本實用新型涉及的是一種可以用來整理收納SMD封焊蓋板的工裝，屬于石英電子元器件制作的生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

電子信息技術(shù)的飛速發(fā)展，對電子元器件的加工提出了更高的要求，伴隨著電子元器件加工行業(yè)全面推進(jìn)自動化、智能化的現(xiàn)狀，提高加工效率成了企業(yè)降低成本的必要性舉措。長期以來，在石英晶體封裝加工過程中，對7050、6035等尺寸較大的封裝蓋板一直采用鑷子整理。這種整理方式效率低下，容易對厚度只有0.08μm的蓋板造成損傷，影響SMD產(chǎn)品的封裝效果，造成產(chǎn)品失效等后果。低效率的加工帶來的是昂貴的人工成本，這肯定不是追求效益的企業(yè)愿意看到的，出現(xiàn)一種更高效快捷、安全可靠的蓋板整理方式迫在眉睫。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型提出的是一種可以用來整理收納SMD封焊蓋板的工裝，其目的是代替背景中提到的現(xiàn)有7050、6035等較大尺寸的蓋板用鑷子整理方法，克服效率低下、易造成蓋板損傷等弊端，從而提高加工效率和安全性，達(dá)到降低成本和改善產(chǎn)品品質(zhì)的目的。

本實用新型的技術(shù)解決方案：一種適用于SMD封焊蓋板的整理工裝，其結(jié)構(gòu)包括工位槽A、底座B、擋板C，其中工位槽A在底座B上，外圍是擋板C，所述工位槽A的槽寬和深度與不同長度的蓋板相對應(yīng)，工位槽A的尺寸與蓋板一致；設(shè)計與之相對應(yīng)的槽寬和深度來約束蓋板的長寬，使用時，可通過來回擺動工裝，使蓋板依靠自身重力從工位槽A的槽孔中通過，從而讓蓋板在槽孔中依次排列。

本實用新型的優(yōu)點：通過工裝的槽寬和深度，使與之對應(yīng)尺寸的蓋板剛好通過，一次可對大量蓋板進(jìn)行整理收納，極大的提高了工作效率；由于是通過來回擺動讓蓋板自然落在槽內(nèi)，避免了其他外力對蓋板造成彎曲、變形等問題。

附圖說明：

圖1是適用于SMD封焊蓋板的整理工裝的右視圖。

圖2是適用于SMD封焊蓋板的整理工裝的俯視圖。

圖3是適用于SMD封焊蓋板的整理工裝的正視圖。

該工裝由工位槽A、底座B和擋板C三部分構(gòu)成。

具體實施方式

對照附圖，適用于SMD封焊蓋板的整理工裝，其結(jié)構(gòu)由工位槽A、底座B和擋板C三部分構(gòu)成，其中工位槽A在底座B上，外圍是擋板C，所述工位槽A的槽寬和深度與不同長度的蓋板相對應(yīng)，工位槽A的尺寸與蓋板一致。

使用時，將散落蓋板該置于工裝內(nèi)，擋板C在水平方向約束蓋板，一定尺寸的工位槽A讓蓋板在重力作用下落入槽內(nèi)。

實施例

一種適用于SMD封焊蓋板的整理工裝，取7.0mm*5.0mm、6.0mm*3.5mm、5.0mm*3.2mm不同尺寸的蓋板，設(shè)計與之相對應(yīng)的7.0mm*5.0mm、6.0mm*3.5mm、5.0mm*3.2m不同槽寬和深度的槽，工作時，用槽來約束蓋板的長寬，可通過來回擺動工裝，使蓋板依靠自身重力從槽孔中通過，從而讓蓋板在槽孔中依次排列。