本發(fā)明涉及一種切割裝置，尤其是涉及一種應用于將保護膜與離型膜分離并切除離型膜的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置。
背景技術：
模切是一種較為復雜和綜合的裁切工藝，涉及的領域廣泛。尤其是在工業(yè)生產過程中，模切的好與壞直接關系到工業(yè)產品的精密度、成品率和質量等的關鍵指標。傳統(tǒng)模切生產用模切刀根據產品設計要求，在壓力的作用下，將印刷品或其它片狀坯料軋切成所需形狀或切痕的成型工藝。隨著電子行業(yè)不斷快速的發(fā)展，尤其是消費電子產品產品范圍的不斷擴大，模切不僅僅限制印刷品后期，是一種工業(yè)電子產品輔助材料的生產。常用產品應用于：通訊、工業(yè)制造、家庭休閑等行業(yè)。用于手機、mid、數(shù)碼相機、汽車、lcd、led、fpc、ffc、rfid等產品方面，逐漸用于以上產品的粘接、防塵、防震、絕緣、屏蔽等方面。用來加工的模切材料有橡膠、單、雙面膠帶、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金屬薄帶、金屬薄片、光學膜、保護膜等。
目前精密工業(yè)生產中的手機、平板電腦等面板配件的裝配過程中都需要有保護膜的保護，而這些保護膜必須完整潔凈，不能有粉塵或碎料在其中，否則將會導致電子設備裝配的質量，導致成品率下降。而這類保護膜，一般是由帶膠的保護膜和不帶膠的離型膜組成，在使用前需要將不需要的部分離型膜切割去除?，F(xiàn)有的模切帶手柄方式的無膠區(qū)保護膜，需要使用模切刀具切割，刀具受機器壓力后，會接觸到保護膜膠層，從而破壞膠層并對保護膜膠層，形成污染與破壞，此過程粉塵問題頻發(fā)、膠面被被壞，實有必要設計一種方案解決此問題。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明解決的技術問題是提供一種無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，能夠有效的避免切割過程當中對帶膠保護膜的破壞和污染。
本發(fā)明的技術解決方案是：
一種無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其中，包括主刀架、旋轉分離盤以及刀座；刀座和旋轉分離盤安裝在所述主刀架上，所述刀座和所述旋轉分離盤間隔一設定距離設置；所述旋轉分離盤包括一水平方向的旋轉軸承和連接桿，該旋轉軸承固定在所述連接桿的頂端，該連接桿的底端固定在所述主刀架上；所述刀座上安裝有刀片，所述刀片切割經由所述旋轉分離盤分離后的無膠區(qū)域保護膜。
由以上說明得知，本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比較，確實可達到如下的功效：
本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，通過旋轉分離盤、刀座和刀片的配合，在刀片進行切割之前，將帶膠與不帶膠的膜分離，使得刀片僅切割不帶膠區(qū)域保護膜，因此能夠有效地解決現(xiàn)有的模切設備對帶有無膠保護膜的多層膠膜的切割保護，使得帶膠區(qū)域保護膜完整連續(xù)，不會留有切痕，更不會被割斷，產生碎渣和粉塵粘連在帶膠區(qū)域保護膜上，影響帶膠區(qū)域保護膜的產品性能。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置的較佳實施例的結構示意圖。
主要元件標號說明：
本發(fā)明：
1：主刀架11：滑槽2：旋轉分離盤
21：旋轉軸承22：連接桿3：刀座
31：刀片32：刀片夾
具體實施方式
為了對本發(fā)明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖說明本發(fā)明的具體實施方式。
本發(fā)明的一種無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其較佳的實施例中，其包括主刀架1、旋轉分離盤2以及刀座3；刀座3和旋轉分離盤2安裝在所述主刀架1上，所述刀座3和所述旋轉分離盤2間隔一設定距離設置；所述旋轉分離盤2包括一水平方向的旋轉軸承21和連接桿22，該旋轉軸承21固定在所述連接桿22的頂端，該連接桿22的底端固定在所述主刀架1上；所述刀座3上安裝有刀片31，所述刀片31切割經由所述旋轉分離盤2分離后的無膠區(qū)域保護膜。請參閱圖1所示，較佳的情況下，所述旋轉分離盤2的旋轉軸承21的外周緣為光滑潔凈的平面，能夠頂住帶膠區(qū)域的膜并且旋轉支撐在向前運動中的膜，由于上層膜被旋轉軸承21外周緣支撐而翹起，使之與下層膜之間分離開來，而且，分離開的兩層膜會在旋轉軸承21支撐點處兩側一段過度距離后才會重新回到同一平面上，而在上層膜還未回到原平面的距離范圍內，設置有所述刀座3，刀座3的位置與旋轉分離盤2支撐點的位置為所述設定距離，該距離的設定就是為了避免刀片31切割到上層膜；所述刀座3上的刀片31切割分離后的下層膜，從而在刀片31切割過程中，不會接觸、切割到上層膜，避免了對上層膜的破壞和污染。
