本公開涉及一種清除裝置及其操作方法、切割裝置。

背景技術(shù)：

在產(chǎn)品(例如顯示面板)的切割工藝過程中，切割裝置會(huì)將顯示面板中無用的虛設(shè)(Dummy)區(qū)域切割掉，在進(jìn)入下一制程(例如切割后續(xù)產(chǎn)品)之前需要清除切割裝置的工作臺(tái)上的異物(例如切割產(chǎn)生的碎屑等)，例如通過清除裝置將異物掃入碎壓機(jī)中。

工作臺(tái)上存在的異物會(huì)使得后續(xù)產(chǎn)品切割過程中的不平，影響產(chǎn)品的切割良率。但是在當(dāng)前的技術(shù)工藝中，不能保證工作臺(tái)上的異物會(huì)被清除干凈，而傳統(tǒng)的例如設(shè)定清掃次數(shù)的方法會(huì)降低清除效率并延長(zhǎng)產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)間，而且也無法保證異物會(huì)被清除干凈，既無法保證產(chǎn)品良率又增加成本。

公開內(nèi)容

本公開至少一實(shí)施例提供一種清除裝置及其操作方法、切割裝置以解決上述技術(shù)問題。該清除裝置中設(shè)置有檢測(cè)工作面清潔程度的檢測(cè)單元，可以依據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控的工作面的清潔程度以判斷是否對(duì)工作面繼續(xù)進(jìn)行清除操作，可以在保證工作面的清潔程度并提高產(chǎn)品良率的同時(shí)，避免因重復(fù)清除操作等造成的設(shè)備例如清除單元過度損耗的問題。

本公開至少一實(shí)施例提供一種清除裝置，包括：工作臺(tái)，包括工作面；第一清除單元，設(shè)置于所述工作臺(tái)的靠近所述工作面的一側(cè)；控制單元，與所述第一清除單元連通并控制所述第一清除單元的清除操作及操作次數(shù)；至少一個(gè)檢測(cè)單元，設(shè)置于所述工作臺(tái)上，并且與所述控制單元通信連接；其中，所述第一清除單元配置為清除所述工作面上的異物，所述檢測(cè)單元配置為檢測(cè)所述工作面的清潔程度，并且向所述控制單元發(fā)送反映所述工作面的清潔程度的數(shù)據(jù)信號(hào)。

例如，在本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置中，所述數(shù)據(jù)信號(hào)反映為工作面未清潔，所述控制單元設(shè)置為控制所述第一清除單元再次清掃所述工作面；或者所述數(shù)據(jù)信號(hào)反映為工作面已清潔，所述控制單元設(shè)置為控制所述第一清除單元停止清掃所述工作面。

例如，在本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置中，所述檢測(cè)單元可以包括用于發(fā)射信號(hào)的發(fā)射端和用于接收所述信號(hào)的接收端，所述發(fā)射端和所述接收端分別位于所述工作臺(tái)的相對(duì)兩側(cè)。

例如，在本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置中，所述信號(hào)可以包括激光或超聲波。

例如，在本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置中，所述控制單元中可以設(shè)置有限制所述第一清除單元操作次數(shù)的第一閾值。

例如，本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置，還可以包括設(shè)置于所述工作臺(tái)的所述工作面一側(cè)的第二清除單元。

例如，在本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置中，所述控制單元中可以設(shè)置有限制所述第二清除單元操作次數(shù)的第二閾值。

例如，本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置，還可以包括與所述控制單元連通的報(bào)警系統(tǒng)，其中，所述報(bào)警系統(tǒng)設(shè)置為所述第一清除單元的操作次數(shù)大于所述第一閾值時(shí)啟動(dòng)；和/或所述報(bào)警系統(tǒng)設(shè)置為所述第二清除單元的操作次數(shù)大于所述第二閾值時(shí)啟動(dòng)。

例如，在本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置中，所述第一清除單元包括刷除裝置、噴氣裝置或水洗裝置；和/或所述第二清除單元包括真空吸收裝置。

