)成型獲得，所述鎢鋼刀體和PCD鉆尖焊接連接，所述鉆尖的頂角為160°-170°。

優(yōu)選地，鉆尖的頂角為165°。

優(yōu)選地，所述鉆尖的錐度為0.25/100mm，所述槽長(zhǎng)為13mm，所述PCD鉆尖的長(zhǎng)度為2mm。

優(yōu)選地，鉆尖表面的粗糙度為Ra0.02 。

本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了一種電路板鉆孔用PCD鉆頭的加工工藝，包括以下步驟，將PCD鉆尖毛坯采用真空焊接焊接到鎢鋼鉆桿毛坯上，采用EWG放電磨削加工鉆尖部分以及溝槽，采用流體拋光技術(shù)拋光鉆尖表面，表面粗糙度達(dá)到Ra0.02。

常規(guī)的PCD鉆頭的鉆尖的頂角為120°-140°，因?yàn)殡娐钒鍨閺?fù)合材料，鉆尖的頂角為165°，電路板不易起毛刺，兼顧了效率與質(zhì)量。

將PCD鉆尖毛坯采用真空焊接焊接到鎢鋼鉆桿毛坯上，可以避免和空氣發(fā)生氧化反應(yīng)生成氧化層，影響品質(zhì)。

一般的磨削加工無(wú)法加工PCD鉆尖，采用EWG放電磨削加工鉆尖部分以及溝槽解決了這一問(wèn)題。

在高倍顯微鏡下觀察發(fā)現(xiàn)，刀具失效形式，以粘結(jié)破損為主，降低摩擦系數(shù)是關(guān)鍵，本發(fā)明采用新型工藝-流體拋光技術(shù)，它在拋光后，表面粗糙度可達(dá)Ra0.02，本發(fā)明通過(guò)合理的工藝安排，以及大膽采用新型技術(shù)終于研發(fā)出適合電路板的鉆頭，而且壽命提高100倍，性價(jià)比高。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明實(shí)施例的電路板鉆孔用PCD鉆頭的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施例的電路板鉆孔用PCD鉆頭的PCD鉆尖的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖詳細(xì)介紹本發(fā)明技術(shù)方案。

如圖1、圖2所示，一種電路板鉆孔用PCD鉆頭，包括鎢鋼刀體1和PCD鉆尖2，所述PCD鉆尖2為將聚晶金剛石粉在鉆頭刃槽中通過(guò)高溫高壓燒結(jié)成型獲得，所述鎢鋼刀體和PCD鉆尖焊接連接，所述鉆尖的頂角為160°-170°。

所述PCD鉆尖2的頂角為165°。

所述鉆尖的錐度為0.25/100mm，所述槽長(zhǎng)為13mm，所述PCD鉆尖的長(zhǎng)度為2mm。

鉆尖表面的粗糙度為Ra0.02 。

本發(fā)明同時(shí)公開(kāi)了一種電路板鉆孔用PCD鉆頭的加工工藝，包括以下步驟，將PCD鉆尖毛坯采用真空焊接焊接到鎢鋼鉆桿毛坯上，采用EWG放電磨削加工鉆尖部分以及溝槽，使PCD鉆尖的頂角為165°；采用流體拋光技術(shù)拋光鉆尖表面，表面粗糙度達(dá)到Ra0.02。

一般鎢鋼刀具只能加工300件，而采用我們公司發(fā)明的PCD鉆頭可以提高效率100倍，性價(jià)比超越任何刀具，主要是刀具材料的選擇，電路板廠家采用鎢鋼鉆頭，壽命達(dá)不到預(yù)期，每班需要更換刀具，浪費(fèi)工時(shí)；采用更耐磨的PCD材料，采用真空焊接技術(shù)，保證焊接精度，采用EWG放電磨削加工鉆尖部分以及溝槽，壽命有提高很大，但是不是很理想，提高20倍左右，在高倍顯微鏡下觀察發(fā)現(xiàn)，刀具失效形式，以粘結(jié)破損為主，如何解決摩擦系數(shù)，這是關(guān)鍵問(wèn)題，采用新型工藝-流體拋光技術(shù)，它的拋光后，表面粗糙度可達(dá)Ra0.02，通過(guò)合理的工藝安排，以及大膽采用新型技術(shù)終于研發(fā)出適合電路板的鉆頭，而且壽命提高100倍。

流體拋光是依靠高速流動(dòng)的液體及其攜帶的磨粒沖刷工件表面達(dá)到拋光的目的，流體動(dòng)力研磨是由液壓驅(qū)動(dòng)，使攜帶磨粒的液體介質(zhì)高速往復(fù)流過(guò)工件表面，本發(fā)明磨粒選用金剛石粉。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。