如上所述的本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其較佳的實施例中，所述刀座3能夠沿所述主刀架1長度方向滑動地安裝在所述主刀架1上，且所述刀座3上設有將其固定于所述主刀架1上的鎖緊裝置。該較優(yōu)的實施方式，所述刀座3可以根據需要而調節(jié)刀座3與旋轉分離盤2之間的橫向距離，從而可以調整所切割的下層膜的切割寬度。也就是說，所述主刀架1的長度方向與被切割膜的運動方向垂直，當?shù)蹲?在主刀架1上調節(jié)滑動時，刀座3在主刀架1長度方向滑動定位，其距離旋轉分離盤2的距離就會隨之改變，而被切割的下層膜的寬度也會隨之改變。
如上所述的本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其較佳的實施例中，所述主刀架1為一長條形柱體，并開設有沿長度方向的滑槽11，所述刀座3底部能夠滑動地安裝在所述滑槽11內，所述刀座3上設有能夠將所述刀座3與所述主刀架1鎖緊的鎖緊螺栓。請參閱圖1所示，該實施例中，所述刀座3的底部能夠嵌入到主刀架1的滑槽11內，借此提供滑動軌道和限位刀座3的結構，而通過在刀座3上設置鎖緊螺栓，通過螺栓的鎖緊而將刀座3壓緊至主刀架1上實現(xiàn)定位的效果。從而改變刀片31切割下層膜的寬度。
如上所述的本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其較佳的實施例中，所述刀座3上設有主刀架1孔，所述主刀架1為長條形柱體，其能夠滑動地穿過所述主刀架1孔，所述刀座3上設有能夠將所述刀座3與所述主刀架1鎖緊的鎖緊螺栓。該實施例中，刀座3底部為一外形尺寸較大的并具有中間通孔的結構，而主刀架1為截面大小能夠與所述通孔配合的長條形柱體，通過刀座3套在該主刀架1上后來回的滑動，而實現(xiàn)刀片31切割下層膜的寬度大小的調節(jié)。更進一步的，該刀座3通過在其上設有鎖緊螺栓或其他鎖緊機構而實現(xiàn)刀座3在主刀架1上的鎖緊定位。
如上所述的本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其較佳的實施例中，所述主刀架1的一端固定有安裝固定桿，所述安裝固定桿的連接端安裝至模切設備上。在較佳的實施方式中，該無膠區(qū)域保護膜的模切裝置還設有固定至模切設備上的安裝固定桿，而該安裝固定桿與所述主刀架1之間可以根據設備安裝位置的具體布局具有適應性的彎折結構。以便于主刀架1能夠位于準確的切割位置上。
如上所述的本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其較佳的實施例中，所述安裝固定桿與所述主刀架1之間設有滑動連接裝置。在該實施例中，通過在安裝固定桿和主刀架1之間設有滑動連接裝置，而實現(xiàn)主刀架1在其長度方向的位置移動。借此，對不同寬度的產品，本發(fā)明能夠通過調整主刀架1的伸入距離來調整刀片31的切割位置，增強本發(fā)明在切割不同規(guī)格的產品的時候的適應能力，減少不必要的模具更換操作，方便快捷。
如上所述的本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其較佳的實施例中，所述旋轉分離盤2的連接桿22的底端能夠沿所述主刀架1長度方向滑動地固定在所述主刀架1上。該實施例中，所述旋轉分離盤2在所述主刀架1上的位置經由滑動連接的結構而能夠調整，從而在不調整刀片31和主刀架1的情況下，通過調整旋轉分離盤2即可以調整對上層膜的支撐位置和翻起的幅度，也可以在更換不同寬度的產品時，調整不同的切割寬度。
如上所述的本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，其較佳的實施例中，所述刀座3上設有夾持刀片31的刀片夾32，所述刀片夾32與所述刀座3的主體之間設有垂直切割方向的滑動調節(jié)機構。該實施例中，所述刀片夾32夾持切割用的刀片31，而該刀片夾32能夠滑動地固定在刀座3的主體上，且刀片夾32的調節(jié)方向為垂直于刀片31切割的方向，借此，通過調節(jié)該刀片夾32的位置，即可再不調整其他部件的前提下，調整下層膜切割的寬度，為模切作業(yè)帶來更方便的操作，提高模切效率。
本發(fā)明的無膠區(qū)域保護膜的模切裝置，通過旋轉分離盤、刀座和刀片的配合，在刀片進行切割之前，將帶膠與不帶膠的膜分離，使得刀片僅切割不帶膠區(qū)域保護膜，因此能夠有效地解決現(xiàn)有的模切設備對帶有無膠保護膜的多層膠膜的切割保護，使得帶膠區(qū)域保護膜完整連續(xù)，不會留有切痕，更不會被割斷，產生碎渣和粉塵粘連在帶膠區(qū)域保護膜上，影響帶膠區(qū)域保護膜的產品性能，提高產品的質量。更進一步地通過對各部件的巧妙的設計，實現(xiàn)了更為高效的模切刀具調節(jié)，降低了模切作業(yè)的時間和設備成本，同時提高了生產效率。
以上所述僅為本發(fā)明示意性的具體實施方式，并非用以限定本發(fā)明的范圍。任何本領域的技術人員，在不脫離本發(fā)明的構思和原則的前提下所作出的等同變化與修改，均應屬于本發(fā)明保護的范圍。