例如，本公開至少一實(shí)施例提供的清除裝置，還可以包括設(shè)置于所述工作臺(tái)一側(cè)的碎壓機(jī)。

本公開至少一實(shí)施例提供一種切割裝置，其包括上述任一的清除裝置。

例如，本公開至少一實(shí)施例提供的切割裝置，還可以包括：設(shè)置于所述工作臺(tái)的面向所述工作面一側(cè)的切割頭，其中，所述切割頭配置為切割位于所述工作面上的待處理物。

本公開至少一實(shí)施例提供一種上述任一清除裝置的操作方法，包括：控制所述第一清除單元對(duì)所述工作面進(jìn)行一次清除操作；對(duì)所述工作面進(jìn)行清潔程度檢測(cè)，檢測(cè)的所述數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送至所述控制單元；控制所述控制單元對(duì)所述數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行分析以判斷是否進(jìn)行下一次清除操作。

例如，在本公開至少一實(shí)施例提供的操作方法中，當(dāng)所述控制單元判斷工作面上存在異物，對(duì)所述工作面進(jìn)行下一次清除操作并對(duì)清除操作后的所述工作面的清潔程度進(jìn)行檢測(cè)；或者當(dāng)所述控制單元判斷工作面上不存在異物，結(jié)束清除裝置的清除操作。

例如，本公開至少一實(shí)施例提供的操作方法，還可以包括：提供報(bào)警系統(tǒng)和限制所述第一清除單元操作次數(shù)的第一閾值，其中，當(dāng)所述第一清除單元的操作次數(shù)大于所述第一閾值時(shí)啟動(dòng)所述報(bào)警系統(tǒng)。

附圖說明

為了更清楚地說明本公開實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅涉及本公開的一些實(shí)施例，而非對(duì)本公開的限制。

圖1為本公開一實(shí)施例提供的清除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本公開一實(shí)施例提供的清除裝置的操作方法過程圖。

附圖標(biāo)記：

10-工作臺(tái)；11-工作面；100-第一清除單元；200-顯示面板；201-第一顯示面板；202-第二顯示面板；300-檢測(cè)單元；301-發(fā)射端；302-接收端；400-碎壓機(jī)。

具體實(shí)施方式

為使本公開實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本公開實(shí)施例的附圖，對(duì)本公開實(shí)施例的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例是本公開的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；谒枋龅谋竟_的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在無需創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本公開保護(hù)的范圍。

除非另外定義，本公開使用的技術(shù)術(shù)語或者科學(xué)術(shù)語應(yīng)當(dāng)為本公開所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本公開中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數(shù)量或者重要性，而只是用來區(qū)分不同的組成部分?！鞍ā被蛘摺鞍钡阮愃频脑~語意指出現(xiàn)該詞前面的元件或者物件涵蓋出現(xiàn)在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件?！斑B接”或者“相連”等類似的詞語并非限定于物理的或者機(jī)械的連接，而是可以包括電性的連接，不管是直接的還是間接的?！吧稀?、“下”、“左”、“右”等僅用于表示相對(duì)位置關(guān)系，當(dāng)被描述對(duì)象的絕對(duì)位置改變后，則該相對(duì)位置關(guān)系也可能相應(yīng)地改變。

在進(jìn)行顯示面板的切割過程中，需要將顯示面板的虛設(shè)部分切割掉。切割掉的虛設(shè)部分掉落到工作臺(tái)上需要清除。在進(jìn)行清除操作后，異物仍可能存留在工作臺(tái)上。以用毛刷清除工作臺(tái)的方式為例進(jìn)行說明：毛刷在對(duì)工作臺(tái)進(jìn)行多次清除操作之后會(huì)有磨損，導(dǎo)致在后續(xù)清除切割掉的虛設(shè)部分的過程中，毛刷磨損處的虛設(shè)部分未被清除，從而殘留在工作臺(tái)上；或者，在進(jìn)行清除操作時(shí)，毛刷的壓入量過大可能會(huì)將切割掉的虛設(shè)部分壓碎從而形成碎屑，碎屑可能會(huì)存留在毛刷中而導(dǎo)致在后續(xù)清除過程中，夾雜碎屑的毛刷會(huì)將碎屑重新帶到工作臺(tái)上；在產(chǎn)品制程中，相關(guān)設(shè)備內(nèi)部的微粒及其它外界因素等也可能導(dǎo)致平臺(tái)上。為了說明的方便，在本說明書中將需要清除的虛設(shè)部分、碎屑以及其他需要清除的物質(zhì)統(tǒng)稱為“異物”。

如果工作臺(tái)上存在異物，在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加工處理例如對(duì)顯示面板進(jìn)行切割工藝過程中，顯示面板中有異物存在的部分可能會(huì)被抬高，如此導(dǎo)致顯示面板放置不平。在進(jìn)行切割工藝過程中，放置不平的顯示面板會(huì)導(dǎo)致切割不均勻而影響產(chǎn)品良率。

對(duì)于上述技術(shù)問題，傳統(tǒng)的應(yīng)對(duì)方法主要是在可能殘留異物的制程中，設(shè)定一個(gè)固定的清除操作次數(shù)，例如設(shè)定該操作次數(shù)為兩次。首先，此方法在不確定平臺(tái)上是否存在異物即進(jìn)行清除操作，會(huì)加速清除單元的損耗例如毛刷磨損；其次，工作臺(tái)上通常會(huì)覆蓋有對(duì)工作臺(tái)進(jìn)行防護(hù)的保護(hù)玻璃，如此在不確定工作臺(tái)上是否有異物存在的情況下即對(duì)工作臺(tái)進(jìn)行兩次清除操作，也會(huì)加速保護(hù)玻璃的損耗；再者，設(shè)定對(duì)工作臺(tái)進(jìn)行兩次清除操作的方法，雖然可以提高清除工作臺(tái)上的異物的幾率，也仍然不能保證平臺(tái)上的異物會(huì)被清除干凈。因此，針對(duì)此技術(shù)問題的傳統(tǒng)清除方法在增加產(chǎn)品生產(chǎn)時(shí)長(zhǎng)的同時(shí)加速了設(shè)備損耗，既不能保證產(chǎn)品良率又增加了生產(chǎn)成本。

本公開至少一實(shí)施例提供一種清除裝置及其操作方法、顯示面板以解決上述技術(shù)問題。該清除裝置可以包括：工作臺(tái)，其包括工作面；設(shè)置于工作臺(tái)的靠近工作面一側(cè)的第一清除單元；與第一清除單元連通并控制第一清除單元操作進(jìn)程及操作次數(shù)的控制單元；設(shè)置于工作臺(tái)上并且與控制單元連接的至少一個(gè)檢測(cè)單元；其中，第一清除單元配置為清除工作面上的異物，檢測(cè)單元配置為檢測(cè)工作面的清潔程度并且向控制單元發(fā)送反映工作面的清潔程度的數(shù)據(jù)信號(hào)。

本公開實(shí)施例提供的清除裝置通過在工作臺(tái)上設(shè)置檢測(cè)單元，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工作臺(tái)的工作面上是否有異物殘留，據(jù)此可以決定清除裝置是否繼續(xù)對(duì)工作面進(jìn)行清除操作，如此可以在保證工作面清潔的同時(shí)最大程度降低設(shè)備例如第一清除單元的損耗。示例性的，例如清除裝置的第一清除單元在對(duì)工作面進(jìn)行清除操作后，檢測(cè)單元對(duì)工作面的清潔程度進(jìn)行檢測(cè)，并將反映工作面清潔程度的數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送至控制單元，控制單元對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行處理，根據(jù)得到的工作面清潔與否以判斷是否控制清除系統(tǒng)對(duì)工作臺(tái)進(jìn)行后續(xù)清除操作。

例如，在本公開實(shí)施例中，第一清除單元可以包括刷除裝置。需要說明的是，第一清除單元也可以為噴氣裝置或者水洗裝置等，但在實(shí)際生產(chǎn)工藝中，噴氣裝置例如氣槍和水洗裝置例如水槍等對(duì)工作面上的異物的清除操作一般需要人為干預(yù)，為實(shí)現(xiàn)清除裝置的自動(dòng)化，在本公開的實(shí)施例中，以第一清除單元為刷除裝置例如毛刷為例對(duì)本公開技術(shù)方案進(jìn)行說明。

需要說明的是，檢測(cè)單元不限于在第一清除單元對(duì)工作面進(jìn)行清除之后再對(duì)工作面的清潔程度進(jìn)行檢測(cè)。示例性的，因?yàn)闄z測(cè)單元對(duì)工作面的檢測(cè)可以是實(shí)時(shí)的，若第一清除單元在對(duì)工作面進(jìn)行清除之前，經(jīng)檢測(cè)單元檢測(cè)的工作面反映為已清潔，則第一清除單元不需要對(duì)工作面進(jìn)行清除操作。本公開的一實(shí)施例提供一種清除裝置，圖1為本公開一實(shí)施例提供的清除裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。例如如圖1所示，該清除裝置包括：工作臺(tái)10、第一清除單元100、檢測(cè)單元300和控制單元，其中，工作臺(tái)包括工作面11，第一清除單元100設(shè)置在工作臺(tái)10的靠近工作面11的一側(cè)，控制單元與第一清除單元連通并可以控制第一清除單元的操作進(jìn)程和操作次數(shù)，檢測(cè)單元300設(shè)置在工作臺(tái)上并且與控制單元連通，檢測(cè)單元300配置為可以檢測(cè)工作臺(tái)的工作面11的清潔程度并可以向控制單元發(fā)送可以反映工作面11的清潔程度的數(shù)據(jù)信號(hào)。

例如，在公開提供的實(shí)施例中，控制單元可以為專用計(jì)算機(jī)設(shè)備(例如數(shù)字處理器(DSP)、單片機(jī)或可編程邏輯控制器(PLC)等)，也可以為通用計(jì)算設(shè)備(例如中央處理單元(CPU))等，在本公開的實(shí)施例中對(duì)此不做限制。

需要說明的是，本公開實(shí)施例提供的清除裝置可以應(yīng)用于所有的需要進(jìn)行清除操作的制程和設(shè)備中。例如，該設(shè)備可以應(yīng)用于切割所有可以被處理(切割)的物體，例如該待被處理物可以為平板，例如該平板可以為金屬面板或非金屬面板，非金屬面板例如可以為玻璃面板、石英面板、陶瓷面板、塑料面板或硅膠面板等，又例如形成有功能部件的面板，例如液晶顯示面板、OLED顯示面板等，金屬面板例如可以為電鍍鋅鋼板、熱浸鋅鋼板、鍍鋁鋅鋼板或紫銅板等。為便于解釋本公開的技術(shù)方案，在下述的實(shí)施例中，以該清除裝置應(yīng)用于顯示面板切割的設(shè)備中為例進(jìn)行說明。

圖1中的制程1和制程2代表同一個(gè)工作臺(tái)處于不同的制程之中。示例性的，例如該清除裝置為在顯示面板300切割后對(duì)殘留在工作面11上的異物進(jìn)行清除。例如在制程1中對(duì)第一顯示面板201進(jìn)行加工處理之后會(huì)在工作面11上殘留異物，在制程1中對(duì)清除裝置會(huì)對(duì)異物進(jìn)行清除處理；清潔之后工作臺(tái)進(jìn)入下一制程即制程2，在制程2中對(duì)第二顯示面板202進(jìn)行同樣的加工處理和清除過程。因此，制程1中的工作面的清潔程度會(huì)影響制程2中第二顯示面板202的加工例如切割的質(zhì)量，示例性的，例如制程1在清除過程后工作面11上有異物殘留，則在制程2中，第二顯示面板202因殘留異物會(huì)導(dǎo)致在工作面11上放置的不平，從而影響后續(xù)加工的質(zhì)量，降低產(chǎn)品良率。

需要說明的是，本公開技術(shù)方案為在盡可能少的清除操作次數(shù)的前提下保證制程中的工作面清潔，與不同制程之間的流程關(guān)系無關(guān)。為便于理解本公開的技術(shù)方案，在下述實(shí)施例中，以該系統(tǒng)中的其中一個(gè)制程例如制程1為例對(duì)清除裝置的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明。

例如，在本公開實(shí)施例提供的清除裝置中，如圖1所示，檢測(cè)單元300可以包括用于發(fā)射信號(hào)的發(fā)射端301和用于接收該信號(hào)的接收端302，發(fā)射端301和接收端302設(shè)置于工作臺(tái)的相對(duì)的兩側(cè)。

在本公開實(shí)施例中，發(fā)射端301發(fā)射的信號(hào)可以包括激光或超聲波等，相應(yīng)地檢測(cè)單元300可以為激光檢測(cè)單元或超聲波檢測(cè)單元等等檢測(cè)裝置。以檢測(cè)單元300為激光檢測(cè)單元為例，檢測(cè)單元300可以為氣體激光器(例如二氧化碳激光器)、固體激光器(例如釔鋁石榴石激光器或紅寶石激光器等)、半導(dǎo)體激光器(例如雙異質(zhì)結(jié)激光器或大光腔激光器)、光纖激光器(例如晶體光纖激光器)或準(zhǔn)分子激光器(例如惰性氣體準(zhǔn)分子激光器、鹵化汞準(zhǔn)分子激光器或多原子準(zhǔn)分子激光器)等。

示例性的，例如檢測(cè)單元300為激光檢測(cè)單元，發(fā)射端301向接收端302發(fā)射激光，該激光平行于工作面11，并且激光靠近工作面11，其具體數(shù)值可以根據(jù)實(shí)際工藝對(duì)工作面11的清潔程度確定，例如激光與工作面11的距離為不大于1微米，當(dāng)工作面11上存在異物時(shí)，異物會(huì)阻擋其所在位置的激光以導(dǎo)致相應(yīng)位置的接收端302不能接收激光；當(dāng)工作面11為已清潔時(shí)，發(fā)射端301發(fā)射的激光可以被接收端302正常接收，最終接收端302產(chǎn)生的相應(yīng)數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸至控制單元以進(jìn)行處理，從而可以判斷工作面11上是否存在異物。

在本公開實(shí)施例中，檢測(cè)單元可以設(shè)置為檢測(cè)范圍可以覆蓋工作面11。以檢測(cè)單元300為激光檢測(cè)單元為例，只要檢測(cè)單元300的發(fā)射端301和接收端302之間的激光可以覆蓋工作臺(tái)的工作面11即可實(shí)現(xiàn)對(duì)工作面11的清潔程度檢測(cè)。

例如，在本公開實(shí)施例提供的清除裝置中，當(dāng)數(shù)據(jù)信號(hào)反映為工作面未清潔時(shí)，控制單元設(shè)置為控制第一清除單元再次清掃工作面；或者在數(shù)據(jù)信號(hào)反映為工作面已清潔時(shí)，控制單元設(shè)置為控制第一清除單元停止清掃工作面。與傳統(tǒng)的清除裝置相比較，在工作面已清潔時(shí)可以避免清除裝置進(jìn)行額外的清除操作；此外，在清除操作后工作面上仍存在異物的情況下，檢測(cè)單元可以檢測(cè)到異物的存在，然后第一清除單元繼續(xù)進(jìn)行清除工作面上的異物，從而可以保證工作面的清潔。

例如，在本公開實(shí)施例提供的清除裝置中，控制單元中可以設(shè)置有限制第一清除單元操作次數(shù)的第一閾值。例如，該第一閾值可以為3、4或5等。例如，在本公開實(shí)施例提供的清除裝置中，可以設(shè)置有報(bào)警系統(tǒng)，該報(bào)警系統(tǒng)與控制單元連通。第一閾值和報(bào)警系統(tǒng)的設(shè)置可以防止例如設(shè)備故障下的清除裝置的重復(fù)操作。示例性的，例如第一閾值設(shè)置為3，在設(shè)備出現(xiàn)故障或異物難以清理的情況下，當(dāng)?shù)谝磺宄龁卧牟僮鞔螖?shù)大于3，則清除裝置停止運(yùn)行并啟動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)以進(jìn)行人為干預(yù)，在保證產(chǎn)品良率的同時(shí)提供安全保障。

在本公開實(shí)施例的一個(gè)示例中，以清除裝置的工作面上存在異物為例，控制單元所認(rèn)定的第一清除單元的一次操作(以初次操作為例)可以包括以下過程：S11，檢測(cè)單元對(duì)工作面的清潔程度進(jìn)行檢測(cè)并將反映工作面清潔程度的數(shù)據(jù)信號(hào)傳送至控制單元；S12，控制單元對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行分析后判斷工作面未清潔；S13，控制單元進(jìn)行計(jì)數(shù)(操作次數(shù)為1)并將此數(shù)值與第一閾值比較；S14，若計(jì)數(shù)的數(shù)值大于第一閥值，則控制單元例如可以啟動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)和/或停止第一清除單元的清除操作，若計(jì)數(shù)的數(shù)值小于或等于第一閥值，則控制單元控制第一清除單元對(duì)工作面進(jìn)行清除操作。需要說明的是，在本示例中，控制單元的關(guān)于計(jì)數(shù)的步驟S13可以任意安排，只要其在于步驟S14之前即可。

例如，本公開實(shí)施例提供的清除裝置，還可以包括設(shè)置在工作臺(tái)的工作面一側(cè)的第二清除單元。例如，在本公開實(shí)施例中，該第二清除單元可以為真空吸收裝置，例如該真空吸收裝置的長(zhǎng)度可以與工作面的長(zhǎng)度一致。真空吸收裝置可以在第一清除單元進(jìn)行例如初步清除操作(例如清除工作面上的大塊異物)后對(duì)工作面上剩余的碎屑進(jìn)行清除，設(shè)置真空吸收裝置的方式對(duì)清除裝置的改造成本低，并且與例如第一清除單元為毛刷的情況相比，真空吸收裝置的磨損度更小。

需要說明的是，該真空吸收裝置可以與上述的第一清除單元共同對(duì)工作面上的異物進(jìn)行清掃，但是對(duì)于清除裝置的清除對(duì)象為顆粒較小的碎屑型異物時(shí)，該真空吸收裝置也可以替代上述的第一清除單元對(duì)工作面上的異物進(jìn)行清除。

例如，在本公開的實(shí)施例中，控制單元中可以設(shè)置有限制第二清除單元例如真空吸收裝置操作次數(shù)的第二閾值。因?yàn)樵撜婵昭b置可以作為第一清除單元的替代，該真空吸收裝置及第二閾值的設(shè)置可以參考上述關(guān)于第一清除單元的實(shí)施例中第一閾值的說明，控制單元所認(rèn)定的真空裝置的一次清除操作過程也可以參考上述關(guān)于第一清除單元的實(shí)施例中的相關(guān)說明(S11～S14)，在此不做贅述。

例如，本公開實(shí)施例提供的清除裝置，還可以包括設(shè)置于工作臺(tái)一側(cè)的回收單元例如碎壓機(jī)。示例性的，工作面上的異物被例如第一清除單元清除至碎壓機(jī)中，碎壓機(jī)可以對(duì)大塊的異物進(jìn)行破碎處理。

本公開實(shí)施例提供一種切割裝置，其可以包括上述任一實(shí)施例中的清除裝置。例如，該切割裝置為顯示面板切割裝置。

例如，本公開實(shí)施例提供的切割裝置還可以包括切割頭，該切割頭可以設(shè)置于工作臺(tái)的靠近工作面的一側(cè)。例如，以該切割裝置為顯示面板切割裝置為例，被切割掉顯示面板位于工作面與切割頭之間，該顯示面板(母板)可以包括顯示面板子板和位于顯示面板子板外圍的虛設(shè)區(qū)域，切割頭配置為切割顯示面板并將顯示面板子板和虛設(shè)區(qū)域分離。例如，被切割分離出的虛設(shè)區(qū)域可以為清除裝置中待被清除的異物(Dummy)。

本公開實(shí)施例提供一種上述實(shí)施例提供的清除裝置的操作方法，該方法可以包括：控制第一清除單元對(duì)工作面進(jìn)行一次清除操作；對(duì)工作面進(jìn)行清潔程度檢測(cè)，檢測(cè)的數(shù)據(jù)信號(hào)發(fā)送至控制單元；控制控制單元對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行分析以判斷是否進(jìn)行下一次清除操作。

例如，在本公開實(shí)施例提供的清除裝置的操作方法中，當(dāng)控制單元判斷工作面上存在異物后，對(duì)工作面進(jìn)行下一次清除并對(duì)清除操作后的工作面的清潔程度進(jìn)行檢測(cè)；或者當(dāng)控制單元判斷工作面上不存在異物后，結(jié)束清除裝置的清除操作。

例如，本公開實(shí)施例提供的清除裝置的操作方法，還可以包括：提供報(bào)警系統(tǒng)和限制第一清除單元操作次數(shù)的第一閾值，其中，當(dāng)?shù)谝磺宄龁卧牟僮鞔螖?shù)大于第一閾值時(shí)，啟動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)。

本公開實(shí)施例的一個(gè)示例提供一種上述實(shí)施例中所述的清除裝置的操作方法，圖2為本公開一實(shí)施例提供的清除裝置的操作方法過程圖。例如如圖2所示，本示例中的清除裝置的操作步驟可以包括以下幾個(gè)方面。

S21：第一清除單元對(duì)工作面進(jìn)行第一次清除操作后，檢測(cè)單元例如激光傳感器對(duì)工作面的清潔程度進(jìn)行檢測(cè)，并將反映工作面清潔程度的數(shù)據(jù)信號(hào)傳送至控制單元。

需要說明的是，檢測(cè)單元的對(duì)工作面的檢測(cè)是實(shí)時(shí)進(jìn)行的，所以如果在進(jìn)行第一次清除操作之前，檢測(cè)單元所檢測(cè)的工作面為已清潔狀態(tài)，則不需要進(jìn)行第一次清除操作。

S22：控制單元對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行分析以判斷第一次清除操作之后的工作面上是否仍有異物。

若控制單元判斷工作面上不存在異物，則結(jié)束清除裝置的清除操作。然后，例如清除裝置中的工作臺(tái)移動(dòng)到X位置后，進(jìn)入下一工序。

需要說明的是，在實(shí)際生產(chǎn)作業(yè)中，清除裝置中的工作臺(tái)可以做不同位置的空間移動(dòng)以滿足多個(gè)加工操作(例如切割、清除等)的需要。為便于說明本公開技術(shù)方案及示圖方便，將工作臺(tái)結(jié)束加工操作并準(zhǔn)備進(jìn)入下一工序之前的位置表述為X位置。

若控制單元判斷工作面上仍存在異物，則清除裝置中的第一清除單元繼續(xù)對(duì)工作面進(jìn)行清除操作。此過程(清除操作)在滿足工作面上存在異物的情況下，會(huì)反復(fù)進(jìn)行。

需要說明的是，設(shè)備進(jìn)入故障或者工作面上的異物難以清理等情況會(huì)導(dǎo)致第一清除單元的清除操作進(jìn)入重復(fù)清除操作的死循環(huán)，為避免此類問題，可以在控制單元中設(shè)置限制第一清除單元操作次數(shù)的第一閾值。示例性的，例如該第一閾值為3，當(dāng)?shù)谝磺宄龁卧那宄僮鞔螖?shù)大于3時(shí)，可以提醒進(jìn)行人為干預(yù)。例如，該提醒的方法可以為設(shè)置與控制單元連通的報(bào)警系統(tǒng)，當(dāng)清除操作次數(shù)大于第一閾值后，控制單元可以啟動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)。

S23：清除裝置中可以提供回收單元例如碎壓機(jī)，碎壓機(jī)可以設(shè)置在工作臺(tái)的一側(cè)。示例性的，當(dāng)?shù)谝磺宄龁卧獙?duì)工作面的進(jìn)行清除操作之后，工作面上的異物被移至碎壓機(jī)中以對(duì)異物進(jìn)行粉碎、壓實(shí)等處理工作。

在本示例中，若清除裝置中設(shè)置有第二清除單元例如真空吸收裝置，則上述示例中清除裝置的操作方法還可以包括以下步驟。

S24：在第一清除單元對(duì)工作臺(tái)的工作面進(jìn)行清除操作后，真空吸收裝置對(duì)工作面上的異物進(jìn)行真空清除。例如，真空吸收裝置可以配置為對(duì)整個(gè)工作面進(jìn)行真空吸收操作，例如其長(zhǎng)度可以與工作面的長(zhǎng)度相同。

控制單元中也可以設(shè)置有限制真空吸收裝置操作次數(shù)的第二閾值。示例性的，例如當(dāng)真空吸收裝置的操作次數(shù)大于第二閾值時(shí)，控制單元可以進(jìn)行相關(guān)的保護(hù)操作，例如停止真空吸收裝置等設(shè)備的運(yùn)行和/或啟動(dòng)報(bào)警系統(tǒng)以進(jìn)行人為干預(yù)，從而對(duì)清除裝置進(jìn)行保護(hù)。需要說明的是，由本公開提供的關(guān)于清除裝置的實(shí)施例可知，該真空吸收裝置可以與上述的第一清除單元共同對(duì)工作面上的異物進(jìn)行清掃，也可以替代上述的第一清除單元對(duì)工作面上的異物進(jìn)行清除，所以第二閾值的設(shè)置可以參考第一閾值的相關(guān)說明。

需要說明的是，在本公開提供的實(shí)施例中，例如，切割工藝和清除工藝的具體流程可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)中的設(shè)備結(jié)構(gòu)來安排。以上述清除單元為毛刷為例，如果切割工藝和清除工藝需要工作臺(tái)在不同的位置進(jìn)行，則需要對(duì)工作臺(tái)進(jìn)行移動(dòng)。例如，在工作臺(tái)上完成對(duì)例如顯示面板(母板)的切割后，可以取走有用的例如顯示面板子板，然后將工作臺(tái)移動(dòng)到例如毛刷所在的位置，然后對(duì)工作臺(tái)的工作面上的異物進(jìn)行清除工藝。工作臺(tái)的移動(dòng)方式可以通過例如升降、傳動(dòng)等方式實(shí)現(xiàn)，本公開的實(shí)施例對(duì)此不做限制。

對(duì)于本公開，還有以下幾點(diǎn)需要說明：

(1)本公開實(shí)施例附圖只涉及到與本公開實(shí)施例涉及到的結(jié)構(gòu)，其他結(jié)構(gòu)可參考通常設(shè)計(jì)。

(2)為了清晰起見，在用于描述本公開的實(shí)施例的附圖中，層或區(qū)域的厚度被放大或縮小，即這些附圖并非按照實(shí)際的比例繪制。

(3)在不沖突的情況下，本公開的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合以得到新的實(shí)施例。

以上所述，僅為本公開的具體實(shí)施方式，但本公開的保護(hù)范圍并不局限于此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。